CN220985929U - 一种高散热柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电路板技术领域，提供了一种高散热柔性线路板，包括铜箔板、铝箔板；铜箔板与铝箔板之间设置有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层；铜箔板底面呈线性阵列分布开设有弧形槽；铝箔板表面呈圆周阵列分布固定连接有半柱状凸起；半柱状凸起与对应的弧形槽同轴心设置；半柱状凸起内部开设有与其同轴心设置的导热槽，该装置通过在铜箔板底面均匀开设弧形槽，在铝箔板表面均匀开设相适配的半柱状凸起，在导电层热压固化过程中，避免TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层进入导热槽中，保证导热槽的正常散热功能；采用粘结能力强、坚韧性好的TPI热塑性聚酰亚胺，作为铝箔板与铜箔板的粘接层，使得柔性线路板能够随意弯折，且不会伤害铜箔板上的线路。

Description

一种高散热柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种高散热柔性线路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”，行业内俗称FPC，目前柔性电路板上的电路层均采用铜箔为原材料生产，但随着金属铜的不断涨价，造成企业的生产成本急剧增加。

经检索，公开号为CN207869485U的一种高散热柔性线路板，包括铝基板、第一胶层、线路铜层、颗粒状的导热石墨粉构成的石墨层、第二胶层、颗粒状铝粉构成的铝粉层和绝缘层，铝基板上粘接有第一胶层，第一胶层上粘接有线路铜层，线路铜层上粘接有石墨层，石墨层上粘接有第二胶层，第二胶层上粘接有铝粉层，铝粉层上设有绝缘层，且所述铝基板上设有导热槽。该线路板在保证导电性能优良的前提下，可以明显减少金属铜的使用，由于铜金属比铝要贵的多，降低了柔性板的生产成本。

然而，该线路板在铝基板上设置若干个导热槽，在铝基板、第一胶层、线路铜层在热压固化过程中，第一胶层受热融化进入导热槽，易造成导热槽的堵塞，影响其散热功能，同时，该线路板不具备抗弯折功能，弯折会使铝基板与线路铜层(线路)剥离，甚至很有可能造成铜箔线路的断开，而严重影响其正常工作。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种通过在铜箔板底面均匀开设弧形槽，在铝箔板表面均匀开设相适配的半柱状凸起，在铜箔板、TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层以及铝箔板热压固化过程中，避免TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层进入导热槽中，保证导热槽的正常散热功能的高散热柔性线路板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种高散热柔性线路板，包括铜箔板；还包括铝箔板；所述铜箔板与铝箔板之间设置有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层；所述铜箔板底面呈线性阵列分布开设有弧形槽；所述铝箔板表面呈圆周阵列分布固定连接有半柱状凸起；所述半柱状凸起与对应的弧形槽同轴心设置；所述半柱状凸起内部开设有与其同轴心设置的导热槽。

本实用新型进一步设置为：所述铝箔板底面喷涂有纳米碳散热涂层；所述纳米碳散热涂层的厚度在0.03-0.05mm范围内；所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层的厚度在0.02-0.04mm范围内。

本实用新型进一步设置为：所述铜箔板、铝箔板以及TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层构成导电层；所述铜箔板的厚度占整个导电层厚度的17-20％，所述铝箔板的厚度占整个导电层厚度的75-78％。

本实用新型进一步设置为：所述铜箔板上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层。

本实用新型进一步设置为：所述喷砂层上表面覆设有防氧化层。

本实用新型进一步设置为：所述防氧化层上设置有石墨层；所述石墨层与防氧化层之间设置有第一热压敏胶层。

本实用新型进一步设置为：所述石墨层上设置有铝粉层；所述铝粉层与石墨层之间设置有第二热压敏胶层；所述铝粉层上设置有绝缘层。

本实用新型的优点是：

1、本实用新型通过在铜箔板底面均匀开设弧形槽，在铝箔板表面均匀开设相适配的半柱状凸起，在铜箔板、TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层以及铝箔板热压固化过程中，避免TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层进入导热槽中，保证导热槽的正常散热功能。

2、本实用新型采用粘结能力强、坚韧性好的TPI热塑性聚酰亚胺，作为铝箔板与铜箔板的粘接层，使得柔性线路板能够随意弯折，且不会伤害铜箔板上的线路；同时采用纳米碳与热固性树脂配置的浆料，涂布在铝箔板表面形成散热层，实施传递散热，从而有效降低线路板的工况温度，进一步地提高了线路板的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型的一种高散热柔性线路板的结构示意图。

图2为本实用新型的铜箔板的结构示意图。

图3为本实用新型的铝箔板的结构示意图。

图中：1、铜箔板；2、铝箔板；3、TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层；4、弧形槽；5、半柱状凸起；6、导热槽；7、纳米碳散热涂层；8、喷砂层；9、防氧化层；10、石墨层；11、第一热压敏胶层；12、铝粉层；13、第二热压敏胶层；14、绝缘层。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

实施例一

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：

具体地是指一种高散热柔性线路板，包括铜箔板1；还包括铝箔板2；铜箔板1与铝箔板2之间设置有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3；铜箔板1底面呈线性阵列分布开设有弧形槽4；铝箔板2表面呈圆周阵列分布固定连接有半柱状凸起5；半柱状凸起5与对应的弧形槽4同轴心设置；半柱状凸起5内部开设有与其同轴心设置的导热槽6。

本实施例一的具体应用为：通过在铜箔板1底面均匀开设弧形槽4，在铝箔板2表面均匀开设相适配的半柱状凸起5，在铜箔板1、TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3以及铝箔板2热压固化过程中，避免TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3进入导热槽6中，保证导热槽6的正常散热功能；采用粘结能力强、坚韧性好的TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3，作为铝箔板2与铜箔板1的粘接层，使得柔性线路板能够随意弯折，且不会伤害铜箔板1上的线路。

实施例二

请参阅图1-3，本实施例二在实施例一的基础上作如下改进，具体地，铝箔板2底面喷涂有纳米碳散热涂层7；纳米碳散热涂层7的厚度在0.03-0.05mm范围内；TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3的厚度在0.02-0.04mm范围内；铜箔板1、铝箔板2以及TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3构成导电层；铜箔板1的厚度占整个导电层厚度的17-20％，铝箔板2的厚度占整个导电层厚度的75-78％。

本实施例二的一个具体应用为：涂布纳米碳树脂浆料，经固化后在铝箔板2外表面生成具有所需厚度的纳米碳散热涂层7，是重量百分比为15-50％的纳米碳与50-85％热固性树脂复配浆料，且采用丝网印刷或喷淋的方式实施涂布，而其固化是自然固化或加热固化，且加热固化的温度在100-150℃范围内，加热固化的时间在2-3min范围内；而所述纳米碳的粒度在100-250nm范围内，提高了线路板的散热效果，(具体可参考公开号为CN205812496U的一种铝基覆铜板说明书第[0036]段)；柔性线路板在保证导电性能优良的前提下，可以明显减少金属铜的使用，由于铜金属比铝要贵的多，降低了柔性板的生产成本。

实施例三

请参阅图1-3，本实施例三在实施例一的基础上作如下改进，具体地，铜箔板1上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层8；喷砂层8上表面覆设有防氧化层9。

本实施例的一个具体应用为：通过喷砂层8抛光打磨其表面，保证了铜箔板1的平整度，有利于COB邦定，通过防氧化层9的设置，防止铜箔板1表面线路氧化损坏。

实施例四

请参阅图1-3，本实施例四在实施例一的基础上作如下改进，具体地，防氧化层9上设置有石墨层10；石墨层10与防氧化层9之间设置有第一热压敏胶层11；石墨层10上设置有铝粉层12；铝粉层12与石墨层10之间设置有第二热压敏胶层13；铝粉层12上设置有绝缘层14。

本实施例四的一个具体应用为：通过设置石墨层10和铝粉层12，石墨层10为非金属导热层，铝粉层12为金属导热层，叠加一起就可以起到导热散热作用，进一步地提高了柔性线路板的散热性能。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种高散热柔性线路板，包括铜箔板(1)；其特征在于：

还包括铝箔板(2)；所述铜箔板(1)与铝箔板(2)之间设置有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层(3)；

所述铜箔板(1)底面呈线性阵列分布开设有弧形槽(4)；

所述铝箔板(2)表面呈圆周阵列分布固定连接有半柱状凸起(5)；所述半柱状凸起(5)与对应的弧形槽(4)同轴心设置；

所述半柱状凸起(5)内部开设有与其同轴心设置的导热槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热柔性线路板，其特征在于：所述铝箔板(2)底面喷涂有纳米碳散热涂层(7)；所述纳米碳散热涂层(7)的厚度在0.03-0.05mm范围内；所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层(3)的厚度在0.02-0.04mm范围内。

3.根据权利要求2所述的一种高散热柔性线路板，其特征在于：所述铜箔板(1)、铝箔板(2)以及TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层(3)构成导电层；所述铜箔板(1)的厚度占整个导电层厚度的17-20％，所述铝箔板(2)的厚度占整个导电层厚度的75-78％。

4.根据权利要求1所述的一种高散热柔性线路板，其特征在于：所述铜箔板(1)上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层(8)。

5.根据权利要求4所述的一种高散热柔性线路板，其特征在于：所述喷砂层(8)上表面覆设有防氧化层(9)。

6.根据权利要求5所述的一种高散热柔性线路板，其特征在于：所述防氧化层(9)上设置有石墨层(10)；所述石墨层(10)与防氧化层(9)之间设置有第一热压敏胶层(11)。

7.根据权利要求6所述的一种高散热柔性线路板，其特征在于：所述石墨层(10)上设置有铝粉层(12)；所述铝粉层(12)与石墨层(10)之间设置有第二热压敏胶层(13)；所述铝粉层(12)上设置有绝缘层(14)。