CN221125919U - Awg芯片耦合承载台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供AWG芯片耦合承载台，涉及AWG芯片加工技术领域，包括底座和负压吸附板，底座顶面设有伸缩外筒，伸缩外筒内部螺纹套接设有伸缩螺杆，伸缩螺杆顶端连接设有支撑套座，支撑套座顶面与负压吸附板底面相抵，伸缩螺杆表面套接设有调节螺母，调节螺母表面和伸缩外筒靠近顶端的表面分别贯穿设有第二顶丝和第一顶丝，支撑套座侧面设有调节气阀，伸缩螺杆和伸缩外筒组合后对负压吸附板支撑，气体通过调节气阀接入进行负压吸附板内部，松开第一顶丝和第二顶丝，旋转调节螺母实现对负压吸附板的高度调节，通过旋转实现精度调节，调节高度时支撑套座和负压吸附板保持位置不变，避免调节过程中负压吸附板移动，调节时稳定性和精度均相对较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及AWG芯片加工技术领域，尤其涉及AWG芯片耦合承载台。
背景技术
在AWG芯片与FA进行耦合的过程中，需要在不大于AWG芯片宽度的空间内提供用于承接和限位功能的支撑夹具，且芯片置放区域下方需要保持悬空状态，以确保不与其它夹具发生干涉。
现有承载台支撑杆为方形柱，易与UV灯架发生干涉，高度调节通过手动螺丝和螺孔配合进行调节，调节单位间距大，调节精度不高，且调节过程中支撑面易发生水平方向的旋动，不利于实际使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中承载台调节精度不高和调节过程中角度容易旋转的缺点，而提出的AWG芯片耦合承载台。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：AWG芯片耦合承载台，包括底座和负压吸附板，所述底座顶面设有伸缩外筒，所述伸缩外筒内部螺纹套接设有伸缩螺杆，所述伸缩螺杆顶端连接设有支撑套座，所述支撑套座顶面与负压吸附板底面相抵，所述伸缩螺杆表面套接设有调节螺母，所述调节螺母表面和伸缩外筒靠近顶端的表面分别贯穿设有第二顶丝和第一顶丝，所述支撑套座侧面设有调节气阀。
优选的，所述支撑套座内部设有气道，且气道底端与调节气阀端部连接，所述支撑套座底面与伸缩螺杆顶面滑动套接。
优选的，所述负压吸附板顶面均匀分布设有负压吸附孔，所述负压吸附板底面与支撑套座顶面完全重合。
优选的，所述第一顶丝和第二顶丝大小相同，且第一顶丝沿调节螺母表面贯穿后与伸缩螺杆表面相抵。
优选的，所述伸缩螺杆的竖直中线与伸缩外筒的竖直中线互相重合，所述伸缩外筒与底座一端垂直栓接。
优选的，所述伸缩外筒与第二顶丝对应位置处为平面，所述伸缩螺杆与第一顶丝和第二顶丝接触面为平面。
优选的，所述支撑套座顶面四角位置设有螺丝，且支撑套座顶面通过螺丝与负压吸附板表面连接，所述负压吸附板相邻侧面边缘处均采用圆角处理。
有益效果
本实用新型中，采用伸缩螺杆和伸缩外筒组合后对负压吸附板进行支撑，使整个装置的底座安装在光学平台表面，气体通过调节气阀接入进行负压吸附板内部，并通过松开第一顶丝和第二顶丝，旋转调节螺母实现对负压吸附板的高度调节，通过旋转实现精度调节，且调节高度时，整个支撑套座和负压吸附板保持位置不变，避免调节过程中负压吸附板移动，调节时稳定性和精度均相对较高。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构图；
图2为本实用新型的内部结构图；
图3为本实用新型的图2的A处放大图。
图例说明：
1、负压吸附板；2、支撑套座；3、伸缩螺杆；4、调节螺母；5、伸缩外筒；6、底座；7、调节气阀；8、第一顶丝；9、第二顶丝；10、负压吸附孔；11、螺丝；12、气道。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
具体实施例一：
参照图1-3，AWG芯片耦合承载台，包括底座6和负压吸附板1，底座6顶面设有伸缩外筒5，伸缩外筒5内部螺纹套接设有伸缩螺杆3，伸缩螺杆3顶端连接设有支撑套座2，支撑套座2顶面与负压吸附板1底面相抵，伸缩螺杆3表面套接设有调节螺母4，调节螺母4表面和伸缩外筒5靠近顶端的表面分别贯穿设有第二顶丝9和第一顶丝8，支撑套座2侧面设有调节气阀7，采用伸缩螺杆3和伸缩外筒5组合后对负压吸附板1进行支撑，使整个装置的底座6安装在光学平台表面，气体通过调节气阀7接入进行负压吸附板1内部，并通过松开第一顶丝8和第二顶丝9，旋转调节螺母4实现对负压吸附板1的高度调节，通过旋转实现精度调节，且调节高度时，整个支撑套座2和负压吸附板1保持位置不变，避免调节过程中负压吸附板1移动，调节时稳定性和精度均相对较高。
整个装置在进行AWG芯片耦合使用时，由于支撑套座2内部设有气道12，且气道12底端与调节气阀7端部连接，支撑套座2底面与伸缩螺杆3顶面滑动套接，负压吸附板1顶面均匀分布设有负压吸附孔10，负压吸附板1底面与支撑套座2顶面完全重合，因而通过对调节气阀7进行启闭，使气体进入，气体沿气道12流通进入负压吸附板1内部，通过负压吸附板1顶面的负压吸附孔10喷出，与芯片进行接触实现气体的导流处理。
在进行伸缩螺杆3与伸缩外筒5调节使用时，由于第一顶丝8和第二顶丝9大小相同，且第一顶丝8沿调节螺母4表面贯穿后与伸缩螺杆3表面相抵，伸缩外筒5与第二顶丝9对应位置处为平面，伸缩螺杆3与第一顶丝8和第二顶丝9接触面为平面，因而通过松开第一顶丝8和第二顶丝9，解除对伸缩螺杆3侧面的限制，使伸缩螺杆3可通过旋转或直接竖直拉伸沿伸缩外筒5表面进行滑动调节，直线高度调节时，支撑套座2和负压吸附板1进行跟随上下移动位置，调节高度，旋转调节时，支撑套座2和负压吸附板1保持角度不变，跟随进行上下移动调节高度，调节高度后，将第一顶丝8和第二顶丝9旋紧至与伸缩螺杆3表面相抵，设置两个顶丝的目的在于可通过两端确定一条定位直线，防止定位后的伸缩炉管发生偏移，增加稳定性。
整个装置的其他限制结构为伸缩螺杆3的竖直中线与伸缩外筒5的竖直中线互相重合，伸缩外筒5与底座6一端垂直栓接，支撑套座2顶面四角位置设有螺丝11，且支撑套座2顶面通过螺丝11与负压吸附板1表面连接，负压吸附板1相邻侧面边缘处均采用圆角处理，保持整个装置结构的稳定性。
具体实施例二：
参照图1-3，整个装置在实际使用时，负压吸附板1与支撑套座2连接位置的边缘处需要设置密封条等密封结构，保持气密性，防止进入的气体泄露和压强的改变，同时在使用时AWG芯片位于负压吸附板1顶部位置。
综上：
采用伸缩螺杆3和伸缩外筒5组合后对负压吸附板1进行支撑，使整个装置的底座6安装在光学平台表面，气体通过调节气阀7接入进行负压吸附板1内部，并通过松开第一顶丝8和第二顶丝9，旋转调节螺母4实现对负压吸附板1的高度调节，通过旋转实现精度调节，且调节高度时，整个支撑套座2和负压吸附板1保持位置不变，避免调节过程中负压吸附板1移动，调节时稳定性和精度均相对较高。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.AWG芯片耦合承载台，包括底座(6)和负压吸附板(1)，其特征在于：所述底座(6)顶面设有伸缩外筒(5)，所述伸缩外筒(5)内部螺纹套接设有伸缩螺杆(3)，所述伸缩螺杆(3)顶端连接设有支撑套座(2)，所述支撑套座(2)顶面与负压吸附板(1)底面相抵，所述伸缩螺杆(3)表面套接设有调节螺母(4)，所述调节螺母(4)表面和伸缩外筒(5)靠近顶端的表面分别贯穿设有第二顶丝(9)和第一顶丝(8)，所述支撑套座(2)侧面设有调节气阀(7)。
2.根据权利要求1所述的AWG芯片耦合承载台，其特征在于：所述支撑套座(2)内部设有气道(12)，且气道(12)底端与调节气阀(7)端部连接，所述支撑套座(2)底面与伸缩螺杆(3)顶面滑动套接。
3.根据权利要求1所述的AWG芯片耦合承载台，其特征在于：所述负压吸附板(1)顶面均匀分布设有负压吸附孔(10)，所述负压吸附板(1)底面与支撑套座(2)顶面完全重合。
4.根据权利要求1所述的AWG芯片耦合承载台，其特征在于：所述第一顶丝(8)和第二顶丝(9)大小相同，且第一顶丝(8)沿调节螺母(4)表面贯穿后与伸缩螺杆(3)表面相抵。
5.根据权利要求1所述的AWG芯片耦合承载台，其特征在于：所述伸缩螺杆(3)的竖直中线与伸缩外筒(5)的竖直中线互相重合，所述伸缩外筒(5)与底座(6)一端垂直栓接。
6.根据权利要求1所述的AWG芯片耦合承载台，其特征在于：所述伸缩外筒(5)与第二顶丝(9)对应位置处为平面，所述伸缩螺杆(3)与第一顶丝(8)和第二顶丝(9)接触面为平面。
7.根据权利要求1所述的AWG芯片耦合承载台，其特征在于：所述支撑套座(2)顶面四角位置设有螺丝(11)，且支撑套座(2)顶面通过螺丝(11)与负压吸附板(1)表面连接，所述负压吸附板(1)相邻侧面边缘处均采用圆角处理。
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2023
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