CN220977115U - 一种半导体加工电弧溶射治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体加工电弧溶射治具，包括治具座以及通过铰链与治具座铰接的治具盖；所述治具座的内部开设有溶射台、治具盖的内部开设有溶射开口，所述治具座与治具盖合闭后溶射台和溶射开口可组成电弧溶射腔，所述治具盖的内部设置有与治具盖活动连接的遮挡台以及固定连接在遮挡台一侧的伸缩塑板组成的遮挡调节设备，涉及半导体加工治具领域。本实用新型通过遮挡调节设备的设置可将置于溶射台和溶射开口组成电弧溶射腔上的半导体遮掩住，遮掩的过程中可通过移动半导体使半导体需要电弧溶射的部分露出并位于电弧溶射腔的内部，不需要电弧溶射的部分可通过伸缩塑板隔挡在治具座和治具盖组成半导体容置腔内，避免溶射影响半导体的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工治具领域，具体是一种半导体加工电弧溶射治具。
背景技术
电弧熔射又称热喷涂或喷焊，是利用燃烧于两根连续送进的金属丝之间的电弧来熔化金属，用高速气流把熔化的金属雾化，并对雾化的金属粒子加速使它们喷向工件形成涂层的技术。电弧熔射是钢结构防腐蚀、耐磨损和机械零件维修等实际应用工程中最普遍使用的一种热喷涂方法。
公开号为CN201820537130.2的专利公开了一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，该专利可方便的将待加工工件放入其中，外部仅保留需要溶射处理部分，具备放入和取出方便、有效提升工作效率的优点。
但该专利在使用的过程中，电弧溶射头所喷出的雾化气体会穿过该装置的缝隙污染到该装置内部固定的、不需要电弧溶射的半导体部分，影响半导体的正常使用，存在改善的余地。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体加工电弧溶射治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工电弧溶射治具，包括治具座以及通过铰链与治具座铰接的治具盖；所述治具座的内部开设有溶射台、治具盖的内部开设有溶射开口，所述治具座与治具盖合闭后溶射台和溶射开口可组成电弧溶射腔，所述治具盖的内部设置有与治具盖活动连接的遮挡台以及固定连接在遮挡台一侧的伸缩塑板组成的遮挡调节设备，所述伸缩塑板为可将溶射台与溶射开口组成的电弧溶射腔与治具座和治具盖组成的半导体容置腔分隔的伸缩结构；通过遮挡调节设备的设置可将置于溶射台和溶射开口组成电弧溶射腔上的半导体遮掩住，遮掩的过程中可通过移动半导体使半导体需要电弧溶射的部分露出并位于电弧溶射腔的内部，不需要电弧溶射的部分可通过伸缩塑板隔挡在治具座和治具盖组成半导体容置腔内，避免溶射影响半导体的质量。
作为本实用新型再进一步的方案：所述治具座的内部活动连接有半导体台，所述半导体台的一端固定连接有翻转治具盖后可其相接触的缓冲垫；通过设置有治具盖翻转后与缓冲垫活动接触的半导体台可使缓冲垫支撑住治具盖、以减小铰链的支撑压力。
作为本实用新型再进一步的方案：所述治具盖的内部开设有固定连接滑杆的滑座活动槽，所述遮挡台的一端固定连接有滑座，所述滑座与滑杆活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述滑座的一侧固定连接有滑座固定板，所述滑座固定板的一侧固定连接有固定板把手。
作为本实用新型再进一步的方案：所述治具座的内部开设有半导体台活动槽，所述半导体台与半导体台活动槽活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲垫由硅胶制成，所述伸缩塑板由PVC塑料制成。
作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板把手的外侧开设有防滑纹。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过遮挡调节设备的设置可将置于溶射台和溶射开口组成电弧溶射腔上的半导体遮掩住，遮掩的过程中可通过移动半导体使半导体需要电弧溶射的部分露出并位于电弧溶射腔的内部，不需要电弧溶射的部分可通过伸缩塑板隔挡在治具座和治具盖组成半导体容置腔内，避免溶射影响半导体的质量；
2、通过设置有治具盖翻转后与缓冲垫活动接触的半导体台可使缓冲垫支撑住治具盖、以减小铰链的支撑压力。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体加工电弧溶射治具中整体结构的示意图；
图2为本实用新型一种半导体加工电弧溶射治具中治具座与治具盖合闭的示意图；
图3为本实用新型一种半导体加工电弧溶射治具中遮挡调节设备的结构示意图；
图4为本实用新型一种半导体加工电弧溶射治具中治具座与治具盖的构架图；
图5为本实用新型一种半导体加工电弧溶射治具中滑座活动槽和半导体台活动槽的结构示意图；
图6为本实用新型一种半导体加工电弧溶射治具图2中A处的放大图；
图中：1、治具座；11、溶射台；12、半导体台活动槽；2、治具盖；21、溶射开口；22、滑座活动槽；23、滑杆；3、铰链；4、遮挡调节设备；41、遮挡台；42、伸缩塑板；43、滑座；44、滑座固定板；45、固定板把手；5、半导体台；6、缓冲垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1～6，本实用新型实施例中，一种半导体加工电弧溶射治具，包括治具座1以及通过铰链3与治具座1铰接的治具盖2；所述治具座1的内部开设有溶射台11、治具盖2的内部开设有溶射开口21，所述治具座1与治具盖2合闭后溶射台11和溶射开口21可组成电弧溶射腔，所述治具盖2的内部设置有与治具盖2活动连接的遮挡台41以及固定连接在遮挡台41一侧的伸缩塑板42组成的遮挡调节设备4，所述伸缩塑板42为可将溶射台11与溶射开口21组成的电弧溶射腔与治具座1和治具盖2组成的半导体容置腔分隔的伸缩结构；通过遮挡调节设备4的设置可将置于溶射台11和溶射开口21组成电弧溶射腔上的半导体遮掩住，遮掩的过程中可通过移动半导体使半导体需要电弧溶射的部分露出并位于电弧溶射腔的内部，不需要电弧溶射的部分可通过伸缩塑板42隔挡在治具座1和治具盖2组成半导体容置腔内，避免溶射影响半导体的质量。
作为本实用新型再进一步的方案：所述治具座1的内部活动连接有半导体台5，所述半导体台5的一端固定连接有翻转治具盖2后可其相接触的缓冲垫6；通过设置有治具盖2翻转后与缓冲垫6活动接触的半导体台5可使缓冲垫6支撑住治具盖2、以减小铰链3的支撑压力。
作为本实用新型再进一步的方案：所述治具盖2的内部开设有固定连接滑杆23的滑座活动槽22，所述遮挡台41的一端固定连接有滑座43，所述滑座43与滑杆23活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述滑座43的一侧固定连接有滑座固定板44，所述滑座固定板44的一侧固定连接有固定板把手45。
作为本实用新型再进一步的方案：所述治具座1的内部开设有半导体台活动槽12，所述半导体台5与半导体台活动槽12活动连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲垫6由硅胶制成，所述伸缩塑板42由PVC塑料制成。
作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板把手45的外侧开设有防滑纹。
本实用新型的工作原理是：通过遮挡调节设备4的设置可将置于溶射台11和溶射开口21组成电弧溶射腔上的半导体遮掩住，遮掩的过程中可通过移动半导体使半导体需要电弧溶射的部分露出并位于电弧溶射腔的内部，不需要电弧溶射的部分可通过伸缩塑板42隔挡在治具座1和治具盖2组成半导体容置腔内，避免溶射影响半导体的质量；
通过设置有治具盖2翻转后与缓冲垫6活动接触的半导体台5可使缓冲垫6支撑住治具盖2、以减小铰链3的支撑压力。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体加工电弧溶射治具，包括治具座(1)以及通过铰链(3)与治具座(1)铰接的治具盖(2)；其特征在于：所述治具座(1)的内部开设有溶射台(11)、治具盖(2)的内部开设有溶射开口(21)，所述治具座(1)与治具盖(2)合闭后溶射台(11)和溶射开口(21)可组成电弧溶射腔，所述治具盖(2)的内部设置有与治具盖(2)活动连接的遮挡台(41)以及固定连接在遮挡台(41)一侧的伸缩塑板(42)组成的遮挡调节设备(4)，所述伸缩塑板(42)为可将溶射台(11)与溶射开口(21)组成的电弧溶射腔与治具座(1)和治具盖(2)组成的半导体容置腔分隔的伸缩结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工电弧溶射治具，其特征在于，所述治具座(1)的内部活动连接有半导体台(5)，所述半导体台(5)的一端固定连接有翻转治具盖(2)后可其相接触的缓冲垫(6)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工电弧溶射治具，其特征在于，所述治具盖(2)的内部开设有固定连接滑杆(23)的滑座活动槽(22)，所述遮挡台(41)的一端固定连接有滑座(43)，所述滑座(43)与滑杆(23)活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工电弧溶射治具，其特征在于，所述滑座(43)的一侧固定连接有滑座固定板(44)，所述滑座固定板(44)的一侧固定连接有固定板把手(45)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工电弧溶射治具，其特征在于，所述治具座(1)的内部开设有半导体台活动槽(12)，所述半导体台(5)与半导体台活动槽(12)活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工电弧溶射治具，其特征在于，所述缓冲垫(6)由硅胶制成，所述伸缩塑板(42)由PVC塑料制成。
7.根据权利要求6所述的一种半导体加工电弧溶射治具，其特征在于，所述固定板把手(45)的外侧开设有防滑纹。
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