CN220983696U - 一种补光结构及低照度成像设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种补光结构及低照度成像设备,其包括:透光组件;补光组件,其连接所述透光组件,用于产生红外光,以提高环境照度;以及散热组件,其连接所述透光组件,用于对所述补光组件进行散热。本申请可以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以在低照度环境下获得画质更优的图像。
Description
技术领域
本实用新型涉及成像设备领域,具体为一种补光结构及低照度成像设备。
背景技术
目前消费类观瞄领域普遍采用红外镜头实现户外观测夜视,其一般采用低照度镜头,分辨率最高4K(3840*2160),但在夜晚微光环境下,低照度镜头无法发挥最大优势,导致普遍存在红爆现象、成像质量差等缺陷,影响用户观感。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种补光结构及低照度成像设备,其可以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以在低照度环境下获得画质更优的图像。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一方面,提供了一种补光结构,其包括:
透光组件;
补光组件,其连接所述透光组件,用于产生红外光,以提高环境照度;
以及散热组件,其连接所述透光组件,用于对所述补光组件进行散热。
优选的,所述透光组件包括:
安装座,其开设有透光孔;
以及透光件,其与所述透光孔的位置对应。
优选的,所述安装座包括:
定位座,其开设有与所述透光孔连通的通孔以及连接孔,通过所述连接孔将所述散热组件与所述透光组件进行连接。
优选的,所述定位座内壁面形成有朝向通孔中心延伸的台阶部,所述补光组件的电路板与所述台阶部抵接。
优选的,所述透光组件还包括:透明隔热件,其连接所述安装座,且位于所述透光孔远离所述补光组件的一侧。
优选的,所述散热组件包括:
主体部,其设置有若干连接位,通过所述连接位将所述主体部与所述透光组件进行连接;
以及翅片,其连接所述主体部。
优选的,所述补光结构还包括:温度检测组件,其用于获取所述补光组件的温度值;
以及处理器,其分别连接所述温度检测组件以及补光组件;
所述处理器根据所述温度检测组件获取的补光组件的温度值,调节补光组件的发光组件的发光功率。
优选的,所述补光结构还包括:照度传感器,其连接所述处理器,用于获取成像环境的照度信息;所述处理器根据所述照度信息自动开启/自动关闭补光组件的发光组件。
优选的,所述补光结构还包括:定位柱,其连接所述散热组件的朝向所述补光组件的端面;
以及定位槽,其开设于所述透光组件上;
通过所述定位柱、定位槽的配合限定所述散热组件整体的位置。
还提供一种低照度成像设备,其包括具有感光元件的成像镜头以及上述的补光结构。
与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:
本实用新型可通过补光组件产生红外光,以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以减少红爆等现象产生,同时可根据照度信息自动开启/自动关闭补光组件,以及根据该温度值自适应调节发光组件的发光功率,以在低照度环境下获得画质更优的图像,同时,补光组件工作时产生的热量可以通过散热组件、安装座进行传导,以实现散热,降低补光组件的工作温度,保障其工作性能不受高温影响。
附图说明
图1为本实用新型的补光结构(不包括处理器以及照度传感器)在第一视角下的整体结构图;
图2为本实用新型的补光结构(不包括处理器以及照度传感器)在第二视角下的整体结构图;
图3为本实用新型的补光结构(不包括处理器以及照度传感器)的结构爆炸图;
图4为本实用新型中透光组件在第一视角下的整体结构图;
图5为本实用新型中透光组件在第二视角下的整体结构图;
图6为本实用新型中散热组件的整体结构图;
图7为本实用新型的补光结构(不包括处理器以及照度传感器)的剖视图;
图8为本实用新型中温度检测组件的整体结构图;
图9为本实用新型中低照度成像设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
如图1-2所示,本实施例提供了一种补光结构,其包括:
透光组件100;
补光组件200,其可拆卸的连接所述透光组件100,用于产生红外光,以提高环境照度;
以及散热组件300,其可拆卸的连接所述透光组件100,用于对所述补光组件200进行散热,以降低补光组件200的工作温度。
具体的,如图3-5所示,所述透光组件100包括:
安装座101,其整体为盖状结构,且开设有透光孔102,同时,所述安装座101通过外表面开设的外螺纹104连接其他部件,例如根据不同外观设计需求设计并生产的外壳等;
透光件103(如透镜等),其与所述透光孔102的位置对应,且与所述透光孔102同轴设置,例如,本实施例中,所述透光件103可部分/全部容纳于所述透光孔102内,或者,所述透光件103全部位于所述透光孔102外部,只要光线可通过透光件103、透光孔102传播至外界即可,进一步的,所述透光件103可通过粘接、卡接、扣接、螺纹连接等方式连接安装座101。
如图3所示,所述补光组件200包括:
电路板201,其位于所述安装座101、散热组件300之间;
用于产生红外光的发光组件202,其安装在所述电路板201上,与所述电路板201电连接,且朝向所述透光件103设置;
以及供电线203,其一端与所述电路板201电连接,另一端连接供电电源;
所述电路板201通过供电线203接通供电电源后,所述发光组件202发光,且产生的红外光光线通过所述透光件103、透光孔102向外界传播,以提高环境照度,为成像设备的低照度镜头进行补光,以获得质量更优的图像。
进一步的,如图3,6所示,所述散热组件300包括:
主体部301,其设置有若干连接位3010(可以为孔结构、槽结构等),紧固件3011(如螺钉、螺栓等)通过所述连接位3010将所述主体部301与所述透光组件100的安装座101进行可拆卸的连接,使得主体部301与安装座101、电路板201相互接触,以实现高效热传导;
翅片302,其连接所述主体部301,且可与所述主体部301一体成型;本实施例中,所述翅片302可以有若干个,且相互平行设置,且相邻两个翅片302之间具有间隙,以增加散热面积;
优选的,所述散热组件300和/或安装座101由导热材料制成,所述导热材料包括金属,例如铝合金材料等。
由此,本实施例可通过补光组件产生红外光,以提高环境照度,为低照度镜头进行补光,以减少红爆等现象产生,以获得画质更优的图像,同时,补光组件工作时产生的热量可以通过散热组件、安装座进行传导,以实现散热,降低补光组件的工作温度,保障其工作性能不受高温影响。
实施例2:
本实施例与实施例1的不同之处仅在于,如图5所示,所述安装座101包括:
定位座1010,其开设有与所述透光孔102连通的通孔1011以及若干连接孔1012,所述紧固件3011通过所述连接位3010、连接孔1012将所述散热组件300的主体部301与所述透光组件100的安装座101进行可拆卸的连接;
进一步的,所述定位座1010内壁面形成有朝向通孔1011中心延伸的台阶部1013,所述电路板201与所述台阶部1013抵接,以使得所述电路板201嵌设于所述通孔1011内。
同时,所述定位座1010上开设有线槽1014,其用于容纳部分线路,如供电线203等,以防止走线混乱。
进一步的,如图3所示,所述透光组件100还包括:
透明隔热件104,其连接所述安装座101,且位于所述透光孔102远离所述补光组件200的一侧,同时,所述透明隔热件104覆盖部分/全部透光孔102,优选的,所述透明隔热件104可由玻璃等材质制成,因此可采用透明隔热件104将补光组件200、透光件103等高温部件进行隔离,防止使用时人体直接接触到上述部件,造成烫伤。
实施例3:
本实施例与实施例1的不同之处仅在于,如图1-3所示,所述补光结构还包括:
温度检测组件400,其用于获取所述补光组件200的温度值;以及定位组件,其用于限定所述散热组件300的位置。
具体的,如图7-8所示,所述温度检测组件400包括:
数据传输线401,其具有数据传输端口4011,且所述数据传输线401通过紧固螺钉4012等部件与所述散热组件300的主体部301可拆卸的连接;本实施例中,所述数据传输线401可以为软排线,且整体为直线型或折线型结构,其可以根据不同部件的位置关系进行选择;
温度传感器403,其与所述数据传输线401连接,用于获取所述补光组件200的温度值,例如,本实施例中,所述温度传感器403与所述补光组件200的电路板201贴合,以获取所述电路板201的温度值;
以及隔热板402,其用于防止所述温度传感器403与所述散热组件300接触,避免散热组件300所产生的热量对温度传感器403造成干扰,减少温度传感器403的测量误差。
在此基础上,所述散热组件300的主体部301的朝向所述电路板201的端面开设有安装槽3011,且所述安装槽3011用于容纳部分/全部隔热板402。
进一步的,如图5-6所示,所述定位组件包括:
定位柱303,其连接所述散热组件300的主体部301的朝向所述补光组件200的电路板201的端面;
以及定位槽304,其开设于所述安装座101的定位座1010上;
所述定位柱303可伸入所述定位槽304中,以通过二者的插接配合限定所述散热组件300整体的位置。
实施例4:
本实施例与实施例1-3任一项的不同之处仅在于,如图9所示,所述补光结构还包括:
处理器600,其分别连接所述温度检测组件400以及补光组件200的发光组件202;优选的,本实施例中的处理器600包括ARM处理器;
照度传感器500,其连接所述处理器600,用于获取成像环境的照度信息;
所述处理器600根据所述照度信息自动开启/自动关闭补光组件200的发光组件202,并根据所述温度检测组件400获取的补光组件200的温度值,调节发光组件202的发光功率。
由此,所述处理器600可根据所述照度信息(例如当前环境中光线的强弱)自动开启/自动关闭补光组件200的发光组件202,同时,所述温度检测组件400实时获取补光组件200的温度值信息后,处理器600可根据该温度值自适应调节发光组件202的发光功率,以实现发光组件202所产生红外光的照射距离的动态调整,从而提升成像画质。
实施例5:
本实施例提供了一种低照度成像设备,如图9所示,其包括:具有感光元件700(如4K感光sensor等)的成像镜头以及实施例1-5任一项所述的补光结构,其中,在低照度环境下,可通过所述补光结构提高环境照度,以为成像镜头进行补光;同时,所述处理器600用于根据感光元件700输出的信号生成目标物图像并输出。
具体的,在低照度环境下,可通过开启补光结构,使其发光组件202产生红外光线,以增加感光元件700的感光光子能量,同时,感光元件700将目标物产生的光信号转换为电信号,并输出至处理器600(包括ARM处理器等),处理器600对电信号进行转换处理,以生成目标物图像,并通过显示设备进行显示。
综上所述,本申请可通过补光组件产生红外光,以提高环境照度,为低照度成像镜头进行补光,以减少红爆等现象产生,以在低照度环境下获得画质更优的图像,同时,补光组件工作时产生的热量可以通过散热组件、安装座进行传导,以实现散热,降低补光组件的工作温度,保障其工作性能不受高温影响;
同时,本申请还可根据照度信息自动开启/自动关闭补光组件,以及根据该温度值自适应调节发光组件的发光功率,以实现发光组件所产生红外光的照射距离的动态调整,从而提升成像画质。
需要说明的是,上述实施例1至5中的技术特征可进行任意组合,且组合而成的技术方案均属于本申请的保护范围。且在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种补光结构,其特征在于,包括:
透光组件;
补光组件,其连接所述透光组件,用于产生红外光,以提高环境照度;
以及散热组件,其连接所述透光组件,用于对所述补光组件进行散热。
2.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述透光组件包括:
安装座,其开设有透光孔;
以及透光件,其与所述透光孔的位置对应。
3.如权利要求2所述的补光结构,其特征在于,所述安装座包括:
定位座,其开设有与所述透光孔连通的通孔以及连接孔,通过所述连接孔将所述散热组件与所述透光组件进行连接。
4.如权利要求3所述的补光结构,其特征在于,所述定位座内壁面形成有朝向通孔中心延伸的台阶部,所述补光组件的电路板与所述台阶部抵接。
5.如权利要求2所述的补光结构,其特征在于,所述透光组件还包括:透明隔热件,其连接所述安装座,且位于所述透光孔远离所述补光组件的一侧。
6.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述散热组件包括:
主体部,其设置有若干连接位,通过所述连接位将所述主体部与所述透光组件进行连接;
以及翅片,其连接所述主体部。
7.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述补光结构还包括:温度检测组件,其用于获取所述补光组件的温度值;
以及处理器,其分别连接所述温度检测组件以及补光组件;
所述处理器根据所述温度检测组件获取的补光组件的温度值,调节补光组件的发光组件的发光功率。
8.如权利要求7所述的补光结构,其特征在于,所述补光结构还包括:照度传感器,其连接所述处理器,用于获取成像环境的照度信息;所述处理器根据所述照度信息自动开启/自动关闭补光组件的发光组件。
9.如权利要求1所述的补光结构,其特征在于,所述补光结构还包括:定位柱,其连接所述散热组件的朝向所述补光组件的端面;
以及定位槽,其开设于所述透光组件上;
通过所述定位柱、定位槽的配合限定所述散热组件整体的位置。
10.一种低照度成像设备,其特征在于,包括:具有感光元件的成像镜头以及权利要求1-9任一项所述的补光结构。
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