CN220933286U - 光学模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种光学模组。光学模组可以包括基板、管壳、波长转换装置、激光芯片、光指引元件以及收光透镜。通过在基板上设置管壳，并在管壳，并将波长转换装置设置于管壳的一端，管壳与波长转换装置共同围成封闭空间，在封闭空间内设置激光芯片以及光指引元件对光路进行引导，使激光芯片出射的激发光照射在波长转换装置上，最终光线从与波长转换装置之间具有间隔的收光透镜中出射，上述的光学模组在波长转换装置和收光透镜之间设置间隔可以使得光线从波长转换装置出射后照射在收光透镜的过程中增加光斑的大小，进而可以增加光扩展量，最终可以提高光学模组出射的光的清晰度。

Description

光学模组

技术领域

本申请涉及投影设备技术领域，具体而言，涉及一种光学模组。

背景技术

表面贴装器件(Surface Mount Devices，SMD)光学模组由于存在体积小的特点，在消费电子产品、汽车电子、医疗器械等领域得到了广泛的应用。

然而现有的光学模组中，也是由于光学模组的体积小，导致了光学模组出射的光扩展量较小，这会导致光学模组出射的光的清晰度不足。

实用新型内容

本申请实施方式提出了一种光学模组，以至少部分改善上述问题。

本申请实施方式通过以下技术方案来实现。

本申请实施方式提供一种光学模组，包括基板、管壳、波长转换装置、激光芯片、光指引元件以及收光透镜。所述管壳设置于所述基板。所述波长转换装置设置于所述管壳的一端，并与所述管壳封装围成封闭空间。所述激光芯片设置于所述封闭空间内，用于出射激发光。所述光指引元件设置于所述封闭空间内，用于将所述激光芯片发出的激发光反射至所述波长转换装置。所述收光透镜设置于所述波长转换装置的远离所述激光芯片的一侧，且所述收光透镜与所述波长转换装置之间具有间隔。

在一些实施方式中，所述光学模组还包括第一支架，所述第一支架设置于所述波长转换装置，所述收光透镜设置于所述第一支架。

在一些实施方式中，所述基板设有沉孔，所述沉孔位于所述管壳的外侧，所述光学模组还包括第一支架，所述第一支架的一端嵌设于所述沉孔内，所述收光透镜设置于所述第一支架的另一端。

在一些实施方式中，所述第一支架设有安装槽，所述收光透镜设置于所述安装槽。

在一些实施方式中，所述光指引元件包括：半球透镜以及第二支架，所述第二支架设置于所述封闭空间内并具有安装面，所述半球透镜设置于所述安装面，并用于将所述激光芯片发出的激发光反射至所述波长转换装置。

在一些实施方式中，所述光学模组还包括散光片，所述散光片位于所述封闭空间内，并位于被所述半球透镜反射后的激发光的光路上。

在一些实施方式中，所述散光片设置于所述第二支架。

在一些实施方式中，所述管壳包括：基体、围坝、线路层以及焊盘。所述基体具有相背的第一表面和第二表面，所述基体具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的金属过孔。所述围坝设置于所述第一表面，并围成环形。所述线路层设置于所述第一表面，且位于所述围坝围成的区域内。所述焊盘设置于所述第二表面，电连接件穿过所述金属过孔电连接所述线路层和所述焊盘。所述激光芯片设置于所述线路层，并与所述线路层电连接。

在一些实施方式中，所述焊盘包括彼此电绝缘的第一盘体以及第二盘体，所述第一盘体用于与电源正极连接，所述第二盘体用于与电源负极连接，所述线路层包括电性绝缘的第一线路层、第二线路层以及第三线路层，所述第一线路层与所述第一盘体对应设置并电连接，所述第二线路层与所述第二盘体对应设置并电连接，所述激光芯片设置于所述第三线路层，且通过导线分别与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。

在一些实施方式中，所述焊盘还包括第三盘体，所述第三线路层与所述第三盘体对应，所述基体还具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的导热孔，所述导热孔连通所述第三线路层以及所述第三盘体，所述导热孔内填充有导热材料。

本申请实施方式提供的光学模组，通过在基板上设置管壳，并在管壳，并将波长转换装置设置于管壳的一端，管壳与波长转换装置共同围成封闭空间，在封闭空间内设置激光芯片以及光指引元件对光路进行引导，使激光芯片出射的激发光照射在波长转换装置上，最终光线从与波长转换装置之间具有间隔的收光透镜中出射，上述的光学模组在波长转换装置和收光透镜之间设置间隔可以使得光线从波长转换装置出射后照射在收光透镜的过程中增加光斑的大小，进而可以增加光扩展量，最终可以提高光学模组出射的光的清晰度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请一实施例提供的一种光学模组的结构示意图。

图2示出了本申请一实施例提供的另一种光学模组的结构示意图。

图3示出了本申请一实施例提供的一种管壳及其内部元件的结构示意图。

图4示出了本申请一实施例提供的另一种管壳及其内部元件的结构示意图。

附图标记：光学模组1、基板10、沉孔110、管壳20、基体210、第一表面211、第二表面212、金属过孔213、导热孔214、围坝220、第一线路层231、第二线路层232、第三线路层233、第一盘体241、第二盘体242、第三盘体243、波长转换装置30、激光芯片40、光指引元件50、半球透镜510、第二支架520、安装面521、收光透镜60、封闭空间70、第一支架80、安装槽810、散光片90。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

表面贴装器件(Surface Mount Devices，SMD)光学模组由于存在体积小的特点，在消费电子产品、汽车电子、医疗器械等领域得到了广泛的应用。

然而现有的光学模组中，也是由于光学模组的体积小，导致了光学模组出射的光扩展量较小，这会导致光学模组出射的光的清晰度不足。

基于上述技术问题，本申请提出一种光学模组1，请参阅图1，图1示出了本申请一实施例提供的一种光学模组1的结构示意图，该光学模组1可以包括：基板10、管壳20、波长转换装置30、激光芯片40、光指引元件50以及收光透镜60。

基板10可以用于承载管壳20、波长转换装置30、激光芯片40、光指引元件50以及收光透镜60等元件，在本实施例中，基板10可以是具有导电功能的金属基板10或合金基板10等，例如可以是由铝、铜、银、钢等材质制成的基板10，其中，铝基板具有质量轻且导电性好的特点，铜基板和钢基板具有导电性好和导热性好的特点，银基板具有导热性好和延展性好的特点，具体采用何种基板可以根据实际情况进行选择，在此不做限制，例如在本实施例中，可以采用铜基板，以降低成本。

管壳20可以设置于基板10，具体的可以设置于基板10的表面，并与基板10固定连接，例如可以是焊接于基板10的表面，以提高管壳20与基板10连接的稳定性。在本实施例中，管壳20可以采用氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷是一种高性能的陶瓷材料，具有优良的热导率和介电性能，同时具有高硬度的特点，采用碳化铝陶瓷作为管壳20的材料有助于提高管壳20的结构稳定性。

波长转换装置30可以设置于管壳20的一端，并与管壳20封装围成封闭空间70，本申请实施例不对上述的封装方式进行限制，例如可以是粘接、焊接等，以确保封闭空间70内部的气密性，进而可以达到很好的密闭作用，有助于提高光学模组1的寿命和可靠性等性能。

需要说明的是，在另一些实施方式中，管壳20还可以被设置为倒扣的筒状结构，管壳20可以与基板10连接，并与基板10共同封装围成封闭空间70，管壳20的至少部分区域具有透光性，波长转换装置30还可以设置于管壳20的内部，并与管壳20具有透光性的区域对应，此时波长转换装置30可以通过支撑件设置于管壳20内，具体设置方式本申请不做限制，或波长转换装置30可以设置于管壳20远离基板10的表面，且与管壳20具有透光性的区域对应，本申请同样不对波长转换装置30具体的设置方式进行限制，例如可以放置于管壳20上等。

在本实施例中，波长转换装置30可以是光栅波长计、光谱仪、色轮等在此不作限制，具体可以根据实际情况进行设置，例如在本实施例中，波长转换装置30可以采用荧光粉片，荧光粉片具有高效的转换效率且结构紧凑，同时具有选择性强、稳定性好等特点，有助于在长时间使用中保持良好的稳定性。在一种更为具体的实施方式中，荧光粉片可以由基质、激活剂、发光层、功能层等构成。基质是荧光粉的基底，通常是一些低能态的化合物，如硅酸盐、氧化物等。基质的作用是为激活剂提供一个稳定的环境，并为激发光提供一个反射界面。激活剂和发光层可以设置于基质上，激活剂是荧光粉发光的关键成分，通常是一些具有高能态的化合物，如碱金属、碱土金属的卤化物等。发光层是荧光粉的发光区域，通常由激活剂和基质按照一定的比例混合而成。发光层的厚度和比例对荧光粉的发光性能有很大影响。

功能层可以是电子传输层、空穴传输层、保护层等，电子传输层通常是一些具有较高导电性和热稳定性的材料，如氧化物、氮化物等。电子传输层的作用是将激发态的电子传递到发光层，从而产生荧光。空穴传输层通常是一些具有较高热稳定性和化学稳定性的材料，如氮化物、硅化物等。空穴传输层的作用是将发光层中的空穴传递到发光层，从而实现发光。保护层通常是一些具有较高热稳定性和化学稳定性的材料，如硅化物、氮化物等。保护层的作用是保护荧光粉不受环境因素的影响，延长荧光粉的使用寿命。需要说明的是，本申请实施例不对波长转换装置30的具体结构和组成进行限制，用户可以根据实际需求选择合适的波长转换装置30。

激光芯片40可以设置于封闭空间70内，用于出射激发光。本申请实施例不对激发光源的具体形式进行限制，例如可以是氙灯、超高压(Ultra High Pressure，UHP)汞灯、激光二极管(Laser Diode，LD)灯、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯、光纤激光芯片、激光晶体等，UHP汞灯和LED灯具有寿命长的特点，可以在长时间的工作过程中保持较好的稳定性，光纤激光芯片和激光晶体具有较高的输出功率，他们出射的激光具有高可靠性和高效率，而LD灯的优势在于低成本，具体采用哪种形式的激发光源可以根据实际需求进行选择，在此不作限制。

光指引元件50设置于封闭空间70内，用于将激光芯片40发出的激发光反射至波长转换装置30。在本实施例中，光指引元件50可以包括：反射镜以及第二支架520。

第二支架520可以设置于封闭空间70内并具有安装面521，具体的，第二支架520可以固定设置于管壳20的内表面，例如可以是粘接、焊接等在此不做限制，以提高第二支架520与管壳20之间连接的稳定性。

在一种具体的实施方式中，反射镜可以是半球透镜510，半球透镜510可以设置于安装面521，并用于将激光芯片40发出的激发光反射至波长转换装置30。半球透镜510还可以对激光芯片40发出的光线的光斑进行聚焦，使得汇聚点的光斑更小，进而有助于提高经光线的分辨率，进而可以提高出射光线的清晰度。

收光透镜60设置于波长转换装置30的远离激光芯片40的一侧，且收光透镜60与波长转换装置30之间具有间隔。这样可以使得的光线从波长转换装置30出射后，经过一段时间和空间再照射到收光透镜60上，有利于增加光斑的大小，提高光线的光学扩展量，进而可以提高由收光透镜60出射的光线的清晰度。

本申请实施方式提供的光学模组1，通过在基板10上设置管壳20，并在管壳20，并将波长转换装置30设置于管壳20的一端，管壳20与波长转换装置30共同围成封闭空间70，在封闭空间70内设置激光芯片40以及光指引元件50对光路进行引导，使激光芯片40出射的激发光照射在波长转换装置上，最终光线从与波长转换装置30之间具有间隔的收光透镜60中出射，上述的光学模组1在波长转换装置30和收光透镜60之间设置间隔可以使得光线从波长转换装置30出射后照射在收光透镜60的过程中增加光斑的大小，进而可以增加光扩展量，最终可以提高光学模组出射的光的清晰度。

进一步，请继续参阅图1，在一种实施方式中，光学结构模组还可以包括散光片90，散光片90可以位于封闭空间70内，并位于被半球透镜510反射后的激发光的光路上。散光片90的设置可以增加光线的散射和均匀性，有利于提高光学结构模组出射的光线的质量和观感。

在一种具体的实施方式中，散光片90例如可以是扩散片，用于对激发光进行扩散。可以理解的是，在使用半球透镜510对激光进行聚焦后，激发光聚焦在波长转换装置30上可以提高中心亮度，但是这样容易出现局部区域过热，通过设置散光片90可以适当扩大入射到波长转换装置30上的激发光的光斑，避免局部区域过热的问题。

在一种更为具体的实施方式中，散光片90可以设置于第二支架520，在本实施例中，第二支架520的截面形状可以是直角梯形，第二支架520的下底可以设置于管壳20的内壁上，半球透镜510可以设置于第二支架520的斜边上，散光片90可以设置于第二支架520的上底上，这样可以提高第二支架520的利用率，有助于减小整个光学模组1的体积。

具体的，请继续参阅图1，在本实施例中，光学模组1还可以包括第一支架80，第一支架80可以设置于波长转换装置30，具体的，在本实施例中，第一支架80可以设置于波长转换装置30远离基板10的表面上，并且与波长转换装置30固定连接，这样可以提高第一支架80与波长转换装置30连接的稳定性，同样，本申请实施例不对波长转换装置30与第一支架80的连接进行限制，可以是粘接，也可以是焊接。收光透镜60可以设置于第一支架80，具体的，收光透镜60可以设置于第一支架80的远离波长转换装置30的表面。这样可以使得波长转换装置30与收光透镜60之间具有间隔，需要说明的是，上述的间隔不宜设置的过大，也不宜设置的过小，在本实施例中，上述的间隔可以设置为5mm-10mm之间，例如可以是5mm、7mm、10mm等在此不作限制，若上述的间隔设置的过大则会导致整个光学模组1的体积过大，不利于光学模组1的应用，若上述的间隙设置的过小则会导致整个光学模组1的体积过小，不利于光扩展量的提升，进而导致光学模组1出光的清晰度较低。

进一步的，为了便于收光透镜60与第一支架80之间的安装，在一种实施方式中，第一支架80上还可以设置安装槽810，具体的，安装槽810可以设置于第一支架80远离波长转换装置30的一端，收光透镜60可以设置于安装槽810内，可以理解的是，安装槽810具有底壁和侧壁，侧壁可以垂直于波长转换装置30设置，底壁可以平行于波长转换装置30设置，收光透镜60可以与安装槽80的侧壁和底壁抵接，在一种更为具体的实施方式中，收光透镜60的尺寸可以略大于安装槽810的尺寸，第一支架80可以采用具有弹性形变的柔性材料制成，收光透镜60可以与第一支架80采用过盈连接的方式进行连接。这样可以提高收光透镜60与第一支架80之间连接的稳定性的同时，也便于对收光透镜60的维护与更换。

需要说明的是，在本实施例中，安装槽810的底壁的长度小于管壳20围绕区域的长度，避免安装槽810遮挡从波长转换装置30透射出的激发光。

请参阅图2，本申请一实施例还提供另一种光学模组的结构，在本实施例中，基板10可以设有沉孔110，沉孔110可以位于管壳20的外侧，光学模组1还可以包括第一支架80，第一支架80的一端嵌设于沉孔110内，需要说明的是，为了提高第一支架80和沉孔110连接的稳定性，在本申请实施例中，第一支架80和沉孔110的连接处还可以设置点胶进行固定，收光透镜60可以设置于第一支架80的另一端，可以理解的是，本申请实施例不对第一支架80的具体结构进行限制，例如在本实施例中，第一支架80还可以设置于波长转换装置30的外围，进一步的，第一支架80可以环绕于管壳20的外围，且环绕于波长转换装置30设置，第一支架80可以不与波长转换装置30连接，也就是说，第一支架80除了起到支撑收光透镜60以外，还可以起到保护管壳20以及波长转换装置30的作用，这样同样可以达到波长转换装置30与收光透镜60之间具有间隔的效果。

同理，在本实施例中，第一支架80上也可以设置安装槽810，具体参阅上一实施例，在此不做赘述。

请参阅图3，如下对本申请实施例中的管壳20及设置于管壳20内部的元件进行详细阐述，在本实施例中，管壳20可以包括：基体210、围坝220、线路层以及焊盘。

基体210可以具有相背的第一表面211和第二表面212，其中第一表面211为靠近波长转换装置30的表面，基体210还具有贯穿第一表面211和第二表面212的金属过孔213。围坝220可以设置于第一表面211，并围成环形。

线路层可以设置于第一表面211，且位于围坝220围成的区域内。激光芯片40可以设置于线路层，并与线路层电连接。

具体的，线路层可以包括电性绝缘的第一线路层231、第二线路层232以及第三线路层233，第一线路层231、第二线路层232以及第三线路层233均设置于第一表面211上，且在第一表面211上间隔设置，第三线路层233可以设置于第一线路层231和第二线路层232之间，激光芯片40可以设置于第三线路层233。

焊盘可以设置于第二表面212，电连接件可以穿过金属过孔213电连接线路层和焊盘。需要说明的是，电连接件可以是在生产基体210时进行预埋的，这样可以提高基体210的整体稳定性，本申请实施例不对电连接件的具体结构进行限制，例如电连接件可以是导线、电极等。

具体的，请参阅图4，焊盘可以包括彼此电绝缘的第一盘体241、第二盘体242以及第三盘体243，第一盘体241可以设置于第二表面212上与第一线路层231相对应的位置上，第一盘体241与第一线路层231之间的基体210上可以设置金属过孔213，第一盘体241和第一线路层231可以通过设置于金属过孔213内的电连接件电连接。第二盘体242可以设置于第二表面212上与第二线路层232相对应的位置上，第二盘体242与第二线路层232之间的基体210上也可以设置金属过孔213，第二盘体242和第二线路层232可以通过设置与电连接件电连接。

第三盘体243可以设置于第二表面212上与第三线路层233相对应的位置上，基体210上还可以具有贯穿第一表面211和第二表面212的导热孔214，导热孔214可以设置于第三盘体243和第三线路层233之间的基体210上，也就是说在本实施例中，导热孔214可以连通第三线路层233和第三盘体243，导热孔214可以用于对第三盘体243进行散热，由于激光芯片40在工作的过程中会持续产生热量，第三盘体243与激光芯片40直接接触可以带走激光芯片40产生的部分热量，然后通过导热孔214将热量输送至封闭空间70外，这样可以降低封闭空间70内的温度，有利于激光芯片40在长时间工作的稳定性。

可以理解的是，在本实施例中，导热孔214内还可以填充导热材料，例如硅脂、凝胶等，这样可以提高导热孔214的导热效率，并可以进一步降低封闭空间70内的温度。进一步的，在一些实施方式中，基板10远离管壳的一侧还可以设置散热件，这样可以进一步提高散热效率。

进一步的，第一盘体241可以与电源正极连接，第二盘体242可以与电源负极连接，激光芯片40可以通过导线分别与第一线路层231和第二线路层232电连接，当激光芯片40通电后可以发出激发光，这样可以减小导线的走线长度，有利于光学模组1的小型化。

本申请实施方式提供的光学模组1，通过在基板10上设置管壳20，并在管壳20，并将波长转换装置30设置于管壳20的一端，管壳20与波长转换装置30共同围成封闭空间70，在封闭空间70内设置激光芯片40以及光指引元件50对光路进行引导，使激光芯片40出射的激发光照射在波长转换装置30上，最终光线从与波长转换装置30之间具有间隔的收光透镜60中出射，上述的光学模组1在波长转换装置30和收光透镜60之间设置间隔可以使得光线从波长转换装置30出射后照射在收光透镜60的过程中增加光斑的大小，进而可以增加光扩展量，最终可以提高光学模组出射的光的清晰度。

在本实用新型中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“连接”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接，或传动连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为特指或特殊结构。术语“一些实施方式”的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本实用新型中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本实用新型中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种光学模组，其特征在于，包括：

基板；

管壳，所述管壳设置于所述基板；

波长转换装置，所述波长转换装置设置于所述管壳的一端，并与所述管壳封装围成封闭空间；

激光芯片，所述激光芯片设置于所述封闭空间内，用于出射激发光；

光指引元件，所述光指引元件设置于所述封闭空间内，用于改变所述激发光的行进方向并使所述激发光入射至所述波长转换装置；以及

收光透镜，所述收光透镜设置于所述波长转换装置的远离所述激光芯片的一侧，且所述收光透镜与所述波长转换装置之间具有间隔。

2.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述光学模组还包括第一支架，所述第一支架设置于所述波长转换装置，所述收光透镜设置于所述第一支架。

3.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述基板设有沉孔，所述沉孔位于所述管壳的外侧，所述光学模组还包括第一支架，所述第一支架的一端嵌设于所述沉孔内，所述收光透镜设置于所述第一支架的另一端。

4.根据权利要求2或3所述的光学模组，其特征在于，所述第一支架设有安装槽，所述收光透镜设置于所述安装槽。

5.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述光指引元件包括：反射镜以及第二支架，所述第二支架设置于所述封闭空间内并具有安装面，所述反射镜设置于所述安装面，并用于将所述激光芯片发出的激发光反射至所述波长转换装置。

6.根据权利要求5所述的光学模组，其特征在于，所述光学模组还包括散光片，所述散光片位于所述封闭空间内，并位于被所述反射镜反射后的激发光的光路上。

7.根据权利要求5所述的光学模组，其特征在于，所述反射镜为半球透镜。

8.根据权利要求6所述的光学模组，其特征在于，所述散光片设置于所述第二支架。

9.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述管壳包括：

基体，所述基体具有相背的第一表面和第二表面，所述基体具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的金属过孔；

围坝，所述围坝设置于所述第一表面，并围成环形；

线路层，所述线路层设置于所述第一表面，且位于所述围坝围成的区域内；以及

焊盘，所述焊盘设置于所述第二表面，电连接件穿过所述金属过孔电连接所述线路层和所述焊盘；

所述激光芯片设置于所述线路层，并与所述线路层电连接。

10.根据权利要求9所述的光学模组，其特征在于，所述焊盘包括彼此电绝缘的第一盘体以及第二盘体，所述第一盘体用于与电源正极连接，所述第二盘体用于与电源负极连接，所述线路层包括电性绝缘的第一线路层、第二线路层以及第三线路层，所述第一线路层与所述第一盘体对应设置并电连接，所述第二线路层与所述第二盘体对应设置并电连接，所述激光芯片设置于所述第三线路层，且通过导线分别与所述第一线路层以及所述第二线路层电连接。

11.根据权利要求10所述的光学模组，其特征在于，所述焊盘还包括第三盘体，所述第三线路层与所述第三盘体对应，所述基体还具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的导热孔，所述导热孔连通所述第三线路层以及所述第三盘体，所述导热孔内填充有导热材料。