CN220881052U - 一种用于电极片焊接的装载系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于电极片焊接的装载系统，包括：夹具底座；所述夹具底座的一侧开设有N个吸附孔，其中，N为正整数；设置于所述夹具底座第一面上的固定装置；与所述夹具底座通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座的第一面的接触区域，电极片上的留白区域置于N个所述吸附孔上。本实用新型提供的装夹系统，可以提高电极片的焊接质量以及焊接效率。

Description

一种用于电极片焊接的装载系统

技术领域

本实用新型涉及装载装置技术领域，特别是指一种用于电极片焊接的装载系统。

背景技术

复合集流体涂布正/负极浆料制成极片后，需要通过转接焊使得复合集流体两侧的金属层通过转接体(一般为铝/铜箔)导通，从而使电池得以正常使用。而转接焊需要使用超声波焊接机来完成，通过将超声波转化为高频振动传递至箔材表面，同时施加压力，使材料间相互摩擦以至融合。在此过程中，除了焊接参数对焊接质量的影响外，设备对于极片的固定以及展平能力也会在相当程度上影响焊接质量。

复合集流体在辊压过程中会发生延展，产生褶皱，往往会导致辊压后复合箔材卷曲在一起，焊接时无法保持展平状态，影响焊接质量。此外，同样因为复合集流体的变形，辊压后极片常常呈弯曲状，若使用常规压板式夹具，容易对极片造成损伤。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电极片焊接的装载系统，以提高电极片的焊接质量以及焊接效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种用于电极片焊接的装载系统，包括：

夹具底座；所述夹具底座的一侧开设有N个吸附孔，其中，N为正整数；

设置于所述夹具底座第一面上的固定装置；

与所述夹具底座通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座的第一面的接触区域，电极片上的留白区域置于N个所述吸附孔上。

可选的，所述固定装置包括：

设置于与所述夹具底座第一面上的至少两个卡扣。

可选的，所述的用于电极片焊接的装载系统，还包括：

设置于所述夹具底座下方的抽气装置

可选的，至少两个所述卡扣包括：

设置于所述夹具底座第一面上第一侧的第一卡扣；

设置于所述夹具底座第一面上第二侧的第二卡扣；

设置于所述夹具底座第一面上第三侧的第三卡扣；

其中，所述第一侧与所述第三侧平行；所述第一侧、所述第三侧分别与所述第二侧垂直。

可选的，N个所述吸附孔形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域的面积。

可选的，所述的用于电极片焊接的装载系统，所述夹具底座上还开设有通孔。

可选的，所述盖板包括：

平板层；所述平板层与所述固定装置卡接固定；

与所述平板层第二面固定连接的缓冲层，所述缓冲层与所述电极片上的涂覆材料区域挤压接触。

可选的，所述平板层的面积等于所述缓冲层的面积；

所述缓冲层的面积大于所述电极片上的涂覆材料区域的面积，且小于所述夹具底座的面积。

可选的，所述平板层的第一面上设置有把手。

可选的，所述缓冲层为柔性或弹性缓冲板。

本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果：

本实用新型的上述方案提供的用于电极片焊接的装载系统，包括：夹具底座；所述夹具底座的一侧开设有N个吸附孔，其中，N为正整数；设置于所述夹具底座第一面上的固定装置；与所述夹具底座通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座的第一面的接触区域，电极片上的留白区域置于N个所述吸附孔上；该装载系统整体结构简单，通过吸附孔将电极片上的留白处吸附固定，使电机片在焊接过程中保持平整，进而提高电极片的焊接质量及效率同时降低焊接时的操作难度。

附图说明

图1是本实用新型提供的夹具底座的俯视图；

图2是本实用新型一可选实施例提供的盖板俯视图；

图3是图2的主视图；

图4是本实用新型一可选实施例提供的电极片俯视图；

图5是本实用新型一可选实施例提供的焊接头通过通孔与底轴接触的示意图。

附图标号说明：1、夹具底座；11、吸附孔；12、通孔；21、第一卡扣；22、第二卡扣；23、第三卡扣；31、平板层；32、缓冲层；4、把手；51、电极片上的留白区域；52、电极片上的涂覆材料区域；6、焊接头；7、焊接机底轴。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

请参阅图1至5，本实用新型的实施例提出一种用于电极片焊接的装载系统，包括：

夹具底座1；所述夹具底座1的一侧开设有N个吸附孔11，其中，N为正整数；

设置于所述夹具底座1第一面上的固定装置；

与所述夹具底座1通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域52的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座1的第一面的接触区域，电极片上的留白区域51置于N个所述吸附孔11上。

该实施例中，所述夹具底座1作为电极片焊接时的支撑结构，在所述电极片焊接之前与所述盖板配合，对所述电极片上的涂覆材料区域52进行装夹；所述夹具底座1与焊接机夹具的传动系统连接，在所述电极片焊接过程中带动电极片移动；

所述夹具底座1上开设有N个吸附孔11，由于电极片经过辊压后，电极片上的留白区域51通常呈卷曲状，在焊接前先将电极片放置于夹具底座1上，并将电极片上的留白区域51展平至N个所述吸附孔11上，借助吸附孔作用使电极片能够平整的保持在所述夹具底座1上，降低焊接时的操作难度，同时提高焊接质量与效率；

所述盖板与所述夹具底座1配合用于固定所述电极片，所述盖板覆盖于所述电极片上的涂覆材料区域52上，可以避免焊接机的焊接头5对所述电极片上的涂覆材料区域52造成损坏。

本实用新型的一可选实施例中，所述夹具底座1上还开设有通孔12。

该实施例中，所述通孔12设置于N个所述吸附孔11的内侧；所述通孔12为长条形通孔，该长条形通孔的宽度与焊接头5的轴向宽度相匹配；如图5所示，在焊接前，电极片上的留白区域51展置于所述通孔12上，在电极片与夹具底座1之间放置有需要与电极片焊接在一起的箔片，同时箔片也置于所述通孔12上，箔片与电极片上的留白区域51的焊接点位与所述通孔12垂直设置；焊接时，焊接头6逐渐下压，通过通孔12在与焊接机的底轴7接触时，焊接头6发出超声，将箔片与电极片焊接在一起。

本实用新型的一可选实施例中，所述的用于电极片焊接的装载系统，还可以包括：

设置于所述夹具底座1下方的抽气装置。

该实施例中，所述抽气装置设置于所述夹具底座1的下方；更进一步的，所述抽气装置通过通气管路连接于所述夹具底座1上的N个所述吸附孔11的下方；在装载电极片时，开启所述抽气装置并通过通气管路、N个所述吸附孔11抽取所述夹具底座1上方的空气，使得所述电极片上的留白区域51可以吸附在所述夹具底座1上；这里，所述抽气装置的形式不做限制，可以实现抽取功能的装置均可，如气缸、抽气泵等。

本实用新型的一可选实施例中，N个所述吸附孔11开设于所述夹具底座1的第四侧上，且N个所述吸附孔11以阵列形式均匀排布于所述夹具底座1的第四侧上。

该实施例中，N个所述吸附孔11均匀排步，以保证抽气装置抽气的均匀性，进一步保证电极片上的留白区域51可以全部平整的覆盖于所述夹具底座1上，避免局部不平整而影响焊接时质量与效率；

本实用新型的一可选实施例中，N个所述吸附孔11形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域51的面积，保证所述电极片上的留白区域51抽气装置的作用下能够全部平整的置于吸附孔上，进一步保证焊接的质量与效率。

如图1所示，本实用新型的一可选实施例中，所述固定装置包括：

设置于与所述夹具底座1第一面上的至少两个卡扣。

进一步的，至少两个所述卡扣包括：

设置于所述夹具底座1第一面上第一侧的第一卡扣21；

设置于所述夹具底座1第一面上第二侧的第二卡扣22；

设置于所述夹具底座1第一面上第三侧的第三卡扣23；

其中，所述第一侧与所述第三侧平行；所述第一侧、所述第三侧分别与所述第二侧垂直。

该实施例中，所述第一卡扣21、所述第二卡扣22、所述第三卡扣23更别固定设置于所述夹具底座1的另外三个侧边上，以保证所述盖板能够稳固的与所述夹具底座1卡接。

如图2至3所示，本实用新型的一可选实施例中，所述盖板包括：

平板层31；所述平板层31与所述固定装置卡接固定；

与所述平板层31第二面固定连接的缓冲层32，所述缓冲层32与所述电极片上的涂覆材料区域52挤压接触。

该实施例中，所述平板层31相邻的三个侧边分别与所述第一卡扣21、所述第二卡扣22、所述第三卡扣23卡接固定，所述平板层31的下方固定连接有缓冲层32，在所述盖板与所述夹具底座1配合装夹电极片时，为保证电极片能够平整的置于所述夹具底座1上，所述盖板所述夹具底座1之间会存在挤压，通过设置所述缓冲层32，在装夹电极片后，所述缓冲层32与所述电极片上的涂覆材料区域52挤压接触，可以避免所述平板层31损坏电极片。

这里，所述平板层31的面积等于所述缓冲层32的面积；所述缓冲层32的面积大于所述电极片上的涂覆材料区域52的面积，且小于所述夹具底座1的面积，以保证所述电极片上的涂覆材料区域52能够全部平整的铺展与所述夹具底座1上，进而保证焊接的质量与效率。

在本实用新型的一可实现示例中，所述缓冲层32可以是柔性或者弹性的缓冲板，以减缓所述平板层32或者外部其他部件对所述电极片上的涂覆材料区域52的压力，避免损坏电极片。

在本实用新型的一可实现示例中，所述平板层31的第一面上设置有把手4，以便于装夹电极片时，提放所述盖板。

本实用新型提供的装夹系统，在具体使用时：

所述夹具底座1与与焊接机夹具传动系统连接，在所述夹具底座1的下方设置有抽气装置，并通过通气管路与所述吸附孔11连通；

将待焊接在一起的箔片与电极片同时放置在所述夹具底座1上，并将二者焊接点位置于所述通孔12上，所述电极片上的留白区域51置于所述夹具底座1的吸附孔11上，通过开启所述抽气装置，使所述电极片上的留白区域51能够平整的铺展在所述夹具底座1上；所述电极片上的涂覆材料区域52通过所述盖板盖压固定，所述盖板下方设置有缓冲层32，减少对电极片的损伤；

在焊接过程中，所述夹具底座1、箔片、电极片以及所述盖板置于所述焊接头6的下方，焊接头6逐渐下压，通过所述通孔12在与焊接机的底轴7接触时，焊接头6发出超声，将箔片与电极片焊接在一起，焊接完成后取出极片；

本实用新型的上述实施例提供的装载系统，整体结构简单，通过吸附孔将电极片上的留白区域吸附固定，使其在焊接过程中保持平整，同时在盖板下增设置缓冲层，减少盖板直接下压对电极片的损伤；此外，盖板的设置也可以避免焊接头损坏电极片上的涂覆材料区域，整体提高了电极片的焊接质量、降低焊接操作难度、提高焊接效率、同时减少对电极片的损伤。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，包括：

夹具底座(1)；所述夹具底座(1)的一侧开设有N个吸附孔(11)，其中，N为正整数；

设置于所述夹具底座(1)第一面上的固定装置；

与所述夹具底座(1)通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域(52)的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座(1)的第一面的接触区域，电极片上的留白区域(51)置于N个所述吸附孔(11)上。

2.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，还包括：

设置于所述夹具底座(1)下方的抽气装置。

3.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述固定装置包括：

设置于与所述夹具底座(1)第一面上的至少两个卡扣。

4.根据权利要求3所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，至少两个所述卡扣包括：

设置于所述夹具底座(1)第一面上第一侧的第一卡扣(21)；

设置于所述夹具底座(1)第一面上第二侧的第二卡扣(22)；

设置于所述夹具底座(1)第一面上第三侧的第三卡扣(23)；

其中，所述第一侧与所述第三侧平行；所述第一侧、所述第三侧分别与所述第二侧垂直。

5.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，N个所述吸附孔(11)形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域(51)的面积。

6.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述夹具底座上还开设有通孔(12)。

7.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述盖板包括：

平板层(31)；所述平板层(31)与所述固定装置卡接固定；

与所述平板层(31)第二面固定连接的缓冲层(32)，所述缓冲层(32)与所述电极片上的涂覆材料区域(52)挤压接触。

8.根据权利要求7所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，

所述平板层(31)的面积等于所述缓冲层(32)的面积；

所述缓冲层(32)的面积大于所述电极片上的涂覆材料区域(52)的面积，且小于所述夹具底座(1)的面积。

9.根据权利要求7所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述平板层(31)的第一面上设置有把手(4)。

10.根据权利要求7所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述缓冲层(32)为柔性或弹性缓冲板。