CN221068897U - 一种承重减轻ic托盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及IC封装技术领域,提出了一种承重减轻IC托盘,包括第一盘体、位于第一盘体下方的第二盘体、以及矩形分布在第一盘体与第二盘体之间边部位置的弹性棉垫,所述第一盘体的四端角处均固定有护边,所述护边上固定有上下分布的第一挡片与第二挡片;本实用新型在向上提起时,顶升杆可向下移出通孔,使IC芯片自动落入第二槽段内,对IC芯片进行深入保护,防止IC芯片在运输途中遭到损害,而在将本实用新型放置于台面上时,顶升杆能够将第二槽段内的IC芯片顶出至第一槽段内,进而便于通过外围的槽口将第一槽段内的IC芯片取出,相对于现有技术来说,本实用新型解决了现有技术中芯片在凹槽内很难被取出的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC封装技术领域,具体的,涉及一种承重减轻IC托盘。
背景技术
IC托盘又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,还有吸塑成型的托盘,很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰,起到了一个很好的保护作用。
经检索申请号为CN202022275623.3公开了一种IC托盘,用于盛放小尺寸芯片,改变IC托盘本体中间区域呈阵列排布的凹槽的排布方式,并设置行方向上的凹槽个数大于35个或列方向上的凹槽个数大于14个;通过将沿行方向或沿列方向中至少一个方向上的凹槽的数量设置为吸附IC机台上吸嘴的个数的整数倍,与后续工艺中吸杆的数量相匹配,使得后续工艺如切割、光检、测试、编带等需要用到IC托盘进行吸料、摆放料工序时,能够减少空余吸嘴的量。
然而上述IC托盘仍存在以下问题:上述IC托盘在使用过程中,由于为保证对芯片的保护,凹槽的形状与芯片尺寸要相匹配,由于IC芯片与凹槽的贴合程度较高,导致芯片在凹槽内很难被取出,进而影响芯片的取放效率。
实用新型内容
本实用新型提出一种承重减轻IC托盘,解决了现有技术中芯片在凹槽内很难被取出的问题。
本实用新型的技术方案如下:一种承重减轻IC托盘,包括第一盘体、位于第一盘体下方的第二盘体、以及矩形分布在第一盘体与第二盘体之间边部位置的弹性棉垫,所述第一盘体的四端角处均固定有护边,所述护边上固定有上下分布的第一挡片与第二挡片,所述第二盘体上下滑动设置在第一挡片与第二挡片之间,所述第一盘体上开设有方格槽,所述方格槽内设置有用于托放IC芯片IC芯片托架,所述IC芯片托架包括放置盘,所述放置盘外侧固定有十字分布的固定块,所述固定块固定于方格槽内,所述放置盘上开设有第一槽段、以及位于第一槽段下方的第二槽段,所述第二槽段的底部开设有上下贯通的通孔,所述放置盘的边部开设有贯通于第一槽段与第二槽段的槽口,所述第二盘体为方框结构,且内侧固定有方格架,所述方格架上固定有与通孔轴向重合的顶升杆。
优选的,所述第一盘体的四周边部均固定有第一棉夹,所述第二盘体的四周边部均固定有第二棉夹,所述弹性棉垫限位于第一棉夹与第二棉夹之间。
优选的,所述弹性棉垫为若干个菱形结构,且中间镂空,首尾依次连接而成。
优选的,所述第一槽段为方锥形,且上部横截面积大于下部横截面积。
优选的,所述第二槽段为方柱形,且上部横截面积与第一槽段下部横截面积相同。
优选的,所述第二盘体的顶面与第一挡片抵触时,顶升杆的顶面穿过通孔并刚好位于第一槽段与第二槽段的交汇处。
优选的,所述第二盘体的底面固定有矩形分布的支撑腿。
优选的,所述第一盘体的两侧连接有把手。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型在向上提起时,顶升杆可向下移出通孔,使IC芯片自动落入第二槽段内,对IC芯片进行深入保护,防止IC芯片在运输途中遭到损害,而在将本实用新型放置于台面上时,顶升杆能够将第二槽段内的IC芯片顶出至第一槽段内,进而便于通过外围的槽口将第一槽段内的IC芯片取出,相对于现有技术来说,本实用新型解决了现有技术中芯片在凹槽内很难被取出的问题;
2、本实用新型通过在第一盘体与第二盘体之间的边部位置设置弹性棉垫,而弹性棉垫为若干个菱形结构,且中间镂空,首尾依次连接而成,弹性棉垫的弹性可使装置放置于台面上时,在第一盘体的整体重力作用下挤压弹性棉垫,使第一盘体的高度缓慢下降,相对于现有技术来说,本实用新型能够避免托盘放置时,由于惯性将芯片弹出的问题;
3、本实用新型中的第一盘体与第二盘体采用方格与格槽设计以及弹性棉垫的镂空设计,能够节省材料的用量,相对于现有技术来说,本实用新型能够减轻托盘的整体重量,使托盘便于取拿。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型提出的一种承重减轻IC托盘结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种承重减轻IC托盘另一视角下结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种承重减轻IC托盘分解结构示意图;
图4为图1中B处放大结构示意图;
图5为本实用新型提出的第一盘体结构示意图;
图6为本实用新型提出的第二盘体结构示意图;
图7为本实用新型提出的第一盘体与第二盘体局部剖面结构示意图;
图中:1、第一盘体;11、方格槽;12、把手;13、第一棉夹;2、第二盘体;21、方格架;22、顶升杆;23、第二棉夹;24、支撑腿;3、护边;31、第一挡片;32、第二挡片;4、IC芯片托架;41、放置盘;411、第一槽段;412、第二槽段;413、通孔;414、槽口;42、固定块;5、弹性棉垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都涉及本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2与图3,本实用新型提供一种技术方案:一种承重减轻IC托盘,包括第一盘体1、位于第一盘体1下方的第二盘体2、以及矩形分布在第一盘体1与第二盘体2之间边部位置的弹性棉垫5,第一盘体1的四端角处均固定有护边3,护边3上固定有上下分布的第一挡片31与第二挡片32,第二盘体2上下滑动设置在第一挡片31与第二挡片32之间,第一盘体1上开设有方格槽11,方格槽11内设置有用于托放IC芯片IC芯片托架4。
如图4所示,IC芯片托架4包括放置盘41,放置盘41外侧固定有十字分布的固定块42,固定块42固定于方格槽11内,放置盘41上开设有第一槽段411、以及位于第一槽段411下方的第二槽段412,第二槽段412的底部开设有上下贯通的通孔413,放置盘41的边部开设有贯通于第一槽段411与第二槽段412的槽口414,第二盘体2为方框结构,且内侧固定有方格架21,方格架21上固定有与通孔413轴向重合的顶升杆22,在提起IC托盘时,顶升杆22下行,而使IC芯片自动由第一槽段411落入第二槽段412内,在放下IC托盘时,顶升杆22上行,而使IC芯片自动由第二槽段412顶入第一槽段411内,进而便于通过槽口414将第一槽段411内的IC芯片取出。
请参阅图3与图5、图6,第一盘体1的四周边部均固定有第一棉夹13,第二盘体2的四周边部均固定有第二棉夹23,弹性棉垫5限位于第一棉夹13与第二棉夹23之间,由于第二盘体2受到第一挡片31与第二挡片32的限制,使弹性棉垫5的弹性伸缩范围受限,弹性棉垫5为若干个菱形结构,且中间镂空,首尾依次连接而成,弹性棉垫5的弹性可使装置放置于台面上时,在第一盘体1的整体重力作用下挤压弹性棉垫5,使第一盘体1的高度缓慢下降,进而避免第一盘体1下落过快,而由于惯性将芯片弹出放置盘41。
请参阅图7,第一槽段411为方锥形,且上部横截面积大于下部横截面积,第二槽段412为方柱形,且上部横截面积与第一槽段411下部横截面积相同,第二盘体2的顶面与第一挡片31抵触时,顶升杆22的顶面穿过通孔413并刚好位于第一槽段411与第二槽段412的交汇处。
需要说明的是,第二盘体2的底面固定有矩形分布的支撑腿24,用于对第二盘体2进行支撑,第一盘体1的两侧连接有把手12,用于提起第一盘体1。
本实用新型的工作原理及使用流程如下:当本实用新型放置于台面上时,如图7所示状态下,第二盘体2的顶面与第一挡片31抵触,而顶升杆22的顶面穿过通孔413并刚好位于第一槽段411与第二槽段412的交汇处,此时可将IC芯片置于各IC芯片托架4的第一槽段411内;
而在通过把手12将本实用新型提起时,第二盘体2在自重以及弹性棉垫5的弹力恢复下,使顶升杆22向下移出通孔413,直至第二盘体2的底面与第二挡片32接触,从而可使IC芯片自动落入第二槽段412内,对IC芯片进行深入保护,防止IC芯片在运输途中遭到损害;
而在将本实用新型重新放置于台面上时,在第一盘体1的整体重力作用下挤压弹性棉垫5,使第一盘体1的高度缓慢下降,直至装置再次处于图7所示状态,即顶升杆22能够将第二槽段412内的IC芯片顶出至第一槽段411内,进而便于通过外围的槽口414将第一槽段411内的IC芯片取出。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种承重减轻IC托盘,其特征在于,包括第一盘体(1)、位于第一盘体(1)下方的第二盘体(2)、以及矩形分布在第一盘体(1)与第二盘体(2)之间边部位置的弹性棉垫(5),所述第一盘体(1)的四端角处均固定有护边(3),所述第一盘体(1)上开设有方格槽(11),所述方格槽(11)内设置有用于托放IC芯片IC芯片托架(4),所述IC芯片托架(4)包括放置盘(41),所述放置盘(41)上开设有第一槽段(411)、位于第一槽段(411)下方的第二槽段(412),位于第二槽段(412)底部的通孔(413)、贯通于第一槽段(411)与第二槽段(412)的槽口(414),所述第二盘体(2)内侧固定有方格架(21),所述方格架(21)上固定有与通孔(413)轴向重合的顶升杆(22)。
2.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述第一盘体(1)的四周边部均固定有第一棉夹(13),所述第二盘体(2)的四周边部均固定有第二棉夹(23),所述弹性棉垫(5)限位于第一棉夹(13)与第二棉夹(23)之间,所述弹性棉垫(5)为若干个菱形结构,且中间镂空,首尾依次连接而成。
3.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述放置盘(41)外侧固定有十字分布的固定块(42),所述固定块(42)固定于方格槽(11)内。
4.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述第一槽段(411)为方锥形,且上部横截面积大于下部横截面积。
5.根据权利要求4所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述第二槽段(412)为方柱形,且上部横截面积与第一槽段(411)下部横截面积相同。
6.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述护边(3)上固定有上下分布的第一挡片(31)与第二挡片(32),所述第二盘体(2)上下滑动设置在第一挡片(31)与第二挡片(32)之间,所述第二盘体(2)的顶面与第一挡片(31)抵触时,顶升杆(22)的顶面穿过通孔(413)并刚好位于第一槽段(411)与第二槽段(412)的交汇处。
7.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述第二盘体(2)的底面固定有矩形分布的支撑腿(24)。
8.根据权利要求1所述的一种承重减轻IC托盘,其特征在于,所述第一盘体(1)的两侧连接有把手(12)。
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