CN221069710U - 键盘按键硅胶的上料装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种键盘按键硅胶的上料装置。该键盘按键硅胶的上料装置包括:来料组件及夹取组件,来料组件包括振动盘、送料器、料筒及载物盘,振动盘与送料器连接,料筒位于送料器的一侧,载物盘设置于料筒内,载物盘用于放置硅胶;夹取组件位于料筒的上方,夹取组件用于夹取载物盘内的硅胶本申请提供的方案,能够代替人工进行上料,从而提高上料的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化技术领域,特别是涉及一种键盘按键硅胶的上料装置。
背景技术
键盘的种类很多,一般可分为触点式和无触点式还有雷射式三大类前者借助于金属把两个触点接通或断开以输入信号,后者借助于霍尔效应开关和电容开关产生输入信号。
在相关技术中,键盘按键为了回弹,一般在内部设置有硅胶,如图1所示,由于硅胶的体积小,现阶段通常是通过人工上料,效率十分低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种键盘按键硅胶的上料装置,能够代替人工进行上料,从而提高上料的效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
本申请第一方面提供一种键盘按键硅胶的上料装置,包括:来料组件,所述来料组件包括振动盘、送料器、料筒及载物盘,所述振动盘与所述送料器连接,所述料筒位于所述送料器的一侧,所述载物盘设置于所述料筒内,所述载物盘用于放置硅胶;及夹取组件,所述夹取组件位于所述料筒的上方,所述夹取组件用于夹取所述载物盘内的硅胶。
所述来料组件还包括挡板,所述挡板设置于所述载物盘上。
所述载物盘上开设有置物孔,所述置物孔用于放置硅胶。
还包括吸附组件,所述吸附组件包括底座及第一管体,所述底座设置于所述料筒上,所述第一管体设置于所述底座上。
所述吸附组件还包括收容箱及第二管体,所述第二管体设置于所述收容箱上,所述收容箱位于所述振动盘的上方。
所述来料组件还包括盖板,所述盖板转动设置于所述料筒上。
所述来料组件还包括间隔板,所述间隔板设置于所述载物盘上。
所述来料组件还包括驱动件,所述驱动件与所述载物盘连接,所述驱动件用于驱动所述载物盘旋转。
所述夹取组件包括机械手及取物块,所述机械手位于所述载物盘的上方,所述取物块设置于所述机械手上。
所述夹取组件还包括置料块,所述置料块位于所述机械手的一侧。
与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:
本申请的实用新型将硅胶通过振动盘和送料器上料至料筒内的载物盘,然后再通过夹取组件将载物盘上的硅胶夹取,从而实现硅胶上料自动化,解决了传统上料效率低的问题,并且本申请的结构组成简易,上料过程紧凑。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型一实施例中的硅胶的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例中的键盘按键硅胶的上料装置的结构示意图;
图3为本实用新型一实施例中的键盘按键硅胶的上料装置的另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式,然而应该理解,可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整,并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在相关技术中,键盘按键为了回弹,一般在内部设置有硅胶1000,如图1所示,由于硅胶1000的体积小,现阶段通常是通过人工上料,效率十分低。
针对上述问题,本申请实施例提供一种键盘按键硅胶1000的上料装置,能够代替人工进行上料,从而提高上料的效率。
以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
请参阅图2和图3,一种键盘按键硅胶1000的上料装置,包括来料组件100及夹取组件200,来料组件100包括振动盘110、送料器120、料筒130及载物盘140,振动盘110与送料器120连接,料筒130位于送料器120的一侧,载物盘140设置于料筒130内,载物盘140用于放置硅胶1000;夹取组件200位于料筒130的上方,夹取组件200用于夹取载物盘140内的硅胶1000。
需要说明的是,硅胶1000放在振动盘110后,通过送料器120输送至料筒130的载物盘140上,载物盘140为圆形,然后位于料筒130上方的夹取组件200将载物盘140内的硅胶1000进行夹取,放置至下一个工位。如此,通过上述方式实现了硅胶1000上料的自动化,解决了传统上料效率低的问题,并且本申请的结构组成简易,上料过程紧凑。
请参阅图2和图3,在一实施方式中,载物盘140上开设有置物孔141,置物孔141用于放置硅胶1000。
需要说明的是,载物盘140上设置有多个置物孔141,每个置物孔141紧挨着排列成圆形,并且置物孔141的孔径与硅胶1000的外径相同或者稍大于硅胶1000的外径,以保证硅胶1000能够完全落入置物孔141内。
请参阅图3,在一实施方式中,来料组件100还包括挡板150,挡板150设置于载物盘140上。
需要说明的是,在上料过程,会存在硅胶1000未能落入置物孔141的情况,通过设置挡板150一方面能够帮助硅胶1000调整方向,使其能够落入置物孔141中,另一方面,能够将未能落入置物孔141内的硅胶1000进行汇集,方便后续吸附组件300进行吸附。
请参阅图2,在一实施方式中,键盘按键硅胶1000的上料装置还包括吸附组件300,吸附组件300包括底座310及第一管体320,底座310设置于料筒130上,第一管体320设置于底座310上。
具体地,吸附组件300还包括收容箱330及第二管体340,第二管体340设置于收容箱330上,收容箱330位于振动盘110的上方。
需要说明的是,第一管体320和第二管体340之间可通过胶管连接,收容箱330的一侧与吸附装置连接,吸附装置用于提供吸附力,收容箱330上设置有通孔,通孔位于振动盘110的上方,当吸附装置启动时,卡在挡板150未进入置物孔141的硅胶1000将会被吸附至收容箱330内,通过通孔重新掉入到振动盘110中。如此,通过上述步骤,能够在载物盘140旋转至夹取组件200的下方时,载物盘140的表面硅胶1000不会杂乱无章的摆放,从而方便夹取组件200夹取。
请参阅图2,在一实施方式中,来料组件100还包括盖板160,盖板160转动设置于料筒130上。
需要说明的是,盖板160设置有多个,一方面起到盖住料筒130,起到防尘的作用,另一方面,当载物盘140发生故障时,能够方便打开维修。
请参阅图3,在一实施方式中,来料组件100还包括间隔板170,间隔板170设置于载物盘140上。
需要说明的是,载物盘140设置有两圈置物孔141,间隔板170的作用是将两圈置物孔141间隔开。
请参阅图2,在一实施方式中,来料组件100还包括驱动件180,驱动件180与载物盘140连接,驱动件180用于驱动载物盘140旋转。
需要说明的是,驱动件180可以为电机,也可以为其他驱动部件,只需能驱动载物盘140旋转即可。
请参阅图2,在一实施方式中,夹取组件200包括机械手210及取物块220,机械手210位于载物盘140的上方,取物块220设置于机械手210上。
具体地,夹取组件200还包括置料块230,置料块230位于机械手210的一侧。
需要说明的是,机械手210用于驱动取物块220向载物盘140的方向拿取硅胶1000,将硅胶1000放置在置料块230上,然后置料块230上的硅胶1000再由其他机械手210夹取至另一工位。
上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉,说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必需的。另外,可以理解,本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减,本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
以上已经描述了本申请的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进,或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (10)
1.一种键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,包括:
来料组件,所述来料组件包括振动盘、送料器、料筒及载物盘,所述振动盘与所述送料器连接,所述料筒位于所述送料器的一侧,所述载物盘设置于所述料筒内,所述载物盘用于放置硅胶;及
夹取组件,所述夹取组件位于所述料筒的上方,所述夹取组件用于夹取所述载物盘内的硅胶。
2.根据权利要求1所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述来料组件还包括挡板,所述挡板设置于所述载物盘上。
3.根据权利要求2所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述载物盘上开设有置物孔,所述置物孔用于放置硅胶。
4.根据权利要求2所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,还包括吸附组件,所述吸附组件包括底座及第一管体,所述底座设置于所述料筒上,所述第一管体设置于所述底座上。
5.根据权利要求4所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述吸附组件还包括收容箱及第二管体,所述第二管体设置于所述收容箱上,所述收容箱位于所述振动盘的上方。
6.根据权利要求5所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述来料组件还包括盖板,所述盖板转动设置于所述料筒上。
7.根据权利要求1所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述来料组件还包括间隔板,所述间隔板设置于所述载物盘上。
8.根据权利要求1所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述来料组件还包括驱动件,所述驱动件与所述载物盘连接,所述驱动件用于驱动所述载物盘旋转。
9.根据权利要求1所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述夹取组件包括机械手及取物块,所述机械手位于所述载物盘的上方,所述取物块设置于所述机械手上。
10.根据权利要求9所述的键盘按键硅胶的上料装置,其特征在于,所述夹取组件还包括置料块,所述置料块位于所述机械手的一侧。
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