CN221021802U - 一种硅棒加工内圆设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅棒加工内圆设备，包括内圆切割机主体，内圆切割机主体的顶部固定装配有安装架，安装架的侧壁开设有升降槽，升降槽内装配有升降架，安装架内装配有与升降架相传动连接的升降机构，升降架的侧壁与安装架之间装配有固定机构。在固定机构内采用真空泵控制吸附组件进行真空吸附的方式，对待切割的硅棒进行吸附固定，操作过程比传统的胶水固定方法更加简单、方便，同时在固定机构内设置有挡板，可以与吸附组件配合使用，便于对不同尺寸的硅棒进行吸附固定，满足更多的加工需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅棒加工技术领域，具体涉及一种硅棒加工内圆设备。
背景技术
单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。硅棒在加工完成后需要使用到切割设备将其切割成为硅片，现有的切割设备分为内圆切割设备和多线切割设备，内圆切割品种变换简单方便,灵活,风险低,但是效率低,原料损耗大,多线切割效率高,原料损耗小,硅片体形变小,加工参数一致性好,但是投资大,风险高。在使用内圆切割时，传统的方法为将硅棒通过胶水与夹具工装进行粘贴固定，然后再将工装与内圆切割设备进行连接装配，通过此种方式对硅棒进行固定切割的过程较为繁琐，费时费力。为此，我们提出一种硅棒加工内圆设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅棒加工内圆设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅棒加工内圆设备，包括内圆切割机主体，所述内圆切割机主体的顶部固定装配有安装架，所述安装架的侧壁开设有升降槽，所述升降槽内装配有升降架，所述安装架内装配有与升降架相传动连接的升降机构，所述升降架的侧壁与安装架之间装配有固定机构。
优选的，所述升降机构包括安装腔，所述安装腔开设在安装架内，所述安装腔内装配有驱动电机，所述升降槽内装配有升降螺杆，所述升降螺杆的底部贯穿至安装腔内，所述驱动电机的输出端与升降螺杆的底部相固定连接，所述升降螺杆与升降架相螺接。
优选的，所述升降架的前、后侧壁分别固定连接有第一限位块和第二限位块，所述升降槽的侧壁开设有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位块和第二限位块分别滑动连接于第一限位槽和第二限位槽内。
优选的，所述固定机构包括固定架，所述固定架固定连接在升降架的侧壁，所述固定架内开设有固定槽，所述固定槽内装配有吸附组件，所述固定架的顶部固定连接有第一连接管，所述第一连接管与吸附组件相连通，所述安装架的后侧壁固定装配有真空泵，所述真空泵的输出端与第一连接管之间固定连接有真空软管。
优选的，所述吸附组件包括真空吸盘，所述真空吸盘以固定槽的中心处呈圆周均匀卡接在固定架内，所述固定架内嵌入安装有与第一连接管相连通的连接头，所述连接头与真空吸盘之间固定连接有第二连接管。
优选的，所述固定架的底部通过固定螺栓和固定螺母固定装配有挡板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种硅棒加工内圆设备，通过设置升降机构带动升降架进行升降，对升降架侧部固定机构内所吸附固定的硅棒进行内圆切割操作，通过升降机构内的第一限位块以及第二限位块的配合，保证升降架在升降过程中的垂直度，提高硅棒切割进入位置的准确性；
在固定机构内采用真空泵控制吸附组件进行真空吸附的方式，对待切割的硅棒进行吸附固定，操作过程比传统的胶水固定方法更加简单、方便，同时在固定机构内设置有挡板，可以与吸附组件配合使用，便于对不同尺寸的硅棒进行吸附固定，满足更多的加工需求。
附图说明
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型升降机构的结构示意图。
图3为本实用新型固定机构的结构示意图。
图4为本实用新型吸附组件的结构示意图。
图中：1、内圆切割机主体，2、安装架，3、升降槽，4、升降架，5、升降机构，51、安装腔，52、驱动电机，53、升降螺杆，54、第一限位块，55、第二限位块，56、第一限位槽，57、第二限位槽，6、固定机构，61、固定架，62、辅助支撑架，63、固定槽，64、第一连接管，65、真空泵，66、连接软管，7、吸附组件，71、真空吸盘，72、连接头，73、第二连接管，8、固定螺栓，9、固定螺母，10、挡板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种硅棒加工内圆设备，包括内圆切割机主体1，内圆切割机是利用镶嵌金刚石颗粒的内圆刀片对硅棒进行内圆切片的设备，内圆切割机主体1的顶部固定装配有安装架2，安装架2的侧壁开设有升降槽3，升降槽3内装配有升降架4，安装架2内装配有与升降架4相传动连接的升降机构5，通过升降机构5带动升降架4沿着升降槽3进行上下移动，对升降架4侧壁所装配的固定机构6内所固定的硅棒进行高度位置的调节，便于底部的内圆切割主体1对硅棒进行切割操作。
如图2中所示，升降机构5包括安装腔51，安装腔51开设在安装架2的内腔，安装腔51内固定装配有驱动电机52，升降槽3内转动连接有升降螺杆53，升降螺杆53的底端贯穿至安装腔51内，升降螺杆53与升降架4相互螺接，驱动电机52的输出端与升降螺杆53的底部相固定连接，驱动电机52电连接外部电源以及外部控制器，通过外部控制器控制驱动电机52的输出端进行正转或反转，通过驱动电机52带动升降螺杆53的正转或反转，使升降架4沿着升降螺杆53进行升降，升降架4的前、后侧壁分别焊接固定有第一限位块54和第二限位块55，第一限位块54滑动连接于第一限位槽56内，第二限位块55滑动连接于第二限位槽57内，第一限位槽56和第二限位槽57分别开设在安装架2的侧壁，通过第一限位块54和第二限位块55与其对应限位槽的配合，提高升降架4沿着升降螺杆53进行升降过程的垂直度，保证升降架4上、下位移位置的准确。
如图3中所示，固定机构6包括固定架61，固定架61焊接固定在升降架4的侧壁，固定架61与升降架4之间焊接固定有辅助支撑架62，通过设置辅助支撑架62加强固定架61的稳定性，固定架61内开设有固定槽63，固定架61的顶部固定装配有第一连接管64，固定槽63内装配有吸附组件7，第一连接管64与吸附组件7相连通，安装架2的后侧壁固定装配有真空泵65，真空泵65的输出端通过连接软管66与第一连接管64相连通，真空泵65电连接外部电源以及外部控制器，真空泵65通电开启后通过连接软管66与第一连接管64的配合，使位于固定槽63内的吸附组件7产生吸附力，对需要切割的硅棒进行吸附固定；
如图4中所示，吸附组件7包括真空吸盘71，真空吸盘71以固定槽63的中心处呈圆周均匀卡接在固定架61内，固定架61内嵌入安装有连接头72，连接头72与第一连接管64相连通，连接头72的侧壁与真空吸盘71之间固定装配有第二连接管73，通过设置第二连接管73与连接头72将真空吸盘71与第一连接管64相连接，使真空泵65可以对真空吸盘71进行操作，从而使真空吸盘71产生吸力；
固定架61的底部通过固定螺栓8与固定螺母9的配合可拆卸固定装配有挡板10，挡板10的尺寸根据所需要吸附固定硅棒的尺寸进行设置，当所需要吸附固定的硅棒尺寸小于分布在外侧的真空吸盘71时，通过挡板10对外侧的真空吸盘71进行遮挡，保证吸附组件7整体的吸附力，使吸附组件7可以对不同尺寸大小的硅棒进行吸附固定。
工作原理：在需要对硅棒使用内圆切割时，根据所需要切割硅棒的尺寸选择对应尺寸的挡板10，将挡板10通过固定螺栓8、固定螺母9与固定架61进行连接固定，然后通过升降机构5控制升降架4沿着升降槽3升起，然后开启固定机构6内的真空泵65，真空泵65通过连接软管66、第一连接管64使位于固定架61内的吸附组件7产生吸力，将硅棒的顶部插入至固定槽63内，通过吸附组件7对硅棒进行吸附固定，挡板10也可以起到对硅棒进行定位的效果，保证硅棒与固定槽63之间固定位置的准确，然后控制升降架3带动硅棒垂直下降，通过下方的切割单元对硅棒进行内圆切割。
Claims (6)
1.一种硅棒加工内圆设备，包括内圆切割机主体(1)，其特征在于：所述内圆切割机主体(1)的顶部固定装配有安装架(2)，所述安装架(2)的侧壁开设有升降槽(3)，所述升降槽(3)内装配有升降架(4)，所述安装架(2)内装配有与升降架(4)相传动连接的升降机构(5)，所述升降架(4)的侧壁与安装架(2)之间装配有固定机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种硅棒加工内圆设备，其特征在于：所述升降机构(5)包括安装腔(51)，所述安装腔(51)开设在安装架(2)内，所述安装腔(51)内装配有驱动电机(52)，所述升降槽(3)内装配有升降螺杆(53)，所述升降螺杆(53)的底部贯穿至安装腔(51)内，所述驱动电机(52)的输出端与升降螺杆(53)的底部相固定连接，所述升降螺杆(53)与升降架(4)相螺接。
3.根据权利要求2所述的一种硅棒加工内圆设备，其特征在于：所述升降架(4)的前、后侧壁分别固定连接有第一限位块(54)和第二限位块(55)，所述升降槽(3)的侧壁开设有第一限位槽(56)和第二限位槽(57)，所述第一限位块(54)和第二限位块(55)分别滑动连接于第一限位槽(56)和第二限位槽(57)内。
4.根据权利要求1所述的一种硅棒加工内圆设备，其特征在于：所述固定机构(6)包括固定架(61)，所述固定架(61)固定连接在升降架(4)的侧壁，所述固定架(61)内开设有固定槽(63)，所述固定槽(63)内装配有吸附组件(7)，所述固定架(61)的顶部固定连接有第一连接管(64)，所述第一连接管(64)与吸附组件(7)相连通，所述安装架(2)的后侧壁固定装配有真空泵(65)，所述真空泵(65)的输出端与第一连接管(64)之间固定连接有真空软管(66)。
5.根据权利要求4所述的一种硅棒加工内圆设备，其特征在于：所述吸附组件(7)包括真空吸盘(71)，所述真空吸盘(71)以固定槽(63)的中心处呈圆周均匀卡接在固定架(61)内，所述固定架(61)内嵌入安装有与第一连接管(64)相连通的连接头(72)，所述连接头(72)与真空吸盘(71)之间固定连接有第二连接管(73)。
6.根据权利要求4所述的一种硅棒加工内圆设备，其特征在于：所述固定架(61)的底部通过固定螺栓(8)和固定螺母(9)固定装配有挡板(10)。
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