CN220873526U - 一种固晶芯片冶具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及固晶芯片技术领域，具体涉及一种固晶芯片冶具，包括固定底座和加工台，还包括除尘组件，除尘组件包括支撑架、滑动座、喷头、气泵、连接软管和移动构件，支撑架与固定底座固定连接，滑动座与支撑架通过移动构件连接，喷头与滑动座固定连接，气泵与固定底座固定连接，连接软管与气泵的输出端连接，并与喷头连通，移动构件设置在支撑架上，并与滑动座连接，通过喷头喷口喷出的气体对加工台上的杂质灰尘进行清理，进而避免加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。

Description

一种固晶芯片冶具

技术领域

本实用新型涉及固晶芯片技术领域，尤其涉及一种固晶芯片冶具。

背景技术

固晶通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，在芯片板的生产过程中，重要的步骤是对芯片进行焊接，传统的固晶芯片冶具焊接加工精度低。

现有技术中CN218638953U公开了一种高精度的芯片板焊接冶，通过用加工台用于放置芯片板，工件台用于放置焊接件，加工台上开设有加工槽，加工槽供芯片板嵌入，加工台上设有辅助块，加工槽的槽底开设有辅助槽，辅助块位于辅助槽内，辅助块与芯片板抵接，辅助块用于隔热。本申请通过辅助块的设置，减小了加工台的受损程度，提高了芯片板的焊接精度。

但现有的加工台在芯片焊接加工完成后，通常会有焊渣产生，现有的装置不能够对加工台上的废渣或灰尘进行清理，进而使得后续加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种固晶芯片冶具，现有的加工台在芯片焊接加工完成后，通常会有焊渣产生，现有的装置不能够对加工台上的废渣或灰尘进行清理，进而使得后续加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种固晶芯片冶具，包括固定底座和加工台，所述加工台与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，

还包括除尘组件，

所述除尘组件包括支撑架、滑动座、喷头、气泵、连接软管和移动构件，所述支撑架与所述固定底座固定连接，并位于所述支撑架的一侧，所述滑动座与所述支撑架通过所述移动构件连接，并位于所述支撑架的一侧，所述喷头与所述滑动座固定连接，并位于所述滑动座的一侧，所述气泵与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，所述连接软管与所述气泵的输出端连接，并与所述喷头连通，且位于所述气泵靠近所述喷头的一侧，所述移动构件设置在所述支撑架上，并与所述滑动座连接。

其中，所述移动构件包括滑动架、滑动块和驱动件，所述滑动架与所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架的一侧；所述滑动块与所述滑动架滑动连接，并与所述滑动座固定连接，且位于所述滑动架靠近所述滑动座的一侧；所述驱动件设置在所述支撑架上，并与所述滑动块连接。

其中，所述驱动件包括转动电机和螺纹杆，所述转动电机与所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架的一侧；所述螺纹杆与所述转动电机的输出端连接，并与所述滑动块螺纹连接，且位于所述转动电机靠近所述滑动块的一侧。

其中，所述滑动架具有限位滑槽，所述限位滑槽位于所述滑动架靠近所述滑动块的一侧，并与所述滑动块配合。

其中，所述除尘组件还包括固定构件，所述固定构件包括第一连接座和第二连接座，所述第一连接座分别与所述连接软管和所述气泵固定连接，所述第一连接座位于所述连接软管靠近所述气泵的一侧；所述第二连接座分别与所述连接软管与所述滑动座固定连接，所述第二连接座位于所述连接软管靠近所述滑动座的一侧。

本实用新型的一种固晶芯片冶具，需要对固晶芯片进行加工时，通过所述气泵的输出使得高压气体从所述气泵导入到所述连接软管内，使得所述连接软管内的高压气体导入到所述喷头后从所述喷头的喷口处快速喷出，通过所述移动构件的驱动能够带动所述滑动座进行移动，通过所述滑动座的移动从而能够带动所述喷头的移动，从而通过所述喷头喷口喷出的气体对所述加工台上的杂质灰尘进行清理，进而避免所述加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型第一实施例的固晶芯片冶具的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的除尘组件的结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的固晶芯片冶具的结构示意图。

图4是本实用新型第二实施例的固定构件的结构示意图。

图中：101-固定底座、102-加工台、103-除尘组件、104-支撑架、105-滑动座、106-喷头、107-气泵、108-连接软管、109-滑动架、110-滑动块、111-转动电机、112-螺纹杆、113-限位滑槽、201-固定构件、202-第一连接座、203-第二连接座。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

本申请的第一实施例为：

请参阅图1和图2，其中图1是本实用新型第一实施例的固晶芯片冶具的结构示意图。图2是本实用新型第一实施例的除尘组件的结构示意图。

本实用新型提供一种固晶芯片冶具，包括固定底座101、加工台102和除尘组件103，所述除尘组件103包括支撑架104、滑动座105、喷头106、气泵107、连接软管108和移动构件，所述移动构件包括滑动架109、滑动块110和驱动件，所述驱动件包括转动电机111和螺纹杆112，所述滑动架109具有限位滑槽113。通过前述方案解决了现有的加工台在芯片焊接加工完成后，通常会有焊渣产生，现有的装置不能够对加工台上的废渣或灰尘进行清理，进而使得后续加工台上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度，可以理解的是，前述方案可以用在避免加工台上的杂质灰尘影响芯片加工精度的情况下。

在本实施方式中，所述加工台102螺栓固定安装在所述固定底座101上，通过所述加工台102中的放置凹槽能够将固晶芯片放置卡合固定在所述加工台102中，从而能够对固定的固晶芯片进行加工。

其中，所述支撑架104与所述固定底座101固定连接，并位于所述支撑架104的一侧，所述滑动座105与所述支撑架104通过所述移动构件连接，并位于所述支撑架104的一侧，所述喷头106与所述滑动座105固定连接，并位于所述滑动座105的一侧，所述气泵107与所述固定底座101固定连接，并位于所述固定底座101的一侧，所述连接软管108与所述气泵107的输出端连接，并与所述喷头106连通，且位于所述气泵107靠近所述喷头106的一侧，所述移动构件设置在所述支撑架104上，并与所述滑动座105连接，所述支撑架104螺栓固定安装在所述固定底座101上，通过所述固定底座101实现对所述支撑架104的连接支撑，所述滑动座105通过所述移动构件连接在所述支撑架104上，通过所述移动构件的驱动能够带动所述滑动座105进行移动，所述喷头106螺栓固定安装在所述滑动座105上，通过所述滑动座105的移动从而能够带动所述喷头106的移动，所述喷头106具有喷口，所述喷口朝向所述加工台102的位置，所述气泵107螺栓固定安装在所述固定底座101上，通过所述固定底座101实现对所述气泵107的连接支撑，所述连接软管108的一端连接在所述气泵107的输出端，通过所述气泵107的输出使得高压气体从所述气泵107导入到所述连接软管108内，所述连接软管108的另一端与所述喷头106连通，使得所述连接软管108内的高压气体导入到所述喷头106后从所述喷头106的喷口处快速喷出，从而能够对所述加工台102上的杂质灰尘进行清理，所述移动构件设置在所述支撑架104上，并与所述滑动座105连接，通过所述移动构件能够为所述滑动座105的移动提供相应的动力源，从而实现了需要对固晶芯片进行加工时，通过所述气泵107的输出使得高压气体从所述气泵107导入到所述连接软管108内，使得所述连接软管108内的高压气体导入到所述喷头106后从所述喷头106的喷口处快速喷出，通过所述移动构件的驱动能够带动所述滑动座105进行移动，通过所述滑动座105的移动从而能够带动所述喷头106的移动，从而通过所述喷头106喷口喷出的气体对所述加工台102上的杂质灰尘进行清理，进而避免所述加工台102上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。

其次，所述滑动架109与所述支撑架104固定连接，并位于所述支撑架104的一侧；所述滑动块110与所述滑动架109滑动连接，并与所述滑动座105固定连接，且位于所述滑动架109靠近所述滑动座105的一侧；所述驱动件设置在所述支撑架104上，并与所述滑动块110连接，所述滑动架109螺栓固定安装在所述支撑架104上，通过所述支撑架104实现对所述滑动架109的连接支撑，所述滑动块110滑动连接在对应的所述滑动架109内，通过所述滑动架109使得所述滑动块110能够在所述滑动架109内的移动进行定向限位，所述滑动块110焊接在所述滑动座105上，通过所述滑动块110的移动从而能够使得所述滑动座105沿所述滑动块110的滑动方向进行移动，所述驱动件设置在所述支撑架104上，并与所述滑动块110连接，通过所述驱动件能够为所述滑动块110在所述滑动架109内的移动提供动力源，从而达到所述滑动块110的移动带动所述滑动座105移动的目的。

同时，所述转动电机111与所述支撑架104固定连接，并位于所述支撑架104的一侧；所述螺纹杆112与所述转动电机111的输出端连接，并与所述滑动块110螺纹连接，且位于所述转动电机111靠近所述滑动块110的一侧，所述转动电机111螺栓固定安装在所述支撑架104上，通过所述支撑架104实现对所述转动电机111的连接支撑，所述螺纹杆112连接在所述转动电机111的输出端，通过所述转动电机111的驱动输出从而能够带动所述螺纹杆112的转动，所述螺纹杆112与所述滑动块110螺纹连接，通过所述滑动块110在所述滑动架109内移动的定向限位和所述螺纹杆112螺纹的作用下，使得所述螺纹杆112在转动时能够带动所述滑动块110在所述滑动架109内移动的目的。

最后，所述限位滑槽113位于所述滑动架109靠近所述滑动块110的一侧，并与所述滑动块110配合，所述限位滑槽113的槽口朝向所述滑动块110的方向，通过所述限位滑槽113能够使得所述滑动块110在所述滑动架109内沿所述滑动块110的长方向进行移动，进而达到所述滑动块110在所述滑动架109内定向限位移动的目的。

使用本实施的一种固晶芯片冶具时，需要对固晶芯片进行加工时，通过所述气泵107的输出使得高压气体从所述气泵107导入到所述连接软管108内，使得所述连接软管108内的高压气体导入到所述喷头106后从所述喷头106的喷口处快速喷出，通过所述移动构件的驱动能够带动所述滑动座105进行移动，通过所述滑动座105的移动从而能够带动所述喷头106的移动，从而通过所述喷头106喷口喷出的气体对所述加工台102上的杂质灰尘进行清理，进而避免所述加工台102上放置固晶芯片加工时杂质灰尘影响固晶芯片的加工精度。

本申请的第二实施例为：

在第一实施例的基础上，请参阅图3和图4，图3为第二实施例的固晶芯片冶具的结构示意图，图4是本实用新型第二实施例的固定构件的结构示意图。

本实用新型提供一种固晶芯片冶具还包括固定构件201，所述固定构件201包括第一连接座202和第二连接座203。

所述第一连接座202分别与所述连接软管108和所述气泵107固定连接，所述第一连接座202位于所述连接软管108靠近所述气泵107的一侧；所述第二连接座203分别与所述连接软管108与所述滑动座105固定连接，所述第二连接座203位于所述连接软管108靠近所述滑动座105的一侧，所述第一连接座202粘接在所述连接软管108上，所述第一连接座202螺栓固定安装在所述气泵107上，通过所述第一连接座202能够将所述连接软管108的一端更加稳定的连接在所述气泵107上，所述第二连接座203粘接在所述连接软管108上，所述第二连接座203螺栓固定安装在所述滑动座105上，通过所述第二连接座203能够将所述连接软管108的另一端更加稳定的连接在所述滑动座105上。

以上所揭露的仅为本申请一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种固晶芯片冶具，包括固定底座和加工台，所述加工台与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，其特征在于，

还包括除尘组件，

所述除尘组件包括支撑架、滑动座、喷头、气泵、连接软管和移动构件，所述支撑架与所述固定底座固定连接，并位于所述支撑架的一侧，所述滑动座与所述支撑架通过所述移动构件连接，并位于所述支撑架的一侧，所述喷头与所述滑动座固定连接，并位于所述滑动座的一侧，所述气泵与所述固定底座固定连接，并位于所述固定底座的一侧，所述连接软管与所述气泵的输出端连接，并与所述喷头连通，且位于所述气泵靠近所述喷头的一侧，所述移动构件设置在所述支撑架上，并与所述滑动座连接。

2.如权利要求1所述的固晶芯片冶具，其特征在于，

所述移动构件包括滑动架、滑动块和驱动件，所述滑动架与所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架的一侧；所述滑动块与所述滑动架滑动连接，并与所述滑动座固定连接，且位于所述滑动架靠近所述滑动座的一侧；所述驱动件设置在所述支撑架上，并与所述滑动块连接。

3.如权利要求2所述的固晶芯片冶具，其特征在于，

所述驱动件包括转动电机和螺纹杆，所述转动电机与所述支撑架固定连接，并位于所述支撑架的一侧；所述螺纹杆与所述转动电机的输出端连接，并与所述滑动块螺纹连接，且位于所述转动电机靠近所述滑动块的一侧。

4.如权利要求2所述的固晶芯片冶具，其特征在于，

所述滑动架具有限位滑槽，所述限位滑槽位于所述滑动架靠近所述滑动块的一侧，并与所述滑动块配合。

5.如权利要求1所述的固晶芯片冶具，其特征在于，

所述除尘组件还包括固定构件，所述固定构件包括第一连接座和第二连接座，所述第一连接座分别与所述连接软管和所述气泵固定连接，所述第一连接座位于所述连接软管靠近所述气泵的一侧；所述第二连接座分别与所述连接软管与所述滑动座固定连接，所述第二连接座位于所述连接软管靠近所述滑动座的一侧。