CN220910076U - 基于半导体元件制冷的风扇 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了基于半导体元件制冷的风扇，其属于家用电器的技术领域，其包括：制冷座体、传导连接管、防护网罩、降温罩体结构以及旋页机构；制冷座体具有底座、罩体、散热部、半导体制冷元件、储存部以及动力泵；传导连接管连接于罩体的上方，防护网罩与降温罩体结构均设置于传导连接管的上方，防护网罩与降温罩体结构的上部相对开合连接。降温罩体结构具有第一传递管道、第一螺旋管道体、第二传递管道以及第二螺旋管道体；防护放置与降温罩体结构闭合连接后两者的内部设置旋页机构。本实用新型解决了如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题。

Description

基于半导体元件制冷的风扇

技术领域

本实用新型涉及家用电器的技术领域，特别是涉及一种基于半导体元件制冷的风扇。

背景技术

风扇，是一种在天热时常用于取凉的装置。传统的风扇通常包括单独的一套安装为绕轴线旋转的叶片或旋翼，以及绕轴线安装的以使整套叶片旋转的驱动装置；基于该种结构形式可以设计成各种尺寸和品类的风扇。

落地扇为风扇的一种常见分类，也是最常用的家用电器之一。现有技术中，市面上常见的落地扇基本由机头、机身、上下管组件和底盘这四大部件组成，各部件之间由螺纹紧固件连接。当酷暑消逝，用户对落地扇进行收纳时，将各部分拆散，有时需用工具如螺丝刀等。而且，目前的落地扇拆分后各部分体积大，且各部件及部分组合零件分散放置，这对广大用户落收纳带来很大不便；也极易造成零件丢失，导致后续落地扇可能无法再次被顺利组装使用。

基于此，中国专利CN104514733A公开了一种落地扇，其包括机头组件、机身管组件、底盘组件与底盘连接件；所述机头组件包括机头及机头罩，所述机头罩固定于所述机头的中心，所述机头罩的中心有第一螺接部；所述底盘组件包括底盘本体，所述底盘本体设置有中心通孔；所述底盘本体的下表面上设置有凹槽，所述凹槽用于放置所述机身管组件；所述底盘连接件上设置有第二螺接部，所述底盘连接件的第二螺接部通过所述底盘本体的中心通孔与所述机

头罩的第一螺接部相配合，达到方便收纳的目的。

然而，上述所公开的落地扇还存在无法吹出冷风的技术问题。具体的，在炎热的夏天中，用户无论在室内或室外都时常有酷热难当的感受；此时，传统的落地扇仅能实现将环境中的炎热的空气吹向用户，并不能使用户获得凉爽的感受。虽然，在室内环境可以通过使用空调来制冷而抑制炎热的空气涌动；但室外就难以通过空调来降温；而且，在空调环境中长时间活动，容易诱发空调病等亚健康的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题，提供一种基于半导体元件制冷的风扇。

一种基于半导体元件制冷的风扇，其包括：制冷座体、传导连接管、防护网罩、降温罩体结构以及旋页机构；所述制冷座体具有底座、罩体、散热部、半导体制冷元件、储存部以及动力泵；所述底座与所述罩体相对设置，所述散热部、所述半导体制冷元件以及所述储存部均设置于所述底座与所述罩体所围闭的空腔之中；所述半导体制冷元件设置于所述散热部与所述储存部之间；所述动力泵设置于所述储存部的邻侧。所述传导连接管连接于所述罩体的上方，所述传导连接管的内部为中空结构。所述防护网罩与所述降温罩体结构均设置于所述传导连接管的上方，所述防护网罩与所述降温罩体结构的上部相对开合连接。所述降温罩体结构具有第一传递管道、第一螺旋管道体、第二传递管道以及第二螺旋管道体；所述第一传递管道穿过所述传导连接管的内部后与所述储存部相连，所述第一传递管道与所述第一螺旋管道体相连；所述第二传递管道相邻所述第一传递管道穿过所述传导连接管后与所述储存部相连，所述第二传递管道与所述第二螺旋管道体相连；所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的相邻设置，所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的内腔连通。所述防护网罩与所述降温罩体结构闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构。

进一步的，所述散热部具有导热连接部、若干导热管、若干散热鳍片以及至少一散热扇。

更进一步的，所述导热连接部连接于所述半导体制冷元件的下方，若干所述导热管分别连接于所述导热连接部的侧面四周。

更进一步的，每一所述导热管均连接若干所述散热鳍片。

更进一步的，所述散热鳍片的邻侧设置至少一所述散热扇。

更进一步的，所述底座设置有若干导风孔。

更进一步的，所述散热部设置于所述导风孔的上方。

更进一步的，所述储存部为内部中空的结构，所述储存部的侧面分别设置有进入口以及流出口。

更进一步的，所述旋页机构具有连接杆、旋转驱动电机以及旋页结构。

更进一步的，所述连接杆分别连接所述防护网罩与所述旋转驱动电机；所述旋页结构与所述旋转驱动电机驱动连接。

综上所述，本实用新型基于半导体元件制冷的风扇分别设有制冷座体、传导连接管、防护网罩、降温罩体结构以及旋页机构；所述制冷座体具有底座、罩体、散热部、半导体制冷元件、储存部以及动力泵；所述底座与所述罩体相对设置，所述散热部、所述半导体制冷元件以及所述储存部均设置于所述底座与所述罩体所围闭的空腔之中；所述半导体制冷元件设置于所述散热部与所述储存部之间；所述动力泵设置于所述储存部的邻侧。所述传导连接管连接于所述罩体的上方，所述传导连接管的内部为中空结构。所述防护网罩与所述降温罩体结构均设置于所述传导连接管的上方，所述防护网罩与所述降温罩体结构的上部相对开合连接。所述降温罩体结构具有第一传递管道、第一螺旋管道体、第二传递管道以及第二螺旋管道体；所述第一传递管道穿过所述传导连接管的内部后与所述储存部相连，所述第一传递管道与所述第一螺旋管道体相连；所述第二传递管道相邻所述第一传递管道穿过所述传导连接管后与所述储存部相连，所述第二传递管道与所述第二螺旋管道体相连；所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的相邻设置，所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的内腔连通。所述防护网罩与所述降温罩体结构闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构。所述半导体制冷元件通电后将热量从所述储存部传递至所述散热部之中，从而，可以实现将所述储存部内部的介质进行降温的目的。然后，所述动力泵驱动所述储存部之中的介质沿着所述第一传递管道进入所述第一螺旋管道体之中；接着，再从所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的连接处进入所述第二螺旋管道体之中；最后，由所述第二螺旋管道体流向所述第二传递管道并回流至所述储存部；以完成一次循环流动；而前述介质流动的过程中将热量带回所述储存部再向所述半导体制冷元件及所述散热部进行传递。从而，所述降温罩体结构可以实现制冷的效果；以使所述旋页结构进行工作时，将所述降温罩体结构周边的低温气流驱动至用户的身边，形成吹出冷风的效果，以增强用户的舒适性和使用体验感。所以，本实用新型基于半导体元件制冷的风扇解决了如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型基于半导体元件制冷的风扇的结构示意图；

图2为本实用新型基于半导体元件制冷的风扇的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型基于半导体元件制冷的风扇部分结构的结构示意图；

图4为本实用新型基于半导体元件制冷的风扇另一部分结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请一并参阅图1至图4，本实用新型基于半导体元件制冷的风扇包括：制冷座体1、传导连接管2、防护网罩3、降温罩体结构4以及旋页机构5；所述制冷座体1具有底座101、罩体102、散热部103、半导体制冷元件104、储存部105以及动力泵106；所述底座101与所述罩体102相对设置，所述散热部103、所述半导体制冷元件104以及所述储存部105均设置于所述底座101与所述罩体102所围闭的空腔之中；所述半导体制冷元件104设置于所述散热部103与所述储存部105之间；所述动力泵106设置于所述储存部105的邻侧。所述传导连接管2连接于所述罩体102的上方，所述传导连接管2的内部为中空结构。所述防护网罩3与所述降温罩体结构4均设置于所述传导连接管2的上方，所述防护网罩3与所述降温罩体结构4的上部相对开合连接。所述降温罩体结构4具有第一传递管道401、第一螺旋管道体402、第二传递管道403以及第二螺旋管道体404；所述第一传递管道401穿过所述传导连接管2的内部后与所述储存部105相连，所述第一传递管道401与所述第一螺旋管道体402相连；所述第二传递管道403相邻所述第一传递管道401穿过所述传导连接管2后与所述储存部105相连，所述第二传递管道403与所述第二螺旋管道体404相连；所述第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的相邻设置，所述第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的内腔连通。所述防护网罩3与所述降温罩体结构4闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构5。

具体的，在本实用新型基于半导体元件制冷的风扇的方案中，所述制冷座体1作为承载的基础部件，其内部容置用于制冷的器件，包括散热部103、半导体制冷元件104以及储存部105。所述传导连接管2用于连接风扇的上下部结构，其内部可以设置用于交换热量的传递部件；所述旋页机构5用于产生气流，并被保护与所述防护网罩3以及所述降温罩体结构4的上部之中；特别的，所述降温罩体结构4的下部可以穿过所述传导连接管2并与所述储存部105连通。所述半导体制冷元件104可以为N型及P型半导体，例如，可以为碲化铋等。而所述储存部105预先储存的具有较大比热容的流体，例如水或冷却液等。更具体的，当本实用新型处于工作流程时，所述半导体制冷元件104通电后将热量从所述储存部105传递至所述散热部103之中，从而，可以实现将所述储存部105内部的介质进行降温的目的。然后，所述动力泵106驱动所述储存部105之中的介质沿着所述第一传递管道401进入所述第一螺旋管道体402之中；接着，再从所述第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的连接处进入所述第二螺旋管道体404之中；最后，由所述第二螺旋管道体404流向所述第二传递管道403并回流至所述储存部105；以完成一次循环流动；而前述介质流动的过程中将热量带回所述储存部105再向所述半导体制冷元件104及所述散热部103进行传递。从而，所述降温罩体结构4可以实现制冷的效果；以使所述旋页结构5进行工作时，将所述降温罩体结构4周边的低温气流驱动至用户的身边，形成吹出冷风的效果，以增强用户的舒适性和使用体验感。

更具体的，所述第一传递管道401为管道结构，其下部接入所述储存部105之中；其上部与所述第一螺旋管道体402相连；所述第一螺旋管道体402可以为一管道经螺旋折弯而制成的；并且，为了增强传递热量的效果，所述第一传递管道401与所述第一螺旋管道体402均可以为金属的材料制成的。同理可知所述第二传递管道403与所述第二螺旋管道体404的结构与材质；所述第一传递管道401与所述第二传递管道403具有相似的结构，所第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的结构类似。同理可推知，所述储存部105也优选为金属的材质制成。前述的各部件的金属材质优选为铜、铜合金、铝合金不锈钢等。

进一步的，所述散热部103具有导热连接部103a、若干导热管103b、若干散热鳍片103c以及至少一散热扇103d；所述导热连接部103a连接于所述半导体制冷元件104的下方，若干所述导热管103b分别连接于所述导热连接部103a的侧面四周。每一所述导热管103b均连接若干所述散热鳍片103c；所述散热鳍片103c的邻侧设置至少一所述散热扇103d。所述底座101设置有若干导风孔101a；所述散热部103设置于所述导风孔101a的上方。具体的，所述半导体制冷元件104所产生的热量并所述导热连接部103a吸收后，可以经所述导热管103b传递至所述散热鳍片103c之上，并由所述散热扇103d对所述散热鳍片103c进行吹风散热，以便于热量经气流从所述导风孔101a之中流出外部。

进一步的，所述储存部105为内部中空的结构，所述储存部105的侧面分别设置有进入口105a以及流出口105b。具体的，用户可以将水等吸热介质从所述进入口105a中添加补充；若需要更换时，也可以将吸热介质从所述流出口105b中导出。

进一步的，所述旋页机构5具有连接杆501、旋转驱动电机502以及旋页结构503；所述连接杆501分别连接所述防护网罩3与所述旋转驱动电机502；所述旋页结构503与所述旋转驱动电机502驱动连接。具体的，所述旋转驱动电机502可以通过所防护网罩3进行连接固定，并由所述旋转驱动电机502驱动所述旋页结构503进行旋转以产生气流。而所述旋页结构503旋转时可以将所述降温罩体结构4附近的低温气流推动至用户的周边。

综上所述，本实用新型基于半导体元件制冷的风扇分别设有制冷座体1、传导连接管2、防护网罩3、降温罩体结构4以及旋页机构5；所述制冷座体1具有底座101、罩体102、散热部103、半导体制冷元件104、储存部105以及动力泵106；所述底座101与所述罩体102相对设置，所述散热部103、所述半导体制冷元件104以及所述储存部105均设置于所述底座101与所述罩体102所围闭的空腔之中；所述半导体制冷元件104设置于所述散热部103与所述储存部105之间；所述动力泵106设置于所述储存部105的邻侧。所述传导连接管2连接于所述罩体102的上方，所述传导连接管2的内部为中空结构。所述防护网罩3与所述降温罩体结构4均设置于所述传导连接管2的上方，所述防护网罩3与所述降温罩体结构4的上部相对开合连接。所述降温罩体结构4具有第一传递管道401、第一螺旋管道体402、第二传递管道403以及第二螺旋管道体404；所述第一传递管道401穿过所述传导连接管2的内部后与所述储存部105相连，所述第一传递管道401与所述第一螺旋管道体402相连；所述第二传递管道403相邻所述第一传递管道401穿过所述传导连接管2后与所述储存部105相连，所述第二传递管道403与所述第二螺旋管道体404相连；所述第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的相邻设置，所述第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的内腔连通。所述防护网罩3与所述降温罩体结构4闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构5。所述半导体制冷元件104通电后将热量从所述储存部105传递至所述散热部103之中，从而，可以实现将所述储存部105内部的介质进行降温的目的。然后，所述动力泵106驱动所述储存部105之中的介质沿着所述第一传递管道401进入所述第一螺旋管道体402之中；接着，再从所述第一螺旋管道体402与所述第二螺旋管道体404的连接处进入所述第二螺旋管道体404之中；最后，由所述第二螺旋管道体404流向所述第二传递管道403并回流至所述储存部105；以完成一次循环流动；而前述介质流动的过程中将热量带回所述储存部105再向所述半导体制冷元件104及所述散热部103进行传递。从而，所述降温罩体结构4可以实现制冷的效果；以使所述旋页结构5进行工作时，将所述降温罩体结构4周边的低温气流驱动至用户的身边，形成吹出冷风的效果，以增强用户的舒适性和使用体验感。所以，本实用新型基于半导体元件制冷的风扇解决了如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于，其包括：制冷座体(1)、传导连接管(2)、防护网罩(3)、降温罩体结构(4)以及旋页机构(5)；所述制冷座体(1)具有底座(101)、罩体(102)、散热部(103)、半导体制冷元件(104)、储存部(105)以及动力泵(106)；所述底座(101)与所述罩体(102)相对设置，所述散热部(103)、所述半导体制冷元件(104)以及所述储存部(105)均设置于所述底座(101)与所述罩体(102)所围闭的空腔之中；所述半导体制冷元件(104)设置于所述散热部(103)与所述储存部(105)之间；所述动力泵(106)设置于所述储存部(105)的邻侧；所述传导连接管(2)连接于所述罩体(102)的上方，所述传导连接管(2)的内部为中空结构；所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)均设置于所述传导连接管(2)的上方，所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)的上部相对开合连接；所述降温罩体结构(4)具有第一传递管道(401)、第一螺旋管道体(402)、第二传递管道(403)以及第二螺旋管道体(404)；所述第一传递管道(401)穿过所述传导连接管(2)的内部后与所述储存部(105)相连，所述第一传递管道(401)与所述第一螺旋管道体(402)相连；所述第二传递管道(403)相邻所述第一传递管道(401)穿过所述传导连接管(2)后与所述储存部(105)相连，所述第二传递管道(403)与所述第二螺旋管道体(404)相连；所述第一螺旋管道体(402)与所述第二螺旋管道体(404)的相邻设置，所述第一螺旋管道体(402)与所述第二螺旋管道体(404)的内腔连通；所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构(5)。

2.根据权利要求1所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述散热部(103)具有导热连接部(103a)、若干导热管(103b)、若干散热鳍片(103c)以及至少一散热扇(103d)。

3.根据权利要求2所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述导热连接部(103a)连接于所述半导体制冷元件(104)的下方，若干所述导热管(103b)分别连接于所述导热连接部(103a)的侧面。

4.根据权利要求3所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：每一所述导热管(103b)均连接若干所述散热鳍片(103c)。

5.根据权利要求4所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述散热鳍片(103c)的邻侧设置至少一所述散热扇(103d)。

6.根据权利要求5所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述底座(101)设置有若干导风孔(101a)。

7.根据权利要求6所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述散热部(103)设置于所述导风孔(101a)的上方。

8.根据权利要求7所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述储存部(105)为内部中空的结构，所述储存部(105)的侧面分别设置有进入口(105a)以及流出口(105b)。

9.根据权利要求8所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述旋页机构(5)具有连接杆(501)、旋转驱动电机(502)以及旋页结构(503)。

10.根据权利要求9所述的基于半导体元件制冷的风扇，其特征在于：所述连接杆(501)分别连接所述防护网罩(3)与所述旋转驱动电机(502)；所述旋页结构(503)与所述旋转驱动电机(502)驱动连接。