CN221081653U - 用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，该设备包括至少一组覆树脂铜材进给系统，覆树脂铜材进给系统包括成套设置的覆树脂铜材供应装置、离型膜去除装置、附接装置和铜材切割装置，设备还包括基板面板输送装置和层压装置，附接装置包括使被引导到附接装置的覆树脂铜材附着至附接装置的附接表面，附接表面包括工作区域和非工作区域，工作区域上设置有孔，附接表面通过被施加有负压的孔而将覆树脂铜材吸附到附接表面上，以及层压装置包括成对设置的层压辊，成对的层压辊中的每个层压辊均包括作用区域和非作用区域，其中，层压辊的作用区域与附接装置的附接表面的工作区域在基板面板的输送路径上彼此对准。
Description
技术领域
本实用新型涉及对基板面板进行层压的技术领域，更具体地涉及用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备。
背景技术
本部分提供与本申请有关的背景信息，但是这些信息并不必然构成现有技术。
目前商用的电子产品广泛采用设置有一个或更多个电子部件的诸如印刷电路板之类的基板面板。随着电子产品的功能不断增加并且电子产品正逐步小型化，需要安装在基板面板上的电子部件数量不断增多。目前已发展出了具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件。这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部。随着电子产品的小型化，要求这些接触部之间的间隔越来越小。为此也要求基板面板应当是机械上稳定且电气上可靠的。在相关技术中，已经在印刷电路板制造中引入覆树脂铜材(Resin CoatedCopper，以下简称RCC)来制造高密度互联(High Density Intreconnection，HDI)基板面板。然而，在基板面板上使用RCC来制造高密度电路的过程中，在RCC与基板面板未精确对准的情况下，会出现RCC相对于基板面板的偏移以及基板面板卡塞的问题。
实用新型内容
本部分提供本申请的总体概述，而不是本申请的全部范围或全部特征的全面披露。
本申请的发明人注意到，在相关技术领域中所使用的层压设备很难在基板面板与RCC之间实现精准地对准，在基板面板的相反两个表面上同时层压顶面RCC与底面RCC情况下，基板面板与RCC之间无法精确对准的问题更为突出。当在基板面板与RCC之间或者与顶面RCC和底面RCC之间存在偏移时，暴露出的树脂会粘附在层压辊的表面上，从而导致在层压辊的表面留下树脂残留物。然而，层压辊上的树脂残留物不易清洁，这会严重影响后续面板的质量。
此外，本申请的发明人还注意到在通过真空吸附的方式来对RCC进行附接时，附接区域的真空度不足够也会导致RCC无法精准定位。这会导致出现RCC折叠，如果在基板面板边缘出现折叠RCC的现象，则出现RCC折叠的面板不能再次重新处理，从而一方面造成了RCC材料的极大浪费，另一方面也将严重影响层压的基板面板的生产率。
因此，迫切需要一种能够具有提高的产量和提高的产品合格率的将覆树脂铜材层层压到基板面板上的设备。
本申请的一些实施方式提供了用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，该设备包括至少一组覆树脂铜材进给系统，覆树脂铜材进给系统包括成套设置的覆树脂铜材供应装置、离型膜去除装置、附接装置和铜材切割装置，设备还包括基板面板输送装置和层压装置，其中，附接装置包括使被引导到附接装置的覆树脂铜材附着至附接装置的附接表面，附接表面包括对覆树脂铜材进行吸附的工作区域以及沿附接表面的宽度方向分别设置于工作区域的两侧的非工作区域，工作区域上设置有孔，附接表面通过被施加有负压的孔而将覆树脂铜材吸附到附接表面上，以及层压装置包括成对设置的层压辊，成对的层压辊中的每个层压辊均包括沿层压辊的周向设置的对覆树脂铜材与基板面板的组件施加压力和热作用的作用区域和沿层压辊的纵向方向分别设置在作用区域的两端的非作用区域，其中，层压辊的作用区域与附接装置的附接表面的工作区域在基板面板的输送路径上彼此对准。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备通过对层压装置进行特别的结构设计，即，将所述层压装置所包括的成对的层压辊中的每个层压辊均包括沿层压辊的周向设置的对覆树脂铜材与基板面板的组件施加压力和热作用的作用区域和沿层压辊的纵向方向分别设置在作用区域的两端的非作用区域，能够显著地减少树脂在层压辊的表面的残留，从而提高了层压的基板面板的生产率，极大地提高了覆树脂铜材的利用率。
此外，通过将附接装置的附接表面构造成包括对覆树脂铜材进行吸附的工作区域以及沿附接表面的宽度方向分别设置于工作区域的两侧的非工作区域，并且在工作区域上设置有孔，而在非工作区域上没有设置孔，附接表面通过在工作区域中被施加有负压的孔而将覆树脂铜材吸附到附接表面的工作区域上。通过将附接装置的附接表面划分成对覆树脂铜材进行吸附的工作区域和不用于进行吸附的非工作区域，同时在工作区域上设置用于吸附的孔，而在不用于进行吸附的非工作区域没有设置孔，从而增加了有效吸附区域的真空度，从而能够确保覆树脂铜材与附接装置之间的最佳的吸附力。
通过对层压装置和附接装置进行如上所描述的特别的结构设计能够实现层压辊的作用区域与附接装置的附接表面的工作区域在基板面板的输送路径上彼此对准，进一步减少甚至避免了树脂在层压辊的表面的不期望的残留，进而显著提高了层压的基板面板的生产率。
在一些可选的实施方式中，附接表面还可以包括沿附接表面的垂直于基板面板的输送路径的宽度方向分别设置在工作区域与非工作区域之间的两个附接过渡区域，该附接过渡区域上设置有孔。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备通过将附接表面构造成具有沿附接表面的垂直于基板面板的输送路径的宽度方向分别设置在工作区域与非工作区域之间的两个附接过渡区域，从而使得即便是在覆树脂铜材不可避免地出现稍微偏移超出该附接表面的工作区域的情况下，也能够确保将覆树脂铜材的偏移超出附接表面的工作区域的部分通过过渡区域中设置的吸附孔而被吸附到附接表面上。
在一些可选的实施方式中，附接表面可以包括水平附接部、竖向附接部、以及用于将水平附接部连接至竖向附接部的附接连接部，附接连接部呈曲面形状。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备通过将附接表面构造成具有水平附接部、竖向附接部、以及呈曲面形状的附接连接部，能够将覆树脂铜材层可靠地进行供应。覆树脂铜材的供应路径可以包括直线型供应路径(水平附接部和竖向附接部)的区段以及曲线型供应路径(呈曲面的附接连接部)的区段。通过设置呈曲面形式的附接表面允许在供应路线中存在曲线型供应路径，从而能够实现覆树脂铜材的可靠地且高效地供应。特别地，附接装置的附接表面上所吸附的覆树脂铜材与基板面板在彼此接合时会产生物理接触，并且附接装置的附接表面不可避免地对接合后的覆树脂铜材与基板面板的组件产生一定的压力。在本申请的实施方式中，由于的附接表面中的呈曲面形式的附接连接部所产生的压力是均匀的，因此具有曲面形式的附接连接部的附接装置确保了接合后的覆树脂铜材与基板面板的组件的表面的平整性、完整性。
在一些可选的实施方式中，在与基板面板的输送路径相垂直的侧向方向上，层压辊的作用区域的尺寸可以与附接装置的附接表面的工作区域的尺寸相同并且与基板面板的宽度尺寸相同。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将层压辊的作用区域的尺寸设置成与附接装置的附接表面的工作区域的尺寸相同并且与基板面板的宽度尺寸相同，能够确保覆树脂铜材与基板面板对准，同时将彼此对准之后的覆树脂铜材与基板面板在基板面板的输送路径上与层压辊的作用区域进一步对准，从而进一步减少甚至避免了树脂在层压辊的表面的残留，进而显著提高了层压的基板面板的产率。
在一些可选的实施方式中，形成在附接装置的附接表面的附接过渡区域中的孔的密度可以小于形成在附接表面的工作区域中的孔的密度。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将形成在附接装置的附接表面的附接过渡区域中的孔的密度设置成小于形成在附接表面的工作区域中的孔的密度，进一步确保有效吸附区域的真空度，从而确保覆树脂铜材与附接装置之间的最佳的吸附力。
在一些可选的实施方式中，成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域可以包括小直径部，该小直径部的直径小于层压辊的作用区域的直径。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过在成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域中设置有小直径部，使得在覆树脂铜材不可避免地出现偏移超出每个层压辊的作用区域的情况下，由于小直径部的直径小于层压辊的作用区域的直径，因此偏移的树脂也不会粘附到小直径部上，从而进一步避免了树脂在层压辊的表面的残留，进而显著提高了层压的基板面板的生产率。
在一些可选的实施方式中，成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域还可以包括从层压辊的作用区域向小直径部渐缩的层压辊过渡部。
在一些可选的实施方式中，层压辊过渡部可以在沿着层压辊的纵向中心轴线的竖向截面中以直线型或曲线型的方式从层压辊的作用区域向小直径部渐缩。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域构造成包括从层压辊的作用区域向小直径部渐缩的层压辊过渡部，从而允许作用区域到小直径部的平滑过渡，避免了在层压辊的两端出现应力集中，从而确保层压辊可靠且高效地进行操作。
在一些可选的实施方式中，成对的层压辊可以包括第一层压辊和第二层压辊，第一层压辊和第二层压辊分别以可拆卸的方式设置在基板面板的输送路径所在的平面的相反两侧。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将第一层压辊和第二层压辊分别以可拆卸的方式进行设置，以适配不同的面板和覆树脂铜材的尺寸，从而显著地提高了设备的灵活性和实用性。
在一些可选的实施方式中，第一层压辊和第二层压辊中的至少一者可以被构造成能够沿着垂直于输送路径的竖向方向移动。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将第一层压辊和第二层压辊中的至少一者构造成能够沿着垂直于输送路径的竖向方向移动，采用这样的技术方案一方面允许改变第一层压辊与第二层压辊之间的层压间隙，以适配不同的面板和覆树脂铜材的尺寸，另一方面可以根据实际应用场景在两个层压辊之间提供合适的压力。
在一些可选的实施方式中，设备可以包括两组覆树脂铜材进给系统，第一组覆树脂铜材进给系统和第二组覆树脂铜材进给系统分别设置在基板面板的输送路径所在的平面的相反两侧上，以将覆树脂铜材施加并接合至基板面板的两个相反的主表面上。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将该设备构造成包括两组覆树脂铜材进给系统，从而允许制造具有高密度互联的双面基板面板，有助于电子设备的小型化和轻量化，并且能够提供更高的灵活性和易用性。此外，双面基板面板具有优异的热散射性能，这是因为附加的铜层允许提供更好的热散射，从而提高了电路板的性能，增加了电路板对于各种场景的适用性。
在一些可选的实施方式中，附接装置相对于设备可以是可拆卸的。
在根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备中，通过将附接装置构造成相对于该设备是可拆卸的，从而能够适配不同的覆树脂铜材的尺寸，从而显著地提高了设备的灵活性和适用性。
在本申请的上下文中，术语“基板面板”可以包括以下各者的组中的一者：印刷电路板(PCB)、基板(特别是IC基板)和中介层。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板(PCB)”可以特别地表示通过例如通过施加压力和/或通过供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构进行层压而形成的板状基板面板。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料、或FR4材料。可以通过例如激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的孔并且通过用电传导材料(特别是铜)部分地或完全地填充所述孔从而形成过孔或任何其他通孔连接部，使得各个电传导层结构以期望的方式彼此连接。填充的孔连接整个叠置件，(通孔连接部延伸通过多个层或整个叠置件)，或者填充的孔连接至少两个电传导层，该填充的孔称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连以便接纳电光电路板(EOCB)。除了可以嵌入到印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常构造成用于将一个或更多个部件容置在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上。所述一个或更多个部件可以通过焊接而连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如，玻璃纤维)的树脂。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的基板面板。相对于PCB而言，基板可以是相对较小的基板面板，该基板面板上可以安装一个或更多个部件并且该基板面板可以用作一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如，在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以理解为这样的承载件：用于电连接件或电网的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的横向和/或竖向布置的连接件的承载件。横向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些横向连接件和/或竖向连接件布置在基板内并且可以用于提供已容置部件或未容置部件(比如裸晶片)、特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如，增强球状件，特别是玻璃球状件)的树脂。
基板或中介层可以包括至少一层以下各者或由至少一层以下各者构成：玻璃；硅(Si)；和/或感光的或可干蚀刻的有机材料、如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)；或者聚合物复合物(可以包括或可以不包括光敏和/或热敏分子)、如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。
在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物(诸如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂)、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料、诸如网状物、纤维或球体或其他种类的填充物颗粒，以形成复合物。也可以使用增强结构，例如网、纤维、球体或其他种类的填料颗粒，例如由玻璃(多层玻璃)制成以形成复合材料。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸渍的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以所述预浸料的对所述预浸料的阻燃特性进行描述的特性命名，例如FR4或FR5。尽管预浸料、特别地FR4对于刚性PCB而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别地使用环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的电介质材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低的DK材料、非常低或超低的DK材料可以作为电绝缘结构应用于基板面板中。
在实施方式中，至少一个电传导层结构包括下述各者的组中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆变型、特别是分别涂覆有超导电材料或导电聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)也是可以的。
至少一个部件可以嵌入在基板面板中和/或可以表面安装在基板面板上。这种部件可以选自包括以下各者的组：不导电的嵌体、导电的嵌体(比如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光导引元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如具有或不具有绝缘材料涂覆件(IMS-嵌体)的金属块，该金属块可以出于促进散热的目的而被嵌入或表面安装。合适的材料是根据其导热率而限定的，导热率应为至少2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实施的至少一个p-n结)、诸如电阻器、电感器或电容器之类的无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑设备(CPLD))、信号处理部件、电源管理部件(比如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)或绝缘-栅极场效应晶体管(IGFET)，均基于半导体材料、比如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入在基板面板中。例如，磁性部件可以用作组件。这种磁性部件可以是永磁部件(比如铁磁元件、反铁磁元件、多铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁元件。然而，部件也可以是IC基板、中介层或另外的例如呈板中板构型的基板面板。部件可以表面安装在基板面板上和/或可以嵌入在基板面板内部。此外，也可以使用其他部件、特别是产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的那些部件来作为部件。
在实施方式中，基板面板是层压型基板面板。在这种实施方式中，基板面板是通过施加压力和/或热而被叠置并连接在一起的多层结构的复合物。
在对基板面板的内部层结构进行加工之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构(特别是通过层压)将经加工的层结构的一个主表面或相反的两个主表面对称地或不对称地覆盖。换句话说，可以持续堆叠，直到获得期望的层数为止。
在具有电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对所获得的层结构或基板面板进行表面处理。
特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊剂施加至层叠置件或基板面板的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成比如阻焊剂并且随后对阻焊剂的层进行图案化以使一个或更多个电传导表面部分暴露，所述一个或更多个电传导表面部分将用于使基板面板电耦合至电子外围件。基板面板的用阻焊剂保持覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以防氧化或腐蚀。
在表面处理方面，还可以选择性地将表面处理部施加至基板面板的暴露的电传导表面部分。这种表面处理部可以是基板面板的表面上的暴露的电传导层结构(比如，焊盘、传导迹线等，特别是包括铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果不对这种暴露的电传导层结构进行保护，则暴露的电传导基板面板材料(特别是铜)会被氧化，从而使基板面板的可靠性较低。此外，表面处理部可以形成为例如表面安装部件与基板面板之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能，并且表面处理部可以例如通过焊接而实现与一个或更多个部件的接合制程。用于表面处理部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、非电镍浸金(ENIG)、非电镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别地是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。
本申请的以上限定的方面和其他方面通过将在下文中描述的实施方式的示例变得明显并且参照这些实施方式的示例进行说明。
附图说明
通过以下参照附图的描述，本申请的实施方式的特征和优点将变得更加容易理解，附图并非按比例绘制，并且一些特征被放大或缩小以显示特定部件的细节，在附图中：
图1示出了根据本申请的示例性实施方式的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备的示意图；
图2A至图2C示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的附接装置的示意性正视图；
图3A至图3M示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的附接装置的示意性立体图；
图4是示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的层压装置的一种实施例的示意图；
图5是示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的层压装置的另一些实施例的示意图；
图6是示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的层压装置的又一些实施例的示意图；以及
图7是示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的层压装置的再一些实施例的示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
此外，在各个附图中采用相同的附图标记来表示相同的部件。还应指出的是，为了清楚起见，在说明书和附图中并未描述和示出实际的特定实施方式的所有特征，另外，为了避免不必要的细节模糊了本申请关注的技术方案，在说明书和附图中仅描述和示出了与本申请的技术内容密切相关的布置结构，而省略了与本申请的技术内容关系不大的且本领域技术人员已知的其他细节。
接下来，将参照附图对根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备的示例性实施方式进行详细地描述。
图1示出了根据本申请的示例性实施方式的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备的示意图。
根据本申请的一些实施方式提供了用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备100。如图1所示，该设备包括至少一组覆树脂铜材进给系统10，该覆树脂铜材进给系统用于对卷绕的形式的覆树脂铜材进行连续地供应。在本申请的实施方式中，所述设备可以适用于卷绕形式的各种类型的RCC材料。可选地，覆树脂铜材进给系统被构造成对具有不同厚度的覆树脂铜材进行供应。覆树脂铜材(RCC)可以采用任何市售的产品。例如，覆树脂铜材可以是采用电解铜箔的方法制造的。所采用的树脂可以以环氧树脂为主，也可以采用其他高性能特种树脂，诸如热固性聚苯醚树脂(PPE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)。
覆树脂铜材(RCC)是一种用于高密度互联HDI基板面板的材料。RCC是指在铜镀层上涂覆特殊的树脂涂层。RCC可以完全覆盖基板面板内的线路以形成绝缘层。RCC材料的特点在于：不含玻璃介质层，易于通过激光和等离子体形成微孔；为薄介电层；具有极高的剥离强度；具有高韧性，操作方便；表面光滑，适合微细线蚀刻。
此外，味之素堆积膜(Ajinomoto Buildup Film，ABF)是一种非常薄的膜状介电质材料，特别适用于高密度、高性能基板面板的制造，例如，5G、AI、高效能运算、物联网、新能源车等领域的电子产品。因此，在一些需要制造高密度、高性能基板面板的实施方式中，可以使用本申请的设备将ABF-RCC材料层压至基板面板上。可选地，在ABF-RCC材料中可以使用耐高温RCC例如聚亚酰胺的材料，从而能够承受温度更高的工艺。
如图1所示出的，在本申请的一些实施方式中，该覆树脂铜材进给系统10可以包括成套设置的覆树脂铜材供应装置11、离型膜去除装置12、附接装置13和铜材切割装置14。可以根据实际的应用，例如，根据制造单面基板面板或者双面基板面板的需要来选择成套设置的覆树脂铜材供应装置11、离型膜去除装置12、附接装置13和铜材切割装置14的至少一套。例如，在对基板面板的两个表面进行覆树脂铜材的层压的情况下，可以选择沿着所述基板面板40的在与所述基板面板40的输送路径(如图1中的箭头T所示出的)垂直的方向上的相反两侧上设置的两套覆树脂铜材供应装置11、离型膜去除装置12、附接装置13和铜材切割装置14，以对基板面板的两个表面同时施加覆树脂铜材并进行层压，从而获得在所述基板面板的两个表面上都层压有覆树脂铜材的双面基板面板。
与单面基板面板相比，双面基板面板具有更高的密度，并且电路板的尺寸更小，有助于电子设备的小型化和轻量化，并且能够提供更高的灵活性和易用性。此外，双面基板面板具有优异的热散射性能，这是因为附加的铜层允许提供更好的热散射，从而提高电路板的性能，并且增加了电路板的适用性。双面基板面板可以应用于医疗设备、机械系统、汽车、航空航天、照明装置、数码相机。
除了覆树脂铜材进给系统10之外，设备100还可以包括基板面板输送装置20和层压装置30，这将在下文中结合附图详细讨论。参考图1，成套设置的覆树脂铜材供应装置11、离型膜去除装置12、附接装置13和铜材切割装置14沿着覆树脂铜材的供应路径顺序地布置，并且基板面板输送装置20、铜材切割装置14、附接装置13和层压装置30沿着基板面板的输送路径顺序地设置。覆树脂铜材供应装置11接纳呈卷绕形式的覆树脂铜材并且将解卷的覆树脂铜材朝向附接装置13连续地供应。离型膜去除装置12在覆树脂铜材被供应至附接装置的输入端部(如图3D中的附图标记I所示)之前对附接在覆树脂铜材上的离型膜进行剥离。附着在附接装置上的覆树脂铜材与由基板面板输送装置20沿着输送路径输送的基板面板在附接装置13的输出端部(如图3D的附图标记O所示)处接合。铜材切割装置14在覆树脂铜材与基板面板接合之后对覆树脂铜材进行切割。层压装置30包括成对设置的层压辊301、302，层压辊的纵向方向(如图4中的箭头L所示出的)构造成垂直于基板面板的输送路径，并且层压辊被构造成对输送至成对的层压辊之间的层压区域的基板面板与覆树脂铜材的组件施加压力和热作用以将覆树脂铜材层压在基板面板上。
图2A至图2C示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的附接装置的示意性正视图。图3A至图3D示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的附接装置的示意性立体图。
如图2A和图3A所示，附接装置13可以包括使被引导到附接装置的覆树脂铜材附着至附接装置的附接表面130。在一些实施方式中，附接表面130可以包括对覆树脂铜材进行吸附的工作区域131以及沿附接表面的宽度方向(如图2A中的箭头W所示出的)分别设置于工作区域131的两侧的非工作区域133。工作区域131上可以设置有孔，附接表面通过被施加有负压的孔而将覆树脂铜材吸附到附接表面上。
通过将附接装置的附接表面构造成包括对覆树脂铜材进行吸附的工作区域以及沿附接表面的宽度方向分别设置于工作区域的两侧的非工作区域，并且在工作区域上设置有孔，而在非工作区域上没有设置孔，附接表面通过在工作区域中被施加有负压的孔而将覆树脂铜材吸附到附接表面的工作区域上。通过将附接装置的附接表面划分成对附接材料进行吸附的工作区域和不用于进行吸附的非工作区域，同时在工作区域上设置用于吸附的孔，而在不用于进行吸附的非工作区域没有设置孔，增加了有效吸附区域的真空度，从而确保覆树脂铜材与附接装置之间的最佳的吸附力。
继续参考图1，在一些实施方式，层压装置30可以包括成对设置的层压辊31。在一些实施方式中，如图4所示出的，成对的层压辊中的每个层压辊均包括：沿层压辊的周向设置的对覆树脂铜材与基板面板的组件施加压力和热作用的作用区域311；和沿层压辊的纵向方向(如图4中的箭头L所示出的)分别设置在作用区域的两端的非作用区域312。
在一些实施方式中，成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域的长度之和与层压辊的作用区域的长度的比例为在20％至30％的范围内，从而可以提供具有更好机械可靠性的层压辊。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过对层压装置进行特别的结构设计，即，将所述层压装置所包括的成对的层压辊中的每个层压辊均包括沿层压辊的周向设置的对覆树脂铜材与基板面板的组件施加压力和热作用的作用区域和沿层压辊的纵向方向分别设置在作用区域的两端的非作用区域，能够显著地减少树脂在层压辊的表面的残留，从而提高了层压的基板面板的生产率，极大地提高了覆树脂铜材的利用率。
在一些实施方式中，层压辊31的作用区域311与附接装置13的附接表面130的工作区域131在基板面板的输送路径上彼此对准。通过对层压装置和附接装置进行如上所描述的特别的结构设计能够实现层压辊的作用区域与附接装置的附接表面的工作区域在基板面板的输送路径上彼此对准，进一步减少甚至避免了树脂在层压辊的表面的不期望的残留，进而显著提高了层压的基板面板的生产率。
在一些可选的实施方式中，如图2B和图2C以及图3B和图3C所示，附接表面130还包括沿附接表面的垂直于基板面板40的输送路径的宽度方向(如图2A的箭头W所示出的)分别设置在工作区域与非工作区域之间的两个附接过渡区域132，附接过渡区域132上设置有孔。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将附接表面构造成具有沿附接表面的垂直于基板面板的输送路径的宽度方向分别设置在工作区域与非工作区域之间的两个附接过渡区域，使得即便是在覆树脂铜材不可避免地出现稍微偏移超出该附接表面的工作区域的情况下，也能够确保将覆树脂铜材的偏移超出附接表面的工作区域的部分通过过渡区域中设置的吸附孔而被吸附到附接表面上。
在一些可选的实施方式中，如图3D所示，附接表面130包括水平附接部135、竖向附接部137、以及用于将水平附接部连接至竖向附接部的附接连接部136，附接连接部呈曲面形状。如图3D所示出的，附接表面的竖向附接部137沿着与基板面板的输送路径垂直的方向竖向地(如图3D中的箭头Y所示出的，Y方向表示与纸面平行的方向)延伸；附接表面的水平附接部135沿着与基板面板输送路径的行进的方向水平地(如图3D中的箭头X所示出的，X方向表示与Y方向垂直并朝向纸面内部延伸的方向)延伸。可以理解，本文所使用术语竖向附接部不一定是完全竖直的，而是大体上沿着竖向方向的附接部；本文中所使用术语水平附接部也不一定是完全水平的，而是基本上沿着水平方向的附接部。在本申请中，水平附接部与竖向附接部成角度地布置。在一些实施方式中，水平附接部与竖向附接部呈90°至150°的角度。在可选的实施方式中，水平附接部与竖向附接部呈约110°的角度，进一步可选地，呈120°、130°、140°或150°的角度。在优选的实施方式中，水平附接部与竖向附接部呈约100°的角度。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将附接表面构造成具有水平附接部、竖向附接部、以及呈曲面形状的附接连接部，能够将覆树脂铜材层可靠地进行供应。覆树脂铜材的供应路径可以包括直线型供应路径(水平附接部和竖向附接部)的区段以及曲线型供应路径(呈曲面的附接连接部)的区段。通过设置呈曲面形式的附接表面允许在供应路线中存在曲线型供应路径，从而能够实现覆树脂铜材的可靠地且高效地供应。特别地，在附接装置的附接表面的覆树脂铜材与基板面板接合时会产生物理接触，并且附接装置的附接表面不可避免地对接合后的覆树脂铜材与基板面板的组件产生一定的压力。由于附接表面中的呈曲面形式的附接连接部所产生的压力是均匀的，从而确保了接合后的覆树脂铜材与基板面板的组件的表面的平整性、完整性。
在一些可选的实施方式中，在与基板面板的输送路径相垂直的侧向方向上，层压辊31的作用区域311的尺寸与附接装置13的附接表面130的工作区域131的尺寸相同并且与基板面板40的宽度尺寸相同。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将层压辊的作用区域的尺寸设置成与附接装置的附接表面的工作区域的尺寸相同并且与基板面板的宽度尺寸相同，能够确保覆树脂铜材与基板面板对准，同时将彼此对准之后的覆树脂铜材与基板面板在基板面板的输送路径上与层压辊的作用区域进一步对准，从而进一步减少甚至避免了树脂在层压辊的表面的残留，进而显著提高了层压的基板面板的产率。
为了确保覆树脂铜材与基板面板的对准，该设备的传输装置还可以至少一个传感器(未示出)，所述传感器用于对基板面板的位置进行监测，以用于对传输装置所传输的基板面板进行准确的定位。在一些实施方式中，该设备的附接装置还可以包括附接引导装置(未示出)，所述附接引导装置用于对RCC材料进行引导并将RCC材料精准的定位到附接装置的附接表面的工作区域上。在一些实施方式中，该设备还可以包括平整装置(未示出)，平整装置可以包括至少一个传感器，以用于对RCC与基板面板的结合情况进行监测。该平整装置可以构造成与切割装置配合，以在RCC与基板面板的结合完成之后，对RCC进行切割。
在一些可选的实施方式中，如图2B和图2C以及图3B和图3C所观察到的，形成在附接装置13的附接表面130的附接过渡区域132中的孔的密度小于形成在附接表面130的工作区域131中的孔的密度。可选地，如图3B所示，在附接装置13的附接表面130的附接过渡区域132中靠近工作区域131的部分中沿着与所述附接表面的宽度方向垂直的方向形成有与工作区域131中的孔平行的仅一排孔。进一步如图2B和图3B所观察到的，在附接装置13的附接表面130的附接过渡区域132中靠近工作区域131的位置中沿着与所述附接表面的宽度方向垂直的方向形成有与工作区域131中的最邻近的一排孔的数目相比具有减少数目的孔。仍然可选地，如图3C所示，在附接装置13的附接表面130的附接过渡区域132中靠近工作区域131的部分中沿着与附接表面的宽度方向垂直的方向形成有与工作区域131中的孔平行的两排孔，其中，设置在附接过渡区域132中两排孔包括在附接表面的宽度方向上彼此间隔开的第一排孔和第二排孔，设置在附接过渡区域132中第一排孔中的每个孔与第二排孔中的每个孔在附接表面的宽度方向以及与附接表面的宽度方向垂直的方向均交错地布置。然而，本申请并不限于此，只要确保形成在附接过渡区域132中的孔的密度小于形成在工作区域131中的孔的密度即可。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将形成在附接装置的附接表面的附接过渡区域中的孔的密度设置成小于形成在附接表面的工作区域中的孔的密度，一方面确保对偏移超出工作区域的覆树脂铜材的边缘部分施加足够的吸附力，另一方面又能确保不因对附接过渡区域施加负压而影响工作区域内有效吸附区域的真空度，从而确保覆树脂铜材与附接装置之间的最佳的吸附力。
在一些实施方式中，如图3E至图3M所示，在附接装置13的附接表面130的工作区域131中的输出端部处，可以沿着附接装置13的宽度方向在附接表面130的靠近下部输出边缘的至少一部分上设置一个或更多个凸起部138。在可选的实施方式中，多个凸起部138可以设置成沿着附接装置13的宽度方向均匀地间隔开并且朝向基板面板突出，如下文结合图3E至图3L所描述的。在一些实施方式中，在附接装置13的附接表面130的工作区域131中的输出端部处或者在工作区域131和部分或整个附接过渡区域132的中的输出端部处，在靠近下部输出边缘的整个区域中设置有沿着附接装置的宽度方向延伸的单个一体式的凸起部，如下面结合图3M所描述的。凸起部138用于在覆树脂铜材与基板面板于附接表面130的工作区域131中的输出端部处接合时，沿着与基板面板的输送路径所在平面大致垂直的方向对覆树脂铜材和基板面板施加一作用力，使得覆树脂铜材的与凸起部138相对应的区域受压而进一步抵靠基板面板，实现覆树脂铜材与基板面板之间的预压合。覆树脂铜材与基板面板之间的预压合一方面有利于覆树脂铜材与基板面板之间的接合，另一方面还有利于使覆树脂铜材从附接表面脱离。在经预压合的覆树脂铜材与基板面板行进到层压辊31的作用区域311时通过层压辊31所施加的压力和热作用而将经预压合的覆树脂铜材与基板面板完全压合在一起。凸起部138可以构造成各种形状，例如包括但不限于长形、圆形、椭圆形。在可选的实施方式中，凸起部138具有经过倒角的长条状，如下文中将结合图3L和图3M进行描述的。
在一些可选的实施方式中，如图3E所示，在附接装置13的附接表面130的工作区域131中的输出端部处，在靠近下部输出边缘的整个区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的多个凸起部138。
在一些可选的实施方式中，如图3F所示，在附接装置13的附接表面130的工作区域131的输出端部处，在靠近下部输出边缘且靠近两个非工作区域133的区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的多个凸起部138。
在一些可选的实施方式中，如图3G所示，在附接装置13的附接表面130的工作区域131的输出端部处，在靠近下部输出边缘且靠近两个附接过渡区域132的区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的多个凸起部138。在另外一些可选的实施方式中，基于图3G示出的实施方式，还可以分别在两个附接过渡区域132的输出端部处，在靠近下部输出边缘且靠近工作区域131的区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的至少一个凸起部138，如图3H所示。在另外一些可选的实施方式中，基于图3G示出的实施方式，还可以在附接表面130的两个附接过渡区域132的输出端部处，在靠近下部输出边缘的整个区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的多个凸起部138，如图3I所示。
在一些实施方式中，如图3J所示，在附接装置13的附接表面130的工作区域131中的输出端部处，在靠近下部输出边缘的整个区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的多个凸起部138。在另外一些可选的实施方式中，基于图3J示出的实施方式，还可以在附接表面130的两个附接过渡区域132的输出端部处，在靠近下部输出边缘的整个区域中设置有沿着附接装置的宽度方向均匀地间隔开的多个凸起部138，如图3K所示。在不超出本申请的技术构思的前提下，还可以存在关于凸出部的其他实施方式，本申请不限于此。
根据本申请的实施方式，通过在所述附接装置的附接表面的输出端部处靠近下部输出边缘设置的凸起部，一方面可以预先对覆树脂铜材与附接表面进行初步的预压合处理，另一方面可以有助于覆树脂铜材与附接表面的脱离，使得经预压合的覆树脂铜材与基板面板在行进到层压辊之前能够保持对准和结合，不出现覆树脂铜材与基板面板之间的相对移位，进而确保经层压辊完全压合后的覆树脂铜材与基板面板的组件的表面的平整性、完整性，并且显著提高了覆树脂铜材与基板面板的组件的质量。
在一些实施方式中，在根据图3E至图3M的附接装置的附接表面的输出端部处靠近下部输出边缘设置的凸起部138中设置有加热装置。如图3L和图3M所示，长条状的凸起部具有沿着附接装置的宽度方向(W)的长边以及与长边垂直的短边，特别地，所述长条状的凸起部的边缘被倒圆(参见图3L中的局部放大图R)，以避免在预压合期间由于凸起部的尖锐的边缘而导致的应力集中。凸起部的内部设置有用于容纳加热装置的容纳空间。凸起部朝向基板面板突出的高度可以根据要进行预压合的覆树脂铜材以及要容置的加热装置而进行选择。图3L所示出的多个长条状的凸起部的位置可以按照结合图3E至图3K所描述的实施方式进行设置。在本申请的发明构思的范围内的其他可行的实施方式也是允许的，本申请对此不作限制。
在可选的实施方式中，可以在附接装置13的附接表面130的工作区域131和部分的附接过渡区域132中的输出端部处，在靠近下部输出边缘的整个区域中设置有沿着附接装置的宽度方向延伸的单个一体式的长条状的凸起部，如图3M所示。在另外的可选的实施方式中，单个一体式的长条状的凸起部还可以设置在附接装置13的附接表面130的工作区域131中的输出端部处或者在工作区域131和整个附接过渡区域132中的输出端部处。在本申请的发明构思的范围内的其他可行的实施方式也是允许的，本申请对此不作限制。
在本申请中，容纳在凸起部的容纳空间中的加热装置可以采用任何合适类型的加热装置。例如，加热装置可以包括但不限于电磁加热装置、红外线加热装置、电阻加热装置。在采用电阻加热的实施方式中，可以采用例如电阻丝加热、陶瓷加热、电阻圈加热、石英管加热。在一些实施方式中，可以选择陶瓷加热装置进行加热，陶瓷加热装置是一种高效热分部均匀的加热器、热导性极佳的金属合金，确保热面温度均匀，消除了设备的热点及冷点。陶瓷材料具有足够的电阻和导热性，可以在电流流过它们时产生和传导热量。陶瓷材料具有高强度和耐用性。因此，陶瓷材料在用作加热元件时表现良好。在一些实施方式中，陶瓷加热器的发热体可以由纯陶瓷材料制成。在另一些实施方式中陶瓷加热器的发热体也可以是由金属和陶瓷材料包封而成的复合材料。在这种实施方式中的复合材料中的陶瓷材料充当绝缘体，同时能够将热量传导到周围环境，从而最大限度地减少与未绝缘电阻丝相关的热量和能量损失。
可以对附接装置的凸起部中设置的加热装置的加热参数例如加热温度和加热时间进行调整，特别地，根据要进行预压合的覆树脂铜材以及周围环境来选择加热温度和加热时间。在一些实施方式中，加热装置可以配置成以连续的方式来提供具有热作用的预压合。在另一些实施方式中，加热装置可以配置成以预定的循环周期来提供具有热作用的预压合，从而可以在节省能耗的同时确保对覆树脂铜材和基板面板进行预压合所需要的压力和热作用。
通过在附接装置的凸起部中设置的加热装置，凸起部能够在覆树脂铜材与基板面板于附接表面的工作区域中的输出端部处接合时，沿着与基板面板的输送路径所在平面大致垂直的方向对覆树脂铜材和基板面板施加一定的预压合力和热作用，从而进一步确保使得覆树脂铜材的与凸起部相对应的区域受到预压合力和热作用而抵靠基板面板，实现覆树脂铜材与基板面板之间的良好的预压合，并且促进了覆树脂铜材从附接表面脱离。
接下来将描述本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备所包括的层压装置。图4是示出了根据本申请的示例性实施方式的设备所包括的层压装置的一种实施例的示意图。
在一些可选的实施方式中，如图4所示，成对的层压辊31中的每个层压辊的非作用区域312可以包括小直径部320，小直径部的直径小于层压辊的作用区域311的直径。在一些实施方式中，成对的层压辊中的每个层压辊的作用区域的直径与层压辊的非作用区域中的小直径部的直径的差为至少2mm，例如，上述直径差可选地为3mm，4mm，或5mm。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过在成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域中设置有小直径部，使得在覆树脂铜材不可避免地出现偏移超出每个层压辊的作用区域的情况下，由于小直径部的直径小于层压辊的作用区域的直径，因此偏移的树脂也不会粘附到小直径部上，从而进一步避免了树脂在层压辊的表面的残留，进而显著提高了层压的基板面板的生产率。
在另一些可选的实施方式中，成对的层压辊31中的每个层压辊的非作用区域312还包括从层压辊的作用区域311向小直径部320渐缩的层压辊过渡部330，如图5至图7中所示出的。在一些可选的实施方式中，层压辊过渡部330在沿着层压辊的纵向中心轴线的竖向截面中以直线型或曲线型的方式从层压辊的作用区域311向小直径部320渐缩。
更具体地，在另一些实施方式中，层压辊过渡部330可以具有在沿着层压辊的纵向中心轴线的竖向截面中呈直线地从层压辊的作用区域311向小直径部320渐缩的形状，如图5中的(A)和(B)所示出的。可选地，在又一些实施方式中，层压辊过渡部330还可以在沿着层压辊的纵向中心轴线的竖向截面中以相对于从层压辊的作用区域到小直径部的直线连线朝向层压辊的中心轴线凹入的弧线型渐缩的形状，如图6中的(A)、(B)和(C)所示出的。在一些另外的实施方式中，层压辊过渡部330还可以在沿着层压辊的纵向中心轴线的竖向截面中以相对于从层压辊的作用区域到小直径部的直线连线背离层压辊的中心轴线而凸出的弧线型渐缩的形状，如图7中的(A)和(B)所示出的。特别地，层压辊过渡部的层压辊的中心轴线凹入的弧度(参考图6中的(A)、(B)和(C))以及背离层压辊的中心轴线而凸出的弧度(参考图7中的(A)和(B))可以根据期望的应用场景来选择，例如，可以根据期望层压的基板面板和RCC材料的厚度来选择，以适配不同的基板面板和覆树脂铜材的尺寸。
根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将成对的层压辊中的每个层压辊的非作用区域构造成包括从层压辊的作用区域向小直径部渐缩的层压辊过渡部，从而允许作用区域到小直径部的平滑过渡，避免了在层压辊的两端出现应力集中，从而确保层压辊可靠且高效地进行操作。
在一些实施方式中，成对的层压辊31可以包括第一层压辊301和第二层压辊302，第一层压辊和第二层压辊分别以可拆卸的方式设置在基板面板的输送路径所在的平面的相反两侧。根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将第一层压辊和第二层压辊分别以可拆卸的方式进行设置，以适配不同的面板和覆树脂铜材的尺寸，从而显著地提高了设备的灵活性和实用性。
在一些可选的实施方式中，第一层压辊301和第二层压辊302中的至少一者可以被构造成能够沿着垂直于输送路径的竖向方向移动。根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将第一层压辊和第二层压辊中的至少一者构造成能够沿着垂直于输送路径的竖向方向移动，采用这样的技术方案一方面允许改变第一层压辊与第二层压辊之间的层压间隙，以适配不同的面板和覆树脂铜材的尺寸，另一方面可以根据实际情况在对RCC材料和基板面板进行层压时在两个层压辊之间提供期望的压力。
在一些可选的实施方式中，设备可以包括两组覆树脂铜材进给系统10，如图1所示，第一组覆树脂铜材进给系统101和第二组覆树脂铜材进给系统102分别设置在基板面板的输送路径所在的平面的相反两侧上，以将覆树脂铜材施加并接合至基板面板40的两个相反的主表面上。根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备，通过将该设备构造成包括两组覆树脂铜材进给系统，从而允许制造具有高密度的双面基板面板，有助于电子设备的小型化和轻量化，并且能够提供更高的灵活性和易用性。此外，双面基板面板具有优异的热散射性能，这是因为附加的铜层允许提供更好的热散射，从而提高了电路板的性能，增加了电路板对于各种场景的适用性。
在一些可选的实施方式中，附接装置相对于设备100是可拆卸的。在根据本申请的用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备中，通过将附接装置构造成相对于该设备是可拆卸的，从而能够适配不同的覆树脂铜材的尺寸，从而显著地提高了设备的灵活性和适用性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
应当注意的是，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除多个。而且，可以对与不同的实施方式相关联地描述的元件进行组合。
还应注意的是，权利要求书中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，本实用新型的实施方案不限于附图中所示和以上描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用示出的解决方案和根据本实用新型的原理的多种变型也是可能的。
Claims (12)
1.一种用于将覆树脂铜材层压至基板面板上的设备(100)，所述设备包括至少一组覆树脂铜材进给系统(10)，所述覆树脂铜材进给系统包括成套设置的覆树脂铜材供应装置(11)、离型膜去除装置(12)、附接装置(13)和铜材切割装置(14)，所述设备还包括基板面板输送装置(20)和层压装置(30)，其特征在于，
所述附接装置(13)包括使被引导到所述附接装置的所述覆树脂铜材附着至所述附接装置的附接表面(130)，所述附接表面(130)包括对所述覆树脂铜材进行吸附的工作区域(131)以及沿所述附接表面的宽度方向分别设置于所述工作区域(131)的两侧的非工作区域(133)，所述工作区域(131)上设置有孔，所述附接表面通过被施加有负压的所述孔而将所述覆树脂铜材吸附到所述附接表面上，以及
所述层压装置(30)包括成对设置的层压辊(31)，成对的所述层压辊中的每个层压辊均包括沿所述层压辊的周向设置的对所述覆树脂铜材与基板面板的组件施加压力和热作用的作用区域(311)和沿所述层压辊的纵向方向分别设置在所述作用区域的两端的非作用区域(312)，其中，所述层压辊(31)的所述作用区域(311)与所述附接装置(13)的附接表面(130)的所述工作区域(131)在所述基板面板的输送路径上彼此对准。
2.根据权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述附接表面(130)还包括沿所述附接表面(130)的垂直于所述基板面板(40)的输送路径的所述宽度方向分别设置在所述工作区域(131)与所述非工作区域(133)之间的两个附接过渡区域(132)，所述附接过渡区域(132)上设置有孔。
3.根据权利要求2所述的设备(100)，其特征在于，所述附接表面包括水平附接部(135)、竖向附接部(137)、以及用于将所述水平附接部(135)连接至所述竖向附接部(137)的附接连接部(136)，所述附接连接部(136)呈曲面形状。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(100)，其特征在于，在与所述基板面板的输送路径相垂直的侧向方向上，所述层压辊(31)的所述作用区域(311)的尺寸与所述附接装置(13)的附接表面(130)的所述工作区域(131)的尺寸相同并且与所述基板面板(40)的宽度尺寸相同。
5.根据权利要求2所述的设备(100)，其特征在于，形成在所述附接装置(13)的附接表面(130)的所述附接过渡区域(132)中的孔的密度小于形成在所述附接表面(130)的所述工作区域(131)中的孔的密度。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(100)，其特征在于，成对的所述层压辊(31)中的每个层压辊的所述非作用区域(312)包括小直径部(320)，所述小直径部(320)的直径小于所述层压辊的所述作用区域(311)的直径。
7.根据权利要求6所述的设备(100)，其特征在于，成对的所述层压辊(31)中的每个层压辊的所述非作用区域(312)还包括从所述层压辊的所述作用区域(311)向所述小直径部(320)渐缩的层压辊过渡部(330)。
8.根据权利要求7所述的设备(100)，其特征在于，所述层压辊过渡部(330)在沿着所述层压辊的纵向中心轴线的竖向截面中以直线型或曲线型的方式从所述层压辊的所述作用区域(311)向所述小直径部(320)渐缩。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(100)，其特征在于，成对的所述层压辊(31)包括第一层压辊(301)和第二层压辊(302)，所述第一层压辊和所述第二层压辊分别以可拆卸的方式设置在所述基板面板的输送路径所在的平面的相反两侧。
10.根据权利要求9所述的设备(100)，其特征在于，所述第一层压辊(301)和所述第二层压辊(302)中的至少一者被构造成能够沿着垂直于所述输送路径的竖向方向移动。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(100)，其特征在于，所述设备包括两组覆树脂铜材进给系统(10)，第一组覆树脂铜材进给系统(101)和第二组覆树脂铜材进给系统(102)分别设置在所述基板面板的输送路径所在的平面的相反两侧上，以将覆树脂铜材施加并接合至所述基板面板(40)的两个相反的主表面上。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(100)，其特征在于，所述附接装置相对于所述设备(100)是可拆卸的。
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