CN221006208U - 一种铸铝外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种铸铝外壳，包括：铝制外壳、塑料上盖、两个轴承、旋转轴、骨架油封和芯片，铝制外壳包括，片状壳体和圆柱形壳体，片状壳体与圆柱形壳体连接，片状壳体与圆柱形壳体的内部均为中空且互不连通；塑料上盖呈圆柱盖状结构，塑料上盖的一端与片状壳体连接；两个轴承呈环状结构，两个轴承固定安装于圆柱形壳体内；旋转轴的一部分伸入圆柱形壳体内，旋转轴与两个轴承连接；骨架油封呈环状结构，骨架油封环绕旋转轴的一端的外圈设置，骨架油封安装在旋转轴和圆柱形壳体内壁之间；芯片固定安装在塑料上盖的内壁上。本实用新型采用骨架油封避免了磁感应芯片的氧化生锈，保证了铸铝外壳具有防水防尘效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及铸铝外壳的技术领域，尤其涉及一种铸铝外壳。
背景技术
目前车身高度传感器是一种高精度的产品，内部包含磁感应芯片，因此对芯片及磁铁有很高的要求，不可氧化生锈等，所以对传感器内部密封提出了很高的要求。
现有技术是采用传感器分体式外壳，虽然可以进行日常工作，但是存在以下的问题：
传统的铸铝外壳的旋转轴与轴承直接连接，轴承没有密封，无法做到完全防水防尘，极易导致传感器内的磁感应芯片氧化生锈从而损坏，影响其使用寿命。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种铸铝外壳。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种铸铝外壳，其中，包括：
铝制外壳，所述铝制外壳包括，一个片状壳体和一个圆柱形壳体，所述片状壳体与所述圆柱形壳体连接，所述片状壳体与所述圆柱形壳体的内部均为中空且互不连通；
塑料上盖，所述塑料上盖呈圆柱盖状结构，所述塑料上盖的一端与所述片状壳体连接，所述塑料上盖与所述片状壳体合围形成第一腔室；
两个轴承，两个所述轴承呈环状结构，两个所述轴承固定安装于所述圆柱形壳体内；
旋转轴，所述旋转轴的一部分伸入所述圆柱形壳体内，所述旋转轴与两个所述轴承连接；
骨架油封，所述骨架油封呈环状结构，所述骨架油封和所述圆柱形壳体合围形成第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室互不连通，所述骨架油封环绕旋转轴的一端的外圈设置，所述骨架油封安装在所述旋转轴和所述第二腔室的内壁之间；
芯片，所述芯片安装在所述第一腔室内，所述芯片固定安装在所述塑料上盖的内壁上。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，两个所述轴承的外圈抵于所述圆柱形壳体的内壁上，两个所述轴承分别设于所述圆柱形壳体的两端上。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述骨架油封的外圈抵于所述圆柱形壳体的内壁上，所述骨架油封的内圈与所述旋转轴的外圈贴合。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述铸铝外壳还包括：三个端子，三个所述端子安装在所述塑料上盖的另一端上。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述铸铝外壳还包括：O型圈，所述O型圈安装在所述塑料上盖和所述铝制外壳之间。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述铸铝外壳还包括：磁铁，所述磁铁安装在所述第一腔室内，所述磁铁与所述芯片通过UV胶连接。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述铸铝外壳还包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述第一腔室内，所述磁铁和所述芯片均设于所述屏蔽罩内。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述铸铝外壳还包括：防尘罩，所述防尘罩套装在所述铝制外壳的所述圆柱形壳体上，所述防尘罩的一端与所述骨架油封连接，所述防尘罩的另一端与固定支架连接。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述固定支架呈片状结构，所述固定支架的一侧与所述防尘罩连接，所述固定支架的另一侧与外部装置通过梅花螺栓连接。
上述的适用于传感器的铸铝外壳，其中，所述铸铝外壳还包括：两个卡簧，两个所述卡簧均为弧形的片状结构，一个所述卡簧设于所述骨架油封和一个所述轴承之间，另一个所述卡簧设于所述磁铁和另一个所述轴承之间。
本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
本实用新型采用骨架油封使骨架油封的橡胶外圈与铝制壳体内壁贴合，骨架油封的内圈与旋转轴紧密贴合，保证防水防尘效果，避免了磁感应芯片的氧化生锈，保证了其工作的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的一种铸铝外壳的传感器结构的示意图。
图2是本实用新型的一种铸铝外壳的剖面的示意图。
图3是本实用新型的一种铸铝外壳的骨架油封的剖面的示意图。
附图中：1、铝制外壳；2、塑料上盖；3、轴承；4、旋转轴；5、骨架油封；6、O型圈；7、片状壳体；8、磁铁；9、端子；10、卡簧；11、屏蔽罩；12、防尘罩；13、固定支架；14、芯片；15、梅花螺栓；16、第一腔室；17、第二腔室；18、圆柱形壳体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定，图1是本实用新型的一种铸铝外壳的传感器结构的示意图；图2是本实用新型的一种铸铝外壳的剖面的示意图；图3是本实用新型的一种铸铝外壳的骨架油封的剖面的示意图，参见图1至图3所示，示出较佳实施例的一种铸铝外壳，包括：铝制外壳1、塑料上盖2、两个轴承3、旋转轴4、骨架油封5和芯片14，其中，铝制外壳1包括，一个片状壳体7和一个圆柱形壳体18，片状壳体7与圆柱形壳体18连接，片状壳体7与圆柱形壳体18的内部均为中空且互不连通；塑料上盖2呈圆柱盖状结构，塑料上盖2的一端与片状壳体7连接，塑料上盖2与片状壳体7合围形成第一腔室16；两个轴承3呈环状结构，两个轴承3固定安装于圆柱形壳体18内；旋转轴4的一部分伸入圆柱形壳体18内，旋转轴4与两个轴承3连接；骨架油封5呈环状结构，骨架油封5和圆柱形壳体18合围形成第二腔室17，第一腔室16和第二腔室17互不连通，骨架油封5环绕旋转轴4的一端的外圈设置，骨架油封5安装在旋转轴4和第二腔室17的内壁之间；芯片14安装在第一腔室16内，芯片14固定安装在塑料上盖2的内壁上。
进一步，两个轴承3的外圈抵于圆柱形壳体18的内壁上，两个轴承3分别设于圆柱形壳体18的两端上。
在一种优选的实施例中，骨架油封5的外圈抵于圆柱形壳体18的内壁上，骨架油封5的内圈与旋转轴4的外圈贴合。
在一种更优选的实施例中，骨架油封5的内圈具有双重密封唇与旋转轴4紧密贴合，保证了第二腔室17的密闭性，达到了防水防尘的效果。
在一种更优选的实施例中，骨架油封5安装在铸铝外壳内时，会进行润滑油涂敷，保证旋转轴4可自由旋转。
在一种优选的实施例中，三个端子9安装在塑料上盖2的另一端上。
在一种更优选的实施例中，如图1所示，三个端子9设于塑料上盖2的另一端是为了保证第一腔室16的气密性，防止灰尘等杂物进入塑料上盖内部。
在一种优选的实施例中，O型圈6安装在塑料上盖2和铝制外壳1之间。
在一种更优选的实施例中，O型圈设于塑料上盖2和铝制外壳1之间，保证了第一腔室16的密闭性。
在一种优选的实施例中，磁铁8安装在第一腔室16内，磁铁8与芯片14通过UV胶(无影胶)连接。
在一种优选的实施例中，屏蔽罩11安装在第一腔室16内，磁铁8和芯片14均设于屏蔽罩11内。
在一种更优选的实施例中，屏蔽罩11的作用在于将磁铁8和芯片14与铝制外壳1隔离开，保证磁铁8和芯片14的正常工作，同时避免磁铁8的消磁。
在一种优选的实施例中，防尘罩12套装在铝制外壳1的圆柱形壳体18上，防尘罩12的一端与骨架油封5连接，防尘罩12的另一端与固定支架13连接。
在一种更优选的实施例中，防尘罩12设置在骨架油封5和固定支架13之间是为了避免旋转轴4在工作时与外部环境接触。
在一种优选的实施例中，固定支架13呈片状结构，固定支架13的一侧与防尘罩12连接，固定支架13的另一侧与外部装置通过梅花螺栓15连接。
在一种优选的实施例中，两个卡簧10均为弧形的片状结构，如图1所示，一个卡簧10设于骨架油封5和一个轴承3之间，另一个卡簧10设于磁铁8和另一个轴承3之间。
在一种更优选的实施例中，两个卡簧10的作用是使骨架油封5与一个轴承3紧密连接，使磁铁8和另一个轴承3紧密连接，保证其工作状态下的结构稳定性。
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种铸铝外壳，其特征在于，包括：
铝制外壳，所述铝制外壳包括，一个片状壳体和一个圆柱形壳体，所述片状壳体与所述圆柱形壳体连接，所述片状壳体与所述圆柱形壳体的内部均为中空且互不连通；
塑料上盖，所述塑料上盖呈圆柱盖状结构，所述塑料上盖的一端与所述片状壳体连接，所述塑料上盖与所述片状壳体合围形成第一腔室；
两个轴承，两个所述轴承呈环状结构，两个所述轴承固定安装于所述圆柱形壳体内；
旋转轴，所述旋转轴的一部分伸入所述圆柱形壳体内，所述旋转轴与两个所述轴承连接；
骨架油封，所述骨架油封呈环状结构，所述骨架油封和所述圆柱形壳体合围形成第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室互不连通，所述骨架油封环绕旋转轴的一端的外圈设置，所述骨架油封安装在所述旋转轴和所述第二腔室的内壁之间；
芯片，所述芯片安装在所述第一腔室内，所述芯片固定安装在所述塑料上盖的内壁上。
2.根据权利要求1中所述的铸铝外壳，其特征在于，两个所述轴承的外圈抵于所述圆柱形壳体的内壁上，两个所述轴承分别设于所述圆柱形壳体的两端上。
3.根据权利要求1中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述骨架油封的外圈抵于所述圆柱形壳体的内壁上，所述骨架油封的内圈与所述旋转轴的外圈贴合。
4.根据权利要求1中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述铸铝外壳还包括：三个端子，三个所述端子安装在所述塑料上盖的另一端上。
5.根据权利要求1中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述铸铝外壳还包括：O型圈，所述O型圈安装在所述塑料上盖和所述铝制外壳之间。
6.根据权利要求1中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述铸铝外壳还包括：磁铁，所述磁铁安装在所述第一腔室内，所述磁铁与所述芯片通过UV胶连接。
7.根据权利要求6中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述铸铝外壳还包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述第一腔室内，所述磁铁和所述芯片均设于所述屏蔽罩内。
8.根据权利要求1中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述铸铝外壳还包括：防尘罩，所述防尘罩套装在所述铝制外壳的所述圆柱形壳体上，所述防尘罩的一端与所述骨架油封连接，所述防尘罩的另一端与固定支架连接。
9.根据权利要求8中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述固定支架呈片状结构，所述固定支架的一侧与所述防尘罩连接，所述固定支架的另一侧与外部装置通过梅花螺栓连接。
10.根据权利要求6中所述的铸铝外壳，其特征在于，所述铸铝外壳还包括：两个卡簧，两个所述卡簧均为弧形的片状结构，一个所述卡簧设于所述骨架油封和一个所述轴承之间，另一个所述卡簧设于所述磁铁和另一个所述轴承之间。
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