CN221008296U - 一种启封即失效的rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本公开涉及射频识别技术领域，具体涉及一种启封即失效的RFID电子标签。所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在第一粘胶层结构上设置有贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，第二粘胶层结构的第一平面与第一粘胶层结构的第一平面共面，贯穿槽的内槽壁包围芯片粘合结构的外围且内槽壁与外围之间分离设置；第一粘胶层结构的第二平面与标签外壳层粘接，在标签外壳层上设置有与贯穿槽对应的容纳槽；标签天线的天线引脚裸露设置在容纳槽的内槽壁上，标签天线的剩余部分封装在标签外壳层的内部，天线引脚与RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开实现了启封即失效的效果，防护等级较高，防拆效果好。

Description

一种启封即失效的RFID电子标签

技术领域

本公开涉及RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术领域，具体涉及一种RFID电子标签。

背景技术

现有硬质RFID电子标签大多为密封外壳，一般仅仅只是简单的利用粘贴或拉铆方式应用于设备或物品上，这种方式会使得标签不仅容易被撬除或撕掉，还会导致存在标签上的信息被盗取的隐患，使得RFID电子标签与资产的绑定效果较差。而当应用方对信息的安全性、数据的保密性、内容的完整性等具备一定要求时，该类标签远远不能满足应用方的需求指标。

而现有的防拆标签虽然能够实现防拆保护功能，但是均需要额外增加一些耗材，例如腐蚀液、易碎纸等，导致其制作成本较高，尤其是在标签进行大量应用的情况下，同时在运输过程或应用环境中存在碰撞、跌落等情况时，较难控制腐蚀液、易碎纸等耗材的完好，从而存在标签在正常使用过程中被毁坏的隐患。

实用新型内容

为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种RFID电子标签，该标签启封即失效，具有较高的防护等级，防拆效果好。

本公开实施例中提供了一种RFID电子标签，所述标签包括：

第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；

所述第一粘胶层结构具有相对的第一平面和第二平面，在所述第一粘胶层结构上设置有贯穿槽，所述贯穿槽贯穿所述第一粘胶层结构的第一平面和第二平面；

所述芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，所述第二粘胶层结构的第一平面与所述第一粘胶层结构的第一平面共面，所述RFID标签芯片设置在所述第二粘胶层结构上除第一平面之外的任一平面上，其中，所述贯穿槽的内槽壁包围所述芯片粘合结构的外围且所述内槽壁与所述外围之间分离设置；

所述第一粘胶层结构的第二平面与所述标签外壳层粘接，在所述标签外壳层上设置有容纳槽，所述容纳槽的位置与所述贯穿槽的位置相对应，所述容纳槽的槽口面向所述第一粘胶层结构的第二平面；

所述标签天线的天线引脚裸露设置在所述容纳槽的内槽壁上，所述标签天线的剩余部分封装在所述标签外壳层的内部，所述天线引脚与所述RFID标签芯片的芯片引脚电连接。

根据本公开的实施例，所述天线引脚在所述容纳槽的内槽壁上的位置与所述RFID标签芯片的芯片引脚位置相对应。

根据本公开的实施例，所述RFID标签芯片设置在所述第二粘胶层结构的第二平面，所述第二粘胶层结构的第二平面与第一平面相对，所述天线引脚设置在所述容纳槽的内槽底壁上。

根据本公开的实施例，所述贯穿槽的内槽壁与所述第二粘胶层结构的外围表面紧密贴合，所述贯穿槽的内槽壁和所述第二粘胶层结构的外围表面均为非粘性表面。

根据本公开的实施例，所述第一粘胶层结构的第一平面和第二粘胶层结构的第一平面均设置有粘胶材料。

根据本公开的实施例，所述RFID标签芯片设置在所述第二粘胶层结构上除第一平面之外的任一平面上，包括：在所述RFID标签芯片和所述RFID标签芯片所在的任一平面之间设置有粘胶材料。

根据本公开的实施例，所述第一粘胶层结构的第二平面与所述标签外壳层粘接，包括：在所述粘胶层结构的第二平面和所述标签外壳层之间设置有粘胶材料。

根据本公开的实施例，所述粘胶材料为强力粘合材料。

根据本公开的实施例，所述标签外壳层采用耐候性工程塑料。

根据本公开的实施例，所述标签天线采用铜蚀刻柔性电路板。

根据本公开实施例提供的技术方案，利用分离设置的第一粘胶层结构和包括第二粘胶层结构和RFID标签芯片的芯片粘合结构，同时将RFID标签芯片的芯片引脚连接到被标签外壳层保护的标签天线，所述标签外壳层与第一粘胶层结构之间粘接，从而在RFID电子标签被粘贴到资产上时，芯片粘合结构与资产物品表面紧密黏合，如遇到强拆或撬除标签情况时，第一粘胶层结构会带着与其粘接的标签外壳层一起被撕下，而芯片粘合结构则依旧粘贴在资产物品表面，使得芯片粘合结构上的RFID标签芯片和被标签外壳层保护的标签天线之间断裂，从而RFID电子标签失效。本公开能够在不增加其他耗材的基础上，实现RFID电子标签启封即失效的目的，确保标签内部信息安全保密且不被盗取，同时也避免了标签被二次利用的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：

图1示出根据本公开实施例的一种RFID电子标签的分体结构示意图；

图2示出根据本公开实施例的一种RFID电子标签中RFID标签芯片与标签天线之间的连接关系示意图。

图中：1、第一粘胶层结构；101、贯穿槽；2、RFID标签芯片；3、第二粘胶层结构；4、标签外壳层；401、容纳槽；5、天线引脚。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。

在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。

另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

现有RFID电子标签大多为密封外壳，一般仅仅只是简单的利用粘贴或拉铆方式应用于设备或物品上，这种方式会使得标签不仅容易被撬除或撕掉，还会导致存在标签上的信息被盗取的隐患，使得RFID电子标签与资产物品的绑定效果较差，不能满足应用方的需求。本公开提供了一种RFID电子标签，所述标签包括：第一粘胶层结构、芯片粘合结构、标签外壳层和标签天线；在所述第一粘胶层结构上设置有贯穿其相对的第一平面和第二平面的贯穿槽；芯片粘合结构包括RFID标签芯片和第二粘胶层结构，所述第二粘胶层结构的第一平面与所述第一粘胶层结构的第一平面共面；第一粘胶层结构的第二平面与所述标签外壳层粘接；所述标签天线的天线引脚裸露设置在所述容纳槽的内槽壁上，所述标签天线的剩余部分封装在所述标签外壳层的内部，所述天线引脚与所述RFID标签芯片的芯片引脚电连接。本公开能够在不增加其他耗材的基础上，实现启封即失效的效果，可确保标签内部信息安全保密且不被盗取，同时也避免了标签被二次利用的问题。

图1示出根据本公开实施例的一种RFID电子标签的分体结构示意图。

如图1所示，所述RFID电子标签包括：第一粘胶层结构1、芯片粘合结构、标签外壳层4和标签天线。

根据本公开的实施例，所述第一粘胶层结构1具有相对的第一平面和第二平面，在所述第一粘胶层结构1上设置有贯穿槽101，所述贯穿槽101贯穿所述第一粘胶层结构1的第一平面和第二平面。

根据本公开的实施例，所述第一粘胶层结构1可以为任意具有相对平面的立体几何形状，例如长方体结构、正方体结构，等等。假设第一粘胶层结构1的第一平面为长方体结构的顶面、第二平面为长方体结构的底面，则所述贯穿槽101贯穿所述顶面和底面。所述贯穿槽101的形状可以为任意形状，例如长方槽、圆弧槽，等等。所述贯穿槽101可以设置在所述第一粘胶层结构1上的任意位置。

根据本公开的实施例，所述芯片粘合结构包括RFID标签芯片2和第二粘胶层结构3，所述第二粘胶层结构3的第一平面与所述第一粘胶层结构1的第一平面共面，所述RFID标签芯片2设置在所述第二粘胶层结构3上除第一平面之外的任一平面上，其中，所述贯穿槽101的内槽壁包围所述芯片粘合结构的外围且所述内槽壁与所述外围之间分离设置。

例如，假设贯穿槽101为长方槽，则由于贯穿槽101的内槽壁包围所述芯片粘合结构的外围，则所述第二粘胶层结构3可以为对应的长方体结构。假设第二粘胶层结构3的第一平面为对应的长方体结构的顶面，则所述RFID标签芯片2设置在所述第二粘胶层结构3上除所述顶面之外的任一平面上，例如所述长方体结构的侧面或底面。

根据本公开的实施例，所述第一粘胶层结构1的第一平面和第二粘胶层结构3的第一平面均设置有粘胶材料。

因为所述第一粘胶层结构1的第一平面和第二粘胶层结构3的第一平面共面，故在其平面上设置粘胶材料后，第一粘胶层结构1的第一平面和第二粘胶层结构3的第一平面能共同粘贴到资产设备上，同时因为第一粘胶层结构1上的贯穿槽101的内槽壁与芯片粘合结构3的外围分离设置，故第一粘胶层结构1和第二粘胶层结构3之间为分离设置，使得在第一粘胶层结构1被撬除或撕掉时，不影响第二粘胶层结构3与资产设备之间的粘接。

根据本公开的实施例，所述RFID标签芯片2设置在所述第二粘胶层结构3的第二平面，所述第二粘胶层结构3的第二平面与第一平面相对。

例如，假设贯穿槽101为长方槽，则所述第二粘胶层结构3可以为对应的长方体结构。假设第二粘胶层结构3的第一平面为对应的长方体结构的顶面，则第二粘胶层结构3的第二平面为对应的长方体结构的底面，因此所述RFID标签芯片2设置在所述对应的长方体结构的底面。

根据本公开的实施例，在所述RFID标签芯片2和所述RFID标签芯片2所在的任一平面之间设置有粘胶材料。

根据本公开的实施例，所述第一粘胶层结构1的第二平面与所述标签外壳层4粘接，在所述标签外壳层4上设置有容纳槽401，所述容纳槽401的位置与所述贯穿槽101的位置相对应，所述容纳槽401的槽口面向所述第一粘胶层结构1的第二平面。

根据本公开的实施例，所述容纳槽401的形状为任意形状，例如长方槽，但不限于此。假设第一粘胶层结构1的第二平面为长方体结构的底面，则所述容纳槽401的槽口面向所述长方体结构的底面。

根据本公开的实施例，在所述粘胶层结构1的第二平面和所述标签外壳层4之间设置有粘胶材料。

图2示出根据本公开实施例的一种RFID电子标签中RFID标签芯片与标签天线之间的连接关系示意图。

如图2所示，所述标签天线的天线引脚5裸露设置在所述容纳槽4的内槽壁上，所述标签天线的剩余部分封装在所述标签外壳层4的内部，所述天线引脚5与所述RFID标签芯片2的芯片引脚电连接。

根据本公开的实施例，所述天线引脚5在所述容纳槽4的内槽壁上的位置与所述RFID标签芯片2的芯片引脚位置相对应。

下面以第二粘胶层结构3为长方体结构进行说明，本领域的技术人员应该可以理解，所述长方体结构并不作为实现第二粘胶层结构3的唯一技术手段。

假设所述RFID标签芯片2设置在所述第二粘胶层结构3上除所述长方体结构的顶面之外的任一平面上，例如所述RFID标签芯片2设置在所述长方体结构的左侧面上，则所述天线引脚5所在的位置则为所述容纳槽4的内槽左侧壁上，再例如所述RFID标签芯片2设置在所述长方体结构的右侧面上，则所述天线引脚5所在的位置则为所述容纳槽4的内槽右侧壁上。

根据本公开的实施例，所述RFID标签芯片2设置在所述第二粘胶层结构3的第二平面，所述第二粘胶层结构3的第二平面与第一平面相对，所述天线引脚5设置在所述容纳槽4的内槽底壁上。

在一个具体的实施方式中，所述贯穿槽101的内槽壁与所述第二粘胶层结构3的外围表面紧密贴合，所述贯穿槽101的内槽壁和所述第二粘胶层结构3的外围表面均为非粘性表面。

假设第二粘胶层结构3的第一平面为长方体结构的顶面，则所述第二粘胶层结构3的第二平面为长方体结构的底面，将RFID标签芯片2设置在长方体结构的底面，则天线引脚5设置在所述容纳槽4的内槽底壁上，使得RFID标签芯片2的芯片引脚与天线引脚5电连接。同时在所述RFID标签芯片2设置在第二粘胶层结构3的底面时，所述贯穿槽101的内槽壁与所述第二粘胶层结构3的外围表面紧密贴合。

因此，本公开的RFID电子标签在粘贴到资产表面时，第一粘胶层结构1、第二粘胶层结构3与资产物品表面紧密黏合，在使用时，所述RFID标签芯片2和标签天线连接在一起，实现与读卡器之间的信息交互，从而能实现对本公开的RFID电子标签所粘贴的资产设备或物品的相关信息获取等。如遇到强拆或撬除标签情况时，第一粘胶层结构1会带着与其粘接的标签外壳层4一起被撕下，而第二粘胶层结构3则依旧粘贴在资产设备或物品表面，使得设置在第二粘胶层结构3上的RFID标签芯片2和被标签外壳层4封装保护的标签天线之间断裂，从而RFID电子标签失效。从而本公开能够在不增加其他耗材的基础上，实现RFID电子标签启封即失效的目的，确保标签内部信息安全保密且不被盗取，同时也避免了标签被二次利用的问题，制作成本较低。

根据本公开的实施例，所述粘胶材料为高粘合材料，例如3M胶。

根据本公开的实施例，所述RFID电子标签为硬质RFID标签，但不限于此。

在一个具体的实施方式中，所述标签外壳层4采用耐候性工程塑料，例如聚碳酸酯。

上述标签外壳层4采用硬质材料制成，使得RFID电子标签在整体上具有固定的、不易变形的物理外形，从而对整个RFID电子标签起到支撑和保护的作用。

由于高粘合材料的粘性很强，使得本公开在粘贴到资产设备或物品表面时能与设备或物品紧密粘合，同时又由于标签外壳层的耐候性，使得本公开的防水防尘效果较好，可达到IP67标准的安全防护等级。

根据本公开的实施例，所述标签天线采用铜蚀刻柔性电路板。

由于铜蚀刻柔性电路板具有较好的抗震荡冲击性，故本公开经过震荡冲击测试的结果表明，除人为撕拉外在物品运输或其他复杂应用场景中均较为牢固，确保了RFID标签的稳定性。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种RFID电子标签，其特征在于，所述标签包括：

第一粘胶层结构(1)、芯片粘合结构、标签外壳层(4)和标签天线；

所述第一粘胶层结构(1)具有相对的第一平面和第二平面，在所述第一粘胶层结构(1)上设置有贯穿槽(101)，所述贯穿槽(101)贯穿所述第一粘胶层结构(1)的第一平面和第二平面；

所述芯片粘合结构包括RFID标签芯片(2)和第二粘胶层结构(3)，所述第二粘胶层结构(3)的第一平面与所述第一粘胶层结构(1)的第一平面共面，所述RFID标签芯片(2)设置在所述第二粘胶层结构(3)上除第一平面之外的任一平面上，其中，所述贯穿槽(101)的内槽壁包围所述芯片粘合结构的外围且所述内槽壁与所述外围之间分离设置；

所述第一粘胶层结构(1)的第二平面与所述标签外壳层(4)粘接，在所述标签外壳层(4)上设置有容纳槽(401)，所述容纳槽(401)的位置与所述贯穿槽(101)的位置相对应，所述容纳槽(401)的槽口面向所述第一粘胶层结构(1)的第二平面；

所述标签天线的天线引脚(5)裸露设置在所述容纳槽(401)的内槽壁上，所述标签天线的剩余部分封装在所述标签外壳层(4)的内部，所述天线引脚(5)与所述RFID标签芯片(2)的芯片引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述天线引脚(5)在所述容纳槽(401)的内槽壁上的位置与所述RFID标签芯片(2)的芯片引脚位置相对应。

3.根据权利要求2所述的RFID电子标签，其特征在于，所述RFID标签芯片(2)设置在所述第二粘胶层结构(3)的第二平面，所述第二粘胶层结构(3)的第二平面与第一平面相对，所述天线引脚(5)设置在所述容纳槽(401)的内槽底壁上。

4.根据权利要求1或3所述的RFID电子标签，其特征在于，所述贯穿槽(101)的内槽壁与所述第二粘胶层结构(3)的外围表面紧密贴合，所述贯穿槽(101)的内槽壁和所述第二粘胶层结构(3)的外围表面均为非粘性表面。

5.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述第一粘胶层结构(1)的第一平面和第二粘胶层结构(3)的第一平面均设置有粘胶材料。

6.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述RFID标签芯片(2)设置在所述第二粘胶层结构(3)上除第一平面之外的任一平面上，包括：在所述RFID标签芯片(2)和所述RFID标签芯片(2)所在的任一平面之间设置有粘胶材料。

7.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述第一粘胶层结构(1)的第二平面与所述标签外壳层(4)粘接，包括：在所述粘胶层结构(1)的第二平面和所述标签外壳层(4)之间设置有粘胶材料。

8.根据权利要求5、6或7所述的RFID电子标签，其特征在于，所述粘胶材料为强力粘合材料。

9.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述标签外壳层(4)采用耐候性工程塑料。

10.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征在于，所述标签天线采用铜蚀刻柔性电路板。