CN220858351U - 一种半开放的无线耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半开放的无线耳机，包括保护壳和降噪机构，所述保护壳一侧设置有感应触控面板，所述保护壳下端设置有尾壳，所述保护壳一侧设置有耳挂机构，所述保护壳的一侧设置有固定块，所述固定块的一侧设置有固定环，通过设置降噪机构，这是一种通过内置的麦克风和电子电路来检测和抵消周围环境噪音的技术，耳机会通过麦克风捕捉外界噪音，通过数字信号处理芯片处理并传输到降噪芯片内生成与之相反相位的声波，并通过耳机内部设置的声波模块发出相应的声波，将其混合到耳机音频中，通过这种方式，环境噪音可以被相互抵消，从而减少用户感受到的噪音，这样下来，既可以保证用户耳朵使用时的舒适性，又可以将环境噪音进行缓解。

Description

一种半开放的无线耳机

技术领域

本实用新型涉及无线耳机技术领域，具体为一种半开放的无线耳机。

背景技术

半开放的无线耳机是近年来耳机市场上的一个新趋势，它们结合了开放式耳机和封闭式耳机的特点，提供了一种独特的音频体验，传统的开放式耳机设计具有对外界环境的较高透明度，可以让用户感受到更自然的音场和环境声音，但同时也会导致音频泄漏和降低隔音效果，而封闭式耳机则具有较好的隔音效果，可以有效减少外界噪音对音频的干扰，但会产生一种封闭、压抑的听感，半开放的无线耳机旨在解决这两种类型的耳机之间的折中，它们通过设计得当的耳罩和声学孔，既能够提供一定程度的隔音效果，又能够保留一部分环境声音的透明度。

经检索中国实用新型公开号：CN219181663U公开了一种夹耳式降噪TWS无线耳机，文中提出：“该种夹耳式降噪TWS无线耳机，通过快拆机构的设置，将两个转动杆的斜块一端插入固定卡环的孔洞中，由于斜块的斜面设置，使得两个转动杆在插入孔洞的时候，被挤压并相互靠拢，压缩弹簧，当两个斜块完全进入固定卡环中后，失去挤压，弹簧释放，使得两个斜块卡入固定卡环中，从而使得夹耳件与耳机本体固定，当不需要的时候，同时按下两个按键块，即可使得夹耳件与耳机本体分离，实现快速拆卸的作用，该种夹耳式降噪TWS无线耳机，通过调节机构的设置，通过对进气阀门的控制，调节气囊的长度，使得夹耳件与耳廓的夹紧程度进行调节，使得该耳机实用性更高。”

但上述装置在使用时有如下缺陷：上述装置设置气囊，通过调节进气阀门来调节气囊的长度，从而使夹耳件与耳廓紧贴来提高降噪效果，这样下来隔绝了外界音环境，但也会给用户带来一种封闭、压迫的感觉，长时间佩戴封闭式耳机会导致用户耳朵的不透气和不适感，尤其在高温环境下或者剧烈运动时更加明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半开放的无线耳机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半开放的无线耳机，包括保护壳和降噪机构，所述保护壳一侧设置有感应触控面板，所述保护壳下端设置有尾壳，所述保护壳一侧设置有耳挂机构，所述保护壳的一侧设置有固定块，所述固定块的一侧设置有固定环，所述保护壳内部设置有降噪机构，所述保护壳内部设置有扬声器，所述扬声器一端设置有支架，所述保护壳的前侧设置有耳麦。

优选的，所述保护壳的一侧卡接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有固定环，所述固定环右侧固定粘连连接有硅胶耳夹，所述硅胶耳夹采用一体成型技术。

优选的，所述保护壳内部卡接有扬声器，所述扬声器的左侧卡接有支架，所述支架左侧卡接有磁铁，所述扬声器通过支架与磁铁构成固定卡接结构，所述磁铁内部卡接有供电模块。

优选的，所述保护壳内部粘连有第一声波模块，所述第一声波模块的一侧粘连有第二声波模块，所述第一声波模块与第二声波模块呈中心对称设置。

优选的，所述尾壳内部卡接有麦克风，所述麦克风的一侧固定连接有转换模块，所述转换模块内部卡接有传输排线，所述传输排线上端卡接有电路板，所述转换模块通过传输排线与电路板电性连接。

优选的，所述电路板表面电性连接有数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片上端卡接有接地排线，所述接地排线尾端电性连接有降噪芯片，所述数字信号处理芯片通过接地排线与降噪芯片电性连接。

优选的，所述降噪芯片上端电性连接有IO接口，所述降噪芯片与IO接口电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置降噪机构，这是一种通过内置的麦克风和电子电路来检测和抵消周围环境噪音的技术，耳机会通过麦克风捕捉外界噪音，通过数字信号处理芯片处理并传输到降噪芯片内生成与之相反相位的声波，并通过耳机内部设置的声波模块发出相应的声波，将其混合到耳机音频中，通过这种方式，环境噪音可以被相互抵消，从而减少用户感受到的噪音，这样下来，既可以保证用户耳朵使用时的舒适性，又可以将环境噪音进行缓解。

附图说明

图1为本实用新型的整体内部结构示意图；

图2为本实用新型的整体右侧内部结构示意图；

图3为本实用新型的整体主体示意图；

图4为本实用新型的图1的A处放大结构示意图；

图5为本实用新型的图1的B处放大结构示意图。

图中：1、保护壳；2、感应触控面板；3、尾壳；4、耳挂机构；401、固定块；402、固定环；403、硅胶耳夹；5、降噪机构；501、扬声器；502、支架；503、磁铁；504、供电模块；505、第一声波模块；506、第二声波模块；507、麦克风；508、转换模块；509、传输排线；510、电路板；511、数字信号处理芯片；512、接地排线；513、降噪芯片；514、IO接口；6、耳麦。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种半开放的无线耳机，包括保护壳1和降噪机构5，保护壳1一侧设置有感应触控面板2，保护壳1下端设置有尾壳3，保护壳1一侧设置有耳挂机构4，保护壳1的一侧设置有固定块401，固定块401的一侧设置有固定环402，保护壳1内部设置有降噪机构5，保护壳1内部设置有扬声器501，扬声器501一端设置有支架502，保护壳1的前侧设置有耳麦6。

具体的，保护壳1的一侧卡接有固定块401，固定块401的右侧固定连接有固定环402，固定环402右侧固定粘连连接有硅胶耳夹403，硅胶耳夹403采用一体成型技术，硅胶耳夹403能够有效的防止无线耳机脱落，且一体成型技术造成的硅胶耳夹403具有良好的韧性，长时间使用不会发生断裂的情况。

具体的，保护壳1内部卡接有扬声器501，扬声器501的左侧卡接有支架502，支架502左侧卡接有磁铁503，扬声器501通过支架502与磁铁503构成固定卡接结构，磁铁503内部卡接有供电模块504，支架502卡接于磁铁503左右两端的缝隙中，将扬声器501稳稳固定于耳机内部。

具体的，保护壳1内部粘连有第一声波模块505，第一声波模块505的一侧粘连有第二声波模块506，第一声波模块505与第二声波模块506呈中心对称设置，在使用时，通过内置的麦克风507和数字信号处理芯片511来检测噪音，并通过降噪芯片513向声波模块发射相应的降噪声波，以此来实现降噪的效果。

具体的，尾壳3内部卡接有麦克风507，麦克风507的一侧固定连接有转换模块508，转换模块508内部卡接有传输排线509，传输排线509上端卡接有电路板510，转换模块508通过传输排线509与电路板510电性连接，电性连接可以使转换模块508与电路板510上的电子元件串联，实现降噪效果。

具体的，电路板510表面电性连接有数字信号处理芯片511，数字信号处理芯片511上端卡接有接地排线512，接地排线512尾端电性连接有降噪芯片513，数字信号处理芯片511通过接地排线512与降噪芯片513电性连接，数字信号处理芯片511用于实时分析麦克风507阵列捕捉到的环境噪音，并通过降噪芯片513生成与噪音相反的声波信号以进行降噪处理。

具体的，降噪芯片513上端电性连接有IO接口514，降噪芯片513与IO接口514电性连接，降噪芯片513通过向声波模块传输相应的声波，来实现降噪效果。

工作原理：将该无线耳机通过可拆卸式硅胶耳夹403挂在耳朵轮廓边缘，使得耳机能够稳稳固定于耳朵内部，通过设置降噪机构5，这是一种通过内置的麦克风507和数字信号处理芯片511来检测和抵消周围环境噪音的技术，耳机会通过麦克风507捕捉外界噪音，通过数字信号处理芯片511处理并传输到降噪芯片513内生成与之相反相位的声波，并通过耳机内部设置的第一声波模块505与第二声波模块506发出相应的声波，将其混合到耳机音频中，通过这种方式，环境噪音可以被相互抵消，从而减少用户感受到的噪音，这样下来，既可以保证用户耳朵使用时的舒适性，又可以将环境噪音进行缓解。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种半开放的无线耳机，包括保护壳(1)和降噪机构(5)，其特征在于：所述保护壳(1)一侧设置有感应触控面板(2)，所述保护壳(1)下端设置有尾壳(3)，所述保护壳(1)一侧设置有耳挂机构(4)，所述保护壳(1)的一侧设置有固定块(401)，所述固定块(401)的一侧设置有固定环(402)，所述保护壳(1)内部设置有降噪机构(5)，所述保护壳(1)内部设置有扬声器(501)，所述扬声器(501)一端设置有支架(502)，所述保护壳(1)的前侧设置有耳麦(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半开放的无线耳机，其特征在于：所述保护壳(1)的一侧卡接有固定块(401)，所述固定块(401)的右侧固定连接有固定环(402)，所述固定环(402)右侧固定粘连连接有硅胶耳夹(403)，所述硅胶耳夹(403)采用一体成型技术。

3.根据权利要求1所述的一种半开放的无线耳机，其特征在于：所述保护壳(1)内部卡接有扬声器(501)，所述扬声器(501)的左侧卡接有支架(502)，所述支架(502)左侧卡接有磁铁(503)，所述扬声器(501)通过支架(502)与磁铁(503)构成固定卡接结构，所述磁铁(503)内部卡接有供电模块(504)。

4.根据权利要求1所述的一种半开放的无线耳机，其特征在于：所述保护壳(1)内部粘连有第一声波模块(505)，所述第一声波模块(505)的一侧粘连有第二声波模块(506)，所述第一声波模块(505)与第二声波模块(506)呈中心对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半开放的无线耳机，其特征在于：所述尾壳(3)内部卡接有麦克风(507)，所述麦克风(507)的一侧固定连接有转换模块(508)，所述转换模块(508)内部卡接有传输排线(509)，所述传输排线(509)上端卡接有电路板(510)，所述转换模块(508)通过传输排线(509)与电路板(510)电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种半开放的无线耳机，其特征在于：所述电路板(510)表面电性连接有数字信号处理芯片(511)，所述数字信号处理芯片(511)上端卡接有接地排线(512)，所述接地排线(512)尾端电性连接有降噪芯片(513)，所述数字信号处理芯片(511)通过接地排线(512)与降噪芯片(513)电性连接。

7.根据权利要求6所述的一种半开放的无线耳机，其特征在于：所述降噪芯片(513)上端电性连接有IO接口(514)，所述降噪芯片(513)与IO接口(514)电性连接。