IT201800004928A1 - Modulo di illuminazione multi-led-cob - Google Patents

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Description

DESCRIZIONE
del brevetto per invenzione industriale dal titolo:
“MODULO DI ILLUMINAZIONE MULTI-LED-COB”
SETTORE DELLA TECNICA
La presente invenzione è relativa a un modulo di illuminazione multi-LED-COB.
ARTE ANTERIORE
L’uso dei LED come sorgenti di illuminazione si va sempre maggiormente diffondendo per i numerosi vantaggi, rispetto alle tradizionali lampade a incandescenza e a fluorescenza, principalmente per quanto riguarda i consumi, la versatilità e la flessibilità di controllo, che consente di realizzare i più svariati effetti. I LED vengono infatti frequentemente utilizzati per l’illuminazione di ambienti interni ed esterni. Tra i molti usi, ad esempio, i LED possono essere vantaggiosamente sfruttati per l’illuminazione stradale e per l’illuminazione di monumenti e strutture architettoniche, nel settore dello spettacolo per la realizzazione di luci di scena (sia per effetti, sia per realizzare proiettori di tipo Wash Light). Negli interni, i LED sono spesso preferiti anche per l’illuminazione domestica.
È noto, inoltre, che nel settore dell’illuminazione stanno riscontrando un particolare successo, i moduli di illuminazione a LED-COB, realizzati cioè tramite la tecnologia cosiddetta “Chips On Board”. I moduli di illuminazione a LED-COB comprendono generalmente uno strato comune di supporto (indicato in seguito con “COB-substrato”) ed una pluralità di clusters di LED-chips che sono alloggiati sullo strato di supporto secondo una distribuzione geometrica a matrice e sono atti in uso ad emettere radiazioni luminose in rispettive bande di emissione associate a corrispondenti luci di colori differenti tra loro.
I moduli di illuminazione a LED-COB sopra descritti presentano numerosi vantaggi tra i quali: avere una superficie di emissione luminosa (Light Emitting Surface -LES) particolarmente compatta, consentire una regolazione del colore della luce all’interno di una gamma di tonalità di colori relativamente ampia, e realizzare una premiscelazione delle luci colorate già in fase di emissione delle stesse da parte dei LED-chip grazie alla distribuzione uniforme di questi ultimi.
Nonostante i numerosi vantaggi sopra descritti, esiste attualmente l’esigenza tecnica di poter aumentare ulteriormente la pre-miscelazione delle luci colorate da parte dei moduli di illuminazione a LED-COB senza tuttavia che questo pregiudichi la compattezza della superficie di emissione luminosa dei moduli stessi.
DESCRIZIONE DELLA INVENZIONE
Scopo della presente invenzione è quello di realizzare un modulo di illuminazione multi-LED basato sulla tecnologia COB, che consenta di incrementare la pre-miscelazione della luce già al momento dell’emissione da parte dei LED-chips senza pregiudicare la compattezza della superficie di emissione luminosa.
In accordo con questi obiettivi, secondo la presente invenzione viene realizzato un modulo di illuminazione multi-LED COB comprendente: un substrato, una pluralità di clusters di LED-chips, che sono atti ad emettere radiazioni luminose in rispettive bande di emissione, ciascun cluster di LED-chip comprende una pluralità di LED-chips che sono disposti sul detto substrato tramite una tecnologia chip on board, almeno due LED-chips di almeno un primo cluster di LED-chips confinano ciascuno con una pluralità di LED-chips appartenenti a clusters di LED-chips diversi dal detto primo cluster di LED-chips in modo tale da essere separati tra loro e sono reciprocamente collegati tramite almeno un filo di collegamento, che si estende al disopra di uno o più di detti LED-chips confinanti.
Preferibilmente, i LED-chip sono disposti sul detto substrato in posizioni reciprocamente adiacenti in modo da formare circa una matrice di LED-chips e comprendono ciascuno uno o più terminali superiori ed almeno un terminale inferiore, almeno un terminale superiore di uno dei detti due LED-chips di detto primo cluster di LED-chips è collegato ad un terminale inferiore dell’altro LED-chip di detto primo cluster di LED-chips tramite un filo di collegamento, che si estende al disopra di uno o più di detti LED-chips confinanti.
Preferibilmente, il detto almeno un terminale superiore è disposto sulla superficie superiore del LED-chip, ed il detto terminale inferiore sporge da un lato del LED-chip.
Preferibilmente, almeno un terminale di un LED-chip è adiacente ad un terminale di un altro LED-cip.
Preferibilmente, i clusters di LED-chips comprendono cinque o più dei seguenti clusters di LED-chips: a) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips blu a emissione diretta, o b) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ciano a emissione diretta, o c) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips verde a emissione diretta, o d) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips rosso a emissione diretta, o e) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ambra a conversione di fosforo, o f) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips lime a conversione di fosforo, o g) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips acquamarina ad emissione diretta, o h) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo rosso ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o i) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo blue ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o l) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca calda, o m) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca fredda, o n) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-A, o o) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-B, o p) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-C, o q) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips IR.
Preferibilmente detto primo cluster di LED-chips comprende uno dei seguenti clusters di LED-chips: a) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips blu a emissione diretta, o b) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ciano a emissione diretta, o c) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips verde a emissione diretta, o d) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips rosso a emissione diretta, o h) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo rosso ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o i) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo blue ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o l) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca calda, o m) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca fredda, o n) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-A, o o) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-B, o p) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-C, o q)un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips IR.
Preferibilmente, i LED-chips appartenenti ad un medesimo cluster di LED-chips sono elettricamente collegati tra loro tramite detti fili di collegamento secondo una configurazione serie/parallelo.
Preferibilmente, i LED-chips sono compresi tra quaranta e cinquanta, o tra ottanta e novanta.
Preferibilmente i LED-chips hanno una forma circa quadrangolare, preferibilmente quadrata o esagonale o romboidale.
Preferibilmente, i LED-chips hanno dimensioni comprese tra circa 0,58 mm X 0,58 mm (20X20 mils) e circa 1,43 mm X 1,43 mm (45 X 45 mils).
Preferibilmente, la superficie inferiore e/o la superficie superiore del substrato è circa piana.
Preferibilmente, la superficie inferiore e/o la superficie superiore del substrato è curva, concava o convessa.
Preferibilmente, il substrato presenta una forma circolare.
BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI
La presente invenzione verrà ora descritta con riferimento ai disegni annessi, che ne illustrano un esempio di attuazione non limitativo, in cui:
– la Figura 1 è una vista frontale semplificata, con parti ingrandite per chiarezza, di un modulo di illuminazione multi-LED COB realizzato secondo i dettami della presente invenzione;
– la Figura 2 è una vista semplificata in sezione di una porzione del modulo di illuminazione multi-LED COB mostrato in Figura 1;
–la Figura 3 è vista frontale semplificata con parti ingrandite per chiarezza, di una porzione del modulo di illuminazione multi-LED COB realizzato secondo una possibile forma realizzativa della presente invenzione;
–la Figura 4 è una vista frontale semplificata di un modulo di illuminazione multi-LED COB realizzato secondo una possibile forma realizzativa della presente invenzione;
–la Figura 5 è una vista frontale semplificata di una porzione di un modulo di illuminazione multi-LED COB realizzato secondo una possibile forma realizzativa della presente invenzione;
–la Figura 6 è una vista prospettica schematica di una porzione del modulo di illuminazione multi-LED COB realizzato secondo la presente invenzione.
–la Figura 7 è vista frontale semplificata di una porzione di un modulo di illuminazione multi-LED COB realizzato secondo una possibile variante realizzativa della presente invenzione.
FORME DI ATTUAZIONE PREFERITE DELL’INVENZIONE
La presente invenzione verrà ora descritta in dettaglio con riferimento alle Figure allegate per permettere ad una persona esperta di realizzarla ed utilizzarla. Varie modifiche alle forme di realizzazione descritte saranno immediatamente evidenti alle persone esperte ed i generici principi descritti possono essere applicati ad altre forme di realizzazione ed applicazioni senza per questo uscire dall’ambito protettivo della presente invenzione, come definito nelle rivendicazioni allegate. Pertanto, la presente invenzione non deve essere considerata limitata alle forme di realizzazione descritte ed illustrate, ma le si deve accordare il più ampio ambito protettivo conforme ai principi e alle caratteristiche qui descritte e rivendicate.
Con riferimento alla Figura 1, con il numero 1 è indicato nel suo complesso un modulo di illuminazione multi-LED-COB realizzato tramite la tecnologia chips on board, il cui acronimo, usato in seguito, è “COB”.
Il modulo di illuminazione multi-LED COB 1 comprende un substrato 2, ed una pluralità di clusters di LED-chips disposti sul substrato 2 secondo le configurazioni di seguito descritte. I clusters di LED-chips sono atti ad emettere, in uso, radiazioni elettromagnetiche, preferibilmente luminose, in rispettive bande di emissione comprese tra una pluralità di bande di emissione prestabilite descritte dettagliatamente in seguito.
Ciascun cluster di LED-chips comprende, a sua volta, una pluralità di sorgenti luminose a LED costituite da rispettivi LED-chips 4, i quali sono accoppiati/alloggiati stabilmente sul substrato 2 tramite la tecnologia COB. I LED-chips 4 appartenenti a ciascun cluster di LED-chips sono atti ad emettere, in uso, radiazioni elettromagnetiche, preferibilmente luminose, in una medesima banda di emissione prestabilita, attraverso rispettive aree emissive.
Secondo una preferita forma realizzativa mostrata nelle Figure 1, 2 e 3, il substrato 2 (substrate/submount) può presentare una superficie inferiore 2a ed una superficie superiore 2b opposta, sulla quale sono disposte stabilmente le basi o superfici inferiori 4a dei LED-chips 4.
Secondo una preferita forma realizzativa mostrata nelle Figure 1, 2 e 3, la superficie inferiore 2a e/o la superficie superiore 2b del substrato 2 è circa piana. È sottinteso tuttavia che secondo altre forme realizzative (non illustrate), la superficie superiore 2b del substrato 2 può essere curva, ad esempio concava o convessa. È inoltre sottinteso che la forma geometrica del substrato 2 dipende dal dispositivo di illuminazione sul quale viene installato il modulo di illuminazione a multi-LED-COB 1. Negli esempi riportati nelle Figure a corredo, il substrato 2 presenta una forma circolare. Il substrato 2 può essere realizzato, ad esempio, a base di un materiale ceramico.
È tuttavia sottinteso che la presente invenzione non deve essere considerata limitata ad un substrato di forma geometrica circolare e/o realizzato in materiale ceramico, ma può prevedere sia forme geometriche alternative differenti, ad esempio rettangolari o esagonali, sia l’impiego di materiali diversi, quale ad esempio allumina o nitruro di alluminio (AIN).
Con riferimento alle Figure 2 e 3, i LED-chips 4 possono comprendere ciascuno una superficie superiore 4b, opposta alla superficie inferiore 4a, che comprende la suddetta area emissiva.
Secondo una preferita forma realizzativa mostrata nelle Figure a corredo, i LED-chips 4 possono avere convenientemente una forma circa quadrangolare, preferibilmente quadrata. È tuttavia sottinteso che la presente invenzione non deve essere considerata limitata all’impiego di LED-chips 4 aventi una forma quadrata o rettangolare. In altre forme realizzative, i LED-chip 4 possono essere esagonali consentendo una tassellatura del substrato 2 a nido d’ape, oppure in alternativa, a rombo consentendo una tassellatura del substrato 2 a Penrose, oppure possono essere approssimativamente circolari.
I LED-chips 4 possono comprendere, ad esempio, dei micro-LED (µLED) e/o dei regular chip. Ad esempio, i micro-LED (µLED) possono avere dimensioni comprese tra circa 0,58 mm X 0,58 mm (20X20 mils) e circa 1,43 mm X 1,43 mm (45 X 45 mils).
Nelle preferite forme realizzative illustrate, i LED-chips 4 del modulo di illuminazione multi-LED-COB 1 possono avere le medesime dimensioni. In altre forme realizzative, i LED-chip 4 possono tuttavia avere dimensioni differenti tra loro.
Con riferimento alla Figura 1, i LED-chips 4 sono alloggiati sulla superficie superiore 2b del substrato 2 in modo tale da formare circa una matrice di righe e colonne. I LED-chips 4 sono disposti adiacenti tra loro in modo sostanzialmente contiguo, ma rimanendo elettricamente isolati uno dall’altro.
Secondo un aspetto della presente invenzione, i LED-chips 4 disposti lungo le righe e le colonne della matrice presentano i lati approssimativamente paralleli a, ma leggermente disallineati (sfalsati) rispetto a, i corrispondenti lati dei LED-chip 4 adiacenti, e delimitano con gli stessi, preferibilmente a gruppi di quattro LED-chips 4, delle porzioni libere (non illustrate) sulla superficie superiore 2b del substrato 2.
Secondo una preferita forma realizzativa mostrata nelle Figure a corredo, ciascun LED-chip 4 è provvisto di almeno un primo ed almeno un secondo terminale di collegamento elettrico esterni, entrambi in vista. Uno dei due terminali è collegato elettricamente all’anodo del LED-chip 4 e l’altro terminale è collegato elettricamente al catodo del LED-chip 4.
Secondo un aspetto dell’invenzione, uno dei due terminali, indicato in seguito con terminale superiore 4c, è disposto sulla superficie superiore 4b del LED-chip 4 preferibilmente circa a ridosso del bordo perimetrale esterno, preferibilmente circa in corrispondenza di un primo vertice del quadrato formato dal punto di incontro di un primo ed un secondo lato del LED-chip 4. L’altro terminale del LED-chip 4, indicato in seguito con terminale inferiore 4d, è disposto sulla superficie inferiore 4a del LED-chip 4 preferibilmente in corrispondenza di un secondo vertice del quadrato, diagonalmente opposto rispetto al primo vertice, e formato dal punto di incontro di un terzo e quarto lato del LED-chip 4.
Il terminale inferiore 4d può essere convenientemente sagomato in modo tale da sporgere da un lato del LED-chip 4 e può essere dimensionato in modo tale da occupare la detta porzione libera (non illustrata) presente sulla superficie superiore 2b del substrato 2 delimitata dai quattro LED-chip 4 adiacenti. Secondo un aspetto dell’invenzione, il terminale inferiore 4d può presentare uno spessore ridotto, ossia essere circa laminare, ed avere preferibilmente una forma perimetrale circa quadrangolare, preferibilmente quadrata.
Secondo una forma realizzativa esemplificativa, il terminale inferiore 4d può essere sagomato in modo tale da estendersi, almeno parzialmente, sulla superficie inferiore 4a del LED-chip 4 e/o può far parte di uno strato in materiale conduttore presente sul substrato 2 sul quale è fissata la superficie inferiore 4a del LED-Chip 4 stesso.
La suddetta disposizione matriciale dei LED-chips 4 lungo le righe e colonne, leggermente sfalsata a coppie, consente, da un lato, di disporre il secondo terminale inferiore 4d tra i LED-chips 4 mantenendolo in vista e, dall’altro, di ottimizzare l’area di occupazione del substrato 2 da parte dei LED-chips 4 stesso, mantenendo una elevata compattezza della superficie di emissione luminosa (LES acronimo di Light Emitting Surface) del modulo di illuminazione multi-LED-COB 1.
Secondo una preferita forma realizzativa mostrata nella Figure 1, la matrice di LED-chips 4 è strutturata in modo tale che ciascun LED-chip 4 sia confinante con, e circondato da, una pluralità di LED-chips 4, e presenti il primo e/o il secondo terminale, che è disposto adiacente rispettivamente al secondo e/o al primo terminale di un LED-chip 4 adiacente/i. È sottinteso che il numero di LED-chips 4 adiacenti che confinano/circondano un LED-chip 4 può variare in funzione della posizione del LED-chip 4 stesso nella matrice. Per esempio nelle Figure a corredo, i LED-chip 4 esterni, disposti cioè nelle righe/colonne perimetrali esterne della matrice, possono confinare con un numero di LED-chip 4 adiacenti compreso preferibilmente tra tre e sei, e presentano un primo terminale adiacente al secondo terminale di un LED-chip 4 adiacente. Per quanto riguarda invece i LED-chip 4 interni, disposti cioè sulle righe/colonne interne della matrice, essi possono confinare con otto LED-chip 4 adiacenti. I LED-chip 4 interni possono presentare ciascuno il terminale inferiore e il terminale superiore che sono adiacenti rispettivamente al terminale superiore e al terminale inferiore di due diversi LED-chip 4, accostati al LED-chip 4 stesso.
Secondo una possibile forma realizzativa mostrata in Figura 1, i LED-chips 4 sono disposti sul substrato 2 accostati tra loro in modo tale da avere tutti un medesimo lato, ad esempio il primo lato, rivolto verso un lato comune del modulo multi-LED-COB 1, e che i relativi primi terminali abbiano il medesimo orientamento. La Figura 1 mostra un esempio in cui i LED-chip 4 presentano i rispettivi primi lati e i terminali superiori 4c concordi tra loro (rivolti verso il lato superiore del foglio nella Figura 1).
È tuttavia sottinteso che secondo altre forme realizzative, i LED-chips 4 possono avere un orientamento reciprocamente diverso. Ad esempio la Figura 5 mostra una fila centrale diagonale di LED-chips 4, in cui questi ultimi presentano il primo lato rivolto verso un lato del modulo multi-LED-COB 1 opposto rispetto all’orientamento degli altri LED-chip 4 del modulo -LED-COB 1 stesso.
Con riferimento ad alcune preferite forme realizzative mostrate nelle Figure a corredo, il modulo di illuminazione multi-LED-COB 1 può comprendere convenientemente sei clusters di LED-chip provvisti di LED-chip 4 disposti a matrice nel modo sopra descritto, atti ad emettere radiazioni luminose in sei rispettive bande di emissione. Preferibilmente, i sei clusters di LED-chip possono comprendere ad esempio, a scelta:
a) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips blu a emissione diretta,
b) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ciano a emissione diretta,
c) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips verde a emissione diretta,
d) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips rosso a emissione diretta,
e) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ambra a conversione di fosforo,
f) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips lime (ossia giallo-verde) a conversione di fosforo.
Come accennato, i LED-chips 4 appartenenti ai sei clusters di LED-chip sopra elencati emettono in rispettive bande di emissione, che possono essere caratterizzate in termini di lunghezza d’onda dominante.
Con riferimento alle preferite forme realizzative mostrate nelle Figure a corredo, i LED-chips blu a emissione diretta, indicati in seguito con 4-LBD, hanno una lunghezza d’onda dominante compresa fra 443 nm e 457 nm, preferibilmente 450 nm; i LED-chips ciano a emissione diretta, indicati in seguito con 4-LCD, hanno una lunghezza d’onda dominante compresa fra 478 nm e 493, preferibilmente 485 nm; i LED-chips verde a emissione diretta, indicati in seguito con 4-LGD, hanno una lunghezza d’onda dominante compresa fra 518 nm e 532 nm, preferibilmente 525 nm; i LED-chips rosso a emissione diretta, indicati in seguito con 4-LRD, hanno una lunghezza d’onda dominante compresa fra 621 nm e 635 nm, preferibilmente 628 nm; i LED-chips ambra a conversione di fosforo, indicati in seguito con 4-LAF, hanno una lunghezza d’onda dominante compresa fra 583 nm e 597 nm, preferibilmente 590 nm; i LED-chips lime a conversione di fosforo, indicati in seguito con 4-LLF, hanno una lunghezza d’onda dominante compresa fra 563 nm e 577 nm, preferibilmente 570 nm.
Secondo un aspetto dell’invenzione, i LED-chips 4 appartenenti ad un medesimo cluster di LED-chips sono collegati tra loro tramite dei fili di collegamento 5 (wires bonding) (solo alcuni dei quali sono stati mostrati per motivi di chiarezza), che si estendono al disopra delle superfici superiori 4b dei LED-chips 4. Ciascun filo di collegamento 5 collega il primo terminale di un LED-chip 4 al secondo terminale di un altro LED-chip 4.
Secondo una preferita forma realizzativa mostrata nelle Figure a corredo, ciascun filo di collegamento 5 collega il terminale inferiore 4d di un LED-chip 4 al terminale superiore 4c di un altro LED-chip 4 appartenente al medesimo cluster di LED-chips. Secondo un aspetto dell’invenzione, i LED-chips 4 appartenenti al medesimo cluster di LED-chips, possono essere elettricamente collegati tra loro tramite i fili di collegamento 5 preferibilmente, ma non necessariamente, secondo una configurazione circuitale in serie. Preferibilmente, la configurazione circuitale in serie può prevedere un singolo ramo o più rami o stringhe indipendenti di LED-chips 4 in serie, ed uno o più canali/circuiti elettrici di controllo predisposti nel/sul substrato 2 (non illustrati) per controllare selettivamente il/i rami/stringhe stessi/e.
È sottinteso che la presente invenzione non deve essere considerata limitata alla configurazione in serie sopra descritta, ma potrebbe prevedere altre configurazioni circuitali di collegamento tra i LED-chips 4, alternative ossia in parallelo o parallelo/serie. In alcune forme realizzative, ad esempio, i LED-chips 4 possono essere collegati in parallelo con almeno un canale/circuito elettrico di controllo. Per esempio 2N (numero) LED-chips 4 dello stesso cluster di LED-chips potrebbero essere divisi in due rami/stringhe ciascuna delle quali potrebbe comprendere N (numero) LED-chip 4.
Secondo un conveniente aspetto della presente invenzione, la matrice di LED-chip 4 è realizzata in modo tale da presentare almeno un primo dei LED-chip 4 appartenenti ad un primo cluster di LED-chip, che confina con LED-chips 4 appartenenti ad uno o più degli altri clusters di LED-chips, ed è collegato ad almeno un secondo LED-chip 4 appartenente al medesimo primo cluster di LED-chips, tramite almeno un filo di collegamento 5. Il filo di collegamento 5 si estende al disopra della/e superfice/i superiori 4b di uno o più LED-chips 4 intermedi, interposti cioè tra il primo ed il secondo LED-chip 4 collegati. Preferibilmente, il filo di collegamento 5 può estendersi a cavallo, ossia al disopra, di un numero di LED-chips 4 adiacenti intermedi compreso tra due e tre. Ad esempio se i LED-chips 4 adiacenti che separano diagonalmente il primo ed il secondo LED-chip 4 sono due, il filo di collegamento 5 può estendersi a cavallo al disopra di tre LED-chips 4.
È sottinteso che il numero di LED-chips 4 può variare in funzione delle dimensioni/forma del modulo di illuminazione multi-LED-COB 1. Secondo una conveniente forma realizzativa esemplificativa il numero di LED-chips 4 del modulo di illuminazione multi-LED-COB 1 può variare tra ottanta e novanta. Nella forma realizzativa esemplificativa mostrata in Figura 1, il modulo di illuminazione multi-LEDCOB 1 comprende preferibilmente ottantotto LED-chips. I LED-chips sono disposti a matrice, ed appartengono a sei clusters LED-chips a)-f) sopra elencati. Ciascuno dei LED-chip 4 appartenenti ai clusters di LED-chips ad emissione diretta (clusters a), b), c), d) è circondato da, confina con, LED-chip 4 appartenenti agli altri clusters di LED-Chips). Preferibilmente, i LED-chips 4 ad emissione diretta possono essere convenientemente disposti sul substrato, separati uno dall’altro dagli altri LED-chips 4 (di diversa banda), secondo una distribuzione topologica discreta, il cui centro è approssimativamente coincidente con il centro geometrico della superficie luminosa emissiva (LES).
Ad esempio nella forma realizzativa esemplificativa mostrata in Figura 1:
ciascuno dei LED-chips 4-LGD verde ad emissione diretta può essere circondato da, confina con, una pluralità di LED-chips 4 appartenenti ad uno o più dei rimanenti cinque clusters di LED-chips, ed è collegato ad un altro LED-chip 4-LGD, tramite un filo di collegamento 5, che si estende al disopra di uno o più LED-chips 4 interposti tra i due LED-chips 4-LGD collegati,
ciascuno dei LED-chips 4-LRD rosso da emissione diretta può essere circondato da, confina con, una pluralità di LED-chips 4 appartenenti ad uno o più dei rimanenti cinque clusters di LED-chips ed è collegato ad un altro LED-chip 4LRD, tramite un filo di collegamento 5, che si estende al disopra di uno o più LED-chips 4 interposti tra i due LED-chips 4-LRD collegati,
ciascuno dei LED-chips 4-LCD ciano ad emissione diretta può essere circondato da, confina con una pluralità di LED-chips 4 appartenenti ad uno o più dei rimanenti cinque clusters di LED-chips ed è collegato ad un altro LED-chip 4-LCD, tramite un filo di collegamento 5, che si estende al disopra di uno o più LED-chips 4 interposti tra i due LED-chips 4-LCD collegati,
ciascuno dei LED-chips 4-LBD blue ad emissione diretta può essere circondato da, confina con, una pluralità di LED-chips 4 appartenenti ad uno o più dei rimanenti cinque clusters di LED-chips ed è collegato preferibilmente in serie ad un altro LED-chip 4-LBD, tramite un filo di collegamento 5 che si estende al disopra di uno o più LED-chips 4 interposti tra i due LED-chips 4-LBD collegati.
Per quanto riguarda invece i LED-chips 4-LLF lime a conversione di fosforo, essi possono essere convenientemente disposti nella matrice in posizioni accostate tra loro, lungo una direzione sostanzialmente diagonale e possono presentare ciascuno il terminale inferiore 4d e il terminale superiore 4c, che sono adiacenti rispettivamente al terminale superiore 4c ed al terminale inferiore 4d di due LED-chips 4 diversi dai LED-chips 4-LLF lime, preferibilmente due LEDchips 4-LAF ambra. Come mostrato nell’esempio di Figura 1, i LED-chips 4-LLF lime a conversione di fosforo possono, ad esempio, formare quattro clusters disposti/distribuiti nella matrice lungo quattro rispettive direzioni diagonali parallele e distanziate tra loro.
Per quanto riguarda invece i LED-chips 4-LAF ambra a conversione di fosforo, essi possono essere disposti nella matrice in posizioni accostate tra loro lungo una direzione sostanzialmente diagonale e presentano ciascuno il terminale inferiore 4d e superiore 4c, che sono adiacenti rispettivamente ad un terminale superiore 4c ed inferiore 4d di due LED-chips 4 diversi dai LED-chips 4-LAF ambra, preferibilmente due LED-chips 4-LLF Lime. Come mostrato nell’esempio di Figura 1, i LED-chips 4-LAF possono, ad esempio, formare quattro clusters disposti/distribuiti nella matrice lungo quattro rispettive direzioni diagonali parallele e distanziate tra loro.
Preferibilmente, i quattro clusters di LED-chips 4-LAF ambra possono essere disposti sul substrato in modo tale da formare quattro rispettive file diagonali separate, il cui centro geometrico è approssimativamente coincidente con il centro geometrico della superficie luminosa emissiva (LES). Analogamente, i quattro clusters di LED-chips 4-LLF lime possono essere disposti sul substrato 2 in modo tale da formare quattro rispettive file diagonali separate, il cui centro geometrico è approssimativamente coincidente con il centro geometrico della superficie luminosa emissiva (LES).
Convenientemente, nella matrice di LED-chip 4 mostrata nell’esempio di Figura 1, i rapporti di occupazione d’area del substrato 2 da parte dei LED-chips 4 appartenenti ai clusters LED-chips a), b), c), d), e) ed f) possono essere rispettivamente:
I) 1 : 1 : 1 : 2 : 2 : 1 in modo tale da determinare i rispettivi rapporti di flusso luminoso:
II) 50%; 125%; 250%; 800%: 450%: 100% (+ o – 25%).
In altre parole, il numero di LED-chips 4-LAF ambra a conversione di fosforo ed il numero di LED-chips 4-LLF lime a conversione di fosforo nel modulo multi-LED-COB 1, potrebbe essere convenientemente il doppio del numero di LED-chip 4 appartenenti a ciascuno dei restanti quattro clusters di LED-chips a), b), c), d) sopra elencati.
La Richiedente ha trovato che il modulo di illuminazione multi-LED-COB 1 realizzato secondo la configurazione geometrica mostrata in Figura 1 è caratterizzato convenientemente da: una potenza elettrica di circa 350 W; una superficie di emissione luminosa (LES) presentante un diametro di circa 16 mm; ed un flusso luminoso di circa 16 klm (kilo-lumen) a 25°C (circa 45 lm/W).
È sottinteso che la presente invenzione non è limitata all’impiego di ottantotto LED-chips come mostrato in Figura 1, ma può prevedere altre configurazioni. Infatti secondo una diversa conveniente forma realizzativa esemplificativa il numero di LED-chips 4 del modulo di illuminazione multi-LED-COB 1 può variare tra quaranta e cinquanta. Ad esempio, la Figura 4 mostra un’altra possibile forma realizzativa del modulo di illuminazione multi-LED 1 COB, che si differenzia dal modulo illuminazione multi-LED 1 COB mostrato nella Figura 1 in quanto comprende quarantaquattro LED-chips 4.
Come mostrato nell’esempio di Figura 4, i LED-chips 4-LLF lime a conversione di fosforo possono essere disposti nella matrice in posizioni accostate tra loro ma in modo tale da presentare i terminali inferiore 4d e superiore 4c disposti circa allineati tra loro lungo la direzione diagonale. Come mostrato nell’esempio di Figura 4, i terminali inferiore 4d e superiore 4c di ciascun LED-chip 4-LLF lime possono, inoltre, essere adiacenti ai terminali superiore 4c e rispettivamente inferiore 4d di due LED-chips 4-LLF lime adiacenti. Analogamente, come mostrato nell’esempio di Figura 4, anche i LED-chips 4-LAF ambra a conversione di fosforo possono essere disposti nella matrice in posizioni accostate tra loro in modo tale da presentare i terminali inferiore 4d e superiore 4c disposti circa allineati lungo la direzione diagonale adiacenti reciprocamente tra loro. Inoltre, i terminali inferiore 4d e superiore 4c di ciascun LED-chip 4-LAF ambra sono adiacenti ai terminali superiore 4c e rispettivamente inferiore 4d di due LED-chips 4-LAF ambra adiacenti.
Inoltre, analogamente all’esempio mostrato in Figura 1, nell’esempio mostrato in Figura 4, ciascuno dei LED-chips 4 ad emissione diretta, ad esempio il LED-chip 4-LRD rosso, 4-LVD verde, 4-LBD blue e 4-LCD ciano è circondato da, confina con, una pluralità di LED-chips 4 appartenenti ad uno o più degli altri clusters di LED-chips ed è collegato in serie ad un altro LED-chip 4 appartenente al medesimo cluster di LED-chip, tramite un filo di collegamento 5 che si estende al disopra di uno o più LED-chips 4 interposti tra i due LED-chips 4 collegati. Solo per chiarezza nella Figura 4 sono mostrati i collegamenti in serie dei 4 LED-chip 4-LGD verde tramite i fili 5.
La Richiedente ha trovato che il modulo di illuminazione multi-LED 1 realizzato secondo la configurazione geometrica mostrata in Figura 4 è caratterizzato convenientemente da: una potenza elettrica di circa 175 W; una superficie di emissione luminosa (LES) presentante un diametro di circa 11 mm, ed un flusso luminoso di circa 8 klm (kilo-lumen) a circa 25°C (circa 45 lm/W).
È sottointeso che la presente invenzione non è limitata all’impiego di sei clusters di LED-chip come mostrato negli esempi di Figura 1 e 4.
La Richiedente ha trovato infatti che un numero di clusters di chip-LED potrebbe essere convenientemente compreso tra cinque ed otto.
È inoltre sottointeso che la presente invenzione non è limitata a clusters di LED-chips aventi i LED-chips operanti nelle bande di emissione sopra descritte. A questo riguardo, la Richiedente ha trovato che è possibile usare, a scelta, in alternativa e/o in aggiunta ai clusters di LED-chip da a) ad f) sopra descritti uno o più dei seguenti clusters:
g) un cluster di LED-chip comprendente una pluralità di LED-chips acquamarina ad emissione diretta (direct acquamarine) in cui lunghezza d’onda dominante può essere compresa fra 495nm e 505 nm, preferibilmente circa 500 nm;
h) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo rosso ad emissione diretta o a conversione di fosforo in cui lunghezza d’onda dominante può essere compresa fra 633 nm e 643 nm, preferibilmente circa 638 nm; e/o
i) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chip profondo blue ad emissione diretta o a conversione di fosforo in cui lunghezza d’onda dominante può essere compresa fra 425 nm e 435 nm, preferibilmente circa 430 nm; e/o
l) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca calda,
m) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chip a luce bianca fredda.
È inoltre sottointeso che la presente invenzione non è limitata a clusters di LED-chips operanti nello spettro della luce visibile. Ad esempio la Richiedente ha trovato che è possibile usare, a scelta, in alternativa e/o in aggiunta ai clusters di LED-chip da a) ad m) sopra descritti uno o più dei seguenti clusters:
n) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-A (Ultraviolet A); o
o) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-B (Ultraviolet B); o
p) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-C; o
q) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips IR (Infrared Radiation).
È inoltre sottinteso che la presente invenzione non è limitata al rapporto numerico di occupazione area descritta al punto I) e/o al rapporto di flusso luminoso del punto II) ma può prevedere dei rapporti di area e di flusso dei LED-chips 4 differenti.
Nel caso in cui ci sia la necessità di ottenere un effetto dominante di luce bianca calda, può essere conveniente aumentare il numero di LED-chip 4-LAF ambra ed il numero di LED-chip 4-LRD rosso, e ridurre almeno il numero di LED-chip 4-LBD blue, di LED-chip 4-LLF lime, di LED-chip 4-LGD verde, ed i LED-chip 4-LCD ciano.
Viceversa, nel caso in cui ci sia l’esigenza di ottenere un effetto dominante di luce bianca fredda, può essere conveniente incrementare il numero di almeno LED-chip 4-LBD blue, i LED-chip 4-LLF lime, i LED-chip 4-LGD verde, ed i LED-chip 4-LCD ciano e decrementare il numero di LED-chip 4-LAF ambra ed i LED-chip 4-LRD rosso.
È sottinteso che la presente invenzione non è limitata all’impiego di LED-chip provvisti di un singolo terminale di collegamento superiore 4c ma può prevedere l’impiego di LED-chip COB provvisti due o più terminali di collegamento superiori 4c.
La Figura 7 mostra a titolo di esempio, non limitativo, una porzione di un modulo di illuminazione multi-LED COB 1, in cui i LED-chip 4 sono provvisti di due terminali di collegamento superiori 4c, preferibilmente centrali. I due terminali di collegamento superiore 4c possono essere associati, preferibilmente, a due catodi o a due anodi.
Nella forma realizzativa mostrata in Figura 7, uno dei due LED-chips 4 dello stesso cluster di LED-chips confina con LED-chips 4 di cluster di LED-chips diversi e presenta i due terminali di collegamento superiori 4c collegati al terminale inferiore dell’altro LED-chips 4 appartenente al medesimo cluster di LED-chips, tramite due rispettivi fili di collegamento 5. I due fili di collegamento 5 si estendono al disopra dei LED-chips 4 confinanti, interposti tra i due LED-chip collegati.
Il modulo di illuminazione multi-LED-COB consente di incrementare la pre-miscelazione della luce già al momento dell’emissione da parte dei LED-chips senza pregiudicare la compattezza della superficie di emissione luminosa.
Risulta infine chiaro che al modulo di illuminazione multi-LED-COB sopra descritto ed illustrato possono essere apportate modifiche e varianti senza per questo uscire dall’ambito della presente invenzione definito dalle rivendicazioni allegate.

Claims (10)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Modulo di illuminazione multi-LED (1) COB comprendente: - un substrato (2), - una pluralità di clusters di LED-chips, che sono atti ad emettere radiazioni luminose in rispettive bande di emissione, - ciascun cluster di LED-chip comprende una pluralità di LED-chips (4) che sono disposti sul detto substrato (2) tramite una tecnologia chip on board e sono atti ad emettere radiazioni luminose in una medesima banda luminosa, - almeno due LED-chips (4) di almeno un primo cluster di LED-chips confinano ciascuno con una pluralità di LED-chips (4) appartenenti a clusters di LED-chips diversi dal detto primo cluster di LED-chips e sono reciprocamente collegati tramite almeno un filo di collegamento (5), che si estende al disopra di uno o più di detti LED-chips (4) confinanti.
  2. 2. Modulo di illuminazione secondo la rivendicazione 1, in cui detti LED-chip (4) sono disposti sul detto substrato (2) in posizioni reciprocamente adiacenti in modo da formare circa una matrice di LED-chips e comprendono ciascuno uno o più terminali di collegamento superiori ed almeno un terminale di collegamento inferiore, almeno un terminale superiore di un primo di detti due LED-chip (4) di detto primo cluster di LED-chips è collegato ad un terminale inferiore di un secondo LED-chip (4) di detto primo cluster di LED-chips tramite un filo di collegamento (5), che si estende al disopra di uno o più di detti LED-chips (4) confinanti.
  3. 3. Modulo di illuminazione secondo la rivendicazione 2, in cui il detto almeno un terminale superiore (4c) è disposto sulla superficie superiore (4b) del LED-chip (4), ed il detto terminale inferiore (4d) sporge da un lato del LED-chip (4).
  4. 4. Modulo di illuminazione secondo le rivendicazioni 2 o 3, in cui almeno un terminale superiore/inferiore di un LED-chip è adiacente ad un terminale inferiore/superiore di un altro LED-cip (4).
  5. 5. Modulo di illuminazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detti clusters di LED-chips comprendono cinque o più dei seguenti clusters di LED-chips: a) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips blu a emissione diretta, o b) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ciano a emissione diretta, o c) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips verde a emissione diretta, o d) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips rosso a emissione diretta, o e) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ambra a conversione di fosforo, o f) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips lime a conversione di fosforo, o g) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips acquamarina ad emissione diretta, o h) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo rosso ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o i) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo blue ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o l) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca calda, o m) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca fredda, n) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-A, o o) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-B, o p) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-C, o q) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips IR.
  6. 6. Modulo di illuminazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detto almeno un primo cluster di LED-chips comprende uno dei seguenti clusters di LED-chips: a) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips blu a emissione diretta, o b) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips ciano a emissione diretta, o c) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips verde a emissione diretta, o d) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips rosso a emissione diretta, o h) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo rosso ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o i) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips profondo blue ad emissione diretta o a conversione di fosforo, o l) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca calda, o m) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips a luce bianca fredda, o n) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-A, o o) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-B, o p) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips UV-C, o q) un cluster di LED-chips comprendente una pluralità di LED-chips IR.
  7. 7. Modulo di illuminazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui i LED-chips (4) appartenenti ad un medesimo cluster di LED-chips, sono elettricamente collegati tra loro tramite detti fili di collegamento (5) secondo una configurazione serie/parallelo.
  8. 8. Modulo di illuminazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detti LED-chips (4) sono compresi tra circa quaranta e circa cinquanta, o tra circa ottanta e circa novanta.
  9. 9. Modulo di illuminazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui i detti LED-chips (4) hanno una forma circa quadrangolare, preferibilmente quadrata o esagonale o romboidale.
  10. 10. Modulo di illuminazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detti LED-chips (4) hanno dimensioni comprese tra circa 0,58 mm X 0,58 mm (20X20 mils) e circa 1,43 mm X 1,43 mm (45 X 45 mils).
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11846413B2 (en) 2020-01-13 2023-12-19 Harman Professional Denmark Aps Illumination device light collector and converging optical system
US11933479B1 (en) * 2023-05-31 2024-03-19 Insight Lighting, Inc. Arranging LED clusters in a luminaire light fixture

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060067073A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Chu-Chi Ting White led device
WO2008069204A1 (ja) * 2006-12-04 2008-06-12 Alps Electric Co., Ltd. 発光装置およびプロジェクタ
US20130026510A1 (en) * 2011-07-26 2013-01-31 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Light emitting diode device
US20150280088A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
US9478587B1 (en) * 2015-12-22 2016-10-25 Dicon Fiberoptics Inc. Multi-layer circuit board for mounting multi-color LED chips into a uniform light emitter

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150267907A1 (en) * 2013-02-11 2015-09-24 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Seamlessly interconnected light sheet tiles

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060067073A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Chu-Chi Ting White led device
WO2008069204A1 (ja) * 2006-12-04 2008-06-12 Alps Electric Co., Ltd. 発光装置およびプロジェクタ
US20130026510A1 (en) * 2011-07-26 2013-01-31 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Light emitting diode device
US20150280088A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
US9478587B1 (en) * 2015-12-22 2016-10-25 Dicon Fiberoptics Inc. Multi-layer circuit board for mounting multi-color LED chips into a uniform light emitter

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