CN213878417U - 电路板组件、玻璃钢天线及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线技术领域，提供一种电路板组件、玻璃钢天线及电子设备，电路板组件包括电路板和设于电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部依次电性连接，接地部靠近于馈电连接部并与馈电连接部相间隔设置，馈电连接部用于与连接电缆的内导体电性连接，接地部用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，电路板组件还包括设于电路板上的耦合振子和耦合接地板，耦合振子与馈电连接部电性连接，耦合接地板与接地部电性连接。实现了在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。

Description

电路板组件、玻璃钢天线及电子设备

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种电路板组件、玻璃钢天线及电子设备。

背景技术

在一些较为复杂的通信模块系统应用中，例如4G(第四代移动通信)TDD(时分双工，Time Division Duplexing)和FDD(频分双工，Frequency Division Duplexing)制式高频段的一些较为复杂的通信模块系统应用中，系统需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的进行阻抗匹配网络的设计，但阻抗匹配网络额外地增加了电子系统的馈线设计，增大了射频系统的面积，同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足低功耗的系统设计要求，因此天线小型化的技术成了当代通信模块集成系统设备上主要的技术之一。

但是，现有技术中，难以在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种电路板组件，以解决现有技术中难以在电子设备内实现小型化天线应用的同时提供较好的电性能指标的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板组件，应用于天线上，天线包括具有内导体和外导体的连接电缆，所述电路板组件包括电路板和设于所述电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部依次电性连接，所述接地部靠近于所述馈电连接部并与所述馈电连接部相间隔设置，所述馈电连接部用于与连接电缆的内导体电性连接，所述接地部用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，所述电路板组件还包括设于所述电路板上的耦合振子和耦合接地板，所述耦合振子与所述馈电连接部电性连接，所述耦合接地板与所述接地部电性连接。

在一个实施例中，所述电路板具有相对设置的正面和背面，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部、所述耦合振子、所述接地部均设置于所述电路板的正面，所述耦合接地板设置于所述电路板的背面，所述电路板组件还包括穿设于所述接地部、所述电路板和所述耦合接地板的沉铜孔，所述接地部通过所述沉铜孔与所述耦合接地板电性连接。

在一个实施例中，所述电路板的长度为73.5mm～98.7mm，所述电路板的宽度为13.6mm～16.8mm，所述电路板的厚度为0.6mm～1.2mm；所述电路板为双面覆铜板，所述双面覆铜板的介电常数为2.2。

在一个实施例中，所述耦合振子和所述辐射振子的长度均为5/8λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长。

在一个实施例中，所述阻抗匹配器的长度为4.56mm～6.86mm，所述阻抗匹配器的宽度为3.52mm～6.65mm。

在一个实施例中，所述移相器为螺旋线式结构，所述移相器的展开长度为1/2λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长，所述移相器的移相量为180°；所述移相器的螺旋直径为4.86mm～6.54mm，所述移相器的螺距为2.35mm～4.57mm，所述移相器的螺旋圈数为四圈。

在一个实施例中，所述耦合振子为H形结构耦合振子。

在一个实施例中，所述耦合接地板包括：主板段，所述主板段与所述接地部电性连接，所述主板段具有凹槽结构；条形段，所述条形段的一端延伸至所述凹槽结构中并连接于所述主板段；以及U形段，所述U形段连接于所述条形段的另一端。

本实用新型的另一个目的在于提供一种玻璃钢天线，所述玻璃钢天线包括：外罩，所述外罩具有容置空腔和接头；上述任一实施例所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空腔中；以及连接电缆，所述连接电缆设置于所述容置空腔中，所述连接电缆具有内导体和设于所述内导体外围的外导体，所述连接电缆一端的所述内导体电性连接于所述电路板组件的馈电连接部，所述连接电缆一端的所述外导体电性连接于所述电路板组件的接地部，所述连接电缆的另一端电性连接于所述接头。

本实用新型的又一个目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一实施例所述的电路板组件或上述的玻璃钢天线。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型实施例提供的电路板组件，通过设置电路板和设于电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，且辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部依次电性连接，接地部靠近于馈电连接部并与馈电连接部相间隔设置，同时通过设置设于电路板上的耦合振子和耦合接地板，且耦合振子与馈电连接部电性连接，耦合接地板与接地部电性连接，使得耦合振子和耦合接地板与辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部之间协同配合，利于耦合谐振，可使应用电路板组件的天线阻抗更加匹配，并具有更低的驻波比，从而获得较好的电性能参数；并且，通过上述电路板组件的设置，可省去阻抗匹配网络的复杂设计，保证其小型化，使其能够应用在尺寸受限的收发信机设备等电子设备中并与收发信机设备内的连接端匹配。从而实现了在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板组件(电路板处于正面)的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电路板组件(电路板处于背面)的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的移相器的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的玻璃钢天线的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的连接电缆的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的玻璃钢帽的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的玻璃钢帽的剖视结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的玻璃钢罩的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的接头的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的铝套的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的玻璃钢天线实测的驻波图；

图12为本实用新型实施例提供的玻璃钢天线在2500MHz测试的方向图；

图13为本实用新型实施例提供的玻璃钢天线在2600MHz测试的方向图；

图14为本实用新型实施例提供的玻璃钢天线在2700MHz测试的方向图。

其中，图中各附图标记：

100、电路板组件；10、电路板；101、正面；102、背面；20、辐射振子；30、移相器；40、阻抗匹配器；50、馈电连接部；501、传输线；60、接地部；61、主体段；62、接地段；70、耦合振子；80、耦合接地板；90、沉铜孔；81、主板段；82、条形段；83、U形段；1000、玻璃钢天线；200、外罩；240、玻璃钢帽；230、玻璃钢罩；220、铝套；210、接头；300、连接电缆；301、内导体；302、外导体。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种电路板组件100，应用于天线上，例如可应用于玻璃钢天线、贴片天线等天线上，但不限于此；天线包括连接电缆，连接电缆也可为射频连接器，用于实现电路板组件100与收发信机设备等电子设备之间的连接，连接电缆包括内导体、设于内导体外围的介质层、设于介质层外围的外导体，内导体即为连接电缆的芯线，外导体即为连接电缆的屏蔽层，图5即示例性地示出了连接电缆300、内导体301、外导体302；其中：

电路板组件100包括电路板10和设于电路板10上的辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60，辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50依次电性连接，具体地，辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60可以沿电路板10的长度方向依次设置，电路板10上设有传输线501，传输线501可为馈电连接部50的一部分，馈电连接部50通过传输线501与阻抗匹配器40的一端电性连接，阻抗匹配器40的另一端与移相器30的一端电性连接，移相器30的另一端与辐射振子20电性连接，接地部60靠近于馈电连接部50并与馈电连接部50相间隔设置，馈电连接部50用于与连接电缆的内导体电性连接，接地部60用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，电路板组件100还包括设于电路板10上的耦合振子70和耦合接地板80，耦合振子70与馈电连接部50电性连接，耦合接地板80与接地部60电性连接。对于本领域技术人员而言，其可以理解，电路板10、辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60、耦合振子70和耦合接地板80可以采用现有技术中的产品结构或对现有技术中的产品结构进行变形后的结构，在此不作限制。

本申请实施例提供的电路板组件100，通过设置电路板10和设于电路板10上的辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60，且辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50依次电性连接，接地部60靠近于馈电连接部50并与馈电连接部50相间隔设置，同时通过设置设于电路板10上的耦合振子70和耦合接地板80，且耦合振子70与馈电连接部50电性连接，耦合接地板80与接地部60电性连接，使得耦合振子70和耦合接地板80与辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60之间协同配合，利于耦合谐振，可使应用电路板组件100的天线阻抗更加匹配，并具有更低的驻波比，从而获得较好的电性能参数；并且，通过上述电路板组件100的设置，可省去阻抗匹配网络的复杂设计，保证其小型化，使其能够应用在尺寸受限的收发信机设备等电子设备中并与收发信机设备内的连接端匹配，且天线辐射面积利用率高，抗干扰能力强，整体结构简单。从而实现了在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。

在一个实施例中，请参阅图1和图2，电路板10具有相对设置的正面101和背面102，辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、耦合振子70、接地部60均设置于电路板10的正面101上，耦合接地板80设置于电路板10的背面102上，电路板组件100还包括穿设于接地部60、电路板10和耦合接地板80的沉铜孔90，接地部60通过沉铜孔90与耦合接地板80电性连接。如此设置，可充分利用电路板10的面积，利于减小空间的占用，从而利于进一步减小天线的尺寸。

在一个实施例中，电路板10的长度为73.5mm～98.7mm，例如可以是73.5mm、75.6mm、83.2mm、88.4mm、92.5mm、98.7mm等，但不限于此，电路板10的宽度为13.6mm～16.8mm，例如可以是13.6mm、14.5mm、15.1mm、15.9mm、16.8mm等，但不限于此，电路板10的厚度为0.6mm～1.2mm，例如可以是0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.1mm、1.2mm等，但不限于此。如此设置，电路板10的长度、宽度及厚度在上述范围内，可使得在保证具有较好的电性能指标的情况下，电路板10具有较小的尺寸，利于天线的小型化。

具体地，电路板10为双面覆铜板，双面覆铜板的介电常数为2.2，双面覆铜板可以是高频双面覆铜板，例如采用材料为F4BM-2的双面覆铜板，但不限于此，还可以采用现有其他材料的双面覆铜板。进一步地，辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60、耦合振子70和耦合接地板80均以微带线印制在双面覆铜板上。

进一步地，在一个实施例中，耦合振子70和辐射振子20的长度均为5/8λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长。

进一步地，在一个实施例中，阻抗匹配器40的长度为4.56mm～6.86mm，例如可以是4.56mm、4.68mm、5.11mm、5.76mm、6.52mm、6.86mm等，但不限于此，阻抗匹配器40的宽度为3.52mm～6.65mm，例如可以是3.52mm、3.98mm、4.55mm、5.13mm、6.22mm、6.65mm等，但不限于此。如此设置，既利于阻抗匹配器40具有较小尺寸并与电路板10相适配而设置于其上，且可保证其与其他部件之间配合而具有较好的电性能。

在一个实施例中，请参阅图1和图3，移相器30为螺旋线式结构移相器，移相器30的展开长度为半波长，即1/2λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长，移相器30的移相量为180°；如此设置，可使得耦合振子70和辐射振子20的垂直单元电流保持同相，增强了天线的方向性，提高了天线的增益。进一步地，辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40可以一体化相连，利于提高其工作性能。

进一步地，在一个实施例中，请参阅图3，移相器30的螺旋直径为D，D的取值范围为4.86mm～6.54mm，例如可以是4.86mm、5.11mm、5.35mm、5.53mm、5.94mm、6.21mm、6.43mm、6.54mm等，但不限于此，移相器30的螺距为S，S的取值范围为2.35mm～4.57mm，例如可以是2.35mm、2.66mm、3.05mm、3.22mm、3.59mm、3.88mm、4.21mm、4.38mm、4.57mm等，但不限于此；如此设置，可在保证移相器30的工作性能的情况下具有较小的尺寸。进一步地，移相器30的螺旋圈数为四圈，但不限于此，可选地，移相器30的螺旋圈数还可以为两圈、三圈、五圈等。

在一个实施例中，请参阅图1，耦合振子70为H形结构耦合振子，如此设置，通过设置耦合振子70的形状为H形，可在有效的体积和空间条件下达到较好的电性能指标，以弥补在有限的空间内长度难以设置较长的不足，可增加带宽，且更加利于耦合谐振以使阻抗更加匹配，降低驻波比。具体地，耦合振子70包括两个子耦合振子，两个子耦合振子分别电性连接于馈电连接部50的两侧，从而形成H形结构耦合振子。

在一个实施例中，请参阅图2，耦合接地板80包括主板段81、条形段82、U形段83，主板段81与接地部60电性连接，主板段81具有凹槽结构，条形段82的一端延伸至凹槽结构中并连接于主板段81，U形段83连接于条形段82的另一端，U形段83的开口朝向背离于主板段81，主板段81、条形段82、U形段83可以一体成型设置。如此设置，通过将耦合接地板80设置成多段相连的弯曲形状，可弥补在有限的空间内长度难以设置较长的不足，能够在有效的体积和空间条件下达到较好的电性能指标，可增加带宽，且更加利于耦合谐振以使阻抗更加匹配，降低驻波比。进一步地，沉铜孔90穿设于接地部60、电路板10和主板段81，主板段81通过沉铜孔90与接地部60电性连接。

在一个实施例中，请参阅图1，接地部60包括主体段61和连接于主体段61的接地段62，主体段61和接地段62可以为一体成型设置，接地段62位于主体段61和馈电连接部50之间，接地段62靠近于馈电连接部50并与馈电连接部50相间隔设置，接地段62用于与连接电缆的外导体电性连接。进一步地，沉铜孔90穿设于主体段61、电路板10和主板段81，主板段81通过沉铜孔90与主体段61电性连接；进一步地，接地段62延伸至两个子耦合振子之间。

由以上可知，本申请实施例提供的电路板组件100，通过设置电路板10和设于电路板10上的辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60，同时通过设置耦合振子70和耦合接地板80，且耦合振子70与馈电连接部50电性连接，耦合接地板80与接地部60电性连接，使得耦合振子70和耦合接地板80与辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、馈电连接部50、接地部60之间协同配合，利于耦合谐振，可使应用电路板组件100的天线阻抗更加匹配，并具有更低的驻波比，从而获得较好的电性能参数；并且，通过上述电路板组件100的设置，可省去阻抗匹配网络的复杂设计，保证其小型化，使其能够应用在尺寸受限的收发信机设备等电子设备中并与收发信机设备内的连接端匹配，且天线辐射面积利用率高，抗干扰能力强，整体结构简单。从而实现了在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。

并且，结合上述各实施例，电路板组件100通过利用介质微带技术、阻抗匹配技术、移相器技术、宽频带技术和耦合谐振技术，将辐射振子20、移相器30、阻抗匹配器40、接地部60、耦合振子70、耦合接地板80的微带传输线设计成不规则形状，改变振子的形状，并改变移相器30和阻抗匹配器40的大小及形状，可使天线应用于4G的TDD和FDD制式高频段(2500MHz～2700MHz)，并获得较好的电性能参数。

请参阅图4至图10，本申请实施例还提供一种玻璃钢天线1000，应用于收发信机设备等电子设备，玻璃钢天线1000包括外罩200、连接电缆300以及上述实施例的电路板组件100，其中：

外罩200为连接电缆300和电路板组件100提供安装及支撑。外罩200包括玻璃钢帽240、玻璃钢罩230、铝套220及接头210，玻璃钢罩230具有容置空腔，玻璃钢帽240设于玻璃钢罩230的一端，铝套220的一端连接于玻璃钢罩230的另一端，接头210连接于铝套220的另一端。铝套220的安装可增大玻璃钢天线的接地面，改变天线的感抗和容抗。具体地，铝套220的外径为22.6mm～24.8mm，例如可以为22.6mm、23.1mm、23.9mm、24.8mm等，但不限于此，铝套220的高度为23.7mm～26.4mm，例如可以为23.7mm、24.5mm、25.3mm、26.4mm等，但不限于此。铝套220采用的材料为铝合金。

电路板组件100设置于容置空腔中，可以固定连接于容置空腔中，也可以是可拆卸地设置于容置空腔中，利于安装及拆卸。电路板组件100的辐射振子20可以位于容置空腔中靠近于玻璃钢帽240的一端。

连接电缆300设置于容置空腔中，连接电缆300包括内导体301、设于内导体301外围的介质层、设于介质层外围的外导体302，内导体301即为连接电缆300的芯线，外导体302即为连接电缆300的屏蔽层，连接电缆300一端的内导体301电性连接例如电性焊接于电路板组件100的馈电连接部50，连接电缆300一端的外导体302电性连接例如电性焊接于电路板组件100的接地部60，连接电缆300的另一端电性连接例如电性焊接于接头210。具体地，连接电缆300可以采用50Ω镀锡电缆馈电而成，镀锡电缆芯线的外径为0.35mm～0.73mm，例如可以是0.35mm、0.42mm、0.53mm、0.65mm、0.73mm等，但不限于此，连接电缆300的介质层的外径为1.62mm～2.07mm，例如可以是1.62mm、1.77mm、1.85mm、1.96mm、2.07mm，但不限于此，连接电缆300的屏蔽层的外径为1.85mm～2.23mm，例如可以是1.85mm、1.94mm、2.05mm、2.17mm、2.23mm，但不限于此。

本申请实施例提供的玻璃钢天线1000，采用上述实施例的电路板组件100，可应用于4G网络，最后经仪器的检测验证，涉及频率范围包含了4G(第四代移动通信系统)TDD和FDD制式高频段(2500MHz～2700MHz)。在玻璃钢天线和收发信机设备的配套测试中，驻波比在1.35以下，如图11所示。在天线方向图的测试中，2500MHz～2700MHz增益达5.5dBi，且水平面方向图的不圆度在±1dB之内，如图12至图14所示。

由以上可知，本申请实施例提供的玻璃钢天线1000，体积较小，重量较轻，安装方便，结构简单，成本低廉，生产制作简单，易于规模生产，且性能指标优良，阻抗匹配好，驻波比低，能与收发信机设备内的连接端匹配并能提供较好的辐射性能参数。

本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例的电路板组件100或上述的玻璃钢天线1000。其中，电子设备可以是通信模块集成系统设备、收发信机设备等，但不限于此。

本申请实施例提供的电子设备，由于采用了上述的电路板组件100或玻璃钢天线1000，因而其同样具有上述实施例中电路板组件100或玻璃钢天线1000的技术方案所带来的技术效果，在此不再赘述。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，应用于天线上，天线包括具有内导体和外导体的连接电缆，其特征在于：所述电路板组件包括电路板和设于所述电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部依次电性连接，所述接地部靠近于所述馈电连接部并与所述馈电连接部相间隔设置，所述馈电连接部用于与连接电缆的内导体电性连接，所述接地部用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，所述电路板组件还包括设于所述电路板上的耦合振子和耦合接地板，所述耦合振子与所述馈电连接部电性连接，所述耦合接地板与所述接地部电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板具有相对设置的正面和背面，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部、所述耦合振子、所述接地部均设置于所述电路板的正面，所述耦合接地板设置于所述电路板的背面，所述电路板组件还包括穿设于所述接地部、所述电路板和所述耦合接地板的沉铜孔，所述接地部通过所述沉铜孔与所述耦合接地板电性连接。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板的长度为73.5mm～98.7mm，所述电路板的宽度为13.6mm～16.8mm，所述电路板的厚度为0.6mm～1.2mm；所述电路板为双面覆铜板，所述双面覆铜板的介电常数为2.2。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述耦合振子和所述辐射振子的长度均为5/8λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述阻抗匹配器的长度为4.56mm～6.86mm，所述阻抗匹配器的宽度为3.52mm～6.65mm。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述移相器为螺旋线式结构移相器，所述移相器的展开长度为1/2λ₀，其中，λ₀为中心频点的空间自由波长，所述移相器的移相量为180°；所述移相器的螺旋直径为4.86mm～6.54mm，所述移相器的螺距为2.35mm～4.57mm，所述移相器的螺旋圈数为四圈。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板组件，其特征在于：所述耦合振子为H形结构耦合振子。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述耦合接地板包括：

主板段，所述主板段与所述接地部电性连接，所述主板段具有凹槽结构；

条形段，所述条形段的一端延伸至所述凹槽结构中并连接于所述主板段；以及

U形段，所述U形段连接于所述条形段的另一端。

9.一种玻璃钢天线，其特征在于，所述玻璃钢天线包括：

外罩，所述外罩具有容置空腔和接头；

如权利要求1至8任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空腔中；以及

连接电缆，所述连接电缆设置于所述容置空腔中，所述连接电缆具有内导体和设于所述内导体外围的外导体，所述连接电缆一端的所述内导体电性连接于所述电路板组件的馈电连接部，所述连接电缆一端的所述外导体电性连接于所述电路板组件的接地部，所述连接电缆的另一端电性连接于所述接头。

10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括如权利要求1至8任一项所述的电路板组件或如权利要求9所述的玻璃钢天线。

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