CN220895479U - 一种半导体制品成型下料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制品成型下料装置，包括，支撑底座；第一移动组件，所述第一移动组件固定安装在支撑底座顶部开设的槽中；第一推动杆，所述第一推动杆包括第一杆件、第一吸盘，所述第一杆件安装在第一移动组件的顶部，所述第一吸盘安装在第一杆件的一侧；第一风机，所述第一风机设置在支撑底座的一侧，且与第一吸盘通过管道连通。上述装置将排列好的半导体制品放置在现有的金属盘中，然后启动第一移动组件使得第一推动杆到达金属盘边缘，然后启动第一风机对第一吸盘进行抽气，使得第一吸盘吸附在金属盘的一侧，然后推入机器中利用上述结构，达到了稳定下料，减少了半导体制品间的相互摩擦的效果。

Description

一种半导体制品成型下料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体制品成型下料装置。

背景技术

半导体制品是指经过半导体材料加工和制造而成的电子元件或器件，半导体材料具有介于导体(如金属)和绝缘体(如陶瓷)之间的导电特性，其导电能力可以通过控制外部条件(如温度、电压)进行调节，但在半导体制品在成型前需要使用对光机进行加工，多个半导体制品放置在同一个托盘中，下料时往往采用人工下料，易发生抖动从而导致半导体之间可能会发生相互摩擦，从而损坏半导体制品。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种半导体制品成型下料装置，以解决在半导体制品在成型前需要使用对光机进行加工，多个半导体制品放置在同一个托盘中，下料时往往采用人工下料，易发生抖动从而导致半导体之间可能会发生相互摩擦，从而损坏半导体制品的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体制品成型下料装置，包括，

支撑底座；

第一移动组件，所述第一移动组件固定安装在支撑底座顶部开设的槽中；

第一推动杆，所述第一推动杆包括第一杆件、第一吸盘，所述第一杆件安装在第一移动组件的顶部，所述第一吸盘安装在第一杆件的一侧；

第一风机，所述第一风机设置在支撑底座的一侧，且与第一吸盘通过管道连通；

第二移动组件，所述第二移动组件固定连接在支撑底座的顶部；

第二推动杆，所述第二推动杆包括第二杆件、第二吸盘，所述第二杆件固定安装在第二移动组件的底部，所述第二吸盘固定安装在第二杆件的一侧；

第二风机，所述第二风机设置在支撑底座的一侧，且与第二吸盘通过管道连接；

收料组件，所述收料组件设置在支撑底座在左侧；

对光机，所述对光机设置在支撑底座的后侧。

其中，所述第一移动组件包括第一电机、第一限位外壳、第一螺纹杆、第一移动块，所述第一电机安装在第一限位外壳的一端，所述第一限位外壳固定安装在支撑底座顶部所开设的槽中，所述第一螺纹杆固定连接在第一电机的驱动端，所述第一移动块活动套接在第一螺纹杆的外表面，所述第一移动块的顶部与第一杆件固定连接。

其中，所述第二移动组件包括连接柱、第二限位外壳、第二电机、第二螺纹杆、第二移动块，所述连接柱固定安装在支撑底座的顶部，所述第二限位外壳固定安装在连接柱的顶部，所述第二电机固定安装在第二限位外壳的一端，所述第二螺纹杆固定安装在第二电机的驱动端，所述第二移动块活动套接在第二螺纹杆的外表面，所述第二移动块的底部与第二杆件的顶部固定连接。

其中，所述收料组件包括支撑板、升降器、收纳架，所述支撑板设置在支撑底座的左侧，所述升降器固定安装在支撑板的顶部，所述收纳架固定安装在升降器的顶部。

其中，所述升降器包括升降外壳、第三电机、齿轮、齿条、支撑块，所述升降外壳固定安装在支撑板的顶部，所述第三电机固定安装在升降外壳的一侧，所述齿轮固定连接在第三电机的驱动端，所述齿条与齿轮啮合，所述支撑块的顶部固定安装在收纳架的底部，且底部固定安装齿条的底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过将排列好的半导体制品放置在现有的金属盘中，然后启动第一移动组件使得第一推动杆到达金属盘边缘，然后启动第一风机对第一吸盘进行抽气，使得第一吸盘吸附在金属盘的一侧，然后推入机器中，光照完成后再次启动第一移动组件、第一推动杆、第一风机将光照完成后的半导体制品拉出，启动第二移动组件、第二推动杆、第二风机通过相同的原理过程将金属盘推入收料组件中，完成下料，利用上述结构，达到了稳定下料，减少了半导体制品间的相互摩擦的效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的第一移动组件结构示意图；

图3为本实用新型的第一推动杆和第二推动杆结构示意图；

图4为本实用新型的第二移动组件结构示意图；

图5为本实用新型的收料组件结构示意图。

[附图标记]

1、支撑底座；2、第一移动组件；3、第一推动杆；4、第一风机；5、第二移动组件；6、第二推动杆；7、第二风机；8、收料组件；9、对光机；21、第一电机；22、第一限位外壳；23、第一螺纹杆；24、第一移动块；31、第一杆件；32、第一吸盘；51、连接柱；52、第二限位外壳；53、第二电机；54、第二螺纹杆；55、第二移动块；61、第二杆件；62、第二吸盘；81、支撑板；82、升降器；83、收纳架；84、升降外壳；85、第三电机；86、齿轮；87、齿条；88、支撑块。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如附图1至附图5本实用新型的实施例提供一种半导体制品成型下料装置，包括，

支撑底座1；

第一移动组件2，所述第一移动组件2固定安装在支撑底座1顶部开设的槽中；

第一推动杆3，所述第一推动杆3包括第一杆件31、第一吸盘32，所述第一杆件31安装在第一移动组件2的顶部，所述第一吸盘32安装在第一杆件31的一侧；

第一风机4，所述第一风机4设置在支撑底座1的一侧，且与第一吸盘32通过管道连通；

第二移动组件5，所述第二移动组件5固定连接在支撑底座1的顶部；

第二推动杆6，所述第二推动杆6包括第二杆件61、第二吸盘62，所述第二杆件61固定安装在第二移动组件5的底部，所述第二吸盘62固定安装在第二杆件61的一侧；

第二风机7，所述第二风机7设置在支撑底座1的一侧，且与第二吸盘62通过管道连接；

收料组件8，所述收料组件8设置在支撑底座1在左侧；

对光机9，所述对光机9设置在支撑底座1的后侧。

其中，所述第一移动组件2包括第一电机21、第一限位外壳22、第一螺纹杆23、第一移动块24，所述第一电机21安装在第一限位外壳22的一端，所述第一限位外壳22固定安装在支撑底座1顶部所开设的槽中，所述第一螺纹杆23固定连接在第一电机21的驱动端，所述第一移动块24活动套接在第一螺纹杆23的外表面，所述第一移动块24的顶部与第一杆件31固定连接。

其中，所述第二移动组件5包括连接柱51、第二限位外壳52、第二电机53、第二螺纹杆54、第二移动块55，所述连接柱51固定安装在支撑底座1的顶部，所述第二限位外壳52固定安装在连接柱51的顶部，所述第二电机53固定安装在第二限位外壳52的一端，所述第二螺纹杆54固定安装在第二电机53的驱动端，所述第二移动块55活动套接在第二螺纹杆54的外表面，所述第二移动块55的底部与第二杆件61的顶部固定连接。

其中，所述收料组件8包括支撑板81、升降器82、收纳架83，所述支撑板81设置在支撑底座1的左侧，所述升降器82固定安装在支撑板81的顶部，所述收纳架83固定安装在升降器82的顶部，通过设置了收纳架83使得光照后的半导体制品可以被临时收纳，从而保证机械的持续运作。

其中，所述升降器82包括升降外壳84、第三电机85、齿轮86、齿条87、支撑块88，所述升降外壳84固定安装在支撑板81的顶部，所述第三电机85固定安装在升降外壳84的一侧，所述齿轮86固定连接在第三电机85的驱动端，所述齿条87与齿轮86啮合，所述支撑块88的顶部固定安装在收纳架83的底部，且底部固定安装齿条87的底部，通过设置了升降器82使得在收纳架83上一个收纳格被放入托盘后，可以通过升降调节高度，更换一个空的收纳格，从而使得半导体可以被收纳。

本实用新型的工作过程如下：

工作人员首先将排列好的半导体制品放置在现有的金属盘中，然后启动第一移动组件2使得第一推动杆3到达金属盘边缘，然后启动第一风机4对第一吸盘32进行抽气，使得第一吸盘32吸附在金属盘的一侧，然后推入机器中，光照完成后再次启动第一移动组件2、第一推动杆3、第一风机4将光照完成后的半导体制品拉出，启动第二移动组件5、第二推动杆6、第二风机7通过相同的原理过程将金属盘推入收料组件8中，完成下料。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体制品成型下料装置，其特征在于，包括，

支撑底座(1)；

第一移动组件(2)，所述第一移动组件(2)固定安装在支撑底座(1)顶部开设的槽中；

第一推动杆(3)，所述第一推动杆(3)包括第一杆件(31)、第一吸盘(32)，所述第一杆件(31)安装在第一移动组件(2)的顶部，所述第一吸盘(32)安装在第一杆件(31)的一侧；

第一风机(4)，所述第一风机(4)设置在支撑底座(1)的一侧，且与第一吸盘(32)通过管道连通；

第二移动组件(5)，所述第二移动组件(5)固定连接在支撑底座(1)的顶部；

第二推动杆(6)，所述第二推动杆(6)包括第二杆件(61)、第二吸盘(62)，所述第二杆件(61)固定安装在第二移动组件(5)的底部，所述第二吸盘(62)固定安装在第二杆件(61)的一侧；

第二风机(7)，所述第二风机(7)设置在支撑底座(1)的一侧，且与第二吸盘(62)通过管道连接；

收料组件(8)，所述收料组件(8)设置在支撑底座(1)在左侧；

对光机(9)，所述对光机(9)设置在支撑底座(1)的后侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制品成型下料装置，其特征在于，所述第一移动组件(2)包括第一电机(21)、第一限位外壳(22)、第一螺纹杆(23)、第一移动块(24)，所述第一电机(21)安装在第一限位外壳(22)的一端，所述第一限位外壳(22)固定安装在支撑底座(1)顶部所开设的槽中，所述第一螺纹杆(23)固定连接在第一电机(21)的驱动端，所述第一移动块(24)活动套接在第一螺纹杆(23)的外表面，所述第一移动块(24)的顶部与第一杆件(31)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制品成型下料装置，其特征在于，所述第二移动组件(5)包括连接柱(51)、第二限位外壳(52)、第二电机(53)、第二螺纹杆(54)、第二移动块(55)，所述连接柱(51)固定安装在支撑底座(1)的顶部，所述第二限位外壳(52)固定安装在连接柱(51)的顶部，所述第二电机(53)固定安装在第二限位外壳(52)的一端，所述第二螺纹杆(54)固定安装在第二电机(53)的驱动端，所述第二移动块(55)活动套接在第二螺纹杆(54)的外表面，所述第二移动块(55)的底部与第二杆件(61)的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制品成型下料装置，其特征在于，所述收料组件(8)包括支撑板(81)、升降器(82)、收纳架(83)，所述支撑板(81)设置在支撑底座(1)的左侧，所述升降器(82)固定安装在支撑板(81)的顶部，所述收纳架(83)固定安装在升降器(82)的顶部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制品成型下料装置，其特征在于，所述升降器(82)包括升降外壳(84)、第三电机(85)、齿轮(86)、齿条(87)、支撑块(88)，所述升降外壳(84)固定安装在支撑板(81)的顶部，所述第三电机(85)固定安装在升降外壳(84)的一侧，所述齿轮(86)固定连接在第三电机(85)的驱动端，所述齿条(87)与齿轮(86)啮合，所述支撑块(88)的顶部固定安装在收纳架(83)的底部，且底部固定安装齿条(87)的底部。