CN220911156U - 灯丝组件以及发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及灯具的技术领域，具体涉及一种灯丝组件以及发光装置，灯丝组件包括基板和发光组，其中，基板采用长条形结构，发光组包括CSP光源组、LED光源组以及荧光胶层，CSP光源组和LED光源组并排地设在基板上，且分别沿基板的长度方向延伸设置，基板的表面设有荧光胶层，荧光胶层同时覆盖CSP光源组和LED光源组。本申请实施例通过在LED光源组之外设置CSP光源组来避免混胶并以此缩小灯丝组件(比如是灯丝)的整体宽度，在解决了混胶风险的基础上，CSP光源组和LED光源组可以紧密地并排设置，从而显著缩小灯丝组件的外观宽度，达到细窄化结构。

Description

灯丝组件以及发光装置

技术领域

本实用新型涉及灯具的技术领域，具体涉及一种灯丝组件以及发光装置。

背景技术

现有的双色以及多色灯丝主要由LED灯丝排列而成，LED灯丝需要通过LED芯片激发荧光胶来实现发光，因此LED灯丝的表面涂覆有荧光胶，然而在双色灯丝或者多色灯丝的排列情况中，相邻LED灯丝之间的荧光胶容易粘结在一起而造成混胶现象，影响了发光效果，因此每条LED灯丝之间需要保持足够的间距以避免混胶，如此设置在一定程度上增大了灯丝产品的外观宽度，难以做到细窄外形。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种灯丝组件，能够在防止混胶的基础上，将整体结构做到尽可能细窄。

本申请还提出一种具有上述灯丝组件的发光装置。

根据本申请的第一方面实施例的灯丝组件，包括基板和发光组，其中，基板采用长条形结构，发光组包括CSP光源组、LED光源组以及荧光胶层，CSP光源组和LED光源组并排地设在基板上，且分别沿基板的长度方向延伸设置，基板的表面设有荧光胶层，荧光胶层覆盖CSP光源组和LED光源组。

根据本实用新型实施例的灯丝组件，至少具有如下有益效果：

针对若干LED灯丝紧密并排而容易发生混胶这一技术难点，本申请实施例对光源组的构成作出改进，通过在LED光源组之外设置CSP光源组来避免混胶并以此缩小灯丝组件的整体宽度。如此设置的原因在于，在常规结构中，CSP光源组所使用的CSP芯片的表面通常自带荧光粉，其无需涂覆荧光胶也无需通过激发荧光胶来实现发光，因此在整个发光组之中，只有LED光源组需要涂覆荧光胶，所以在双色灯丝结构或者只带有一种LED光源的结构中，只需要通过涂覆LED光源组所需的荧光胶层便能实现灯丝的正常发光。因此，采用若干CSP光源组与单个LED光源组相结合的结构方式，或者是CSP光源组与LED光源组相间排列的结构方式，都可以杜绝双色甚至多色混胶现象的发生。

在解决了混胶风险的基础上，CSP光源组和LED光源组可以紧密地并排设置，从而显著缩小灯丝组件的外观宽度，达到细窄化结构。并且，由于CSP光源组的荧光粉是事先涂覆的，其不会与荧光胶层发生混料现象，因此还可以将荧光胶层延伸至CSP光源组的表面，以直接用作CSP光源组的保护胶层，省却了CSP光源组额外设置保护涂层的操作，有助于进一步缩小灯丝组件的外观尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，CSP光源组包括若干个依次串联的CSP芯片，LED光源组包括若干个依次串联的LED芯片，CSP芯片和LED芯片沿基板的长度方向相间排列。

根据本实用新型的一些实施例，CSP光源组还包括CSP导线，若干CSP芯片串联在CSP导线上；LED光源组还包括LED导线，若干LED芯片串联在LED导线上；CSP导线和LED导线均沿基板的长度方向迂回行进。

根据本实用新型的一些实施例，CSP芯片的宽度小于或等于0.7mm。

根据本实用新型的一些实施例，LED芯片的宽度小于或等于0.3mm。

根据本实用新型的一些实施例，CSP光源组和LED光源组的发光颜色不相同。

根据本实用新型的一些实施例，发光组还包括RGB光源组，RGB光源组设在基板上，且RGB光源组分为红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组，红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组的芯片源均采用LED形式，RGB光源组上覆盖有保护胶层。

根据本实用新型的一些实施例，荧光胶层的材料包括透明硅胶和荧光粉。

根据本实用新型的一些实施例，灯丝组件还包括控制单元，控制单元控制CSP光源组、LED光源组、红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组的电路导通。

根据本申请的第二方面实施例的发光装置，包括第一方面实施例的灯丝组件。

根据本申请的第二方面实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：包括第一方面实施例的灯丝组件的全部有益效果，此处不再赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型一实施例的双色灯丝组件的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的关于图1的A-A截面示意图；

图3为本实用新型一实施例的五色灯丝组件的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的关于图3的B-B截面示意图。

附图标记：

基板100；发光组200；白光光源组200A；CSP光源组210；CSP芯片211；CSP导线212；LED光源组220；LED芯片221；LED导线222；荧光胶层230；RGB光源组200B；红色光源组240；红光芯片241；绿色光源组250；绿光芯片251；蓝色光源组260；蓝光芯片261；阴极端子270；公共阳极端子280；保护胶层290。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第二、第一只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

请参阅图1，根据本申请的第一方面实施例的灯丝组件，包括基板100和发光组200，其中，基板100采用长条形结构，发光组200包括CSP光源组210、LED光源组220以及荧光胶层230，CSP光源组210和LED光源组220并排地设在基板100上，且分别沿基板100的长度方向延伸设置，基板100的表面设有荧光胶层230(见图2)，荧光胶层230同时覆盖CSP光源组210和LED光源组220。

针对若干LED灯丝紧密并排而容易发生混胶这一技术难点，本申请实施例对光源组的构成作出改进，通过在LED光源组220之外设置CSP光源组210来避免混胶并以此缩小灯丝组件的整体宽度。如此设置的原因在于，在常规结构中，CSP光源组210所使用的CSP芯片211的表面通常自带荧光粉，其无需涂覆荧光胶也无需通过激发荧光胶来实现发光，因此在整个发光组200之中，只有LED光源组220需要涂覆荧光胶，所以在双色灯丝结构或者只带有一种LED光源的结构中，只需要通过涂覆LED光源组220所需的荧光胶层230便能实现灯丝的正常发光。因此，采用若干CSP光源组210与单个LED光源组220相结合的结构方式，或者是CSP光源组210与LED光源组220相间排列的结构方式，都可以杜绝双色甚至多色混胶现象的发生。

在解决了混胶风险的基础上，CSP光源组210和LED光源组220可以紧密地并排设置，从而显著缩小灯丝组件的外观宽度，达到细窄化结构。并且，由于CSP光源组210的荧光粉是事先涂覆的，其不会与荧光胶层230发生混料现象，因此还可以将荧光胶层230延伸至CSP光源组210的表面，以直接用作CSP光源组210的保护胶层，省却了CSP光源组210额外设置保护涂层的操作，有助于进一步缩小灯丝组件的外观尺寸。

当中，荧光胶层230主要通过透明硅胶和荧光粉混合所得。荧光粉作为LED光源组220的芯片的激发对象，是LED光源组220得以发光的重要媒介；透明硅胶则可以和空气共同作为光线从发射源到人眼接收所经过的介质，可避免光线被阻挡和折射的次数过多，从而保证LED光源组220甚至是CSP光源组210的出光均匀度和出光强度。

请参阅图1，CSP光源组210主要由若干CSP芯片211通过CSP导线212串联而成，LED光源组220主要由若干LED芯片221通过LED导线222串联而成，CSP导线212和LED导线222均沿基板100的长度方向迂回行进。具体地，CSP导线212和LED导线222在基板100的宽度方向上形成有若干个弯曲段，而CSP芯片211设在LED导线222的弯曲段以内，LED芯片221设在CSP导线212的弯曲段以内，根据如此放置形式，CSP芯片211和LED芯片221能够实现沿基板100长度方向上的相间排列，也就是所有的CSP芯片211和LED芯片221沿同一直线相间排列。如此将CSP光源组210和LED光源组220相互迂回分布的设置方式，对比于将CSP光源组210和LED光源组220相互平行且并排放置的做法，能够进一步缩小光源组的整体宽度，而光源组作为灯丝组件的主体部分，灯丝组件的宽度也能够得到缩减。

请参阅图2，由于CSP芯片211的体积普遍比LED芯片221的体积大，因此采用迂回布置的发光组200的实际宽度应当接近于CSP芯片211的宽度，而在常规的并排设置中，发光组200的实际宽度至少等于CSP芯片211与LED芯片221的宽度叠加，可见，迂回布置使得发光组200的宽度只与体积较大的光源芯片以及荧光胶层230的厚度有关，而无需将每个光源组的宽度叠加，从而能够达到缩小发光组200外观尺寸的目的。

当中，CSP芯片211的宽度b应当不超过0.7mm，LED芯片221的宽度a应当不超过0.3mm，根据迂回分布的设置方式，发光组200的整体宽度主要取决于CSP芯片211的宽度b，再结合导线的线径尺寸以及荧光胶层230的厚度尺寸，基板100的宽度大致能够控制在1.0mm以内。本申请实施例通过设置较小宽度的光源芯片并且采用紧密迂回排列的方式，可显著缩减承载发光组200用的基板100的宽度，实现基板100的细窄结构，进而在整体上实现了灯丝组件的细窄化。

可以理解的是，CSP光源组210和LED光源组220的发光颜色并不相同，比如说，CSP光源组210可以采用暖白光芯片，LED光源组220可以采用冷白光芯片，CSP光源组210和LED光源组220分别采用独立电路控制，通过择一通电的方式来实现CSP光源组210或者LED光源组220工作，从而产生两种不同的灯色或者亮度。

请参阅图3，对于多色灯丝产品而言，比如是五色灯丝组件，发光组还包括RGB光源组200B，RGB光源组200B设在基板100上，且RGB光源组200B分为红色光源组240、绿色光源组250以及蓝色光源组260，而CSP光源组210和LED光源组220共同组成白光光源以分别提供冷白光和暖白光，红色光源组240、绿色光源组250以及蓝色光源组260的芯片源均采用LED形式，为了减少产品颗粒感以及增强密封保护效果，RGB光源组200B上覆盖有保护胶层290。当中，保护胶层290可以采用透明胶体的形式，也可以采用透明胶与扩散粉相结合以形成的白胶等形式，保护胶层290的具体颜色根据实际需求而定。为了避免混胶情况的发生，红色光源组240、绿色光源组250以及蓝色光源组260沿基板100的宽度方向间隔排列，而由于CSP光源组210和LED光源组220所组成的白光光源的宽度得到明显缩减，所以五色灯丝组件的整体宽度对比于常规的全LED五色灯丝而言，其宽度也得到明显缩小。

请参阅图4，以白光光源和荧光胶层230的宽度为1.0mm，白光芯片宽度b、红光芯片241宽度c、绿光芯片251宽度d、蓝光芯片261宽度e均为0.3mm为例，每个光源组之间的间距f不大于0.2mm，可以获得整体宽度小于或等于2.5mm的五色灯丝组件。

请参阅图3，灯丝组件还包括有控制单元，控制单元控制CSP光源组210、LED光源组220、红色光源组240、绿色光源组250以及蓝色光源组260的电路导通。具体地，灯丝组件还包括有若干端子，端子分为5个阴极端子270和2个公共阳极端子280，其中1个公共阳极端子280压接在白光光源组200A的一端，另外1个公共阳极端子280压接在红色光源组240、绿色光源组250以及蓝色光源组260的端部，且每个光源组的剩余端部均压接有阴极端子270；或者，端子分为5个阳极端子和2个公共阴极端子270，其中1个公共阴极端子270压接在白光光源组200A的一端，另外1个公共阴极端子270压接在红色光源组240、绿色光源组250以及蓝色光源组260的端部，且每个光源组的剩余端部均压接有阳极端子；通过设置多个端子分别与外部电路电连接，可实现外接电源电流的独立输入，进而实现独立发光。

补充说明的是，基板100采用软质基板100的结构以形成软灯丝，软灯丝可任意折叠和变化形状，能更好地满足不同的应用场景。

另外，本申请实施例还提供了一种发光装置，发光装置包括以及上述的灯丝组件，发光装置具有前述灯丝组件的各个有益效果，在此不作赘述。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.灯丝组件，其特征在于，包括：

基板，采用长条形结构；

发光组，包括CSP光源组、LED光源组以及荧光胶层，所述CSP光源组和所述LED光源组并排地设在所述基板上，且分别沿所述基板的长度方向延伸设置，所述基板的表面设有所述荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述CSP光源组和所述LED光源组。

2.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP光源组包括若干个依次串联的CSP芯片，所述LED光源组包括若干个依次串联的LED芯片，所述CSP芯片和所述LED芯片沿所述基板的长度方向相间排列。

3.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP光源组还包括CSP导线，若干所述CSP芯片串联在所述CSP导线上；所述LED光源组还包括LED导线，若干所述LED芯片串联在所述LED导线上；所述CSP导线和所述LED导线均沿所述基板的长度方向迂回行进。

4.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP芯片的宽度小于或等于0.7mm。

5.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述LED芯片的宽度小于或等于0.3mm。

6.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP光源组和所述LED光源组的发光颜色不相同。

7.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述发光组还包括RGB光源组，所述RGB光源组设在所述基板上，且所述RGB光源组分为红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组，所述红色光源组、所述绿色光源组以及所述蓝色光源组的芯片源均采用LED形式，所述RGB光源组上覆盖有保护胶层。

8.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述荧光胶层的材料包括透明硅胶和荧光粉。

9.根据权利要求7所述的灯丝组件，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元控制所述CSP光源组、所述LED光源组、所述红色光源组、所述绿色光源组以及所述蓝色光源组的电路导通。

10.发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的灯丝组件。