CN221111352U - 一种移动式抛光液滴液结构 - Google Patents
一种移动式抛光液滴液结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221111352U CN221111352U CN202223412796.0U CN202223412796U CN221111352U CN 221111352 U CN221111352 U CN 221111352U CN 202223412796 U CN202223412796 U CN 202223412796U CN 221111352 U CN221111352 U CN 221111352U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polishing
- liquid
- liquid dropping
- movable
- reciprocating mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000001802 infusion Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 29
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004018 waxing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种移动式抛光液滴液结构,包括抛光机,所述抛光机抛光部位设有滴液装置,所述滴液装置顶部连接往复移动机构,所述往复移动机构顶部连接输液软管,所述输液软管与所述往复移动机构设于抛光机本体上,用以解决目前抛光机化学抛光会出现抛光后外延片中心和边缘还是存在一定的厚度差的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及抛光技术领域,具体涉及一种移动式抛光液滴液结构。
背景技术
为增加半导体光电芯片的封装良率,芯片厚度的均匀性非常重要,因此对芯片进行打磨抛光是制作芯片的重要步骤之一。
影响芯片厚度均匀性的因素有很多,比如上蜡厚度的均匀性、减薄工艺的一致性等,但直接影响芯片厚度均匀性的是外延片减薄后的抛光工艺。
为解决外延片厚度的均匀性,专家们做了大量工作,目前主流的抛光方式是通过抛光机对外延片进行抛光作业,在使用抛光机进行抛光作业的过程中,我们会尽量使抛光布和抛光盘平整、改善研磨机对外延片的减薄均匀性等。
为使抛光后外延片的表面光滑和加快抛光速度加入了化学溶液。通过引入化学抛光,不仅增加了抛光速度,还使得外延片的表面非常光滑。
发明人在具体的实施例操作过程中,发现了以下缺陷:
在引入化学溶液进行抛光后,专家们做了大量工作,比如尽量使抛光布和抛光盘平整、改善研磨机对外延片的减薄均匀性等,但是抛光后在测量外延片的厚度时发现外延片的均匀性不够理想,抛光后外延片中心和边缘还是存在一定的厚度差,直接导致制作的芯片厚度不一致,通过大量、细致的观察和分析,发现抛光液的固定滴液方式是导致抛光不均匀的直接原因;
因为发现在滴液附近外延片抛光后的厚度总是偏薄,这主要是抛光液通过固定滴管滴到外延片中心位置,这里的抛光液在抛光过程中再流到外延片的边缘处;
这样的滴液方式导致在外延片中心处的抛光液多于外延片的边缘处,抛光液多的地方,由于抛光液与外延片表面发生化学反应更充分,导致抛光后外延片中心位置的厚度比边缘处薄。
实用新型内容
实用新型要解决的技术问题
本实用新型的提供了一种移动式抛光液滴液结构,用以解决上述背景技术中化学抛光会出现抛光后外延片中心和边缘还是存在一定的厚度差的技术问题。
技术方案
为达到上述目的,本实用新型提供的技术方案为:一种移动式抛光液滴液结构,包括抛光机,所述抛光机抛光部位设有滴液装置,所述滴液装置顶部连接往复移动机构,所述往复移动机构顶部连接输液软管,所述输液软管与所述往复移动机构设于抛光机本体上;
本装置主要功能是将抛光液在转动的外延片顶部往复移动,从而使抛光液体均匀的滴落在外延片上,防止抛光液总是从固定的地点滴落导致外延片厚薄不均匀,需要说明的是,抛光机为现有技术,其抛光处设有抛光盘、抛光布、转轮等设备,为现有技术不做赘述,本装置工作时将外延片放置在转轮上,对顶部的外延片转动打磨时,顶部的抛光液在往复移动机构的作用下来回移动即可;
进一步的,通过本装置作业的外延片,可以保持水平方向的厚度均匀,进而达到我们所需要的光滑度。
进一步的,所述往复移动机构包括固定轨道,所述固定轨道中部开有移动滑槽,所述移动滑槽两侧开有限位滑槽,所述限位滑槽匹配连接移动块,所述移动块顶部连接所述输液软管,所述移动块底部可拆卸连接所述滴液装置,所述移动块侧面穿过所述固定轨道连接往复动力装置。
进一步的,所述往复动力装置包括转动电机,所述转动电机侧面连接转动丝杆,所述转动丝杆穿过所述移动块。
进一步的,所述往复动力装置包括气缸,所述气缸伸缩柱连接所述移动块。
进一步的,所述滴液装置包括滴液管,所述滴液管顶部可拆卸连接所述移动块。
进一步的,所述滴液管设有多个,顶部可拆卸连接分液块,所述分液块顶部螺纹连接所述移动块。
进一步的,所述滴液管底部连接高压喷气气嘴。
有益效果
采用本实用新型提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:
本实用新型设计合理,通过优化抛光机抛光液的滴液方式,大大改善了抛光后外延片厚度的均匀性,使芯片的封装工艺简单化,同时提高芯片的封装良率,提高产品的性价比。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的另一实施例结构示意图。
附图标记
1、滴液装置;11、滴液管;12、分液块;13、高压喷气气嘴;2、往复移动机构;21、固定轨道;22、移动滑槽;23、移动块;24、往复动力装置;25、转动电机;26、转动丝杆;27、气缸;3、输液软管。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,附图中给出了本实用新型的若干实施例,但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例,相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“页”、“底”“内”、“外”、"顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设有”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例
参照附图1-2,一种移动式抛光液滴液结构,包括抛光机,所述抛光机抛光部位设有滴液装置1,所述滴液装置1顶部连接往复移动机构2,所述往复移动机构2顶部连接输液软管3,所述输液软管3与所述往复移动机构2设于抛光机本体上;
本装置主要功能是将抛光液在转动的外延片顶部往复移动,从而使抛光液体均匀的滴落在外延片上,防止抛光液总是从固定的地点滴落导致外延片厚薄不均匀,需要说明的是,抛光机为现有技术,其抛光处设有抛光盘、抛光布、转轮等设备,为现有技术不做赘述,本装置工作时将外延片放置在转轮上,对顶部的外延片转动打磨时,顶部的抛光液在往复移动机构2的作用下来回移动即可;
通过本装置作业的外延片,可以保持水平方向的厚度均匀,进而达到我们所需要的光滑度。
所述往复移动机构2包括固定轨道21,所述固定轨道21中部开有移动滑槽22,所述移动滑槽22两侧开有限位滑槽,所述限位滑槽匹配连接移动块23,所述移动块23顶部连接所述输液软管3,所述移动块23底部可拆卸连接所述滴液装置1,所述移动块23侧面穿过所述固定轨道21连接往复动力装置24,往复动力装置24可以使移动块23在移动滑槽22来回滑动,进而使滴液装置1在外延片来回移动。
所述往复动力装置24包括转动电机25,所述转动电机25侧面连接转动丝杆26,所述转动丝杆26穿过所述移动块23,转动丝杆26在转动电机25的作用下可以带动移动块23往复移动。
参考图2,所述往复动力装置24包括气缸27,所述气缸27伸缩柱连接所述移动块23。
所述滴液装置1包括滴液管11,所述滴液管11顶部可拆卸连接所述移动块23,滴液管11可以通过螺纹的方式与顶部移动块23连接,便于维修与更换。
参考图2,所述滴液管11设有多个,顶部可拆卸连接分液块12,所述分液块12顶部螺纹连接所述移动块23,分液块12可以将抛光液均匀的分散给底部的滴液管11,通过多个滴液管11来回移动,将底部的外延片均匀覆盖,进而提高外延片整体的光滑度。
所述滴液管11底部连接高压喷气气嘴13,高压喷气气嘴13可以喷出均匀的液体,进一步提高外延片的光滑度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的某种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围;因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (1)
1.一种移动式抛光液滴液结构,包括抛光机,其特征在于:所述抛光机抛光部位设有滴液装置(1),所述滴液装置(1)顶部连接往复移动机构(2),所述往复移动机构(2)顶部连接输液软管(3),所述输液软管(3)与所述往复移动机构(2)设于抛光机本体上;
所述往复移动机构(2)包括固定轨道(21),所述固定轨道(21)中部开有移动滑槽(22),所述移动滑槽(22)两侧开有限位滑槽,所述限位滑槽匹配连接移动块(23),所述移动块(23)顶部连接所述输液软管(3),所述移动块(23)底部可拆卸连接所述滴液装置(1),所述移动块(23)侧面穿过所述固定轨道(21)连接往复动力装置(24);
所述往复动力装置(24)包括转动电机(25),所述转动电机(25)侧面连接转动丝杆(26),所述转动丝杆(26)穿过所述移动块(23);
所述滴液装置(1)包括滴液管(11),所述滴液管(11)顶部可拆卸连接所述移动块(23);
所述滴液管(11)设有多个,顶部可拆卸连接分液块(12),所述分液块(12)顶部螺纹连接所述移动块(23);
所述滴液管(11)底部连接高压喷气气嘴(13)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223412796.0U CN221111352U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种移动式抛光液滴液结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223412796.0U CN221111352U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种移动式抛光液滴液结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221111352U true CN221111352U (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=91364432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202223412796.0U Active CN221111352U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种移动式抛光液滴液结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221111352U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118321698A (zh) * | 2024-06-14 | 2024-07-12 | 中核环保产业有限公司 | 一种核电站等离子焊接设备 |
-
2022
- 2022-12-20 CN CN202223412796.0U patent/CN221111352U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118321698A (zh) * | 2024-06-14 | 2024-07-12 | 中核环保产业有限公司 | 一种核电站等离子焊接设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN221111352U (zh) | 一种移动式抛光液滴液结构 | |
CN109937117A (zh) | 晶片的边缘抛光装置及方法 | |
US7207864B2 (en) | Polishing apparatus | |
CN108098500B (zh) | 一种卧式双边多级边磨边机 | |
KR101747970B1 (ko) | 연마패드의 드레싱 방법 및 드레싱 장치 | |
CN105058224A (zh) | 一种多晶片研磨装置及其研磨方法 | |
CN103878673B (zh) | 一种全自动抛光机 | |
CN213561476U (zh) | 一种皮带轮生产用外圆磨床 | |
CN110142661A (zh) | 一种玻璃加工用研磨装置 | |
CN219380079U (zh) | 一种青瓷加工生产用端面打磨装置 | |
CN104526525A (zh) | 一种高效电化学电极抛光机及其使用方法 | |
CN115179140A (zh) | 一种高精度光学镜片加工设备及加工工艺 | |
CN211361874U (zh) | 一种新型立式端面磨床的冷却装置 | |
CN213401116U (zh) | 一种可调节喷头位置晶圆清洗装置 | |
CN210452218U (zh) | 一种双龙门数控磨床 | |
CN210125982U (zh) | 一种用于单晶硅切片的研磨装置 | |
CN210849491U (zh) | 传动带打磨机 | |
CN110125773A (zh) | 一种pcb研磨抛光机 | |
JP4132652B2 (ja) | 砥石の洗浄装置を備える両頭平面研削装置および砥石の洗浄方法 | |
CN108972242A (zh) | 一种阀片抛光打磨装置 | |
KR101955101B1 (ko) | 웨이퍼 폴리싱 장치 | |
CN204772029U (zh) | 一种多晶片研磨装置 | |
CN111941221A (zh) | 一种带状式化学机械研磨装置 | |
CN113814885A (zh) | 一种光电玻璃的研磨装置 | |
CN207255965U (zh) | 自动上料型安全阀磨外圆机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |