CN220330933U - 具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，涉及圆晶片打磨技术领域，包括箱体，箱体的底部内壁通过螺栓固定有第三电机，且位于第三电机的输出端套设固定有凸轮，箱体顶部一侧开设有通道；本实用新型通过第三电机转动带动凸轮转动，转动的凸轮压动压板的一侧，使得整个压板带动U型杆和U型杆一端的抬杆转动一定角度，由于整个滑柱的一端固定有抵接架，使得整个卡接板上升一定高度后接触放置架底部的抛光板，整个卡接板上的卡接槽中安装有多组圆晶片，使得圆晶片的一侧开始与转动的抛光板接触打磨，由于整个卡接板上开设有多组卡接槽，批量化的圆晶片打磨，提高了圆晶片加工效率。

Description

具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备

技术领域

本实用新型涉及圆晶片打磨技术领域，具体为具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备。

背景技术

在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见，晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的IC产品；

而在对整个晶圆片进行抛光打磨操作时，既要考虑到设备打磨晶圆片的效率，同时又要兼顾晶圆片的转运操作，为此要求整个圆晶片打磨设备能够实现对多组晶圆片同时打磨，而且要方便与外部传送设备接触，从而实现晶圆片的快速上下料操作；

为此，我们提出具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备。

发明内容

本实用新型的目的在于提供具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备以解决圆晶片打磨效率低，且上下料较为繁琐的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，包括箱体，所述箱体的底部内壁通过螺栓固定有第三电机，且位于第三电机的输出端套设固定有凸轮，所述箱体顶部一侧开设有通道；

所述箱体内通过轴承活动连接有U型杆，且位于U型杆的一端通过点焊固定有压板，所述U型杆的另一端通过点焊固定有抬杆，所述箱体的底部内壁对称滑动连接有滑柱，且位于滑柱的外壁套设固定有连接块，所述箱体的一侧内壁通过轴承转动连接有转杆，且位于转杆的一端与连接块的一侧滑动连接，所述抬杆的一端与转杆相抵接，所述滑柱的顶部通过点焊固定有抵接架。

进一步的，所述箱体的两侧通过螺栓固定有放置架，且位于放置架的顶部内壁通过螺栓固定有第一电机，所述第一电机的输出端且位于箱体顶部固定有抛光板，且位于抛光板上均匀开设有通液孔，所述放置架的底部通过螺栓固定有放液盒。

进一步的，所述箱体的底部内壁通过螺栓固定有第二电机，且位于第二电机的输出端贯穿箱体顶部并通过点焊固定有放置板。

进一步的，所述放置板的顶部均匀对称开设有通槽，所述放置板上且位于通槽顶部通过点焊固定有存放壳，所述存放壳的一侧内壁通过点焊均匀固定有卡接架。

进一步的，所述抵接架的顶部安装有卡接板，且位于卡接板的顶部均匀对称固定有卡接槽，所述抵接架与卡接架缝隙相抵接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过第三电机转动带动凸轮转动，转动的凸轮压动压板的一侧，使得整个压板带动U型杆和U型杆一端的抬杆转动一定角度，使得转动的抬杆将滑柱上的连接块向上推动，由于整个滑柱的一端固定有抵接架，且位于抵接架的顶部放置有提前固定的卡接板，使得整个卡接板上升一定高度后接触放置架底部的抛光板，整个卡接板上的卡接槽中安装有多组圆晶片，使得圆晶片的一侧开始与转动的抛光板接触打磨，由于整个卡接板上开设有多组卡接槽，批量化的圆晶片打磨，提高了圆晶片加工效率。

本实用新型中，通过第二电机带动整个箱体顶部放置板转动，在一组卡接板上圆晶片打磨结束后，抵接板向下运动，使得卡接板放置到存放壳内的卡接架上，经过第二电机带动整个存放壳转动，完成对打磨结束的圆晶片转运操作，方便对整个圆晶片进行上下料操作的同时，减小整个圆晶片打磨设备的占地空间。

附图说明

图1为本实用新型的具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备主视剖面示意图；

图2为本实用新型的U型杆与压板连接结构示意图；

图3为本实用新型的抵接架与存放壳连接结构示意图；

图4为本实用新型的抬杆与转杆抵接结构示意图。

图中：1、箱体；2、放置架；3、第一电机；4、放液盒；5、抛光板；6、通液孔；7、第二电机；8、放置板；9、通槽；10、存放壳；11、卡接架；12、第三电机；13、凸轮；14、U型杆；15、压板；16、抬杆；17、转杆；18、滑柱；19、连接块；20、抵接架；21、卡接板；22、卡接槽；23、通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备要求具有对晶圆片抬升转运方便上下料的同时还可以进行多组晶圆片打磨操作，为此如图1所示，整个具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备主要分为三部分，打磨组件、抬升组件和转运组件，其中打磨组件主体安装在放置架2上，整个放置架2通过螺栓固定在箱体1的两侧，且整体高度最高，同时放置架2的底部通过螺栓固定有第一电机3，且位于第一电机3的输出端安装有抛光板5，由于整个抛光板5是从顶部对晶圆片进行抛光打磨的，为此在放置架2的一侧安装有放液盒4，整个放液盒4内存放有助磨剂，提高整个抛光板5对晶圆片的打磨效果；

为了使得放液盒4中的助磨剂成功落到晶圆片的顶部，整个抛光板5上均匀开设有通液孔6，助磨剂顺着通液孔6落到抛光板5的底部，成功与晶圆片顶部接触；

为了使得整个卡接板21上的晶圆片与抛光板5底部接触，如图3所示，整个卡接板21上开设有多组放置晶圆片的卡接槽22，整个卡接槽22的厚度根据晶圆片打磨厚度设置，当整个晶圆片需要打磨2mm，此时只需要将整个晶圆片放入到卡接槽22中且高于整个卡接板21内壁2mm即可，整个晶圆片在卡接槽22高度可以通过在卡接槽22中垫设垫片来实现；

当整个第三电机12开始工作时，带动整个凸轮13转动，使得整个凸轮13一侧按压箱体1内活动连接的压板15，如图2所示，当整个压板15的一侧受到凸轮13按压时，压板15带动整个U型杆14逆时针转动一定角度，而位于U型杆14的另一端抬杆16同样开始转动，如图4所示，整个抬杆16一端与箱体1一侧内壁转动连接的转杆17一侧相抵接，整个箱体1的底部内壁滑动连接有滑柱18，且位于滑柱18上固定有连接块19，整个连接块19的一侧开设有滑槽，整个转杆17的一端与连接块19上的滑槽一侧滑动连接，当整个抬杆16推动整个转杆17转动后，转杆17的向上转动并推动整个连接块19包括连接块19上的滑柱18向上运动，整个滑柱18一端连接的抵接架20分别贯穿箱体1上的通道23和放置板8上的通槽9，进入到存放壳10底部；

如图3所示，整个抵接架20呈片状排布，而位于存放壳10一侧均匀固定有卡接架11，由于实现外部传送设备将带有晶圆片的卡接板21送入到卡接架11上，当滑柱18带动抵接架20上升时，正好卡接卡接架11之间的缝隙，使得整个抵接架20将放置于卡接架11上的卡接板21抬高，最终使得卡接板21接触抛光板5的底部，开始对卡接板21上的晶圆片进行打磨抛光操作；

等待整个卡接板21上的晶圆片抛光打磨结束后，此时第三电机12带动凸轮13转动，使得凸轮13停止对压板15的抵接，此时整个抬架不再对整个连接块19进行抬高，滑柱18带着卡接板21上打磨结束的晶圆片落到存放壳10上的卡接架11上，此时整个第二电机7开始工作，第二电机7带动放置板8转动90度，此时存放壳10的卡接架11上晶圆片同时转动90度，此时可以利用外部连接设备将卡接架11上的卡接板21进行转运，当整个第二电机7再次带动放置板8转动90度，外部设备再将新的一组待打磨的晶圆片放置到卡接板21上的卡接槽22中，并放入到卡接架11上，等待后续打磨操作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的底部内壁通过螺栓固定有第三电机（12），且位于第三电机（12）的输出端套设固定有凸轮（13），所述箱体（1）顶部一侧开设有通道（23）；

所述箱体（1）内通过轴承活动连接有U型杆（14），且位于U型杆（14）的一端通过点焊固定有压板（15），所述U型杆（14）的另一端通过点焊固定有抬杆（16），所述箱体（1）的底部内壁对称滑动连接有滑柱（18），且位于滑柱（18）的外壁套设固定有连接块（19），所述箱体（1）的一侧内壁通过轴承转动连接有转杆（17），且位于转杆（17）的一端与连接块（19）的一侧滑动连接，所述抬杆（16）的一端与转杆（17）相抵接，所述滑柱（18）的顶部通过点焊固定有抵接架（20）。

2.根据权利要求1所述的具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，其特征在于：所述箱体（1）的两侧通过螺栓固定有放置架（2），且位于放置架（2）的顶部内壁通过螺栓固定有第一电机（3），所述第一电机（3）的输出端且位于箱体（1）顶部固定有抛光板（5），且位于抛光板（5）上均匀开设有通液孔（6），所述放置架（2）的底部通过螺栓固定有放液盒（4）。

3.根据权利要求2所述的具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，其特征在于：所述箱体（1）的底部内壁通过螺栓固定有第二电机（7），且位于第二电机（7）的输出端贯穿箱体（1）顶部并通过点焊固定有放置板（8）。

4.根据权利要求3所述的具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，其特征在于：所述放置板（8）的顶部均匀对称开设有通槽（9），所述放置板（8）上且位于通槽（9）顶部通过点焊固定有存放壳（10），所述存放壳（10）的一侧内壁通过点焊均匀固定有卡接架（11）。

5.根据权利要求3所述的具有升降转运功能的多工位圆晶片打磨设备，其特征在于：所述抵接架（20）的顶部安装有卡接板（21），且位于卡接板（21）的顶部均匀对称固定有卡接槽（22），所述抵接架（20）与卡接架（11）缝隙相抵接。