CN105058224A - 一种多晶片研磨装置及其研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多晶片研磨装置及其研磨方法，包括一机架，所述机架上端面左右对称设有两个磨盘组，两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转，还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构，所述摆幅机构经所述驱动机构驱动，所述摆幅机构上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座，所述光胶板上对称贴设有若干晶片，所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。本发明的有益效果在于：通过将多晶片贴设于光胶板上进行粗磨和精磨，该装置提供了两个磨盘组，可以同时进行两块光胶板的晶片进行研磨，提高工作效率，而且该装置结构简单，操作方便。

Description

一种多晶片研磨装置及其研磨方法
技术领域
本发明涉及晶片研磨领域，尤其涉及一种多晶片研磨装置及其研磨方法。
背景技术
晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，在对晶片进行研磨抛光处理时，通常需要用到研磨机。现有的高精密机研磨机一般都是单片晶体进行研磨，工作效率较低，而且设备成本高，并不适用于大规模的生产。
发明内容
本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种多晶片研磨装置及其研磨方法，提高研磨效率。
本发明解决技术问题所采用的方案是：一种多晶片研磨装置，包括一机架，所述机架上端面左右对称设有两个磨盘组，两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转，还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构，所述摆幅机构经所述驱动机构驱动，所述摆幅机构上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座，所述光胶板上对称贴设有若干晶片，所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。
进一步的，所述磨盘组分别包括一用于粗磨的粗磨盘和设置于粗磨盘旁侧且用于精磨的精磨盘。
进一步的，所述摆幅机构包括一横置于所述机架上端一侧的摆幅杆，所述摆幅杆一端与所述机架铰接，另一端沿一摆幅槽滑动，所述摆幅杆上垂直连接有一延伸至所述精磨盘和所述粗磨盘上方的第一支撑杆和第二支撑杆，所述固定座的一端与所述第一支撑杆的端部垂直固定连接且所述固定座与所述摆幅杆垂直，位于所述固定座内的光胶板与所述粗磨盘相对研磨。
进一步的，所述驱动机构包括一横置于机架底部的主轴杆、用于带动所述主轴杆旋转的皮带轮和用于驱动所述皮带轮的电机，所述主轴杆交错套设有一用于驱动精磨盘和粗磨盘旋转的第一转盘和第二转盘，所述精磨盘和粗磨盘中部分别连接有一纵向的第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴和第二旋转轴延伸至所述机架底部，所述第一旋转轴和第二旋转轴上各自固定套设有第一圆盘和第二圆盘，所述第一圆盘经所述第一转盘驱动旋转，所述第二圆盘经所述第二转盘驱动旋转。
进一步的，所述第一转盘位于第一圆盘旁侧且与所述第一圆盘的侧面相切，所述第二转盘位于所述第二圆盘一侧下方且与所述第二圆盘下表面相切。
进一步的，所述粗磨盘与所述光胶板研磨的上端面上设有若干横纵交错的狭槽。
进一步的，所述固定座沿周侧间隔设有若干螺纹孔，所述光胶板经若干个与所述螺纹孔配合的螺栓固定。
本发明还提供一种如上述所述的一种多晶片研磨装置的研磨方法，包括以下步骤：
步骤S1：将若干个待研磨的晶片以所述光胶板的圆心为中心对称贴设在光胶板上；
步骤S2：将贴有晶片的光胶板经螺栓固定于所述固定座上；
步骤S3：将所述固定座固定于所述摆幅机构上用于和位于机架上的粗磨盘进行研磨，所述光胶板贴有晶片的端面与研磨盘的上端面接触；
步骤S4：开启电源，通过所述驱动机构驱动粗磨盘旋转的同时带动所述摆幅机构按照轨迹摆动，所述光胶板在所述研磨盘上做偏心运动；
步骤S5:研磨过程中，研磨盘上还连接有喷洒研磨液的喷射装置；
步骤S6：粗磨工序结束后，再将光胶板上的晶片进行精磨。
与现有技术相比，本发明有以下有益效果：通过在机架上设置两个磨盘组，通过同一驱动机构同步驱动，可同时研磨同一批次的晶片，提高工作效率。将多个晶片一光胶板的圆心为中心对称贴设，晶片在被研磨前，保证晶片表面和光胶板表面的光洁度，防止在研磨过程中，晶片发生移位或脱落。
附图说明
下面结合附图对本发明专利进一步说明。
图1为本发明实施例的研磨装置的主视图；
图2为本发明实施例的研磨装置的侧视图；
图3为本发明实施例的研磨装置的俯视图；
图中：1-机架；2-粗磨盘；3-精磨盘；4-摆幅机构；40-摆幅杆；41-第一支撑杆；42-第二支撑杆；43-摆幅槽；50-皮带轮；51-主轴杆；52-第一转盘；53-第二转盘；54-第二圆盘；55-第一圆盘；56-第一旋转轴；57-第二旋转轴；58-电机。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1～3所示，本实施例的一种多晶片研磨装置，包括一机架1，所述机架1上端面左右对称设有两个磨盘组，两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转，还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构4，所述摆幅机构4经所述驱动机构驱动，所述摆幅机构4上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座，所述光胶板上对称贴设有若干晶片，所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。
从上述可知，本发明的有益效果在于：通过在机架上设置两个磨盘组，通过同一驱动机构同步驱动，可同时研磨同一批次的晶片，提高工作效率。
在本实施例中，所述磨盘组分别包括一用于粗磨的粗磨盘2和设置于粗磨盘2旁侧且用于精磨的精磨盘3。
在本实施例中，所述摆幅机构4包括一横置于所述机架1上端一侧的摆幅杆40，所述摆幅杆40一端与所述机架1铰接，另一端沿一摆幅槽43滑动，所述摆幅杆40上垂直连接有一延伸至所述精磨盘3和所述粗磨盘2上方的第一支撑杆41和第二支撑杆42，所述固定座的一端与所述第一支撑杆41的端部垂直固定连接且所述固定座与所述摆幅杆40垂直，位于所述固定座内的光胶板与所述粗磨盘2相对研磨。
在本实施例中，所述驱动机构包括一横置于机架1底部的主轴杆51、用于带动所述主轴杆51旋转的皮带轮50和用于驱动所述皮带轮50的电机58，所述主轴杆51交错套设有一用于驱动精磨盘3和粗磨盘2旋转的第一转盘52和第二转盘53，所述精磨盘3和粗磨盘2中部分别连接有一纵向的第一旋转轴56和第二旋转轴，所述第一旋转轴和第二旋转轴延伸至所述机架1底部，所述第一旋转轴和第二旋转轴57上各自固定套设有第一圆盘55和第二圆盘54，所述第一圆盘55经所述第一转盘52驱动旋转，所述第二圆盘54经所述第二转盘53驱动旋转。
在本实施例中，所述第一转盘52位于第一圆盘55旁侧且与所述第一圆盘55的侧面相切，所述第二转盘53位于所述第二圆盘54一侧下方且与所述第二圆盘54下表面相切。
在本实施例中，所述粗磨盘2与所述光胶板研磨的上端面上设有若干横纵交错的狭槽。
在本实施例中，所述固定座沿周侧间隔设有若干螺纹孔，所述光胶板经若干个与所述螺纹孔配合的螺栓固定。
本发明还提供一种如上述所述的一种多晶片研磨装置的研磨方法，包括以下步骤：
步骤S1：将若干个待研磨的晶片以所述光胶板的圆心为中心对称贴设在光胶板上；
步骤S2：将贴有晶片的光胶板经螺栓固定于所述固定座上；
步骤S3：将所述固定座固定于所述摆幅机构4上用于和位于机架1上的粗磨盘2进行研磨，所述光胶板贴有晶片的端面与研磨盘的上端面接触；
步骤S4：开启电源，通过所述驱动机构驱动粗磨盘2旋转的同时带动所述摆幅机构4按照轨迹摆动，所述光胶板在所述研磨盘上做偏心运动；
步骤S5:研磨过程中，研磨盘上还连接有喷洒研磨液的喷射装置；
步骤S6：粗磨工序结束后，再将光胶板上的晶片进行精磨。
综上所述，本发明提供的研磨装置及其研磨方法，不仅结构简单，易于生产，而且成本低，工作工位多，加工效率快。
上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多晶片研磨装置，其特征在于：包括一机架，所述机架上端面左右对称设有两个磨盘组，两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转，还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构，所述摆幅机构经所述驱动机构驱动，所述摆幅机构上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座，所述光胶板上对称贴设有若干晶片，所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。
2.根据权利要求1所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述磨盘组分别包括一用于粗磨的粗磨盘和设置于粗磨盘旁侧且用于精磨的精磨盘。
3.根据权利要求2所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述摆幅机构包括一横置于所述机架上端一侧的摆幅杆，所述摆幅杆一端与所述机架铰接，另一端沿一摆幅槽滑动，所述摆幅杆上垂直连接有一延伸至所述精磨盘和所述粗磨盘上方的第一支撑杆和第二支撑杆，所述固定座的一端与所述第一支撑杆的端部垂直固定连接且所述固定座与所述摆幅杆垂直，位于所述固定座内的光胶板与所述粗磨盘相对研磨。
4.根据权利要求2所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述驱动机构包括一横置于机架底部的主轴杆、用于带动所述主轴杆旋转的皮带轮和用于驱动所述皮带轮的电机，所述主轴杆交错套设有一用于驱动精磨盘和粗磨盘旋转的第一转盘和第二转盘，所述精磨盘和粗磨盘中部分别连接有一纵向的第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴和第二旋转轴延伸至所述机架底部，所述第一旋转轴和第二旋转轴上各自固定套设有第一圆盘和第二圆盘，所述第一圆盘经所述第一转盘驱动旋转，所述第二圆盘经所述第二转盘驱动旋转。
5.根据权利要求4所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述第一转盘位于第一圆盘旁侧且与所述第一圆盘的侧面相切，所述第二转盘位于所述第二圆盘一侧下方且与所述第二圆盘下表面相切。
6.根据权利要求2所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述粗磨盘与所述光胶板研磨的上端面上设有若干横纵交错的狭槽。
7.根据权利要求1所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述固定座沿周侧间隔设有若干螺纹孔，所述光胶板经若干个与所述螺纹孔配合的螺栓固定。
8.一种如权利要求1所述的一种多晶片研磨装置的研磨方法，其特征在于,包括以下步骤：
步骤S1：将若干个待研磨的晶片以所述光胶板的圆心为中心对称贴设在光胶板上；
步骤S2：将贴有晶片的光胶板经螺栓固定于所述固定座上；
步骤S3：将所述固定座固定于所述摆幅机构上用于和位于机架上的粗磨盘进行研磨，所述光胶板贴有晶片的端面与研磨盘的上端面接触；
步骤S4：开启电源，通过所述驱动机构驱动粗磨盘旋转的同时带动所述摆幅机构按照轨迹摆动，所述光胶板在所述研磨盘上做偏心运动；
步骤S5:研磨过程中，研磨盘上还连接有喷洒研磨液的喷射装置；
步骤S6：粗磨工序结束后，再将光胶板上的晶片进行精磨。
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