CN220895513U - 一种光感传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种光感传感器封装结构，包括：基板，所述基板的内部设有接地组件，所述基板的第一表面设有缺口，所述缺口沿所述基板的外周延伸设置，以在所述基板上形成第二表面且暴露出所述基板内的接地组件；塑封壳，设在所述基板的所述第一表面上，所述塑封壳与所述基板之间形成用于安装光感传感器组件的安装空间；电磁屏蔽壳，覆盖在所述塑封壳上，所述电磁屏蔽壳的底部抵接在所述第二表面上且与所述接地组件电连接；所述电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在所述壳体的内壁及底壁上的电磁屏蔽层。本实用新型可简化制作流程，制作方便，且减小封装结构的整体尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种光感传感器封装结构。
背景技术
广泛应用于工业自动化领域的光感传感器，一般由投光器、受光器、积体电路、输出电路等组成，属于弱电检测感测器。它容易受到强电设备的电磁干扰，工作时，引起电磁辐射，形成电磁干扰。当动作频率较高、多个传感器相距较近时，仪器仪表、汇流排系统、电脑等弱电设备会受到强烈的干扰，传感器本身也会受到强烈的干扰，此时，电磁相容问题显得更突出。电磁相容设计的目的，一是使传感器本身在电磁环境中能正常工作，避免出现误动作，二是避免传感器成为电磁干扰源。目前，现有的传感器封装结构一般采用电磁屏蔽膜与接地组件连接来实现电磁干扰屏蔽，将电磁屏蔽膜直接喷镀在塑封层上，以塑封层作为电磁屏蔽膜的载体，但是，现有塑封层一般预先注塑成型在基板上，而在已经成型的塑封层上增设电磁屏蔽膜，需进行多次喷镀，制作不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光感传感器封装结构，以解决现有封装结构中，以塑封层作为电磁屏蔽膜的载体，需进行多次喷镀，制作不便的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型所述光感传感器封装结构，包括：
基板，所述基板的内部设有接地组件，所述基板的第一表面设有缺口，所述缺口沿所述基板的外周延伸设置，以在所述基板上形成第二表面且暴露出所述基板内的接地组件；
塑封壳，设在所述基板的所述第一表面上，所述塑封壳与所述基板之间形成用于安装光感传感器组件的安装空间；
电磁屏蔽壳，覆盖在所述塑封壳上，所述电磁屏蔽壳的底部抵接在所述第二表面上且与所述接地组件电连接；所述电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在所述壳体的内壁及底壁上的电磁屏蔽层。
优选地，所述基板上设有凹槽，所述塑封壳设有上下贯通的贯通槽，且所述贯通槽与所述凹槽连通，所述电磁屏蔽壳内设有塑封板，所述塑封板的板面涂覆有所述电磁屏蔽层，所述塑封板嵌入所述贯通槽与所述凹槽内。
优选地，所述电磁屏蔽壳与所述第二表面之间涂覆有导电胶。
优选地，所述塑封壳的壳外壁与所述第一表面的边沿平齐，所述电磁屏蔽壳的壳外壁与所述第二表面的边沿平齐。
优选地，所述壳体上开设有一个或多个通孔，所述电磁屏蔽层覆盖各所述通孔。
优选地，所述电磁屏蔽层包括自内向外依次设置的第一不锈钢层、铜镀层和第二不锈钢层。
优选地，所述电磁屏蔽壳上开设有发光孔和光接收孔。
优选地，所述塑封壳注塑成型在所述基板上。
优选地，所述电磁屏蔽壳注塑成型在所述基板上。
本实用新型实施例一种光感传感器封装结构与现有技术相比，其有益效果在于：
本实用新型实施例的光感传感器封装结构，在基板的第一表面设缺口，缺口沿基板的外周延伸设置，形成第二表面且暴露出基板内的接地组件，塑封壳设在第一表面上，电磁屏蔽壳覆盖在塑封壳上且底部抵接在第二表面上，且与接地组件电连接，电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在壳体上的电磁屏蔽层，将壳体作为电磁屏蔽层的承载体，使得电磁屏蔽壳可以预先制作成型，在制作成型后直接覆盖于塑封壳且抵接在第二表面上即可，无需在已经成型的塑封壳上多次喷镀形成电磁屏蔽层，简化制作流程，制作方便。并且，本实用新型通过在基板上设缺口为电磁屏蔽壳的安装提供空间，电磁屏蔽壳抵接第二表面直接与接地组件电连接，实现电磁干扰屏蔽，无需凸出于基板外部，减小封装结构的整体尺寸。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述光感传感器封装结构的示意图；
图2是本实用新型实施例所述光感传感器封装结构的简化剖视图；
图3是本实用新型实施例中电磁屏蔽壳安装之前的结构示意图；
图4是本实用新型实施例中基板的结构示意图；
图中，1、基板；11、第一表面；12、第二表面；13、凹槽；2、塑封壳；21、贯通槽；3、电磁屏蔽壳；301、壳体；302、电磁屏蔽层；303、塑封板；31、发光孔；32、光接收孔；33、通孔；34、纵向连接杆；35、横向连接杆；36、连接板；4、光信号发射组件；5、光信号接收组件。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1-图4所示，本实用新型实施例的一种光感传感器封装结构，包括基板1、塑封壳2和电磁屏蔽壳3，其中，所述基板1的内部设有接地组件，所述基板1的第一表面11设有缺口，第一表面11为基板1的上表面，所述缺口沿所述基板1的外周延伸设置，以在所述基板1上形成第二表面12且暴露出所述基板1内的接地组件，缺口延伸至基板1的边沿，形成的第二表面12呈环状；塑封壳2设在所述基板1的所述第一表面11上，所述塑封壳2与所述基板1之间形成用于安装光感传感器组件的安装空间，塑封壳2的材质为透明塑封材料，所述塑封壳2注塑成型在所述基板1上；电磁屏蔽壳3覆盖在所述塑封壳2上，所述电磁屏蔽壳3的底部抵接在所述第二表面12上且与所述接地组件电连接，实现电磁干扰屏蔽功能；所述电磁屏蔽壳3包括壳体301和涂覆在所述壳体301的内壁及底壁上的电磁屏蔽层302。
将壳体301作为电磁屏蔽层302的承载体，使得电磁屏蔽壳3可以预先制作成型，在制作成型后直接覆盖于塑封壳2且抵接在第二表面12上即可，无需在已经成型的塑封壳2上多次喷镀形成电磁屏蔽层302，简化制作流程，制作方便。并且，本实用新型通过在基板1上设缺口为电磁屏蔽壳3的安装提供空间，电磁屏蔽壳3抵接第二表面12直接与接地组件电连接，实现电磁干扰屏蔽，无需凸出于基板1外部，减小封装结构的整体尺寸。
塑封壳2与基板1之间的安装空间内安装光感传感器组件，光传感器组件安装于第一表面上，光感传感器组件包括光信号接收组件5和光信号发射组件4，光信号接收组件5用于接收光信号，光信号发射组件4用于发射出光信号。如图1所示，所述电磁屏蔽壳3上开设有发光孔31和光接收孔32，其中，发光孔31与光信号发射组件4相对，光接收孔32与光信号接收组件5相对，以避免电磁屏蔽壳3的设置影响光信号的传输。
如图2所示-图4所示，所述基板1上设有凹槽13，所述塑封壳2设有上下贯通的贯通槽21，且所述贯通槽21与所述凹槽13连通，所述电磁屏蔽壳3内设有塑封板303，所述塑封板303的板面涂覆有所述电磁屏蔽层302，所述塑封板303嵌入所述贯通槽21与所述凹槽13内。所述塑封板303将光信号接收组件5与光信号发射组件4隔离开，避免光信号的发射与接收相互干扰。
本实施例中，所述塑封壳2的壳外壁与所述第一表面11的边沿平齐，所述电磁屏蔽壳3的壳外壁与所述第二表面12的边沿平齐。在实际制作时，塑封壳2可以直接塑封在第一表面11上且与第一表面11的边沿平齐，还可以塑封在基板1上之后再进行切割，将塑封壳2切割至与第一表面11的边沿平齐，并且，在切割塑封壳2时，同时对基板1进行切割，在基板1的外周形成缺口及第二表面12，为电磁屏蔽壳3的安装预留空间。
本实施例中，所述电磁屏蔽壳3与所述第二表面12之间涂覆有导电胶，电磁屏蔽壳3的电磁屏蔽层302通过导电胶与第二表面12暴露出的接地组件电连接。导电胶可以预先涂覆在电磁屏蔽壳3上，将涂覆好导电胶的电磁屏蔽壳3放置于第二表面12上，即可将电磁屏蔽层302与接地组件连接实现电磁干扰屏蔽，方便快捷，制作方便。
本实施例中，所述电磁屏蔽层302包括自内向外依次设置的第一不锈钢层、铜镀层和第二不锈钢层，与接地组件的电连接更加稳定，避免接触不良。电磁屏蔽层302为较薄的薄膜状。
本实施例中，所述壳体301上开设有一个或多个通孔33，所述电磁屏蔽层302覆盖各所述通孔33。壳体301可采用设有通孔33的塑胶板注塑形成壳体301形状，在注塑之前，以磁控溅射的方式在塑胶板上喷射形成电磁屏蔽层302。然后将附有电磁屏蔽层302的塑胶板注塑成型成电磁屏蔽壳3，置于所述基板1上。塑胶板上开设有板孔，板孔内设有纵向连接杆34、横向连接杆35和连接板36，纵向连接杆34与横向连接杆35交叉设置于塑胶板的一侧板面，连接板36设于塑胶板的另一侧板面，通孔33由横向连接杆35、连接板36的板边沿和板孔的孔壁形成，或由横向连接杆35、纵向连接杆34、连接板36的板边沿形和板孔的孔壁形成。
本实用新型的制作流程为：
将整片的塑胶板LCP用磁控溅射方式喷射形成电磁屏蔽层302，使信号不会相互干扰。在基板1做传统的贴晶、打线和注模封装流程。基板1通过金线连接晶片。将注模形成塑封壳2的基板1进行切割，切出凹槽13及缺口。在电磁屏蔽壳3的底部涂刷导电胶，将印刷完导电胶的电磁屏蔽壳3组装到切割完的基板1上，电磁屏蔽壳3的底部与基板1的第二表面12抵接且与接地组件电连接。将组装好电磁屏蔽壳3的基板1切割成单颗的光感传感器，使每个光感传感器具备产品功能且信号屏蔽与其他产品不相互干扰。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种光感传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板的内部设有接地组件，所述基板的第一表面设有缺口，所述缺口沿所述基板的外周延伸设置，以在所述基板上形成第二表面且暴露出所述基板内的接地组件；
塑封壳，设在所述基板的所述第一表面上，所述塑封壳与所述基板之间形成用于安装光感传感器组件的安装空间；
电磁屏蔽壳，覆盖在所述塑封壳上，所述电磁屏蔽壳的底部抵接在所述第二表面上且与所述接地组件电连接；所述电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在所述壳体的内壁及底壁上的电磁屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述塑封壳设有上下贯通的贯通槽，且所述贯通槽与所述凹槽连通，所述电磁屏蔽壳内设有塑封板，所述塑封板的板面涂覆有所述电磁屏蔽层，所述塑封板嵌入所述贯通槽与所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳与所述第二表面之间涂覆有导电胶。
4.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述塑封壳的壳外壁与所述第一表面的边沿平齐，所述电磁屏蔽壳的壳外壁与所述第二表面的边沿平齐。
5.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述壳体上开设有一个或多个通孔，所述电磁屏蔽层覆盖各所述通孔。
6.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括自内向外依次设置的第一不锈钢层、铜镀层和第二不锈钢层。
7.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳上开设有发光孔和光接收孔。
8.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述塑封壳注塑成型在所述基板上。
9.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳注塑成型在所述基板上。
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