CN220830641U - 屏蔽芯片信号干扰的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括具有第一面和第二面的散热基片，所述第一面上凹设有第一屏蔽腔和第二屏蔽腔，所述第二面在所述第一屏蔽腔的底部以外的区域上间隔设置有若干个凹槽，相邻的两个凹槽之间形成散热鳍片，所述第一屏蔽腔的深度尺寸大于所述第二屏蔽腔的深度尺寸。本实用新型通过在散热基片上设置散热鳍片以及两个具有不同深度的屏蔽腔体，以提高散热基片的散热能力同时降低芯片信号之间的干扰强度，采用一体化设计以减少部件数量，有效提高散热结构的批量生产效率，降低生产组装成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域散热结构，特别涉及一种具有屏蔽芯片信号干扰的散热结构。
背景技术
当今通信技术的不断发展下，通信设备已覆盖了我们生活中的方方面，在此背景下人们对通信设备要求也不断提高，更加快速的数据处理能力、更大容量的数据传输能力，更加稳定的设备运行能力，而这些需求均离不开一个散热性能优越的散热器。
目前产品多单独使用屏蔽罩或单独使用散热片，这种情况下不能有效的兼顾散热和电磁干扰。如单独使用屏蔽罩，在高发热功率的情况下不能有效的解决散热问题。而单独使用散热片，可以解决散热问题，但散热片与主板没有形成闭合的屏蔽腔，对电磁信号没有屏蔽作用，另外因为部件数量增加，提高了物料管控难度、备料周期以及生产工艺复杂，对于产品的成本也会有一定的增加。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种同时具有散热和屏蔽芯片信号功能的一体化设计的散热结构。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括散热基片，所述散热基片具有第一面和第二面，所述第一面上凹设有第一屏蔽腔和第二屏蔽腔，所述第二面，在所述第一屏蔽腔的底部以外的区域上间隔设置有若干个凹槽，相邻的两个凹槽之间形成散热鳍片，所述第一屏蔽腔的深度尺寸大于所述第二屏蔽腔的深度尺寸。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一屏蔽腔内设有多个第一散热凸台，所述第一散热凸台由所述散热基片的所述第二面朝向第一面凹设的第一散热凹槽形成；所述第二屏蔽腔内设有多个第二散热凸台，所述第二散热凸台由所述散热基片的所述第二面朝向第一面凹设的第二散热凹槽形成。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热凹槽的槽壁与所述散热鳍片连接。
作为本实用新型的进一步改进，第二屏蔽腔的腔体底部与所述散热鳍片连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一屏蔽腔和第二屏蔽腔均设有两组，两组所述第一屏蔽腔相邻设置，两组所述第二屏蔽腔分别设于所述第一屏蔽腔的两侧。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一屏蔽腔和第二屏蔽腔的周壁的顶部上分别开设有用于芯片高速线通过的过线槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热基片选用铝或铜材质采用压铸方式压制一体成型。
本实用新型的有益效果是：
1、通过在散热基片上设置散热鳍片以及两个具有不同深度的屏蔽腔体，以提高散热基片的散热能力同时降低芯片信号之间的干扰强度，采用一体化设计以减少部件数量，有效提高散热结构的批量生产效率，降低生产组装成本；
2、通过在散热基片的第二面合理布局屏蔽腔体和散热鳍片，提高空气与散热基片的接触面积，提高散热基片的散热速率降低散热基片的整体温度，从而提升散热能力；
3、通过在屏蔽腔体内设置与散热鳍片连通的散热凸台，提高芯片位置的散热速率，将热量更快的传递至散热基片上，从而加快芯片的散热。
附图说明
图1为本实用新型散热基片第一面视角结构示意图；
图2为本实用新型散热基片第二面视角的结构示意图；
图3为本实用新型散热基片第二面的主视图；
图4为本实用新型图3的C-C的剖面示意图。
结合附图，作以下说明：
1、散热基片；A、第一面；B、第二面；11、第一屏蔽腔；111、第一散热凸台；112、第一散热凹槽；12、第二屏蔽腔；121、第二散热凸台；122、第二散热凹槽；13、凹槽；14、散热鳍片；15、过线槽。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。
参阅图1至4，本实用新型提供的一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括散热基片1，现有将散热基片安装在芯板(图中未示出)上以对在工作状态下，芯板上芯片产生的热量进行快速散热，保证芯片的正常功能。
本申请提供的散热结构的所述散热基片1具有第一面A和第二面B，所述第一面上凹设有第一屏蔽腔11和第二屏蔽腔12，所述第二面B在所述第一屏蔽腔11的底部以外的区域上间隔设置有若干个凹槽13，相邻的两个凹槽13之间形成散热鳍片14，所述第一屏蔽腔11的深度尺寸大于所述第二屏蔽腔12的深度尺寸。
其中，第一屏蔽腔11和第二屏蔽腔12的规格根据芯板产品的结构进行布局，两个不同深度尺寸的屏蔽腔能够降低芯板上邻近芯片之间信号的干扰，提供良好的芯片信号干扰屏蔽功能。散热鳍片14的设置增大了散热基片1与空气的接触面积，可提升散热基片的散热效率，提供良好的散热功能。
进一步的，所述第一屏蔽腔11内设有多个第一散热凸台111，所述第一散热凸台111由所述散热基片1的所述第二面B朝向第一面A凹设的第一散热凹槽112形成；所述第二屏蔽腔12内设有多个第二散热凸台121，所述第二散热凸台121由所述散热基片1的所述第二面B朝向第一面A凹设的第二散热凹槽122形成。所述第二散热凹槽122的槽壁与所述散热鳍片14连接。第二屏蔽腔12的腔体底部与所述散热鳍片14连接。具体的，散热鳍片14垂直设置在散热基片1上，与散热基片1一体成型。第一散热凸台111和第二散热凸台121的数量及形状根据芯板上芯片的数量及形状进行相应的设计，另外散热凸台的顶部与芯片表面保持一定间距，该间距既能够使芯片的热量通过间距之间的空气快速传递至散热凸台，又能够降低金属材质的散热凸台对芯片信号的输入及输出产生的干扰。
进一步的，所述第一屏蔽腔11和第二屏蔽腔12均设有两组，两组所述第一屏蔽腔11相邻设置，两组所述第二屏蔽腔12分别设于所述第一屏蔽腔11的两侧。所述第一屏蔽腔11和第二屏蔽腔12的周壁的顶部上分别开设有用于芯片高速线通过的过线槽15。
进一步的，所述散热基片1选用铝或铜材质采用压铸方式压制一体成型。铝或铜不但具有良好的散热功能，同时便于压铸成型。
本实用新型提供的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，通过在散热基片上设置散热鳍片以及两个具有不同深度的屏蔽腔体，以提高散热基片的散热能力同时降低芯片信号之间的干扰强度，采用一体化设计以减少部件数量，有效提高散热结构的批量生产效率，降低生产组装成本；通过在散热基片的第二面合理布局屏蔽腔体和散热鳍片，提高空气与散热基片的接触面积，提高散热基片的散热速率降低散热基片的整体温度，从而提升散热能力；通过在屏蔽腔体内设置与散热鳍片连通的散热凸台，提高芯片位置的散热速率，将热量更快的传递至散热基片上，从而加快芯片的散热。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
Claims (7)
1.一种屏蔽芯片信号干扰的散热结构，包括散热基片(1)，其特征在于：所述散热基片(1)具有第一面(A)和第二面(B)，所述第一面上凹设有第一屏蔽腔(11)和第二屏蔽腔(12)，所述第二面(B)，在所述第一屏蔽腔(11)的底部以外的区域上间隔设置有若干个凹槽(13)，相邻的两个凹槽(13)之间形成散热鳍片(14)，所述第一屏蔽腔(11)的深度尺寸大于所述第二屏蔽腔(12)的深度尺寸。
2.根据权利要求1所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽腔(11)内设有多个第一散热凸台(111)，所述第一散热凸台(111)由所述散热基片(1)的所述第二面(B)朝向第一面(A)凹设的第一散热凹槽(112)形成；所述第二屏蔽腔(12)内设有多个第二散热凸台(121)，所述第二散热凸台(121)由所述散热基片(1)的所述第二面(B)朝向第一面(A)凹设的第二散热凹槽(122)形成。
3.根据权利要求2所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述第二散热凹槽(122)的槽壁与所述散热鳍片(14)连接。
4.根据权利要求3所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：第二屏蔽腔(12)的腔体底部与所述散热鳍片(14)连接。
5.根据权利要求1所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽腔(11)和第二屏蔽腔(12)均设有两组，两组所述第一屏蔽腔(11)相邻设置，两组所述第二屏蔽腔(12)分别设于所述第一屏蔽腔(11)的两侧。
6.根据权利要求1所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述第一屏蔽腔(11)和第二屏蔽腔(12)的周壁的顶部上分别开设有用于芯片高速线通过的过线槽(15)。
7.根据权利要求1所述的屏蔽芯片信号干扰的散热结构，其特征在于：所述散热基片(1)选用铝或铜材质采用压铸方式压制一体成型。
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