CN221094061U - 一种封边胶带及其封边结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封边胶带及其封边结构，封边结构包括基体和封边胶带，通过封边胶带至少对基体的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，耐候层为耐候膜层和/或耐候涂层，胶层采用粘胶涂层或胶带，封边胶带的胶层与基体粘合接触；本实用新型所得到的封边结构不仅可以得到可靠的封边防护效果，同时重量轻且厚度薄，封边成本低，且封边操作便捷，尤其适合在光伏领域中进行应用，实现对相关基体的大规模快速封边效果。

Description

一种封边胶带及其封边结构

技术领域

本实用新型涉及封边领域，具体涉及一种封边胶带及其封边结构。

背景技术

为了实现蜂窝芯或多孔发泡层在光伏组件封装领域的良好应用，本申请人在先提出了公开号为CN110400853A、CN210110803U以及CN110491961B的技术方案，良好地解决了设有蜂窝芯层或多孔发泡芯层的光伏组件在层压复合时发生鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题。

随着本申请人在本产品领域的深度应用及新的探索尝试后，形成了新的创新成果，解决了新的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种封边胶带及其封边结构、封边工艺，所得到的封边结构不仅可以得到可靠的封边防护效果，同时重量轻且厚度薄，封边成本低，且封边操作便捷，尤其适合在光伏领域中进行应用，实现对相关基体的大规模快速封边效果。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种封边胶带，包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，所述耐候层为耐候膜层和/或耐候涂层，所述胶层采用粘胶涂层或胶带。

优选地，所述耐候膜层包括含氟膜层或PET膜层或PI膜层；和/或所述胶层包括丁基胶层或压敏胶层。

优选地，所述封边胶带的厚度范围为0.01-2mm。

优选地，一种封边结构，包括基体和封边胶带，通过所述封边胶带至少对所述基体的侧面进行封边包覆；其中，所述封边胶带采用如上所述的封边胶带，所述封边胶带的胶层与所述基体粘合接触。

优选地，所述基体至少包括骨架芯层，所述封边胶带至少对所述骨架芯层的侧面进行封边包覆。

优选地，所述基体包括复合为一体的光伏组件和骨架芯层，所述封边胶带至少对所述骨架芯层和光伏组件的侧面进行封边包覆。

优选地，所述骨架芯层的上表面复合有上面层；和/或所述骨架芯层的下表面复合有下面层；和/或所述骨架芯层呈蜂窝形状或多孔发泡形状或镂空架体状；和/或所述骨架芯层的厚度为5-30mm。

优选地，所述基体采用光伏组件，所述封边胶带至少对所述光伏组件的侧面进行封边包覆。

优选地，所述封边胶带的上端部延伸至所述基体的上表面，至少覆盖部分所述基体的上表面；和/或所述封边胶带的下端部延伸至所述基体的下表面，至少覆盖部分所述基体的下表面。

优选地，所述光伏组件包括复合为一体的正面封装部、电池串层，或所述光伏组件包括复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部。

优选地，一种如上所述封边结构的封边工艺，将封边胶带对所述基体中待封边区域进行封边包覆，使得封边胶带的胶层与所述基体的待封边区域粘合接触；其中，所述封边包覆在常温下进行或在加热条件下进行。

本申请通过封边胶带来实现对基体(具体优选为包括骨架芯层的板材或光伏组件或光伏组件与包括骨架芯层的板材的复合组件等)的封装，所得到的封边结构不仅可以得到可靠的封边防护效果，同时重量轻且厚度薄，封边成本低，且封边操作便捷，尤其适合在光伏领域中进行应用，实现对相关基体的大规模快速封边效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例4或实施例5中封边结构的示意图；

图2是本实用新型实施例6中封边结构的示意图；

图3是本实用新型实施例7中封边结构的示意图；

图4是本实用新型实施例8中封边结构的示意图；

图5是本实用新型实施例9中光伏组件的示意图；

图6是本实用新型实施例10中封边结构的示意图；

图7是本实用新型实施例11中封边结构的示意图。

具体实施方式

本实施例提出了一种封边胶带，包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，耐候层为耐候膜层和/或耐候涂层，胶层采用粘胶涂层或胶带；优选地，在本实施方式中，耐候膜层包括含氟膜层或PET(PET为英文“Polyethylene terephthalate”的缩写，中文意思是指聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜层或PI(PI为英文“Polyimide”的缩写，中文意思是指聚酰亚胺)膜层，在其他实施方式中，当然也可以采用其他具有良好耐候性效果的膜层材料，其中，优选采用热塑性聚合物材料制成；和/或优选地，在本实施方式中，胶层包括丁基胶层或压敏胶层；其中，当采用丁基胶层时，使用方便，具有较高的初粘力，由于丁基胶在加热高温条件下流动性太强，因此建议在对基体进行封边时采用冷粘接工艺条件，也就是说在常温条件下进行，尤其适合采用含氟膜层与丁基胶层的封边胶带方案；由于PET膜层或PI膜层在短时间内可耐高温不会产生明显形变，可优选采用压敏胶层对基体进行热封边(可在热压复合设备中进行)。

优选地，在本实施方式中，封边胶带的厚度范围为0.01-2mm，更优选为0.05-1mm，厚度薄且重量轻，封边成本低，且封边操作便捷。

优选地，本实施例提出了一种封边结构，包括基体和封边胶带，通过封边胶带至少对基体的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带采用以上所述的封边胶带，封边胶带的胶层与基体粘合接触。

优选地，在本实施方式中，基体至少包括骨架芯层，封边胶带至少对骨架芯层的侧面进行封边包覆；优选地，为了实现对骨架芯层的封装效果，在本实施方式中，骨架芯层的上表面复合有上面层；和/或骨架芯层的下表面复合有下面层，具体来说，基体可以优选采用CN110400853A提出的相关第二热塑基板层(作为上面层)、热塑芯层(作为骨架芯层)和第一热塑基板层(作为下面层)的材料方案，当然也可以采用其他合适的材料，本实施例对此不做特别限制；和/或优选地，在本实施方式中，骨架芯层呈蜂窝形状或多孔发泡形状或镂空架体状，进一步优选地，为了进一步利于骨架芯层的安装强度，在本实施方式中，镂空架体采用圆柱型结构，在其他实施方式中，也可以采用三角型结构或六角型结构或其他合适的形状；和/或优选地，在本实施方式中，骨架芯层的厚度为5-30mm，更优选为5-20mm，更进一步优选为5-15mm，更优选为5-10mm。

优选地，本实施方式提供的基体可以直接作为光伏组件的背面封装结构，与光伏组件通过冷粘接工艺或热复合工艺复合成型为一体。

在本实施方式中，光伏组件至少包括正面封装部、电池串层；优选地，在本实施方式中，电池串层的背面设有背面封装部，其中，正面封装部、电池串层和背面封装部复合为一体，优选可以采用公知的层压工艺实现复合为一体；具体在实施时，本实施方式提供的骨架芯层可以取代金属边框作为光伏组件的衬板结构，进一步降低了光伏组件的整体安装重量，进一步利于BIPV的推广进程。在本申请的其他实施方式中，根据实际需求，基体也可以与正面封装部、电池串层和背面封装部一次性复合为一体，本申请对此不做特别限制。

优选地，在本实施方式中，电池串层可以为任意公知的电池串层，例如为多晶硅电池串层或单晶硅电池串层或非晶硅电池串层或其他晶体或非晶体材料制成的电池串层；在电池片的形状上，可以为整片或1/2切片或1/4切片或1/5切片或其他规格切片或采用叠片状的电池串层；优选地，在本实施方式中，正面封装部可以采用1个或多个任意公知的正面封装材料层组成，优选采用透光耐候性优异的正面封装材料层，具体可以优选采用CN106299000B提出的封装层材料；背面封装部同样可以采用1个或多个任意公知的背面封装材料层(包括光伏背板或封装膜层等)，优选采用绝缘、阻隔水汽透过性好的背面封装材料层，具体可以优选采用CN211555907U提出的封装层材料。具体优选地，在本实施方式中，光伏组件采用轻质光伏组件，其重量不高于5Kg/m²，更优选为不高于4Kg/m²，具体优选地，可以采用本申请人提供的组件产品；当然地，在其他实施方式中，也完全可以采用任意公知的光伏组件产品，本实施例对此不做特别限制。

在本申请的其他实施方式中，基体包括复合为一体的光伏组件和骨架芯层，同样可通过冷粘接工艺或热复合工艺复合成型为一体；封边胶带至少对骨架芯层和光伏组件的侧面进行封边包覆；在本申请的另一其他实施方式中，基体还可以直接采用光伏组件，封边胶带至少对光伏组件的侧面进行封边包覆。该侧面实现了封边包覆的光伏组件尤其适合应用作为水面光伏组件，可以明显提高光伏组件应用于水面安装环境中的抗水汽透过性，可以有效阻止水汽沿通过光伏组件的边缘进入，进一步优选地，由于海面光伏组件需要良好的抗风浪性能，因此通常不需要设置骨架芯层等刚性支撑结构，可以将基体直接采用光伏组件作为水面光伏组件，封边胶带至少对光伏组件的侧面进行封边包覆，抗水汽透过性好，而且柔性封装组件的抗风浪性能更好。

优选地，为了利于对基体的可靠封边防护效果，在本实施方式中，封边胶带的上端部延伸至基体的上表面，至少覆盖部分基体的上表面，优选地，延伸长度范围为3-30mm，更优选为5-15mm；和/或封边胶带的下端部延伸至基体的下表面，至少覆盖部分基体的下表面，优选地，延伸长度范围为3-30mm，更优选为5-15mm。

优选地，一种如本实施例以上所述封边结构的封边工艺，将封边胶带对基体中待封边区域进行封边包覆，使得封边胶带的胶层与基体的待封边区域粘合接触；其中，封边包覆操作在常温下进行(也可称为冷粘接复合)或在加热条件下进行(也可称为热粘接复合)。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

实施例1：一种封边胶带，包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，耐候层采用含氟膜层(含氟膜层的具体材质可以为PVDF或PVF或ETFE，或其他含氟材料，本实施例对其没有特别创新内容)，胶层采用丁基胶层；本实施例1的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例2：一种封边胶带，包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，耐候层采用PET膜层，胶层采用压敏双面胶带；本实施例2的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例3：一种封边胶带，包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，耐候层采用PI膜层，其中，PI膜层的外表面设有耐候涂层(具体可以为含氟涂层)，PI膜层的内表面设有胶层，胶层具体采用压敏胶层；本实施例3的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例4：请参见图1所示，一种封边结构，包括基体1a和封边胶带1b，其中，基体1a包括骨架芯层，骨架芯层的下表面复合有下面层；通过封边胶带1b至少对基体1a的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带1b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带1b的胶层与基体1a粘合接触；且封边胶带1b的上端部延伸至基体1a的上表面，覆盖部分骨架芯层的上表面，封边胶带1b的下端部延伸至基体1a的下表面，覆盖部分下面层的下表面；

在实施封边工艺时，将封边胶带1b对基体1a中待封边区域进行封边包覆，使得封边胶带1b的胶层与基体的待封边区域粘合接触；其中，封边包覆在常温下进行或在加热条件下进行；具体来说，为了利于封边效果，当采用实施例1或实施例2提供的封边胶带时，建议封边包覆在常温下进行；当采用实施例3提供的封边胶带时，建议封边包覆在在加热条件下进行，实施例5-8同样参考该封边包覆实施条件。

需要特别说明的是，在本申请其他变化的实施方式中，也可以在完成对骨架芯层的侧面进行如上所述的封边后，在骨架芯层的下表面复合下面层，也就是说封边胶带1b的下端部延伸至基体1a的下表面，覆盖部分骨架芯层的下表面。

本实施例4的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例5：同样请参见图1所示，一种封边结构，包括基体2a和封边胶带2b，其中，基体2a包括骨架芯层，骨架芯层的上表面复合有上面层，骨架芯层的下表面复合有下面层；通过封边胶带2b至少对基体2a的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带2b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带2b的胶层与基体2a粘合接触；且封边胶带2b的上端部延伸至基体2a的上表面，覆盖部分上面层的上表面，封边胶带2b的下面层延伸至基体2a的下表面，覆盖部分下面层的下表面。

需要特别说明的是，与实施例4同样地，在本申请其他变化的实施方式中，也可以在完成对骨架芯层的侧面进行如上所述的封边后，在骨架芯层的上表面复合上面层，在骨架芯层的下表面复合下面层，也就是说封边胶带2b的上端部延伸至基体2a的上表面，覆盖部分骨架芯层的上表面，封边胶带2b的下面层延伸至基体2a的下表面，覆盖部分骨架芯层的下表面。

本实施例5的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例6：请参见图2所示，一种封边结构，包括基体3a和封边胶带3b，其中，基体3a包括骨架芯层，骨架芯层的上表面复合有上面层，骨架芯层的下表面复合有下面层；通过封边胶带3b至少对基体3a的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带3b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带3b的胶层与基体3a粘合接触；且封边胶带3b的下面层延伸至基体3a的下表面，覆盖部分下面层的下表面。

本实施例6的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例7：请参见图3所示，一种封边结构，包括基体4a和封边胶带4b，其中，基体4a包括骨架芯层，骨架芯层的上表面复合有上面层，骨架芯层的下表面复合有下面层；通过封边胶带4b至少对基体4a的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带4b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带4b的胶层与基体4a粘合接触；且封边胶带4b的上面层延伸至基体4a的上表面，覆盖部分上面层的上表面。

本实施例7的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例8：请参见图4所示，一种封边结构，包括基体5a和封边胶带5b，其中，基体5a采用骨架芯层；通过封边胶带5b至少对基体5a的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带5b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带5b的胶层与基体5a粘合接触；且封边胶带5b的上面层延伸至基体5a的上表面，覆盖全部骨架芯层的上表面，封边胶带5b的上面层延伸至基体5a的下表面，覆盖全部骨架芯层的下表面。

本实施例8的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例9：请参见图5所示，一种光伏组件，包括正面封装部、电池串层、背面封装部以及如实施例4或5所述的封边结构；其中，正面封装部、电池串层与背面封装部先通过层压工艺复合为一体得到光伏层压件6，然后再通过冷粘接或热复合将光伏层压件6a与如实施例4或5所述的封边结构复合为一体(图5已示出粘胶层6b)；在其他实施方式中，也可以直接将正面封装部、电池串层、背面封装部以及如实施例4或5之一所述的封边结构热复合为一体；当然地，在其他实施方式中，也可以采用实施例6或7或8提供的封边结构。

本实施例9的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例10：请参见图6所示，一种封边结构，包括基体7a和封边胶带7b，其中，基体7a包括复合为一体的光伏组件71和骨架芯层(具体可通过冷粘接工艺进行复合，图6已示出粘胶层73)，其中，骨架芯层的上表面复合有上面层，骨架芯层的下表面复合有下面层，其中，复合为一体的上面层、骨架芯层和下面层可称为骨架封装件72；通过封边胶带7b至少对骨架封装件72和光伏组件71的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带7b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带7b的胶层与基体7a粘合接触；且封边胶带7b的上端部延伸至基体7a的上表面，覆盖部分光伏组件71的上表面，封边胶带7b的下面层延伸至基体7a的下表面，覆盖部分下面层的下表面。

本实施例10的其余实施内容参见以上实施方案。

实施例11：请参见图7所示，一种封边结构，包括基体8a和封边胶带8b，其中，基体8a采用光伏组件，通过封边胶带8b至少对光伏组件的侧面进行封边包覆；其中，封边胶带8b采用如实施例1-3任意所述的封边胶带，封边胶带8b的胶层与基体8a粘合接触；且封边胶带8b的上端部延伸至光伏组件的上表面，覆盖部分光伏组件的上表面，封边胶带8b的下面层延伸至光伏组件的下表面，覆盖部分光伏组件的下表面。

本实施例11的其余实施内容参见以上实施方案。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种封边结构，包括基体和封边胶带，其特征在于，通过所述封边胶带至少对所述基体的侧面进行封边包覆；其中，所述封边胶带包括复合为一体的耐候层和胶层；其中，所述耐候层为耐候膜层和/或耐候涂层，所述胶层采用粘胶涂层或胶带；所述封边胶带的胶层与所述基体粘合接触；

所述基体包括复合为一体的光伏组件和骨架芯层，所述封边胶带至少对所述骨架芯层和光伏组件的侧面进行封边包覆；或所述基体至少包括骨架芯层，所述封边胶带至少对所述骨架芯层的侧面进行封边包覆；

所述骨架芯层的上表面复合有上面层；和/或所述骨架芯层的下表面复合有下面层。

2.根据权利要求1所述的封边结构，其特征在于，所述耐候膜层包括含氟膜层或PET膜层或PI膜层；和/或所述胶层包括丁基胶层或压敏胶层。

3.根据权利要求1所述的封边结构，其特征在于，所述封边胶带的厚度范围为0.01-2mm。

4.根据权利要求1所述的封边结构，其特征在于，所述骨架芯层呈蜂窝形状或多孔发泡形状或镂空架体状；和/或所述骨架芯层的厚度为5-30mm。

5.根据权利要求1或4所述的封边结构，其特征在于，所述封边胶带的上端部延伸至所述基体的上表面，至少覆盖部分所述基体的上表面；和/或所述封边胶带的下端部延伸至所述基体的下表面，至少覆盖部分所述基体的下表面。

6.根据权利要求1或4所述的封边结构，其特征在于，所述光伏组件包括复合为一体的正面封装部、电池串层，或所述光伏组件包括复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部。