CN220914161U - 一种半导体封装模具 - Google Patents

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尤红权
邓光伟
朱志松
陈磊
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Nantong Guoshang Precision Machinery Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装模具,包括底座,底座的下方设置支撑腿,底座上设置下模具和四根导向柱,导向柱围绕下模具设置,导向柱上设置导向套,导向套上设置同一个压板,压板的下表面设置上模具,底座内部开设安装腔,安装腔内设置一对轴承座,轴承座之间设置丝杆,丝杆上螺纹连接滑块,滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,底座上开设用于滑块移动的条形槽,丝杆的一端设置减速箱,减速箱连接电机,电机外置与底座底部,电机外部设置控制箱,控制箱内部还设置电控板,控制箱的外部设置启动开关。本实用新型通过设置能够活动的下模具,使得下模具能够移动,与上模具位置错开,从而利于对模具内部进行检修,方便灵活。

Description

一种半导体封装模具
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体封装模具。
背景技术
现有的半导体封装模具,在使用一段时间后,很容易出现一些设备上的问题,这一个时候就需要维修人员进行维修,但是由于模具本身较重不利于维修人员将其打开后,对其内部进行维修。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种半导体封装模具。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体封装模具,包括底座,所述底座的下方设置支撑腿,其创新点在于:所述底座上设置下模具和四根导向柱,所述导向柱围绕下模具设置,所述导向柱上设置导向套,所述导向套上设置同一个压板,所述压板的下表面设置上模具,所述底座内部开设安装腔,所述安装腔内设置一对轴承座,所述轴承座之间设置丝杆,所述丝杆上螺纹连接滑块,所述滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,所述底座上开设用于滑块移动的条形槽,所述丝杆的一端设置减速箱,所述减速箱连接电机,所述电机外置与底座底部,所述电机外部设置控制箱,所述控制箱内部还设置电控板,所述控制箱的外部设置启动开关。
进一步的,所述安装腔内还设置滑轨,所述滑轨与滑块的底部滑动连接。
进一步的,所述底座的长度大于压板的长度,且压板、上模具和下模具均位于底座的一侧。
进一步的,所述底座上设置对下模具进行定位的定位块。
采用上述结构后,本实用新型有益效果为:
本实用新型通过设置能够活动的下模具,使得下模具能够移动,与上模具位置错开,从而利于对模具内部进行检修,方便灵活。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明:
1底座、2支撑腿、3下模具、4导向柱、5导向套、6压板、7上模具、8安装腔、9轴承座、10丝杆、11滑块、12条形槽、13减速箱、14电机、15控制箱、16电控板、17启动开关、18滑轨、19定位块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参看图1,一种半导体封装模具,包括底座1,底座1的下方设置支撑腿2,底座1上设置下模具3和四根导向柱4,导向柱4围绕下模具3设置,导向柱4上设置导向套5,导向套5上设置同一个压板6,压板6的下表面设置上模具7,底座1内部开设安装腔8,安装腔8内设置一对轴承座9,轴承座9之间设置丝杆10,丝杆10上螺纹连接滑块11,滑块11的顶部贯穿底座与下模具3固定连接,底座1上开设用于滑块移动的条形槽12,丝杆10的一端设置减速箱13,减速箱13连接电机14,电机14外置与底座底部,电机14外部设置控制箱15,控制箱15内部还设置电控板16,控制箱15的外部设置启动开关17。具体的,当需要进行检修时,通过启动开关17和电控板16启动电机14,电机14通过减速箱13带动丝杆10进行旋转,丝杆10旋转时,带动滑块11进行移动,滑块11带动下模具7向左侧移动,将下模具7移出,使得与上模具3位置错开,从而利于对模具内部进行检修;检修完毕后,电机14反向旋转,将下模具7复位。
本实施例中,安装腔8内还设置滑轨18,滑轨18与滑块11的底部滑动连接。滑块11和滑轨18一方面对滑块11的移动进行导向,另一方面对下模具7进行支撑,提高稳固性。
本实施例中,底座1的长度大于压板6的长度,且压板6、上模具7和下模具3均位于底座的一侧,便于将下模具3移动至底座的另一侧。
本实施例中,底座1上设置对下模具7进行定位的定位块19,确保下模具7复位后能够迅速定位,从而确保上下模具的正常使用。
以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种半导体封装模具,包括底座,所述底座的下方设置支撑腿,其特征在于:所述底座上设置下模具和四根导向柱,所述导向柱围绕下模具设置,所述导向柱上设置导向套,所述导向套上设置同一个压板,所述压板的下表面设置上模具,所述底座内部开设安装腔,所述安装腔内设置一对轴承座,所述轴承座之间设置丝杆,所述丝杆上螺纹连接滑块,所述滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,所述底座上开设用于滑块移动的条形槽,所述丝杆的一端设置减速箱,所述减速箱连接电机,所述电机外置与底座底部,所述电机外部设置控制箱,所述控制箱内部还设置电控板,所述控制箱的外部设置启动开关。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述安装腔内还设置滑轨,所述滑轨与滑块的底部滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述底座的长度大于压板的长度,且压板、上模具和下模具均位于底座的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述底座上设置对下模具进行定位的定位块。
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