CN220862955U - 一种无线控制器电路板焊锡工装 - Google Patents

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严华
谭玉刚
李金振
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Abstract

本实用新型涉及电路板焊锡技术领域,具体涉及一种无线控制器电路板焊锡工装,其技术方案是:包括气管和推杆,所述气管一端固定安装有出气头,所述出气头为锥型结构,所述出气头外壁四周设置有开口,所述气管远离出气头的一端插入安装推杆,所述推杆能够在气管内滑动,所述推动推杆能够将气管内的空气从出气头挤出,本实用新型的有益效果是:将出气头置于需要焊接的位置上方,通过按压推杆将气管内的空气从出气头挤出,吹走灰尘与杂质,接着再通过出料口挤出焊锡,以达到避免焊锡内混入灰尘与杂质,从而提高焊接质量、减少焊接故障、增强电气性能以及延长设备寿命的效果。

Description

一种无线控制器电路板焊锡工装
技术领域
本实用新型涉及电路板焊锡技术领域,具体涉及一种无线控制器电路板焊锡工装。
背景技术
无线控制器电路板焊锡工装是用于焊接无线控制器电路板与电子元器件引脚的工具和设备,焊锡能够将电子元器件的引脚与电路板上的金属焊盘或导线牢固地连接起来,从而实现电气连接,还能够将元器件牢固地固定在电路板上。这防止元器件松动或脱落,保证设备的稳定性和可靠性,随着电路板焊锡工艺的进步,无线控制器电路板焊锡工装得以进一步发展。
现有技术存在以下不足:在无线控制器电路板的焊锡工艺中,需要将熔化的焊锡涂抹在电子元器件引脚和焊盘之间,使其形成焊接接触,在传统的焊锡过程中,电子元器件引脚和焊盘之间会附着一些细小的灰尘与杂质,在涂抹焊锡时会导致焊锡内混入灰尘与杂质,而焊锡内混入灰尘或杂质,可能会对焊接过程和结果产生以下问题;
1.焊接质量下降:灰尘或杂质存在于焊锡中,当进行焊接时,这些杂质可能导致焊点不牢固或连接不可靠,它们可能会阻碍焊锡与金属之间的正常接触,导致冷焊、虚焊或焊点表面质量差的问题;
2.焊接故障:灰尘或杂质可以在焊接过程中引起不正常的反应或不稳定状态,这可能导致焊接异常,例如电弧放电、短路、电流变化等,最终导致无线控制器电路板产生故障;
3.电气性能受损:灰尘或杂质的存在可能导致电路板上的电气性能受损,它们可能会导致焊接点之间的电阻增加、电流传输不畅或甚至短路,影响无线控制器的正常工作;
4.设备寿命缩短:灰尘或杂质可能会导致焊点的腐蚀和氧化,进而导致无线控制器的寿命缩短。在长期使用中,焊点可能会松动或断开,导致无线控制器故障或性能下降。
因此,发明一种无线控制器电路板焊锡工装很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种无线控制器电路板焊锡工装,将出气头置于需要焊接的位置上方,通过按压推杆将气管内的空气从出气头挤出,吹走灰尘与杂质,接着再通过出料口挤出焊锡,以解决传统的焊锡过程中,电子元器件引脚和焊盘之间会附着一些细小的灰尘与杂质,在涂抹焊锡时会导致焊锡内混入灰尘与杂质,从而容易产生焊接质量下降、焊接故障、电气性能受损或设备寿命缩短的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种无线控制器电路板焊锡工装,包括气管和推杆,所述气管一端固定安装有出气头,所述出气头为锥型结构,所述出气头外壁四周设置有开口,所述气管远离出气头的一端插入安装推杆,所述推杆能够在气管内滑动,所述推动推杆能够将气管内的空气从出气头挤出。
优选的,所述气管外壁两侧固定安装有手柄,所述手柄设置在气管远离出气头的一端,所述推杆远离气管的一端固定安装有圆板。
优选的,包括锡膏罐,所述推杆插入气管的一端固定安装有锡膏盖,所述锡膏盖远离推杆的一端设置有凸起,所述锡膏盖远离推杆的一侧通过凸起插入安装在锡膏罐内。
优选的,所述锡膏盖凸起外壁设置有螺纹凸起,所述锡膏罐罐口内壁设置有螺纹凹槽,所述锡膏盖与锡膏罐通过螺纹凸起和螺纹凹槽螺纹连接,所述锡膏盖表面设置有贯穿锡膏盖的圆孔。
优选的,所述锡膏罐远离锡膏盖的一端固定安装有出料口,所述出料口为锥型结构,所述出料口外壁四周设置有切缝,所述气管内壁靠近出气头的一侧固定安装有斜板,所述斜板正对出料口外壁的切缝。
优选的,包括隔热套管,所述隔热套管固定安装在气管内壁远离出气头的一端,所述隔热套管设置在气管内壁与锡膏罐之间,所述锡膏罐能够在隔热套管内滑动。
优选的,所述隔热套管内壁设置有凹槽,所述套管内壁凹槽内嵌入安装有电热丝,所述电热丝与导线电性连接,所述导线一端与电热丝连接,另一端贯穿隔热套管与气管并接通电源。
优选的,所述手柄靠近出气头的一侧设置有防滑颗粒,所述圆板远离推杆的一侧设置有橡胶层。
本实用新型的有益效果是:将出气头置于需要焊接的位置上方,通过按压推杆将气管内的空气从出气头挤出,吹走灰尘与杂质,接着再通过出料口挤出焊锡,以达到避免焊锡内混入灰尘与杂质,从而提高焊接质量、减少焊接故障、增强电气性能以及延长设备寿命的效果。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种无线控制器电路板焊锡工装的主视图;
图2为本实用新型提供的一种无线控制器电路板焊锡工装的锡膏罐与锡膏盖连接示意图;
图3为本实用新型提供的一种无线控制器电路板焊锡工装的气管剖视图;
图4为本实用新型提供的一种无线控制器电路板焊锡工装的隔热套管剖视图;
图5为本实用新型提供的一种无线控制器电路板焊锡工装的出气头结构示意图。
图中:气管11、出气头12、手柄13、圆板14、推杆15、锡膏盖16、锡膏罐17、出料口18、斜板19、隔热套管21、电热丝22、导线23。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示,本实用新型第一方面实施例中的一种无线控制器电路板焊锡工装,包括气管11和推杆15,所述气管11一端固定安装有出气头12,所述出气头12为锥型结构,所述出气头12外壁四周设置有开口,所述气管11远离出气头12的一端插入安装推杆15,所述推杆15能够在气管11内滑动,所述推动推杆15能够将气管11内的空气从出气头12挤出。
在上述实施例中,需要说明的是,气管11为金属管,推杆15为金属推杆,出气头12为金属材质,出气头12靠近气管11的一端直径等于气管11直径,出气头12远离气管11的一端直径小于气管11直径,将出气头12置于需要焊接的位置上方,通过按压推杆15将气管11内的空气从出气头12挤出,吹走灰尘与杂质,接着再通过出料口挤出焊锡,以达到避免焊锡内混入灰尘与杂质,从而提高焊接质量、减少焊接故障、增强电气性能以及延长设备寿命的效果。
实施例2
如图1和图3所示,一种无线控制器电路板焊锡工装,包括实施例1的全部内容,此外,所述气管11外壁两侧固定安装有手柄13,所述手柄13设置在气管11远离出气头12的一端,所述推杆15远离气管11的一端固定安装有圆板14。
在上述实施例中,需要说明的是,手柄13为金属手柄,圆板14为金属圆板,使用者通过食指和中指勾住手柄13,再通过大拇指按压圆板14,以达到将推杆15推入气管11的效果。
实施例3
如图2和图3所示,一种无线控制器电路板焊锡工装,包括实施例1的全部内容,此外,包括锡膏罐17,所述推杆15插入气管11的一端固定安装有锡膏盖16,所述锡膏盖16远离推杆15的一端设置有凸起,所述锡膏盖16远离推杆15的一侧通过凸起插入安装在锡膏罐17内,此外,所述锡膏盖16凸起外壁设置有螺纹凸起,所述锡膏罐17罐口内壁设置有螺纹凹槽,所述锡膏盖16与锡膏罐17通过螺纹凸起和螺纹凹槽螺纹连接,所述锡膏盖16表面设置有贯穿锡膏盖16的圆孔。
在上述实施例中,需要说明的是,锡膏罐17为导热性良好的金属罐,锡膏盖为金属盖,锡膏罐17外壁直径等于气管11内径,锡膏罐17与气管11连接紧密且具有气密性,锡膏罐17内装有锡膏焊接材料。
实施例4
如图2、图3和图5所示,一种无线控制器电路板焊锡工装,包括实施例3的全部内容,此外,所述锡膏罐17远离锡膏盖16的一端固定安装有出料口18,所述出料口18为锥型结构,所述出料口18外壁四周设置有切缝,所述气管11内壁靠近出气头12的一侧固定安装有斜板19,所述斜板19正对出料口18外壁的切缝。
在上述实施例中,需要说明的是,出料口18靠近锡膏罐17的一端直径等于锡膏罐17直径,出料口18远离锡膏罐17的一端直径小于锡膏罐17直径,斜板19为金属板,斜板19靠内一侧宽度小于斜板19靠外一侧的宽度,通过推杆13推动锡膏罐17向下运动,锡膏罐17带动出料口18向下运动至斜板19处,再通过斜板19挤开出料口18外壁切缝,以达到开启出料口18并流出锡膏的效果。
实施例5
如图3和图4所示,一种无线控制器电路板焊锡工装,包括实施例3的全部内容,此外,包括隔热套管21,所述隔热套管21固定安装在气管11内壁远离出气头12的一端,所述隔热套管21设置在气管11内壁与锡膏罐17之间,所述锡膏罐17能够在隔热套管21内滑动,此外,所述隔热套管21内壁设置有凹槽,所述套管21内壁凹槽内嵌入安装有电热丝22,所述电热丝22与导线23电性连接,所述导线23一端与电热丝22连接,另一端贯穿隔热套管21与气管11并接通电源。
在上述实施例中,需要说明的是,隔热套管21为隔热性强的陶瓷套管,隔热套管21具有避免热量传导至气管11,防止气管11表面温度过高的作用,电热丝22为电阻发热丝,将锡膏罐17移动至隔热套管21内,通过导线23为电热丝22通电,电热丝22发热,以达到加热融化锡膏罐17内部锡膏的作用。
实施例6
如图1所示,一种无线控制器电路板焊锡工装,包括实施例1的全部内容,此外,所述手柄13靠近出气头12的一侧设置有防滑颗粒,所述圆板14远离推杆15的一侧设置有橡胶层。
在上述实施例中,需要说明的是,手柄13表面的防滑颗粒和圆板14表面的橡胶层具有防滑的作用。
本实用新型的使用过程如下:本领域技术人员将锡膏加入锡膏罐17并盖上锡膏罐17,接着将锡膏罐17插入隔热套管21内壁,通过导线23为电热丝22通电,电热丝22发热融化锡膏罐17内部锡膏,将出气头12置于需要焊接的位置上方,通过食指和中指勾住手柄13,再通过大拇指按压圆板14,圆板14带动推杆15推入气管11,推杆15将气管11内的空气从出气头12挤出,吹走焊接处的灰尘与杂质,紧接着继续推动推杆15,推杆15推动锡膏罐17向下运动,锡膏罐17带动出料口18向下运动至斜板19处时,斜板19挤开出料口18外壁切缝,出料口18流出锡膏,将锡膏涂抹在焊接处以完成无线控制器电路板焊锡工作。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此,依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换,尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种无线控制器电路板焊锡工装,包括气管(11)和推杆(15),其特征在于:所述气管(11)一端固定安装有出气头(12),所述出气头(12)为锥型结构,所述出气头(12)外壁四周设置有开口,所述气管(11)远离出气头(12)的一端插入安装推杆(15),所述推杆(15)能够在气管(11)内滑动,所述推动推杆(15)能够将气管(11)内的空气从出气头(12)挤出。
2.根据权利要求1所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:所述气管(11)外壁两侧固定安装有手柄(13),所述手柄(13)设置在气管(11)远离出气头(12)的一端,所述推杆(15)远离气管(11)的一端固定安装有圆板(14)。
3.根据权利要求1所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:包括锡膏罐(17),所述推杆(15)插入气管(11)的一端固定安装有锡膏盖(16),所述锡膏盖(16)远离推杆(15)的一端设置有凸起,所述锡膏盖(16)远离推杆(15)的一侧通过凸起插入安装在锡膏罐(17)内。
4.根据权利要求3所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:所述锡膏盖(16)凸起外壁设置有螺纹凸起,所述锡膏罐(17)罐口内壁设置有螺纹凹槽,所述锡膏盖(16)与锡膏罐(17)通过螺纹凸起和螺纹凹槽螺纹连接,所述锡膏盖(16)表面设置有贯穿锡膏盖(16)的圆孔。
5.根据权利要求4所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:所述锡膏罐(17)远离锡膏盖(16)的一端固定安装有出料口(18),所述出料口(18)为锥型结构,所述出料口(18)外壁四周设置有切缝,所述气管(11)内壁靠近出气头(12)的一侧固定安装有斜板(19),所述斜板(19)正对出料口(18)外壁的切缝。
6.根据权利要求3所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:包括隔热套管(21),所述隔热套管(21)固定安装在气管(11)内壁远离出气头(12)的一端,所述隔热套管(21)设置在气管(11)内壁与锡膏罐(17)之间,所述锡膏罐(17)能够在隔热套管(21)内滑动。
7.根据权利要求6所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:所述隔热套管(21)内壁设置有凹槽,所述套管(21)内壁凹槽内嵌入安装有电热丝(22),所述电热丝(22)与导线(23)电性连接,所述导线(23)一端与电热丝(22)连接,另一端贯穿隔热套管(21)与气管(11)并接通电源。
8.根据权利要求2所述的一种无线控制器电路板焊锡工装,其特征在于:所述手柄(13)靠近出气头(12)的一侧设置有防滑颗粒,所述圆板(14)远离推杆(15)的一侧设置有橡胶层。
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