CN220914197U - 一种静电卡盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种静电卡盘,属于半导体技术领域,包括静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板,所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板粘接,所述静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板和下陶瓷板,所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设有电极层,所述电极层与电极端子连通,所述下陶瓷板上设有与所述电极端子配合的第一通孔,所述电极层与所述电极端子间设有第二通孔,所述第二通孔的内侧壁上均布有金属层,所述静电卡盘基板上设有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔间连通。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种静电卡盘。
背景技术
现有的静电吸盘中,所使用的陶瓷金属化工艺所使用的电介质层中的电极层与金属基座之间采用电极端子连接,电极端子与电极层之间采用金属浆料填充孔的方式进行连接。
但是,现有技术中,由于电极端子与电极层之间采用金属浆料填充孔的方式进行连接,金属浆料与陶瓷孔的结合度不高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种静电卡盘,能够让电极端子更加稳定的与电极层连通。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种静电卡盘,包括静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板,所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板粘接,所述静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板和下陶瓷板,所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设有电极层,所述电极层与电极端子连通,所述下陶瓷板上设有与所述电极端子配合的第一通孔,所述电极层与所述电极端子间设有第二通孔,所述第二通孔的内侧壁上均布有金属层,所述静电卡盘基板上设有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔间连通。
优选的,所述电极端子的数量为两个,所述第一通孔的数量为两个,所述第二通孔的数量为两个,所述第三通孔的数量为两个。
优选的,所述金属层为钨金属层。
优选的,所述金属层的一端与所述电极层连接,所述金属层的另一端与所述电极端子连接。
优选的,所述第三通孔的轴线与所述第一通孔的轴线重合。
优选的,所述第三通孔的直径大于所述第一通孔的直径。
优选的,所述上陶瓷板与所述下陶瓷板烧结成一体。
优选的,所述电极层为印刷电极层。
优选的,所述第一通孔的内侧壁上镀有镍金属。
优选的,所述电极端子与所述第一通孔的内侧壁采用钎焊的方式焊接。
采用上述技术方案,具有以下有益效果:
通过在电极层和电极端子间设置金属层,能够节省连通电极层与电极端子的金属材料,通过设置金属层,使得电极层与电极端子间的电连通更可靠。
附图说明
图1为本实用新型静电卡盘的结构示意图;
图2为本实用新型静电卡盘的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
参考图1、图2,静电卡盘包括静电卡盘基板1和静电卡盘陶瓷板,静电卡盘基板1与静电卡盘陶瓷板粘接,静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板2和下陶瓷板3,上陶瓷板2和下陶瓷板3之间设有电极层4,电极层4与电极端子6连通,下陶瓷板3上设有与电极端子6配合的第一通孔7,电极层4与电极端子6间设有第二通孔5,第二通孔5的内侧壁上均布有金属层,静电卡盘基板1上设有第三通孔8,第三通孔8与第一通孔7间连通;
通过设置第一通孔7,使得可以用于安装电极端子6,通过设置第二通孔5,且在第二通孔5的内侧壁上涂布有金属层,通过金属层可以连通电极端子6与电极层4,第二通孔5贯穿下陶瓷板3与设置在下陶瓷板3下方的静电卡盘基板1上的第三通孔8连通,使用时,电源的顶针伸入到第三通孔8中,然后与电极端子6接触,为电极层4供电;
电极端子6的数量为两个,第一通孔7的数量为两个,第二通孔5的数量为两个,第三通孔8的数量为两个,两个电极端子6分别与电源的正极和负极连通,为电极层4供电,由于电极端子6的数量是两个,相应的第一通孔7、第二通孔5、第三通孔8均为两个,第一通孔7、第二通孔5在下陶瓷板3烧结前便打出;
金属层为钨金属层,下陶瓷板3烧结前,打出第二通孔5,然后再第二通孔5中涂布钨金属层,然后在烧结下陶瓷板3的时候一同烧结;
金属层的一端与电极层4连接,金属层的另一端与电极端子6连接,通过金属层,让电极层4与电极端子6能够电连通;
第三通孔8的轴线与第一通孔7的轴线重合,便于从第三通孔8中伸入的顶针能够更好的与电极端子6接触,以便于为电极层4供电;
第三通孔8的直径大于第一通孔7的直径,便于电源的顶针从静电卡盘基板1的第三通孔8伸入;
上陶瓷板2与下陶瓷板3烧结成一体,烧结成一体后即形成了静电卡盘陶瓷板;
电极层4为印刷电极层4,将电极层4印刷在下陶瓷板3上;
第一通孔7的内侧壁上镀有镍金属,第一通孔7在下陶瓷板3烧结前即打出,打出后再第一通孔7的内侧壁上镀有镍金属,形成镍金属层,镍金属的设置,用于将电极端子6焊接在第一通孔7中,保证电极端子6的正确位置;
电极端子6与第一通孔7的内侧壁采用钎焊的方式焊接,保证电极端子6的正确位置;
通过在电极层4和电极端子6间设置金属层,能够节省连通电极层4与电极端子6的金属材料,通过金属层,使得电极层4与电极端子6间的电连通更可靠。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种静电卡盘,其特征在于:包括静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板,所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板粘接,所述静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板和下陶瓷板,所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设有电极层,所述电极层与电极端子连通,所述下陶瓷板上设有与所述电极端子配合的第一通孔,所述电极层与所述电极端子间设有第二通孔,所述第二通孔的内侧壁上均布有金属层,所述静电卡盘基板上设有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔间连通。
2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述电极端子的数量为两个,所述第一通孔的数量为两个,所述第二通孔的数量为两个,所述第三通孔的数量为两个。
3.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述金属层为钨金属层。
4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述金属层的一端与所述电极层连接,所述金属层的另一端与所述电极端子连接。
5.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述第三通孔的轴线与所述第一通孔的轴线重合。
6.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述第三通孔的直径大于所述第一通孔的直径。
7.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述上陶瓷板与所述下陶瓷板烧结成一体。
8.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述电极层为印刷电极层。
9.根据权利要求1所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述第一通孔的内侧壁上镀有镍金属。
10.根据权利要求9所述的一种静电卡盘,其特征在于:所述电极端子与所述第一通孔的内侧壁采用钎焊的方式焊接。
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