CN220980049U - 一种mosfet与陶瓷片涂胶间隙控制工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，具体涉及mos管涂胶技术领域，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有若干个控制组件，所述控制组件包括设置在底座顶部用于限位的压杆，所述压杆上设置有若干个用于加压的压板。本实用新型将压杆和压板放在陶瓷贴片上，可解决涂胶厚度精确尺寸控制，保证设计间隙和尺寸，使得散热稳定可靠，通过限位螺钉将压杆和压板锁紧在底座表面，固化一段时间后，松开压杆上的限位螺钉，取出成型槽腔和陶瓷贴片，可根据生产数量和周期，扩大工装的尺寸并增加成型槽腔的数量，提高制造产能，节省生产周期，并且通过长腰槽的设置，易于胶水固化成型后取放操作。

Description

一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装

技术领域

本实用新型涉及mos管涂胶技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装。

背景技术

随着新能源汽车不断发展，电机控制器是新能源汽车上不可或缺的角色，电机控制器是电动汽车制动系统的控制中心，能主动控制电机的方向、速度、角度以及响应时间。放在汽车上时，能够根据挡位、油门、刹车等控制指令，将电池储存的电能转化为动能，是新能源汽车非常重要的关键零部件。

MOSFET是电机控制器里必不可少的基础元器件，MOSFET，全称金属－氧化物半导体场效应晶体管，是一种常见的半导体器件，广泛应用于各种电子设备中，陶瓷片涂胶间隙控制工装是一种工艺装备，用于在陶瓷片上涂覆胶体并控制间隙。

但是mos管是种发热量很的器件，如在逆变器上的mos管，其在

作的时候，如果散热效果不好，温度过就很有可能导致mos管的烧毁进可能导致整个电路板的损毁。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是这样实现的，本实用新型提供如下技术方案：一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有若干个控制组件；

所述控制组件包括设置在底座顶部用于限位的压杆，所述压杆上设置有若干个用于加压的压板；

所述底座的上表面开设有若干个分别位于相应的压板底部的成型槽腔，多个所述成型槽腔的内壁底部均设置有用于分隔的中心分割件，且各所述成型槽腔的内壁两侧均开设有长腰槽，多个所述成型槽腔内均设置有mos管和连接件，所述mos管和连接件相对设置，所述mos管和连接件分别位于中心分割件侧面，所述mos管和连接件均与成型槽腔相卡接；

可选的，在一种可能的实施方式中，所述mos管的顶部且位于压板的底部设置有用于限位的陶瓷贴片，多个所述陶瓷贴片的顶部且位于压板和压杆之间开设有用于限位的通孔，所述通孔内螺纹连接有限位螺钉，所述限位螺钉的底部贯穿压板并延伸至连接件上与连接件螺纹连接；

可以看出，上述技术方案中，检测mos管放平后，在mos管表面点涂散热胶，点涂后将陶瓷贴片放入成型槽腔内，最后将压杆和压板放在陶瓷贴片上，通过限位螺钉将压杆和压板锁紧在底座表面，固化一段时间后，松开压杆上的限位螺钉，取出成型槽腔和陶瓷贴片。

本实用新型的技术效果和优点：

通过设置控制组件，与现有技术相比，整体设计简单，结构合理，通过各个结构的相应配合使用，检测mos管放平后，在mos管表面点涂散热胶，点涂后将陶瓷贴片放入成型槽腔内，最后将压杆和压板放在陶瓷贴片上，可解决涂胶厚度精确尺寸控制，保证设计间隙和尺寸，使得散热稳定可靠；

通过限位螺钉将压杆和压板锁紧在底座表面，固化一段时间后，松开压杆上的限位螺钉，取出成型槽腔和陶瓷贴片，可根据生产数量和周期，扩大工装的尺寸并增加成型槽腔的数量，提高制造产能，节省生产周期，并且通过长腰槽的设置，易于胶水固化成型后取放操作。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为本实用新型整体结构主视图。

图2为本实用新型整体结构爆炸图。

图3为本实用新型压杆和压板的主视图。

图4为本实用新型底座、压杆和压板的主视图。

附图标记为：1、底座；2、压杆；3、压板；4、成型槽腔；5、mos管；6、连接件；7、陶瓷贴片；8、中心分割件；9、长腰槽；10、限位螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-4所示的一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，通过底座1上设置的控制组件，检测mos管5放平后，在mos管5表面点涂散热胶，点涂后将陶瓷贴片7放入成型槽腔4内，最后将压杆2和压板3放在陶瓷贴片7上，通过限位螺钉10将压杆2和压板3锁紧在底座1表面，固化一段时间后，松开压杆2上的限位螺钉10，取出成型槽腔4和陶瓷贴片7，且组件的具体结构设置如下；

控制组件包括设置在底座1顶部用于限位的压杆2，压杆2上设置有若干个用于加压的压板3；

底座1的上表面开设有若干个分别位于相应的压板3底部的成型槽腔4，多个成型槽腔4的内壁底部均设置有用于分隔的中心分割件8，且各成型槽腔4的内壁两侧均开设有长腰槽9，多个成型槽腔4内均设置有mos管5和连接件6，mos管5和连接件6相对设置，mos管5和连接件6分别位于中心分割件8侧面，mos管5和连接件6均与成型槽腔4相卡接；

mos管5的顶部且位于压板3的底部设置有用于限位的陶瓷贴片7，多个陶瓷贴片7的顶部且位于压板3和压杆2之间开设有用于限位的通孔，通孔内螺纹连接有限位螺钉10，限位螺钉10的底部贯穿压板3并延伸至连接件6上与连接件6螺纹连接。

根据上述结构在使用时，在使用时，根据需求对底座1制作，底座1可采用电木、钢材料等进行制作，压杆2可采用铝合金、不锈钢等制作，根据设计尺寸公差，加工底座1和压杆2的尺寸公差，将底座1用螺栓紧固在安装台上锁紧，接着将MOSFET按照底座1位置放入成型槽腔4内，检测mos管5放平后，在mos管5表面点涂散热胶，点涂后将陶瓷贴片7放入成型槽腔4内，最后将压杆2和压板3放在陶瓷贴片7上，通过限位螺钉10将压杆2和压板3锁紧在底座1表面，固化一段时间后，松开压杆2上的限位螺钉10，取出成型槽腔4和陶瓷贴片7；

可解决涂胶厚度精确尺寸控制，保证设计间隙和尺寸，使得散热稳定可靠，且工装结构具有可调性，可根据生产数量和周期，扩大工装的尺寸并增加成型槽腔4的数量，提高制造产能，节省生产周期，并且通过长腰槽9的设置，易于胶水固化成型后取放操作。

区别于现有技术的情况，本申请公开了一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，通过检测mos管5放平后，在mos管5表面点涂散热胶，点涂后将陶瓷贴片7放入成型槽腔4内，最后将压杆2和压板3放在陶瓷贴片7上，通过限位螺钉10将压杆2和压板3锁紧在底座1表面，固化一段时间后，松开压杆2上的限位螺钉10，取出成型槽腔4和陶瓷贴片7。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，包括用于支撑的底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有若干个控制组件；

所述控制组件包括设置在底座(1)顶部用于限位的压杆(2)，所述压杆(2)上设置有若干个用于加压的压板(3)；

所述底座(1)的上表面开设有若干个分别位于相应的压板(3)底部的成型槽腔(4)，多个所述成型槽腔(4)的内壁底部均设置有用于分隔的中心分割件(8)，且各所述成型槽腔(4)的内壁两侧均开设有长腰槽(9)，所述压杆(2)上设置有若干个用于加压的压板(3)。

2.根据权利要求1所述的一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，其特征在于：多个所述成型槽腔(4)内均设置有mos管(5)和连接件(6)，所述mos管(5)和连接件(6)相对设置。

3.根据权利要求2所述的一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，其特征在于：所述mos管(5)和连接件(6)分别位于中心分割件(8)侧面，所述mos管(5)和连接件(6)均与成型槽腔(4)相卡接。

4.根据权利要求3所述的一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，其特征在于：所述mos管(5)的顶部且位于压板(3)的底部设置有用于限位的陶瓷贴片(7)。

5.根据权利要求4所述的一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，其特征在于：多个所述陶瓷贴片(7)的顶部且位于压板(3)和压杆(2)之间开设有用于限位的通孔。

6.根据权利要求5所述的一种MOSFET与陶瓷片涂胶间隙控制工装，其特征在于：所述通孔内螺纹连接有限位螺钉(10)，所述限位螺钉(10)的底部贯穿压板(3)并延伸至连接件(6)上与连接件(6)螺纹连接。