CN220942975U - 一种多工位半导体元件冲裁机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多工位半导体元件冲裁机，涉及冲裁机技术领域，解决不便于夹持的技术问题，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有安装架，所述安装架靠近工作台的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆靠近工作台的一端固定安装有冲裁板，所述冲裁板远离电动伸缩杆的一侧固定安装有冲裁柱，所述工作台上与冲裁柱相对的位置上开设有冲裁孔，所述工作台内开设有收集槽，所述工作台上设置有夹持组件，所述夹持组件包括夹持板，所述工作台靠近安装架一侧的两端固定安装有固定板，两个所述固定板上滑动贯穿安装有滑杆；有利于提高装置的弹性夹持能力，有利于提高装置的生产效率。

Description

一种多工位半导体元件冲裁机

技术领域

本实用新型涉及冲裁机技术领域，具体涉及一种多工位半导体元件冲裁机。

背景技术

半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在半导体元件的生产过程中需要对半导体引脚进行冲裁生产，现有市场上的半导体元件生产用冲裁装置不具备生产效率高的功能，单次冲裁引脚数量较少，生产效率低下，影响半导体后续组装生产的进度，例如专利公开号为CN212070273U的中国实用新型专利，解决了现有市场上的半导体元件生产用冲裁装置不具备生产效率高的功能，单次冲裁引脚数量较少，生产效率低下，影响半导体后续组装生产进度的问题。

但是上述装置不便于对工作台上的半导体元件进行夹持，导致装置在冲裁的过程中容易发生倾倒的情况，不便于夹持操作，影响装置的安全稳定性，影响装置的生产效率，为此我们根据技术的缺陷问题，提出了一种能够解决上述问题的多工位半导体元件冲裁机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多工位半导体元件冲裁机，解决以下技术问题：

不便于对工作台上的半导体元件进行夹持，导致装置在冲裁的过程中容易发生倾倒的情况，不便于夹持操作，影响装置的安全稳定性，影响装置的生产效率。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种多工位半导体元件冲裁机，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有安装架，所述安装架靠近工作台的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆靠近工作台的一端固定安装有冲裁板，所述冲裁板远离电动伸缩杆的一侧固定安装有冲裁柱，所述工作台上与冲裁柱相对的位置上开设有冲裁孔，所述工作台内开设有收集槽，所述工作台上设置有夹持组件，所述夹持组件包括夹持板，所述工作台靠近安装架一侧的两端固定安装有固定板，两个所述固定板上滑动贯穿安装有滑杆，所述夹持板固定安装在两个滑杆相对的一端上，所述滑杆远离夹持板的一端固定安装有限位板，所述夹持板靠近滑杆的一侧固定安装有弹簧。

作为本实用新型进一步的方案：所述夹持板远离工作台的一侧固定安装有校准板，所述夹持板的底面与工作台的顶面滑动贴合。

作为本实用新型进一步的方案：所述弹簧远离夹持板的一端固定安装在固定板上，所述弹簧嵌套安装在滑杆的外表面上。

作为本实用新型进一步的方案：所述收集槽内设置有刮动组件，所述刮动组件包括刮动板，所述收集槽两侧的内壁上分别开设有往复槽和滑槽，所述往复槽内滑动安装有往复块，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述刮动板固定安装在往复块和滑块之间，所述往复块上螺纹贯穿安装有往复螺杆，所述工作台的一侧固定安装有电机。

作为本实用新型进一步的方案：所述往复螺杆的两端转动安装在往复槽的内壁上，所述电机的输出端滑动贯穿往复槽且固定安装在往复螺杆上。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑块上滑动贯穿安装有稳定杆，所述稳定杆的两端固定安装在滑槽的内壁上，所述刮动板的底面与收集槽的内底壁上滑动贴合。

本实用新型的有益效果：

(1)夹持组件通过拿动半导体元件挤压校准板带动夹持板挤压滑杆和弹簧，同时使半导体元件的针脚放置在冲裁孔上，然后启动电动伸缩杆带动冲裁板向下运动，同时使冲裁板带动冲裁柱挤压半导体元件的针脚，便于冲孔操作，方便夹持操作，便于批量冲裁半导体元件，有利于提高装置的弹性夹持能力，有利于提高装置的安全稳定性，有利于提高装置的生产效率；

(2)刮动组件通过启动电机带动往复螺杆转动，同时使往复螺杆带动往复块在往复槽内滑动，同时使往复块带动刮动板在收集槽的内底壁上往复刮动，方便操作使用，便于刮动收集冲裁后的废物，有利于提高装置的清扫收集能力，有利于提高装置往复刮动的能力。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种多工位半导体元件冲裁机的整体结构示意图；

图2是图1中A处的放大结构示意图；

图3是本实用新型一种多工位半导体元件冲裁机的内部结构示意图；

图4是图3中B处的放大结构示意图；

图5是本实用新型一种多工位半导体元件冲裁机的侧视结构示意图；

图6是图5中C处的放大结构示意图。

图中：1、工作台；2、安装架；3、电动伸缩杆；4、冲裁板；5、夹持组件；51、固定板；52、限位板；53、滑杆；54、弹簧；55、夹持板；56、校准板；6、刮动组件；61、往复槽；62、往复螺杆；63、往复块；64、电机；65、刮动板；66、稳定杆；67、滑槽；68、滑块；7、收集槽；8、冲裁孔；9、冲裁柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1－图6所示，本实用新型为一种多工位半导体元件冲裁机，包括工作台1，工作台1的顶部固定安装有安装架2，安装架2靠近工作台1的一侧固定安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3便于带动冲裁板4上下运动，同时使冲裁板4带动冲裁柱9安插进冲裁孔8内，便于冲裁半导体元件的针脚，电动伸缩杆3靠近工作台1的一端固定安装有冲裁板4，冲裁板4远离电动伸缩杆3的一侧固定安装有冲裁柱9，工作台1上与冲裁柱9相对的位置上开设有冲裁孔8，工作台1上便于对多个半导体元件进行冲裁，便于多工位操作加工，有利于提高装置的工作效率，工作台1内开设有收集槽7，工作台1上设置有夹持组件5，夹持组件5包括夹持板55，工作台1靠近安装架2一侧的两端固定安装有固定板51，两个固定板51上滑动贯穿安装有滑杆53，滑杆53起到支撑稳定夹持板55的作用，夹持板55固定安装在两个滑杆53相对的一端上，滑杆53远离夹持板55的一端固定安装有限位板52，限位板52起到了限位滑杆53的作用，夹持板55靠近滑杆53的一侧固定安装有弹簧54，弹簧54起到了带动夹持板55弹性复位的作用，夹持板55远离工作台1的一侧固定安装有校准板56，校准板56有利于提高半导体元件安插的准确性，夹持板55的底面与工作台1的顶面滑动贴合，起到了限位稳定夹持板55的作用，弹簧54远离夹持板55的一端固定安装在固定板51上，弹簧54嵌套安装在滑杆53的外表面上，使用装置时，首先拿动半导体元件挤压校准板56，使校准板56带动夹持板55挤压滑杆53和弹簧54，使滑杆53在固定板51上滑动，同时使弹簧54处于压缩状态，同时使夹持板55在工作台1上滑动，同时使半导体元件的针脚放置在冲裁孔8上，然后启动电动伸缩杆3，使电动伸缩杆3带动冲裁板4向下运动，同时使冲裁板4带动冲裁柱9挤压半导体元件的针脚，便于冲孔操作，方便夹持操作，便于批量冲裁半导体元件，有利于提高装置的弹性夹持能力，有利于提高装置的安全稳定性，有利于提高装置的生产效率。

实施例二

请参阅图3－图6所示，在实施例一的基础上，收集槽7内设置有刮动组件6，刮动组件6包括刮动板65，收集槽7两侧的内壁上分别开设有往复槽61和滑槽67，往复槽61内滑动安装有往复块63，滑槽67内滑动安装有滑块68，起到了限位稳定刮动板65的作用，刮动板65固定安装在往复块63和滑块68之间，刮动板65便于刮动收集冲裁后的废物，往复块63上螺纹贯穿安装有往复螺杆62，工作台1的一侧固定安装有电机64，电机64带动往复螺杆62转动，同时使往复螺杆62带动往复块63在往复槽61内往复运动，往复螺杆62的两端转动安装在往复槽61的内壁上，电机64的输出端滑动贯穿往复槽61且固定安装在往复螺杆62上，滑块68上滑动贯穿安装有稳定杆66，稳定杆66的两端固定安装在滑槽67的内壁上，稳定杆66起到了平衡稳定滑块68的作用，刮动板65的底面与收集槽7的内底壁上滑动贴合，起到了刮动收集废物的作用，使用装置时，首先启动电机64，使电机64的输出端带动往复螺杆62转动，同时使往复螺杆62带动往复块63在往复槽61内滑动，同时使往复块63带动刮动板65在收集槽7的内底壁上往复刮动，同时使刮动板65带动滑块68在滑槽67内滑动，同时使滑块68在稳定杆66上滑动，方便操作使用，便于刮动收集冲裁后的废物，有利于提高装置的清扫收集能力，有利于提高装置往复刮动的能力。

实施例三

请参阅图1－图6所示，将实施例一和实施例二结合得到本实施例，通过将半导体元件放置在夹持组件5内，使弹簧54带动夹持板55挤压半导体元件，然后启动电动伸缩杆3带动冲裁板4向下运动，同时使冲裁板4带动冲裁柱9冲裁半导体元件，然后启动电机64，使电机64通过往复螺杆62带动往复块63在往复槽61内往复运动，同时使往复块63带动刮动板65在收集槽7内往复运动，便于收集半导体元件冲裁的废物。

本实用新型的工作原理：使用装置时，首先拿动半导体元件挤压校准板56，使校准板56带动夹持板55挤压滑杆53和弹簧54，使滑杆53在固定板51上滑动，同时使弹簧54处于压缩状态，同时使夹持板55在工作台1上滑动，同时使半导体元件的针脚放置在冲裁孔8上，然后启动电动伸缩杆3，使电动伸缩杆3带动冲裁板4向下运动，同时使冲裁板4带动冲裁柱9挤压半导体元件的针脚，然后启动电机64，使电机64的输出端带动往复螺杆62转动，同时使往复螺杆62带动往复块63在往复槽61内滑动，同时使往复块63带动刮动板65在收集槽7的内底壁上往复刮动，同时使刮动板65带动滑块68在滑槽67内滑动，同时使滑块68在稳定杆66上滑动，便于刮动收集冲裁后的废物。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种多工位半导体元件冲裁机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)靠近工作台(1)的一侧固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)靠近工作台(1)的一端固定安装有冲裁板(4)，所述冲裁板(4)远离电动伸缩杆(3)的一侧固定安装有冲裁柱(9)，所述工作台(1)上与冲裁柱(9)相对的位置上开设有冲裁孔(8)，所述工作台(1)内开设有收集槽(7)，所述工作台(1)上设置有夹持组件(5)，所述夹持组件(5)包括夹持板(55)，所述工作台(1)靠近安装架(2)一侧的两端固定安装有固定板(51)，两个所述固定板(51)上滑动贯穿安装有滑杆(53)，所述夹持板(55)固定安装在两个滑杆(53)相对的一端上，所述滑杆(53)远离夹持板(55)的一端固定安装有限位板(52)，所述夹持板(55)靠近滑杆(53)的一侧固定安装有弹簧(54)。

2.根据权利要求1所述的一种多工位半导体元件冲裁机，其特征在于：所述夹持板(55)远离工作台(1)的一侧固定安装有校准板(56)，所述夹持板(55)的底面与工作台(1)的顶面滑动贴合。

3.根据权利要求1所述的一种多工位半导体元件冲裁机，其特征在于：所述弹簧(54)远离夹持板(55)的一端固定安装在固定板(51)上，所述弹簧(54)嵌套安装在滑杆(53)的外表面上。

4.根据权利要求1所述的一种多工位半导体元件冲裁机，其特征在于：所述收集槽(7)内设置有刮动组件(6)，所述刮动组件(6)包括刮动板(65)，所述收集槽(7)两侧的内壁上分别开设有往复槽(61)和滑槽(67)，所述往复槽(61)内滑动安装有往复块(63)，所述滑槽(67)内滑动安装有滑块(68)，所述刮动板(65)固定安装在往复块(63)和滑块(68)之间，所述往复块(63)上螺纹贯穿安装有往复螺杆(62)，所述工作台(1)的一侧固定安装有电机(64)。

5.根据权利要求4所述的一种多工位半导体元件冲裁机，其特征在于：所述往复螺杆(62)的两端转动安装在往复槽(61)的内壁上，所述电机(64)的输出端滑动贯穿往复槽(61)且固定安装在往复螺杆(62)上。

6.根据权利要求4所述的一种多工位半导体元件冲裁机，其特征在于：所述滑块(68)上滑动贯穿安装有稳定杆(66)，所述稳定杆(66)的两端固定安装在滑槽(67)的内壁上，所述刮动板(65)的底面与收集槽(7)的内底壁上滑动贴合。