CN220895816U - 移相器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种移相器，其包括：电路板、基板和多根电缆。多根电缆中的每根电缆包括第一绝缘层、外导体层和内导体层。第一绝缘层套设于外导体层。外导体层和内导体层互相间开设置。电路板和各个内导体层电性连接。基板包括多个接地用的套管，电路板设置于基板，每根电缆的至少一部分穿设于多个套管中的至少一个套管，每根电缆的第一绝缘层位于外导体层与对应的套管之间并在外导体层与对应的套管之间形成电性耦合。本申请解决了现有移相器的电缆外导体和PCB的连接存在工序复杂的问题。

Description

移相器

技术领域

本申请涉及无线通信的技术领域，特别是涉及一种移相器。

背景技术

为了实现信号覆盖距离远近可变化，可以在基站天线中使用可调电子下倾来实现信号不同俯仰角度的辐射。例如，可以通过改变基站天线移相器的相位来调整信号辐射的波束倾角，进而实现基站天线对辐射覆盖区域的调整。

移相器包括电缆、焊线夹、PCB和衬板。电缆的外导体与焊线夹进行焊接，焊线夹与PCB上的接地面进行焊接，PCB上的接地面与衬板焊接，从而让电缆实现接地。但是焊线夹在和电缆的外导体焊接时，其工序复杂，需要的工时较多，使得电缆和PCB连接时的工序变得复杂。因此现有移相器的电缆外导体和PCB的连接存在工序复杂的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种让电缆外导体和电路板连接工序更简单的移相器，其包括：电路板、基板和多根电缆。所述多根电缆中的每根电缆包括：第一绝缘层、外导体层和内导体层。所述第一绝缘层套设于所述外导体层。所述外导体层和所述内导体层互相间开设置。所述电路板和各个所述内导体层电性连接。所述基板包括多个接地用的套管，所述电路板设置于所述基板，每根所述电缆的至少一部分穿设于所述多个套管中的至少一个套管，每根所述电缆的所述第一绝缘层位于所述外导体层与对应的所述套管之间并在所述外导体层与对应的所述套管之间形成电性耦合。

可选的，每根所述电缆对应于两个间开的所述套管设置。

可选的，各个所述套管和对应的所述第一绝缘层的配合关系为过渡配合。

可选的，每根所述电缆的所述外导体层与对应的所述套管之间形成电容性耦合，所述第一绝缘层的厚度d满足以下关系式，

其中，A＝2πrL，r为所述套管的内径，L为所述套管的长度，f为所述外导体层、所述第一绝缘层与对应的所述套管形成的电容的工作频率，ε_r为所述第一绝缘层的相对介电常数，ε₀为绝对介电常数。

可选的，所述基板还包括第一衬板和第二衬板，各个所述套管设置于所述第一衬板，所述第一衬板和所述第二衬板连接。

可选的，所述第一衬板的数量为多个，各个所述第一衬板上设置有多根所述电缆和多个所述套管。

可选的，所述第一衬板和所述第二衬板为可拆卸的连接。

可选的，所述套管包括内管，所述内管套设于对应的所述第一绝缘层，所述内管的一部分被配置为低于所述第一衬板以使得所述内导体层沿所述内导体层的径向顶抵于所述电路板。

可选的，所述内管为设置于所述套管的内侧壁的金属层；或，所述内管为所述套管的内侧壁，所述套管整体为金属材料制成。

可选的，所述第一绝缘层、所述内管和所述内导体层同轴设置。

可选的，所述第一衬板包括多个凹槽，各个所述凹槽和各根所述电缆一一对应设置，每根所述电缆的所述第一绝缘层沿其径向抵顶于对应的所述凹槽，各个所述第一绝缘层的形状和对应的所述凹槽的形状相适配。

可选的，每个所述凹槽对应于两个间开的所述套管设置，每个凹槽位于对应的两个间开的所述套管之间，每根所述电缆穿设于对应的所述凹槽及对应的两个间开的所述套管。

可选的，所述电路板包括接地层和第二绝缘层，所述接地层、所述第二绝缘层和所述第二衬板依次抵接设置。

可选的，所述移相器还包括移相组件，所述电路板设置有多个微带线，所述移相组件设置于所述电路板上并电性连接所述多个微带线，所述多个微带线中的每个微带线和对应的所述电缆的所述内导体层连接。

可选的，所述电缆还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层位于所述外导体层和所述内导体层之间，所述内导体层自所述第三绝缘层朝所述电路板向外延伸形成内导体层露出段，所述内导体层露出段连接所述微带线；所述第三绝缘层自所述外导体层朝所述电路板向外延伸形成第三绝缘层露出段，所述第三绝缘层露出段抵顶于所述电路板。

可选的，所述外导体层自所述第一绝缘层朝所述电路板向外延伸形成外导体层露出段，所述外导体层露出段与所述电路板彼此间开；所述第一绝缘层自对应的所述套管朝所述电路板向外延伸形成第一绝缘层露出段，所述第一绝缘层露出段与所述电路板彼此间开。

本申请的有益效果在于：通过设置电路板、基板和多根电缆。多根电缆中的每根电缆包括第一绝缘层、外导体层和内导体层。第一绝缘层套设于外导体层。外导体层和内导体层互相间开设置。电路板和各个内导体层电性连接。基板包括多个接地用的套管，电路板设置于基板，每根电缆的至少一部分穿设于多个套管中的至少一个套管，每根电缆的第一绝缘层位于外导体层与对应的套管之间并在外导体层与对应的套管之间形成电性耦合。由此，外导体层、第一绝缘层及基板可形成电容。外导体层与基板既可以实现电容性耦合接地，又无需再通过焊接的方式和电路板连接，因而外导体层和电路板的连接工序更简单，需要的工时更少。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请较佳的实施例并配合附图对本申请进行详细说明。

附图说明

图1是本申请一实施例中，移相器的立体图及其局部放大图；

图2是相关技术实施例中，移相器的立体图的局部放大图；

图3是本申请一实施例中，电缆、套管和第一衬板的局部放大图(省略了电缆的外导体层、内导体层和第三绝缘层，且对第一绝缘层和套管做了局部剖切)；

图4是本申请一实施例中，第一衬板和第二衬板的立体图(第一衬板和第二衬板处在连接状态)；

图5是本申请一实施例中，电缆、套管、第一衬板、第二衬板和电路板的正视图的局部放大图(对电缆做了剖切)；

图6是本申请一实施例中，电缆、套管、第一衬板和电路板的立体图的局部放大图(对各根电缆做了截断)；

图7是本申请一实施例中，电路板和第二衬板的局部剖切放大图；

图8是本申请另一实施例中，第一衬板和第二衬板的分解图。

其中，附图标记：

1 电路板

10 微带线

11 接地层

12 第二绝缘层

2 基板

13 移相组件

20 套管

200 内管

21 第一衬板

210 凹槽

22 第二衬板

3 电缆

30 第一绝缘层

301 第一绝缘层露出段

31 外导体层

311 外导体层露出段

32 内导体层

321 内导体层露出段

33 第三绝缘层

331 第三绝缘层露出段

4 线缆夹

5 焊线夹

d 第一绝缘层的厚度

r 套管的内径

L 套管的长度

h1 电路板的厚度

r1 内导体层的半径

h2 内管的最低点距离第二衬板上表面的高度

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以互相组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于包覆不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1所示，在一实施例中提供了一种移相器，其包括：电路板1、基板2和多根电缆3。每根电缆3包括第一绝缘层30、外导体层31和内导体层32，第一绝缘层30套设于外导体层31，外导体层31和内导体层32互相间开设置。电路板1和各个内导体层32电性连接。基板2(基板2请参考图1)包括多个接地用的套管20，电路板1设置于基板2，每根电缆3的至少一部分穿设于多个套管20中的至少一个套管20。在一些实施例中，套管20的一部分或全部为金属材质，其可电连接至外部以接地。每根电缆3的第一绝缘层30位于外导体层31与对应的套管20之间并在外导体层31与对应的套管20之间形成电性耦合(例如形成电容性耦合)。在一些实施例中，套管20的一部分或全部为金属材质，基板2的一部分或全部为金属材质，套管20可通过基板2电连接外部以接地。

如图1所示，电路板1可以是PCB(printed circuit board，印刷电路板)。基板2具体可以参考本实施例的后续内容。电缆3可以是同轴电缆。第一绝缘层30可以是电缆3的护套，其材质可以为PVC。外导体层31可以是网状导电层，外导体层31可以由铜网和铝箔形成。内导体层32可以是铜线。各个第一绝缘层30可以包覆并顶抵于对应的外导体层31。每根电缆3的第一绝缘层30套设于该根电缆3的外导体层31，每根电缆3的外导体层31和该根电缆3的内导体层32互相间开设置。

如图1所示，外导体层31和对应的内导体层32可以互相平行且同轴设置。各个第一绝缘层30及各个外导体层31可以和电路板1间开设置。第一绝缘层30、外导体层31和内导体层32可以为柱状体。

如图1所示，外导体层31自第一绝缘层30朝电路板1向外延伸形成外导体层露出段311，外导体层露出段311与电路板1彼此间开。外导体层露出段311可以呈圆柱形。外导体层露出段311的端面可以和电路板1的侧面平行设置。第一绝缘层30自对应的套管20朝电路板1向外延伸形成第一绝缘层露出段301，第一绝缘层露出段301与电路板1彼此间开。第一绝缘层露出段301可以呈圆柱形，第一绝缘层露出段301的端面可以和电路板1的侧面平行设置。第一绝缘层露出段301的长度小于外导体层露出段311的长度。

如图1所示，电路板1设置有多个微带线10，多个微带线10设置在电路板1的上表面，且多个微带线10中的每个微带线10和对应的电缆3的内导体层32连接(例如，各个微带线10和各个内导体层32一一对应设置且彼此电性连接)。在一些实施例中，各个内导体层32可以通过焊接或压接的方式固定于对应的微带线10。移相器还包括移相组件13，移相组件13设置于电路板1上且电性连接多个微带线10。移相组件13用于对信号的相位进行调整。

如图1所示，电缆3还包括第三绝缘层33，第三绝缘层33位于外导体层31和内导体层32之间，内导体层32自第三绝缘层33朝电路板1向外延伸形成内导体层露出段321，内导体层露出段321连接微带线10(例如，内导体层露出段321可以通过焊接或压接的方式固定于对应的微带线10)。第三绝缘层33自外导体层31朝电路板1向外延伸形成第三绝缘层露出段331，第三绝缘层露出段331抵顶于电路板1。第三绝缘层露出段331的顶端可以抵顶于电路板1的侧面。第三绝缘层33可以是特氟龙(Teflon)材质制成。第三绝缘层33可以为圆柱体。第三绝缘层露出段331可以呈圆柱形。外导体层露出段311的长度小于第三绝缘层露出段331的长度。第三绝缘层33的第三绝缘层露出段331抵顶于电路板1，可以实现电缆3和电路板1连接时的定位，无需再借助焊线夹5(焊线夹5请参考图2)来定位，让电缆3和电路板1连接时的定位成本更低和方便。例如，在穿设电缆3时，电缆3的第三绝缘层33的第三绝缘层露出段331抵顶于电路板1时表明电缆3已安装到位。

通过设置电路板1、基板2和多根电缆3。多根电缆3中的每根电缆3包括第一绝缘层30、外导体层31和内导体层32。第一绝缘层30套设于外导体层31。外导体层31和内导体层32互相间开设置。电路板1和各个内导体层32电性连接。基板2包括多个接地用的套管20，电路板1设置于基板2，每根电缆3的至少一部分穿设于多个套管20中的至少一个套管20，每根电缆3的第一绝缘层30位于外导体层31与对应的套管20之间并在外导体层31与对应的套管20之间形成电性耦合。由此，外导体层31、第一绝缘层30及基板2可形成电容。外导体层31与基板2既可以实现电容性耦合接地，又无需再通过焊接的方式和电路板1连接，因而外导体层31和电路板1的连接工序更简单，需要的工时更少。而且第一绝缘层30是电缆3自身就有的结构，因而无需在外导体层31和基板2之间再另行设置绝缘片用于形成电容，使得所形成的电容的结构也较为简单。

如图2所示，在相关技术的实施例中，电缆3(电缆3请参考图1，下同)被夹设于线缆夹4。电缆3的外导体层31焊接于焊线夹5，电缆3的内导体层32焊接于电路板1的正面的微带线10。焊线夹5通过焊接的方式和电路板1背面的地相连从而让外导体层31实现接地。此种接地方式下，电缆3的外导体层31需要借助于焊线夹5和电路板1背面的地相连，即需要焊接外导体层31于焊线夹5来实现外导体层31和电路板1的地相连，因此外导体层31和电路板1的连接需要较多的焊接工作。

如图3所示，可选地，每根电缆3对应于两个间开的套管20设置，各根电缆3的第一绝缘层30穿设于对应的套管20。例如，各个第一绝缘层30可以沿对应的套管20的轴向穿设于对应的套管20，即各个第一绝缘层30可以和对应的套管20同轴设置。各个套管20的内壁可以包覆并顶抵对应的第一绝缘层30上和套管20等长度的区段。套管20可以呈圆柱状。各个套管20和对应的第一绝缘层30的配合关系为过渡配合。过渡配合意味着各个套管20的内壁和对应的第一绝缘层30的外表面可以是过盈配合，也可以是间隙配合。

如图3所示，可选地，每根电缆3的外导体层31与对应的套管20之间形成电容性耦合，第一绝缘层30的厚度d满足以下关系式，

其中，A＝2πrL，r为套管20的内径，L为套管20的长度，即A为外导体层31(外导体层31请参考图1，下同)、第一绝缘层30与套管20形成的电容的耦合面积，f为外导体层31、第一绝缘层30与对应的套管20形成的电容的工作频率，ε_r为第一绝缘层30的相对介电常数，ε₀为绝对介电常数。ε₀＝8.85×10^-12F/m(法拉/米),第一绝缘层30为PVC材质时，ε_r＝4.0F/m。外导体层31、第一绝缘层30与套管20形成的电容的电抗当电容值C为无穷大时，X＝0,此时可以认为电容完全短路。在实际应用中，在X≤1时，即可得到较好的短路效果。由于电容值C＝ε_rε₀A/d,故要得到较好的短路效果进而获得较好的耦合接地效果，须满足如下关系式:

如图4所示，可选地，基板2(基板2请参考图1)还包括第一衬板21和第二衬板22，各个套管20设置于第一衬板21，第一衬板21和第二衬板22连接。第一衬板21和第二衬板22可以呈长方体薄板状，第一衬板21的数量可以为4个，第二衬板22的数量可以为一个。4个第一衬板21可以分别设于第二衬板22的4个角，各个第一衬板21可以互相平行设置。各个套管20可以通过焊接或一体成型的方式固定于第一衬板21。各个套管20、第一衬板21和第二衬板22可以由导电的金属材料(例如铝合金)制成。第一衬板21和第二衬板22可以通过焊接或一体成型的方式连接。

如图4所示，可选地，第一衬板21的数量为多个，各个第一衬板21上设置有多根电缆3(电缆3请参考图1，下同)和多个套管20。第一衬板21的数量为两组，电路板1(电路板1请参考图1，下同)的数量为两个，每个电路板1对应一组第一衬板21设置，每组第一衬板21包括两个第一衬板21，每个电路板1位于对应的每组第一衬板21的两个第一衬板21之间。第一衬板21的数量可以为4个。每个第一衬板21可以设置4根电缆3及8个套管20，每根电缆3穿设于两个套管20，穿设于每根电缆3的两个套管20可以同轴设置。各个电缆3可以互相平行设置，各个套管20可以互相平行设置。

由于电缆3的数量众多，电缆3的外导体层31采用本实施例中的电容耦合性接地后，各个外导体层31不必再和焊线夹5焊接，因而可以省去连接外导体层31和焊线夹5所进行的大量的焊接工作量。电缆3的数量越多，采用本实施例中的电容耦合性接地所节省的焊接工作量的优势就越明显。

如图5所示，可选地，套管20包括内管200，内管200套设于对应的第一绝缘层30，内管200的一部分被配置为低于第一衬板21以使得内导体层32沿内导体层32的径向顶抵于电路板1。第一绝缘层30、内管200和内导体层32同轴设置。各个内管200可以包覆并顶抵对应的第一绝缘层30上和内管200等长度的区段。内管200可以呈圆柱形，内管200的底部可以低于第一衬板21的上表面。在一些实施例中，内管200为设置于套管20的内侧壁的金属层；在一些实施例中，内管200为套管20的内侧壁，套管20整体为金属材料制成。

如图5所示，例如，设电路板1的厚度为h1,电路板1的底面抵顶于第二衬板22的上表面，各个第一衬板21的上表面和第二衬板22的上表面共面。第一绝缘层30的半径为r(即第一绝缘层30的半径和套管20的内径相同)，内导体层32的半径为r1。设内管200的最低点距离第二衬板22上表面的高度为h2,则h2＝r-h1-r1时,即可让内导体层32恰好沿内导体层32的径向抵顶于电路板1的上表面(图5中的虚线即为电路板1的上表面)。

如图5所示，内管200的一部分被配置为低于第一衬板21以使得内导体层32沿内导体层32的径向顶抵于电路板1，可以让电缆3(电缆3请参考图1，下同)穿过内管200到达电路板1后，内导体层32恰好沿内导体层32的径向顶抵于电路板1。这样后续在内导体层32和电路板1连接时，无需再对内导体层32做过多的调整(例如无需弯折内导体层32)，使得电缆3的内导体层32和电路板1的连接更方便。例如，若内导体层32抵达电路板1时恰好沿内导体层32的径向顶抵于电路板1的微带线10(微带线10请参考图1，下同)，则无需先弯折内导体层32使得内导体层32和微带线10接触。因为内导体层32已和微带线10接触，直接就可将内导体层32焊接于微带线10，省去了调整内导体层32的形状或者位置使之和电路板1接触的工序。

如图6所示，可选地，第一衬板21包括多个凹槽210，各个凹槽210和各根电缆3一一对应设置，每根电缆3的第一绝缘层30沿其径向抵顶于对应的凹槽210，各个第一绝缘层30的形状和对应的凹槽210的形状相适配。第一绝缘层30可以沿第一绝缘层30的径向抵顶于对应的凹槽210。各个第一绝缘层30的形状和对应的凹槽210的形状相适配，可以是第一绝缘层30的周面形状和凹槽210的周面形状相同。例如，第一绝缘层30的周面为柱面，凹槽210的周面可以为局部柱面，则第一绝缘层30的周面半径和凹槽210的周面半径相同时就可以让第一绝缘层30的周面与凹槽210的周面相适配。各个第一绝缘层30的形状和对应的凹槽210的形状相适配，可以让第一绝缘层30上有更多的面积和基板2(基板2请参考图1，下同)接触，相比于第一绝缘层30直接放置于平面的基板上而言，前者可以增大耦合面积。

如图6所示，可选地，凹槽210呈局部圆柱状，各个凹槽210的半径与对应的第一绝缘层30的外径大致相同。局部圆柱状的凹槽210可以由平行于内管200(内管200请参考图5)的轴线的平面剖切一个圆柱面而形成。凹槽210呈局部圆柱状，各个凹槽210的半径与对应的第一绝缘层30的外径大致相同，这样第一绝缘层30就可以充分与凹槽210接触。各个凹槽210可以互相平行设置。

如图6所示，可选地，每个凹槽210对应于两个间开的套管20设置，每个凹槽210位于对应的两个间开的套管20之间，每根电缆3穿设于对应的凹槽210及对应的两个间开的套管20。每根电缆3穿设于对应的凹槽210及对应的两个间开的套管20，相比于电缆3穿过单个的较长的套管而言，可以让电缆3的线头更方便地穿出。具体而言，在电缆3的第一绝缘层30和套管20为过盈配合时，电缆3不易穿过套管20。采用两个短套管20间开设置而不采用较长的单个套管，会由于电缆3和短套管20的第一绝缘层30配合长度较短，因而可以让电缆3的线头更容易从套管20中穿出。而且在电缆3的线头穿出两个间开的套管20中的一个套管20时，可以在两个间开的套管20之间的空间施力牵拉电缆3来协助电缆3穿线(例如，可以用手指在两个间开的套管20之间的空间处捏住电缆3的线头以牵拉电缆3)。

如图6所示，可选地，每个凹槽210和对应的两个间开的套管20同轴设置，每个凹槽210连通对应的两个间开的套管20，每个凹槽210的半径和对应的套管20的内径大致相同。每个凹槽210的半径可以和对应的同轴设置的两个间开的套管20的半径相同。每个凹槽210连通对应的两个间开的套管20，每个凹槽210的半径和对应的套管20的内径大致相同，可以让每个凹槽210为穿设于两个间开的套管20的电缆3导向，方便电缆3先后穿过两个间开的套管20而不发生偏离。即电缆3穿过两个间开的套管20中的其中一个套管20后，可以沿两个套管20中间的凹槽210继续前进至两个间开的套管20中的剩余那个套管20。

如图7所示，可选地，电路板1包括接地层11和第二绝缘层12，接地层11、第二绝缘层12和第二衬板22依次抵接设置。第二绝缘层12可以是设置于电路板1的底部的绝缘绿油层。接地层11可以是金属地，例如接地层11可以为铜质材料构成。接地层11、第二绝缘层12和第二衬板22依次抵接设置也可以形成电容，让电路板1上的电磁波可以通过电容效应传输到第二衬板22上。

如图8所示，可选地，在另一实施例中，第一衬板21和第二衬板22为可拆卸的连接。例如，第一衬板21和第二衬板22可以通过螺接或卡接的方式可拆卸连接。第一衬板21和第二衬板22为可拆卸地连接，相比于多个电缆3(电缆3请参考图1，下同)设置于整块的大面积的衬板而言，在电缆3的数量发生变化时(例如移相器设备升级需要变更电缆3的数量时)，只需要更换面积较小的对应的第一衬板21，而无需更换面积较大的整块衬板，从而可以降低衬板的更换成本。

以上对本申请实施例所提供的移相器进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有所改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制，凡依据本申请的精神与技术思想所做的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (16)

1.一种移相器，其特征在于，包括：

多根电缆，所述多根电缆中的每根电缆包括：

第一绝缘层；

外导体层，所述第一绝缘层套设于所述外导体层；及

内导体层，所述外导体层和所述内导体层互相间开设置；

电路板，其和各个所述内导体层电性连接；以及

基板，其包括多个接地用的套管，所述电路板设置于所述基板，每根所述电缆的至少一部分穿设于所述多个套管中的至少一个套管，每根所述电缆的所述第一绝缘层位于所述外导体层与对应的所述套管之间并在所述外导体层与对应的所述套管之间形成电性耦合。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，每根所述电缆对应于两个间开的所述套管设置。

3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，各个所述套管和对应的所述第一绝缘层的配合关系为过渡配合。

4.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，每根所述电缆的所述外导体层与对应的所述套管之间形成电容性耦合，所述第一绝缘层的厚度d满足以下关系式，

其中，A＝2πrL，r为所述套管的内径，L为所述套管的长度，f为所述外导体层、所述第一绝缘层与对应的所述套管形成的电容的工作频率，ε_r为所述第一绝缘层的相对介电常数，ε₀为绝对介电常数。

5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述基板还包括第一衬板和第二衬板，各个所述套管设置于所述第一衬板，所述第一衬板和所述第二衬板连接。

6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板的数量为多个，各个所述第一衬板上设置有多根所述电缆和多个所述套管。

7.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板和所述第二衬板为可拆卸的连接。

8.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述套管包括内管，所述内管套设于对应的所述第一绝缘层，所述内管的一部分被配置为低于所述第一衬板以使得所述内导体层沿所述内导体层的径向顶抵于所述电路板。

9.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述内管为设置于所述套管的内侧壁的金属层；或，所述内管为所述套管的内侧壁，所述套管整体为金属材料制成。

10.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述第一绝缘层、所述内管和所述内导体层同轴设置。

11.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述第一衬板包括多个凹槽，各个所述凹槽和各根所述电缆一一对应设置，每根所述电缆的所述第一绝缘层沿其径向抵顶于对应的所述凹槽，各个所述第一绝缘层的形状和对应的所述凹槽的形状相适配。

12.根据权利要求11所述的移相器，其特征在于，每个所述凹槽对应于两个间开的所述套管设置，每个凹槽位于对应的两个间开的所述套管之间，每根所述电缆穿设于对应的所述凹槽及对应的两个间开的所述套管。

13.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述电路板包括接地层和第二绝缘层，所述接地层、所述第二绝缘层和所述第二衬板依次抵接设置。

14.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器还包括移相组件，所述电路板设置有多个微带线，所述移相组件设置于所述电路板上并电性连接所述多个微带线，所述多个微带线中的每个微带线和对应的所述电缆的所述内导体层连接。

15.根据权利要求14所述的移相器，其特征在于，所述电缆还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层位于所述外导体层和所述内导体层之间，所述内导体层自所述第三绝缘层朝所述电路板向外延伸形成内导体层露出段，所述内导体层露出段连接所述微带线；所述第三绝缘层自所述外导体层朝所述电路板向外延伸形成第三绝缘层露出段，所述第三绝缘层露出段抵顶于所述电路板。

16.根据权利要求15所述的移相器，其特征在于，所述外导体层自所述第一绝缘层朝所述电路板向外延伸形成外导体层露出段，所述外导体层露出段与所述电路板彼此间开；所述第一绝缘层自对应的所述套管朝所述电路板向外延伸形成第一绝缘层露出段，所述第一绝缘层露出段与所述电路板彼此间开。