CN215898146U - 一种5g通讯设备的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种5G通讯设备的散热器。该种散热器包括：底座、散热组件、铜板，散热组件设置于底座上端，散热组件包括：散热片一、散热片二，散热片一有多个且沿竖向相互间隔，散热片一的上端设置有增强散热效果的增强段，散热片二沿竖向设置于相邻的散热片一之间，散热片二的高度低于增强段的高度，铜板设置于底座的下端面，铜板用于与带散热面接触或者直接安装待散热元器件。通过设置铜板，以此提高该种该散热器的传热能力，并且将增强段设置于散热片二的上方区域，合理的利用了散热空间，减小了散热片一和散热片二之间散热时的相互影响。

Description

一种5G通讯设备的散热器

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种5G通讯设备的散热器。

背景技术

随着通讯技术的发展，5G时代已经到来，5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍，通讯传输依靠通讯设备，特别是高速数据传输对于通讯设备的要求更高，尤其对通讯设备的散热能力提出了更高的要求，目前通讯领域通常采用铝合金散热片的方式对通讯设备中的元器件进行散热，但是该种散热方式的散热效果有限，难以满足高散热量通讯设备的需求。

实用新型内容

本申请通过提供一种5G通讯设备的散热器，从而提高通讯设备的散热能力。

本申请实施例提供了一种5G通讯设备的散热器，包括：

底座；

散热组件，所述散热组件设置于所述底座上端，所述散热组件包括：

散热片一，散热片一有多个且相互间隔，所述散热片一的上端设置有增强散热效果的增强段；

散热片二，所述散热片二设置于相邻的所述散热片一之间，所述散热片二的高度低于所述增强段的高度；

铜板，所述铜板设置于所述底座的下端面。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步地：所述散热片一的下端为连接段，所述增强段的厚度大于所述连接段的厚度。本步的有益效果：通过较厚的增强段，使得增强段成为散热片一的主要散热部位。

进一步地：所述增强段为小端向上的梯形。本步的有益效果：通过梯形结构增加散热面积。

进一步地：所述增强段的一侧表面设置有凸起，另一侧表面设置有凹槽，所述凸起与凹槽相对应。本步的有益效果：通过凸起和凹槽进一步的增加了散热面积。

进一步地：所述凸起与所述凹槽都为圆弧形。本步的有益效果：通过圆弧形结构降低了应力集中。

进一步地：所述底座底面开设有槽体，所述铜板安装于所述槽体中。本步的有益效果：通过槽体便于定位铜板。

进一步地：所述铜板上端面设置有凸台，所述凸台的侧面为斜面。本步的有益效果：通过带有斜面的凸台，增加了铜板与槽体槽壁的接触面积，即提高了传热面积。

进一步地：所述底座开设有多个位于所述铜板上方的水冷通道一和水冷通道二，所述水冷通道一有多个且相互间隔设置于所述底座的前后侧面之间，所述水冷通道二有多个且相互间隔设置于所述底座的左右侧面之间，所述水冷通道一与所述水冷通道二相互连通。本步的有益效果：通过设置水冷通道一与水冷通道二，使得底座可以通入冷却液，提高了底座的散热能力。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过设置铜板，以此提高该种该散热器的传热能力，并且将增强段设置于散热片二的上方区域，合理的利用了散热空间，减小了散热片一和散热片二之间散热时的相互影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中沿A-A的剖视图。

其中，

1底座，101槽体，102水冷通道一，103水冷通道二；

2散热组件，201散热片一，202散热片二，203增强段，204连接段，205凸起，206凹槽；

3铜板，301凸台；

4堵头。

具体实施方式

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，机械连接的方式可以在现有技术中选择合适的连接方式，如焊接、铆接、螺纹连接、粘接、销连接、键连接、弹性变形连接、卡扣连接、过盈连接、注塑成型的方式实现结构上的相连；也可以是电连接，通过电传递能源或者信号；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

具体实施例

如图1所示，一种5G通讯设备的散热器包括：底座1、散热组件2、铜板3，散热组件2设置于底座1上端，散热组件2包括：散热片一201、散热片二202，散热片一201有多个且沿竖向相互间隔，散热片一201的上端设置有增强散热效果的增强段203，散热片二202 沿竖向设置于相邻的散热片一201之间，散热片二202的顶端高度低于增强段203的最下端高度，铜板3设置于底座1的下端面，铜板3 用于与待散热面接触或者直接安装待散热的元器件。

如图1所示，散热片一201的下端为连接段204，增强段203为小端向上的梯形，增强段203设置于连接段204的上端，增强段203 的厚度大于连接段204的厚度，通过大厚度的增强段203使得热量集中于该段后进行散热，并且梯形结构增加了散热面积，从而增强了散热效果。

如图1所示，散热片二202的高度低于增强段203的高度，使得散热段二在增强段203的下方完成散热，而增强段203作为散热片一 201的主要散热部分，在散热片二202的上方进行散热，从而能够有效利用散热空间，避免了散热片一201与散热片二202因集中于同一区域进行散热，从而相互之间影响散热效果的问题。

如图1所示，增强段203的一侧表面设置有凸起205，另一侧表面设置有凹槽206，凸起205与凹槽206相对应，从而保证了增强段 203的厚度，即保证了增强段203结构的强度，进一步的，所有增强段203上的凸起205朝向同一侧设置，即凹槽206也同步朝向另一侧设置，该种结构使得增强段203上的凸起205与相邻的增强段203上的凹槽206相互对应，从而保证了相邻增强段203上相邻面的凸起 205和凹槽206之间的间距，保证了散热空间。

如图1所示，凸起205与凹槽206都为圆弧形，该种该结构一方面便于增加散热面积，另一方面也减小应力集中，保证了结构的强度。

如图1所示，底座1底面开设有槽体101，铜板3安装于槽体101 中，铜板3上端面设置有凸台301，凸台301的侧面为斜面，槽体101 外形与铜板3相匹配，通过斜面增加铜板3与槽体101槽壁的接触面积，从而更加利于热量的传导。

如图1、2所示，底座1开设有多个位于铜板3上方的水冷通道一102和水冷通道二103，水冷通道一102有多个且相互间隔设置于底座1的前后侧面之间，水冷通道二103有多个且相互间隔设置于底座1的左右侧面之间，水冷通道一102与水冷通道二103相互垂直且连通，水冷通道二103的两端连接有密封用的堵头4，由水冷通道一102通入冷却水，以此提高散热器的散热能力。

该种5G通讯设备的散热器具有如下优点：

1、通过设置与元器件直接接触的铜板，从而提升了散热能力；

2、通过将增强段设置于散热片二的上方区域，更加合理的利用了散热空间，减小了散热片一和散热片二之间的相互影响。

3、通过增强段增加了散热面积，从而提高了散热能力；

4、通过水冷通道一和水冷通道二，便于通入冷却水，从而能够极大的提高该种散热器的散热效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (8)

1.一种5G通讯设备的散热器，其特征在于，包括：

底座；

散热组件，所述散热组件设置于所述底座上端，所述散热组件包括：

散热片一，散热片一有多个且相互间隔，所述散热片一的上端设置有增强散热效果的增强段；

散热片二，所述散热片二设置于相邻的所述散热片一之间，所述散热片二的高度低于所述增强段的高度；

铜板，所述铜板设置于所述底座的下端面。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热片一的下端为连接段，所述增强段的厚度大于所述连接段的厚度。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述增强段为小端向上的梯形。

4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述增强段的一侧表面设置有凸起，另一侧表面设置有凹槽，所述凸起与凹槽相对应。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述凸起与所述凹槽都为圆弧形。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述底座底面开设有槽体，所述铜板安装于所述槽体中。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述铜板上端面设置有凸台，所述凸台的侧面为斜面。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述底座开设有多个位于所述铜板上方的水冷通道一和水冷通道二，所述水冷通道一有多个且相互间隔设置于所述底座的前后侧面之间，所述水冷通道二有多个且相互间隔设置于所述底座的左右侧面之间，所述水冷通道一与所述水冷通道二相互连通。

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