CN220895527U - 一种应用在led芯片封装的慢注塑系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，公开了一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部，支撑部上方安装有搅拌部，搅拌部用于将PMDS聚合物材料搅拌均匀，搅拌部下方设置有输送部，输送部底部连接有注塑管，输送部用于将搅拌均匀的PMDS聚合物材料输送到注塑管中，支撑部上安装有驱动部，驱动部用于驱动注塑管移动。本实用新型的分流管为硬质分流管，不易产生形变，从而避免分流管的形态不同对管内PMDS聚合物材料的流速产生影响，同时，分流管倾斜向下设置，便于管内PMDS聚合物材料流出，防止长时间使用后PMDS聚合物材料在管内固化堆积影响PMDS聚合物材料的流动，进而影响注塑效果。

Description

一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，尤其涉及一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统。

背景技术

随着经济社会的发展，节约能源成为人类必须面对的课题。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。

现有技术为中国专利公开号为CN 208978124 U，实用新型的名称为一种软质芯片注塑系统，该系统包括支撑板，支撑板顶部固定连接有两个支撑杆，支撑杆顶端固定连接有支撑块，两个支撑块之间固定连接共有混料桶，混料桶顶部中央安装有电机，电机输出端转动连接有搅拌轴，搅拌轴上部外壁固定连接有搅拌杆，搅拌轴下部外壁分别固定连接有第一搅拌块与第二搅拌块，第一连接杆与第二连接杆底端均分别固定连接有第一搅拌块与第二搅拌块，混料桶底部固定连接有两个连接管，两个连接管底端固定连接有同一个固定管，固定管上安装有阀门，支撑板顶部两侧均安装有气缸，气缸输出端活动连接有连接轴，连接轴底端设有固定座，两个固定座底部固定连接有同一个升降板，升降板上固定连接有若干个注塑管，注塑管底端固定连接有注塑胶头，注塑胶头顶端固定连接有分流管。现在采用的分流管为软体材质制成，在注塑过程中，多组分流管所处状态不同，导致PDMS聚合物材料在分流管中的流速不同，使得各组注塑管对芯片进行封装时注入的PMDS聚合物材料量不同，影响注塑效果，易造成PMDS聚合物材料浪费，芯片封装不完全等问题。

实用新型内容

为解决分流管状态不同导致注入不同注塑管的PMDS聚合物材料量不同会影响注塑效果的技术问题，本实用新型提供一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统。

本实用新型采用以下技术方案实现：一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部，支撑部上方安装有搅拌部，搅拌部用于将PMDS聚合物材料搅拌均匀，从而提高注塑效果，搅拌部下方设置有输送部，输送部底部连接有注塑管，输送部用于将搅拌均匀的PMDS聚合物材料输送到注塑管中，支撑部上安装有驱动部，驱动部用于驱动注塑管移动，以便注塑管对LED芯片进行注塑封装；

输送部包括壳体，壳体外圈固定安装有多组完全相同的硬质分流管，分流管与壳体内腔连通，以避免PMDS聚合物材料流经分流管导致分流管产生较大形变，从而影响PMDS聚合物材料在分流管中的流速，进而导致从各组分流管流入注塑管的PMDS聚合物材料量不同，影响注塑效果。

作为本实用新型的进一步优化方案，多组分流管与壳体的接口在同一高度处，各接口处的液压相同，使得PMDS聚合物材料从壳体流入到各组分流管的初速度相同，各分流管内PMDS聚合物材料的流速相同。

作为本实用新型的进一步优化方案，分流管倾斜向下设置，以便于分流管内液体的流出，避免长时间使用后PMDS聚合物材料易在分流管内固化堆积，堵塞分流管，从而影响PMDS聚合物材料在分流管内的流速。

作为本实用新型的进一步优化方案，驱动部包括气缸和连接板，气缸固定安装在支撑部上，气缸底部的输出端与连接板固定连接，注塑管固定套接在连接板上，且注塑管的管口在同一高度处，注塑管安装在分流管底部，连接板可以限制注塑管的位置，防止注塑过程中注塑管晃动从而影响注塑效果。

作为本实用新型的进一步优化方案，支撑部顶部贯穿有通孔，壳体与通孔内壁滑动连接，在驱动部驱动注塑管移动的过程中，通孔起引导壳体移动的作用。

作为本实用新型的进一步优化方案，输送部还包括螺杆、止逆环、丝杆和伺服电机，壳体内腔包括A腔和B腔，A腔位于B腔下方，螺杆安装在A腔内，止逆环安装在A腔内，止逆环外圈与壳体内壁贴合，且止逆环与壳体的内壁滑动连接，止逆环位于螺杆的底部，螺杆顶部开设有螺纹孔，丝杆安装在B腔内，且丝杆与螺纹孔螺纹套接，伺服电机固定安装在壳体上方，伺服电机伸入B腔的输出端与丝杆固定连接，伺服电机带动丝杆转动，从而带动螺杆上升或下降，螺杆上升时，螺杆带动止逆环上移，A腔上方的PMDS聚合物材料从螺杆与止逆环之间的缝隙流入A腔下方，螺杆下降时，螺杆带动止逆环下降，同时螺杆与止逆环组成封闭体系，止逆环将A腔下方的PMDS聚合物材料压入分流管中，可以通过控制伺服电机的转动速度调整螺杆和止逆环的移动速度，进而调整PMDS聚合物材料流入分流管的流量，从而控制注塑的速度，防止因注塑过快致使气泡、裂纹、飞边等缺陷。

作为本实用新型的进一步优化方案，壳体的形状为圆柱形，螺杆外圈与壳体内壁贴合，以便于螺杆下降未带动止逆环下移时，可以将止逆环上方的部分PMDS聚合物材料压入止逆环下方，螺杆带动止逆环下移时，可以将更多的PMDS聚合物材料压入分流管中。

作为本实用新型的进一步优化方案，搅拌部包括搅拌箱、支腿、旋转轴、搅拌杆和直流电机，支腿固定安装在支撑部上，搅拌箱固定安装在支腿上，直流电机固定安装在搅拌箱顶部，直流电机伸入搅拌箱的输出端固定连接有旋转轴，旋转轴外圈固定连接有多组搅拌杆，直流电机带动旋转轴转动，从而带动搅拌杆搅拌PMDS聚合物材料，使PMDS聚合物材料更加均匀，提高注塑效果。

作为本实用新型的进一步优化方案，壳体外圈固定连接有连接管一，连接管一与A腔连通，搅拌箱底部固定连接有连接管二，连接管二与搅拌箱内腔连通，连接管一与连接管二通过软管连通，软管的两端分别固定套接在连接管一和连接管二上，防止PMDS聚合物材料漏出。

作为本实用新型的进一步优化方案，连接管二上安装有液压泵，用于将搅拌箱内搅拌均匀的PMDS聚合物材料泵入软管内，从而PMDS聚合物材料流经连接管一进入壳体的A腔。

作为本实用新型的进一步优化方案，在设计的液压回路中，将Y型换向阀进行改进，由单一的电磁铁驱动改为伺服电机驱动阀芯，再辅以蓄能器，系统内的流量反馈传感器将实时流量输出精准反馈出来，伺服阀将反馈结果进行高频补偿，在高频开合动作中，将输出流量无限耦合成一条直线，从而达到精准注塑控制。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1．本实用新型的分流管为硬质分流管，不易产生形变，从而避免分流管的形态不同对管内PMDS聚合物材料的流速产生影响，同时，分流管倾斜向下设置，便于管内PMDS聚合物材料流出，防止长时间使用后PMDS聚合物材料在管内固化堆积影响PMDS聚合物材料的流动，进而影响注塑效果。

2．本实用新型设置有液压泵、螺杆、止逆环、丝杆和伺服电机，液压泵将PMDS聚合物材料泵入壳体后，可以通过控制伺服电机的转动速度调整螺杆和止逆环的移动速度，进而调整PMDS聚合物材料流入分流管的流量，从而控制注塑的速度，防止因注塑过快致使气泡、裂纹、飞边等缺陷。

附图说明

图1为本实用新型提供的了一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统的主视图；

图2为本实用新型提供的了一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统的主视剖视图；

图3为本实用新型提供的了一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统中输送部和注胶管的俯视图；

图4为图2中A处放大的结构示意图；

图5为本实用新型提供的了一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统的液压原理图。

主要符号说明：

1、支撑部；2、搅拌部；3、输送部；4、注塑管；5、驱动部；6、支座；7、支撑板；8、壳体；9、分流管；10、气缸；11、连接板；12、通孔；13、螺杆；14、止逆环；15、丝杆；16、伺服电机；17、A腔；18、B腔；19、螺纹孔；20、搅拌箱；21、支腿；22、旋转轴；23、搅拌杆；24、直流电机；25、连接管一；26、连接管二；27、软管；28、喉箍；29、液压泵。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

实施例1：

请结合图1-3，本实施例的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，包括包括支撑部1，支撑部1上方安装有搅拌部2，搅拌部2用于将PMDS聚合物材料搅拌均匀，从而提高注塑效果，搅拌部2下方设置有输送部3，输送部3底部连接有注塑管4，输送部3用于将搅拌均匀的PMDS聚合物材料输送到注塑管4中，支撑部1上安装有驱动部5，驱动部5用于驱动注塑管4移动，以便注塑管4对LED芯片进行注塑封装。

在本实施例中，支撑部由两组支座6和一组支撑板7组成，两组支座6平行设置，支撑板7固定安装在两组支座6的顶部。

输送部3包括壳体8，壳体8外圈固定安装有多组完全相同的硬质分流管9，分流管9与壳体8内腔连通，以避免PMDS聚合物材料流经分流管9导致分流管9产生较大形变，从而影响PMDS聚合物材料在分流管9中的流速，进而导致从各组分流管9流入注塑管4的PMDS聚合物材料量不同，影响注塑效果。

在本事实例中，分流管9具有六组。

多组分流管9与壳体8的接口在同一高度处，各接口处的液压相同，使得PMDS聚合物材料从壳体8流入到各组分流管9的初速度相同，各分流管9内PMDS聚合物材料的流速相同。

分流管9倾斜向下设置，以便于分流管9内液体的流出，避免长时间使用后PMDS聚合物材料易在分流管9内固化堆积，堵塞分流管9，从而影响PMDS聚合物材料在分流管9内的流速。

驱动部5包括气缸10和连接板11，气缸10固定安装在支撑部1上，气缸10底部的输出端与连接板11固定连接，注塑管4固定套接在连接板11上，且注塑管4的管口在同一高度处，注塑管4安装在分流管9底部，连接板11可以限制注塑管4的位置，防止注塑过程中注塑管4晃动从而影响注塑效果。

在本实施例中，连接板11的形状为回字形，连接板11与壳体8固定套接，且连接板11位于支撑板7下方。

在本实施例中，气缸10具有两组，两组气缸10均固定安装在支撑板7顶部。

支撑部1顶部贯穿有通孔12，壳体8与通孔12内壁滑动连接，在驱动部5驱动注塑管4移动的过程中，通孔12起引导壳体8移动的作用。

在本实施例中，通孔12贯穿在支撑板7上。

本实施例提出了一种控制PMDS聚合物材料流入各注胶管的流量相同的方法：搅拌均匀的PMDS聚合物材料流入壳体8后，各分流管9与壳体8的接口处高度相同，各接口的液压相同，PMDS聚合物材料流入分流管9管口时的流速相同，各分流管9完全相同，且均为硬质材料，不易产生形变，各分流管9对管内PMDS聚合物材料流动的影响相同，PMDS聚合物材料在各分流管9内的流速相同，PMDS聚合物材料流入各注胶管4的量相同。

实施例2：

结合图2-4，本实施例在实施例1的基础上，进一步的改进在于：输送部3还包括螺杆13、止逆环14、丝杆15和伺服电机16，壳体8内腔包括A腔17和B腔18，A腔17位于B腔18下方，螺杆13安装在A腔17内，止逆环14安装在A腔17内，止逆环14外圈与壳体8内壁贴合，且止逆环14与壳体8的内壁滑动连接，止逆环14位于螺杆13的底部，螺杆13顶部开设有螺纹孔19，丝杆15安装在B腔18内，且丝杆15与螺纹孔19螺纹套接，伺服电机16固定安装在壳体8上方，伺服电机16伸入B腔18的输出端与丝杆15固定连接，伺服电机16带动丝杆15转动，从而带动螺杆13上升或下降，螺杆13上升时，螺杆13带动止逆环14上移，A腔17上方的PMDS聚合物材料从螺杆13与止逆环14之间的缝隙流入A腔17下方，螺杆13下降时，螺杆13带动止逆环14下降，同时螺杆13与止逆环14组成封闭体系，止逆环14将A腔17下方的PMDS聚合物材料压入分流管9中，可以通过控制伺服电机16的转动速度调整螺杆13和止逆环14的移动速度，进而调整PMDS聚合物材料流入分流管9的流量，从而控制注塑的速度，防止因注塑过快致使气泡、裂纹、飞边等缺陷。

壳体8的形状为圆柱形，螺杆13外圈与壳体8内壁贴合，螺杆13外圈与壳体8内壁贴合，以便于螺杆13下降未带动止逆环14下移时，可以将止逆环14上方的部分PMDS聚合物材料压入止逆环14下方，螺杆13带动止逆环14下移时，可以将更多的PMDS聚合物材料压入分流管9中。

搅拌部2包括搅拌箱20、支腿21、旋转轴22、搅拌杆23和直流电机24，支腿21固定安装在支撑部1上，搅拌箱20固定安装在支腿21上，直流电机24固定安装在搅拌箱20顶部，直流电机24伸入搅拌箱20的输出端固定连接有旋转轴22，旋转轴22外圈固定连接有多组搅拌杆23，直流电机24带动旋转轴22转动，从而带动搅拌杆23搅拌PMDS聚合物材料，使PMDS聚合物材料更加均匀，提高注塑效果。

壳体8外圈固定连接有连接管一25，连接管一25与A腔17连通，搅拌箱20底部固定连接有连接管二26，连接管二26与搅拌箱20内腔连通，连接管一25与连接管二26通过软管27连通，软管27的两端分别固定套接在连接管一25和连接管二26上，防止PMDS聚合物材料漏出。

在本实施例中，软管27的两端分别通过喉箍28固定套接在连接管一25和连接管二26上。

连接管二26上安装有液压泵29，用于将搅拌箱内搅拌均匀的PMDS聚合物材料泵入软管内，从而PMDS聚合物材料流经连接管一25进入壳体8的A腔17。

在设计的液压回路中，将Y型换向阀进行改进，由单一的电磁铁驱动改为伺服电机驱动阀芯，再辅以蓄能器，系统内的流量反馈传感器将实时流量输出精准反馈出来，伺服阀将反馈结果进行高频补偿，在高频开合动作中，将输出流量无限耦合成一条直线，从而达到精准注塑控制。

本实施例提出了一种控制注塑速度的方法：液压泵29将搅拌箱20内搅拌均匀的PMDS聚合物材料经由连接管二26、软管27和连接管一25泵入壳体8后，伺服电机16转动，带动丝杆15转动，从而带动螺杆13上升或下降，螺杆13上升时，螺杆13带动止逆环14上移，A腔17上方的PMDS聚合物材料顺着螺杆13的螺旋槽从螺杆13与止逆环14之间的缝隙流入A腔17下方，螺杆13下降时，螺杆13带动止逆环14下降，同时螺杆13与止逆环14组成封闭体系，止逆环14将A腔17下方的PMDS聚合物材料压入分流管9中，可以通过控制伺服电机16的转动速度调整螺杆13和止逆环14的移动速度，进而调整PMDS聚合物材料流入分流管9的流量，从而控制注塑的速度。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，包括支撑部（1），其特征在于：支撑部（1）上方安装有搅拌部（2），搅拌部（2）用于将PMDS聚合物材料搅拌均匀，搅拌部（2）下方设置有输送部（3），输送部（3）底部连接有注塑管（4），输送部（3）用于将搅拌均匀的PMDS聚合物材料输送到注塑管（4）中，支撑部（1）上安装有驱动部（5），驱动部（5）用于驱动注塑管（4）移动；

输送部（3）包括壳体（8），壳体（8）外圈固定安装有多组完全相同的硬质分流管（9），分流管（9）与壳体（8）内腔连通。

2.如权利要求1所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：多组分流管（9）与壳体（8）的接口在同一高度处。

3.如权利要求2所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：分流管（9）倾斜向下设置。

4.如权利要求3所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：驱动部（5）包括气缸（10）和连接板（11），气缸（10）固定安装在支撑部（1）上，气缸（10）底部的输出端与连接板（11）固定连接，注塑管（4）固定套接在连接板（11）上，且注塑管（4）的管口在同一高度处，注塑管（4）安装在分流管（9）底部。

5.如权利要求4所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：支撑部（1）顶部贯穿有通孔（12），壳体（8）与通孔（12）内壁滑动连接。

6.如权利要求1所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：输送部（3）还包括螺杆（13）、止逆环（14）、丝杆（15）和伺服电机（16），壳体（8）内腔包括A腔（17）和B腔（18），A腔（17）位于B腔（18）下方，螺杆（13）安装在A腔（17）内，止逆环（14）安装在A腔（17）内，止逆环（14）外圈与壳体（8）内壁贴合，且止逆环（14）与壳体（8）的内壁滑动连接，止逆环（14）位于螺杆（13）的底部，螺杆（13）顶部开设有螺纹孔（19），丝杆（15）安装在B腔（18）内，且丝杆（15）与螺纹孔（19）螺纹套接，伺服电机（16）固定安装在壳体（8）上方，伺服电机（16）伸入B腔（18）的输出端与丝杆（15）固定连接。

7.如权利要求6所述的一种应用在LED芯片封装的慢注塑系统，其特征在于：壳体（8）的形状为圆柱形，螺杆（13）外圈与壳体（8）内壁贴合。