CN220856606U - 一种密封量子点聚光透镜结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及量子点透镜技术领域，具体涉及一种密封量子点聚光透镜结构；包括PCB基板、发光芯片、底部塑胶透镜、PC透明板和顶部塑胶透镜，将发光芯片安装在PCB基板的上表面后，在底部塑胶透镜位于凹槽的内部的一端粘接PC透明板，然后在PC透明板的上表面涂覆量子点涂层，再然后将底部塑胶透镜安装在PCB基板的上表面，使得底部塑胶透镜罩设在发光芯片的外部，最后将顶部塑胶透镜与底部塑胶透镜点胶坎合，完成整个密封量子点聚光透镜结构的安装，相较于采用QD膜实现蓝光转化为白光的功能，采用上述结构，通过PC透明板上的量子点涂层完成蓝光到白光的转换，成本更低，并实现分区控光。
Description
技术领域
本实用新型涉及量子点透镜技术领域，尤其涉及一种密封量子点聚光透镜结构。
背景技术
目前的背光类发光结构都是按照发光芯片-整形透镜-QD膜的结构构成，通过QD膜实现发光芯片的蓝光转化为白光的功能。
但通过QD膜实现发光芯片的蓝光转化为白光的功能的背光类发光结构的成本过高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种密封量子点聚光透镜结构，解决现有技术中通过QD膜实现发光芯片的蓝光转化为白光的功能的背光类发光结构的成本过高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种密封量子点聚光透镜结构，所述密封量子点聚光透镜结构包括PCB基板、发光芯片、底部塑胶透镜、PC透明板和顶部塑胶透镜，所述PCB基板的上表面安装有所述发光芯片，所述PCB基板的上表面还粘接有所述底部塑胶透镜，所述底部塑胶透镜与所述PCB基板之间形成凹槽，所述发光芯片位于所述凹槽的内部，所述底部塑胶透镜远离所述PCB基板的一面点胶坎合有所述顶部塑胶透镜，所述底部塑胶透镜的中心处设置有通孔，所述底部塑胶透镜位于所述凹槽的内部的一面粘接有所述PC透明板，所述PC透明板位于所述通孔的底部，所述PC透明板的上表面设置有涂覆区域，所述涂覆区域的上表面涂覆有量子点涂层。
其中，所述底部塑胶透镜位于所述凹槽的内部的一面设置有环形封胶槽。
其中，所述底部塑胶透镜远离所述PCB基板的一面设置有环形卡槽，所述顶部塑胶透镜靠近所述底部塑胶透镜的一面设置有环形卡块，所述环形卡块与所述环形卡槽相适配。
其中，所述发光芯片为蓝光LED。
本实用新型的一种密封量子点聚光透镜结构，包括PCB基板、发光芯片、底部塑胶透镜、PC透明板和顶部塑胶透镜，将所述发光芯片安装在所述PCB基板的上表面后，在所述底部塑胶透镜位于所述凹槽的内部的一端粘接所述PC透明板，然后在所述PC透明板的上表面涂覆所述量子点涂层，再然后将所述底部塑胶透镜安装在所述PCB基板的上表面，使得所述底部塑胶透镜罩设在所述发光芯片的外部，最后将所述顶部塑胶透镜与所述底部塑胶透镜点胶坎合，完成整个所述密封量子点聚光透镜结构的安装，相较于采用QD膜实现蓝光转化为白光的功能，采用上述结构，通过所述PC透明板上的所述量子点涂层完成蓝光到白光的转换，成本更低，并实现分区控光。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的密封量子点聚光透镜结构的剖面结构示意图。
图2是本实用新型提供的图1的A处的局部结构放大图。
101-PCB基板、102-发光芯片、103-底部塑胶透镜、104-PC透明板、105-顶部塑胶透镜、106-凹槽、107-通孔、108-量子点涂层、109-环形封胶槽、110-环形卡槽、111-环形卡块。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种密封量子点聚光透镜结构，所述密封量子点聚光透镜结构包括PCB基板101、发光芯片102、底部塑胶透镜103、PC透明板104和顶部塑胶透镜105，所述PCB基板101的上表面安装有所述发光芯片102，所述PCB基板101的上表面还粘接有所述底部塑胶透镜103，所述底部塑胶透镜103与所述PCB基板101之间形成凹槽106，所述发光芯片102位于所述凹槽106的内部，所述底部塑胶透镜103远离所述PCB基板101的一面点胶坎合有所述顶部塑胶透镜105，所述底部塑胶透镜103的中心处设置有通孔107，所述底部塑胶透镜103位于所述凹槽106的内部的一面粘接有所述PC透明板104，所述PC透明板104位于所述通孔107的底部，所述PC透明板104的上表面设置有涂覆区域，所述涂覆区域的上表面涂覆有量子点涂层108。
在本实施方式中，将所述发光芯片102安装在所述PCB基板101的上表面后，在所述底部塑胶透镜103位于所述凹槽106的内部的一端粘接所述PC透明板104，然后在所述PC透明板104的上表面涂覆所述量子点涂层108，再然后将所述底部塑胶透镜103安装在所述PCB基板101的上表面，使得所述底部塑胶透镜103罩设在所述发光芯片102的外部，最后将所述顶部塑胶透镜105与所述底部塑胶透镜103点胶坎合，完成整个所述密封量子点聚光透镜结构的安装，相较于采用QD膜实现蓝光转化为白光的功能，采用上述结构，通过所述PC透明板104上的所述量子点涂层108完成蓝光到白光的转换，成本更低，并实现分区控光。
进一步的，所述底部塑胶透镜103位于所述凹槽106的内部的一面设置有环形封胶槽109。
在本实施方式中，通过所述环形封胶槽109的设置，将所述PC透明板104粘接在所述通孔107的下方。
进一步的，所述底部塑胶透镜103远离所述PCB基板101的一面设置有环形卡槽110，所述顶部塑胶透镜105靠近所述底部塑胶透镜103的一面设置有环形卡块111，所述环形卡块111与所述环形卡槽110相适配。
在本实施方式中，通过所述环形卡槽110和所述环形卡块111的设置，使得所述顶部塑胶透镜105与所述底部塑胶透镜103的点胶坎合结构更加紧密。
进一步的，所述发光芯片102为蓝光LED。
在本实施方式中，通过所述量子点涂层108上的量子点使得所述发光芯片102发出的蓝光经过所述密封量子点聚光透镜结构后，转化为白光。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (4)
1.一种密封量子点聚光透镜结构，其特征在于，
包括PCB基板、发光芯片、底部塑胶透镜、PC透明板和顶部塑胶透镜，所述PCB基板的上表面安装有所述发光芯片，所述PCB基板的上表面还粘接有所述底部塑胶透镜，所述底部塑胶透镜与所述PCB基板之间形成凹槽，所述发光芯片位于所述凹槽的内部，所述底部塑胶透镜远离所述PCB基板的一面点胶坎合有所述顶部塑胶透镜，所述底部塑胶透镜的中心处设置有通孔，所述底部塑胶透镜位于所述凹槽的内部的一面粘接有所述PC透明板，所述PC透明板位于所述通孔的底部，所述PC透明板的上表面设置有涂覆区域，所述涂覆区域的上表面涂覆有量子点涂层。
2.如权利要求1所述的密封量子点聚光透镜结构，其特征在于，
所述底部塑胶透镜位于所述凹槽的内部的一面设置有环形封胶槽。
3.如权利要求1所述的密封量子点聚光透镜结构，其特征在于，
所述底部塑胶透镜远离所述PCB基板的一面设置有环形卡槽，所述顶部塑胶透镜靠近所述底部塑胶透镜的一面设置有环形卡块，所述环形卡块与所述环形卡槽相适配。
4.如权利要求1所述的密封量子点聚光透镜结构，其特征在于，
所述发光芯片为蓝光LED。
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