CN220902890U - 一种生产半导体晶片背面抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种生产半导体晶片背面抛光装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括外箱主体和翻转机构,所述外箱主体的下端设置有抛光液回收箱，所述抛光液回收箱的上端设置有底座，所述底座的上端设置有放置座，所述抛光液回收箱的下端设置有底板，所述外箱主体的内壁上端设置有固定块。该生产半导体晶片背面抛光装置，通过翻转机构的设置，可将放置在放置座上的晶片夹紧，螺纹杆转动的同时夹块上移，直到抛光盘与晶片相接触，第一电动机转动开始进行抛光，当其抛光结束后，第三电动机开始旋转，第三电动机旋转的同时，旋转块开始旋转，旋转块旋转把晶片未抛光面朝上，随之液压缸下压第一电动机，开始进行背面抛光。

Description

一种生产半导体晶片背面抛光装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，尤其涉及一种生产半导体晶片背面抛光装置。

背景技术

半导体晶片指的是一种微小的电路板，其主要由半导体材料制成，用于控制电子信号和能量的传递。半导体晶片广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、平板电脑、数码相机、音频和视频播放器等等，半导体晶片制造过程中需要进行多道工序，除了常见的沉积、光刻、蚀刻、离子注入、金属化以及测试等环节外，还需要进行抛光和打磨等工序。

经检索，专利号为“CN210413996U”的实用新型提供了“一种生产半导体晶片背面抛光装置包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱，所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置，所述固定箱的底板表面设有旋转装置，所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置，所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机，所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱，所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机，所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆，所述调节螺杆的外壁上设有安装柱，所述安装柱的下方设有电机箱，所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机。该半导体材料抛光装置，不仅能够对不同规格的半导体材料进行有效的固定，而且打磨效率高”。其在使用时，需将未抛光的晶片放置在固定板上，在旋转螺纹杆下压固定块进行固定，导致固定块处未进行抛光，其加工完一面后需要手动翻转加工另一面，并且其操作繁琐，效率低。

于是，我们提供了一种生产半导体晶片背面抛光装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生产半导体晶片背面抛光装置，解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括外箱主体和翻转机构,所述外箱主体的下端设置有抛光液回收箱，所述抛光液回收箱的上端设置有底座，所述底座的上端设置有放置座，所述抛光液回收箱的下端设置有底板，所述外箱主体的内壁上端设置有固定块，所述固定块的下端设置有液压缸，所述液压缸的下端设置有连接块，所述连接块的内部安装有第一电动机，所述第一电动机的一端设置有抛光盘，所述固定块的一侧设置有喷液管，所述外箱主体的内侧设置有翻转机构，所述外箱主体的内侧设置有第一限位块，所述第一限位块的内部安装有第二电动机。

优选的，所述翻转机构包括第一限位块、第二电动机、固定轴承、螺纹杆、连接板、螺纹孔、滑杆、滑孔、卡板、第二限位块、第三电动机、旋转块、第四电动机、第一夹块、第五电动机和第二夹块。

优选的，所述第二电动机的外侧固定连接有固定轴承，所述第二电动机的上端设置有螺纹杆，所述螺纹杆通过固定轴承与第二电动机构成旋转结构。

优选的，所述螺纹杆的外侧设置有连接板，所述连接板的一端上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔与螺纹杆之间为螺纹连接。

优选的，所述连接板的下端设置有滑杆，所述第一限位块的上表面开设有滑孔，所述滑杆与滑孔之间为滑动连接。

优选的，所述滑杆的下端设置有卡板，所述连接板的上端设置有第二限位块，所述第二限位块的内部设置有第三电动机，所述第三电动机的一端转动连接有旋转块。

优选的，所述旋转块的内部两侧均设置有第四电动机，所述第四电动机的上端转动连接有第一夹块，所述第一夹块的内部设置有第五电动机，所述第五电动机的上端转动连接有第二夹块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该生产半导体晶片背面抛光装置，通过翻转机构的设置，可将放置在放置座上的晶片夹紧，螺纹杆转动的同时夹块上移，上移至指定位置后，液压缸下压第一电动机，直到抛光盘与晶片相接触，第一电动机转动，开始进行抛光。

当其抛光结束后，液压缸泄压，第一电动机上移，第三电动机开始旋转，第三电动机旋转的同时，旋转块开始旋转，旋转块旋转把晶片未抛光面朝上，随之液压缸下压第一电动机，开始进行背面抛光，夹块夹紧晶片侧面，使其表面能够充分抛光，抛光结束后自动进行翻转，节省了时间，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的抛光装置外观结构示意图；

图2为本实用新型的底板与抛光液回收箱相配合的结构示意图；

图3为本实用新型的夹块下降的结构示意图；

图4为本实用新型的夹块上升的结构示意图；

图5为本实用新型的液压缸与第一电动机相配合的结构示意图；

图6为本实用新型的第一夹块与第二夹块相配合的结构示意图。

图中标号：1、外箱主体；2、抛光液回收箱；3、底座；4、放置座；5、底板；6、固定块；7、液压缸；8、连接块；9、第一电动机；10、抛光盘；11、喷液管；12、翻转机构；1201、第一限位块；1202、第二电动机；1203、固定轴承；1204、螺纹杆；1205、连接板；1206、螺纹孔；1207、滑杆；1208、滑孔；1209、卡板；1210、第二限位块；1211、第三电动机；1212、旋转块；1213、第四电动机；1214、第一夹块；1215、第五电动机；1216、第二夹块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括外箱主体1和翻转机构12,外箱主体1的下端设置有抛光液回收箱2，抛光液回收箱2的上端设置有底座3，底座3的上端设置有放置座4，抛光液回收箱2的下端设置有底板5，外箱主体1的内壁上端设置有固定块6，固定块6的下端设置有液压缸7，液压缸7的下端设置有连接块8，连接块8的内部安装有第一电动机9，第一电动机9的一端设置有抛光盘10，固定块6的一侧设置有喷液管11，外箱主体1的内侧设置有翻转机构12，外箱主体1的内侧设置有第一限位块1201，第一限位块1201的内部安装有第二电动机1202。

进一步的，翻转机构12包括第一限位块1201、第二电动机1202、固定轴承1203、螺纹杆1204、连接板1205、螺纹孔1206、滑杆1207、滑孔1208、卡板1209、第二限位块1210、第三电动机1211、旋转块1212、第四电动机1213、第一夹块1214、第五电动机1215和第二夹块1216，第二电动机1202位于第一限位块1201内部，限制了第二电动机1202的位置，使其旋转更加稳定。

进一步的，第二电动机1202的外侧固定连接有固定轴承1203，第二电动机1202的上端设置有螺纹杆1204，螺纹杆1204通过固定轴承1203与第二电动机1202构成旋转结构，固定轴承1203使螺纹杆1204与第二电动机1202连接更牢固，使第二电动机1202旋转的的同时螺纹杆1204也进行旋转。

进一步的，螺纹杆1204的外侧设置有连接板1205，连接板1205的一端上表面开设有螺纹孔1206，螺纹孔1206与螺纹杆1204之间为螺纹连接，螺纹杆1204旋转的同时，连接板1205进行上下移动。

进一步的，连接板1205的下端设置有滑杆1207，第一限位块1201的上表面开设有滑孔1208，滑杆1207与滑孔1208之间为滑动连接，在螺纹杆1204旋转时，滑杆1207防止连接板1205跟随螺纹杆1204转动，限制了连接板1205的位置。

进一步的，滑杆1207的下端设置有卡板1209，连接板1205的上端设置有第二限位块1210，第二限位块1210的内部设置有第三电动机1211，第三电动机1211的一端转动连接有旋转块1212，卡板1209防止连接板1205上升时脱落，第三电动机1211旋转的同时旋转块1212同时旋转。

进一步的，旋转块1212的内部两侧均设置有第四电动机1213，第四电动机1213的上端转动连接有第一夹块1214，第一夹块1214的内部设置有第五电动机1215，第五电动机1215的上端转动连接有第二夹块1216，第四电动机1213与第五电动机1215同时旋转，可以夹紧晶片，或放开晶片。

工作原理：首先将一种生产半导体晶片背面抛光装置移动至工作位置，第一步，将晶片放于放置座4上，第二电动机1202旋转，第二电动机1202旋转的同时夹块下移，夹块移至晶片位置后，第四电动机1213与第五电动机1215相配合旋转夹紧晶片，夹紧晶片后，第二电动机1202旋转的同时，夹块上移，上移置指定位置后，液压缸7开始下压，直至抛光盘10与晶片相接触，第一电动机9开始旋转，进行抛光处理，当其抛光处理完成后，液压缸7开始上移，上移至指定位置后，第三电动机1211开始旋转，第三电动机1211旋转的同时旋转块1212开始旋转，旋转块1212旋转将晶片的背面朝上，此时液压缸7下压，进行背面抛光，这样就完成了一种生产半导体晶片背面抛光装置的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于:包括外箱主体(1)和翻转机构(12),所述外箱主体(1)的下端设置有抛光液回收箱(2)，所述抛光液回收箱(2)的上端设置有底座(3)，所述底座(3)的上端设置有放置座(4)，所述抛光液回收箱(2)的下端设置有底板(5)，所述外箱主体(1)的内壁上端设置有固定块(6)，所述固定块(6)的下端设置有液压缸(7)，所述液压缸(7)的下端设置有连接块(8)，所述连接块(8)的内部安装有第一电动机(9)，所述第一电动机(9)的一端设置有抛光盘(10)，所述固定块(6)的一侧设置有喷液管(11)，所述外箱主体(1)的内侧设置有翻转机构(12)，所述外箱主体(1)的内侧设置有第一限位块(1201)，所述第一限位块(1201)的内部安装有第二电动机(1202)。

2.根据权利要求1所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述翻转机构(12)包括第一限位块(1201)、第二电动机(1202)、固定轴承(1203)、螺纹杆(1204)、连接板(1205)、螺纹孔(1206)、滑杆(1207)、滑孔(1208)、卡板(1209)、第二限位块(1210)、第三电动机(1211)、旋转块(1212)、第四电动机(1213)、第一夹块(1214)、第五电动机(1215)和第二夹块(1216)。

3.根据权利要求1所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述第二电动机(1202)的外侧固定连接有固定轴承(1203)，所述第二电动机(1202)的上端设置有螺纹杆(1204)，所述螺纹杆(1204)通过固定轴承(1203)与第二电动机(1202)构成旋转结构。

4.根据权利要求3所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述螺纹杆(1204)的外侧设置有连接板(1205)，所述连接板(1205)的一端上表面开设有螺纹孔(1206)，所述螺纹孔(1206)与螺纹杆(1204)之间为螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述连接板(1205)的下端设置有滑杆(1207)，所述第一限位块(1201)的上表面开设有滑孔(1208)，所述滑杆(1207)与滑孔(1208)之间为滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述滑杆(1207)的下端设置有卡板(1209)，所述连接板(1205)的上端设置有第二限位块(1210)，所述第二限位块(1210)的内部设置有第三电动机(1211)，所述第三电动机(1211)的一端转动连接有旋转块(1212)。

7.根据权利要求6所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于，所述旋转块(1212)的内部两侧均设置有第四电动机(1213)，所述第四电动机(1213)的上端转动连接有第一夹块(1214)，所述第一夹块(1214)的内部设置有第五电动机(1215)，所述第五电动机(1215)的上端转动连接有第二夹块(1216)。