CN220821505U - 一种半导体器件的组装治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件的组装治具，包括底板和定位板，所述底板上端安装固定杆，固定杆外表面套设转动套，且转动套转动连接底板，转动套外表面安装伞齿轮一，伞齿轮一和伞齿轮二啮合，伞齿轮二一端安装电机一，底板后端安装触发开关，转动套外表面对称安装四个旋转阻尼器，旋转阻尼器一端安装转动杆，转动杆一端安装定位板，定位板上端开设三个放置槽，转动杆外表面安装齿轮。本实用新型能实现自动下料，同时，在下料的时候也实现了分类下料，省时省力，提高工作效率。

Description

一种半导体器件的组装治具

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，具体涉及一种半导体器件的组装治具。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件在生产组装时会用到治具，在用治具组装半导体器件时，会安排工作人员在不同的电路板上组装同类型的半导体器件，这样工作人员的组装更熟练，使得工作效率能提高，会在板上同时放置不同的电路板来进行同类型半导体器件的组装，当半导体器件组装完毕后，需要工作人员手动将电路板卸下，十分的费时费力，工作效率低。因此，本领域技术人员提供了一种半导体器件的组装治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体器件的组装治具，包括底板和定位板，所述底板上端安装固定杆，固定杆外表面套设转动套，且转动套转动连接底板，转动套外表面安装伞齿轮一，伞齿轮一和伞齿轮二啮合，伞齿轮二一端安装电机一，底板后端安装触发开关，转动套外表面对称安装四个旋转阻尼器，旋转阻尼器一端安装转动杆，转动杆一端安装定位板，定位板上端开设三个放置槽，转动杆外表面安装齿轮；

固定杆上端安装匚型板，匚型板内设置螺纹杆，螺纹杆上端安装电机二，螺纹杆外表面套设螺纹套，且螺纹套和匚型板内壁滑动连接，螺纹套前端和左右两端均安装连接板，连接板一端安装顶板，顶板内设置方型杆，且方型杆和顶板滑动连接，方型杆下端安装横板，方型杆外表面套设弹簧，弹簧上端固定连接顶板，弹簧下端固定连接横板，横板下端安装侧板，横板下方设置配合板，且配合板位于定位板正上方，配合板内部开设掉落孔；

三个配合板内部开设的掉落孔分别对应定位板内三个放置槽的位置，配合板一端安装固定块，固定块一端安装转轴，且转轴和转动杆中心轴相同，转轴一端穿过侧板，转轴和侧板转动连接，转轴外表面安装扭力弹簧，扭力弹簧一端固定连接固定块，扭力弹簧另一端固定连接侧板，顶板下端安装固定板，固定板下端安装齿条，且齿条能和齿轮啮合，底板前侧和左右两侧均设置收集框，且收集框位于定位板正下方。

优选的：所述电机一下端安装减震垫，且减震垫固定连接底板。

优选的：所述方型杆上端安装限位块。

优选的：所述横板和侧板之间安装加强筋。

优选的：所述固定块的高度等于定位板的高度加上配合板的高度。

优选的：所述底板内设置控制器，控制器电性连接触发开关、电机一和电机二。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型能实现自动下料，同时，在下料的时候也实现了分类下料，省时省力，提高工作效率。

附图说明

图1是本申请的结构示意图；

图2是本申请转动套的结构示意图；

图3是本申请匚型板的结构示意图；

图中：1、底板；2、转动套；3、伞齿轮一；4、伞齿轮二；5、电机一；6、触发开关；7、转动杆；8、旋转阻尼器；9、定位板；10、齿轮；11、固定杆；12、匚型板；13、螺纹杆；14、电机二；15、螺纹套；16、连接板；17、顶板；18、方型杆；19、横板；20、弹簧；21、限位块；22、侧板；23、配合板；24、掉落孔；25、固定块；26、转轴；27、扭力弹簧；28、齿条；29、收集框。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

请参阅图1～3，在本实施例中提供一种半导体器件的组装治具，包括底板1和定位板9，所述底板1上端安装固定杆11，固定杆11外表面套设转动套2，且转动套2转动连接底板1，转动套2外表面安装伞齿轮一3，伞齿轮一3和伞齿轮二4啮合，伞齿轮二4一端安装电机一5，电机一5下端安装减震垫，且减震垫固定连接底板1，底板1后端安装触发开关6，转动套2外表面对称安装四个旋转阻尼器8，旋转阻尼器8一端安装转动杆7，转动杆7一端安装定位板9，定位板9上端开设三个放置槽，转动杆7外表面安装齿轮10，固定杆11上端安装匚型板12，匚型板12内设置螺纹杆13，螺纹杆13上端安装电机二14，螺纹杆13外表面套设螺纹套15，且螺纹套15和匚型板12内壁滑动连接，螺纹套15前端和左右两端均安装连接板16，连接板16一端安装顶板17，顶板17内设置方型杆18，且方型杆18和顶板17滑动连接，方型杆18上端安装限位块21，方型杆18下端安装横板19，方型杆18外表面套设弹簧20，弹簧20上端固定连接顶板17，弹簧20下端固定连接横板19，横板19下端安装侧板22，横板19和侧板22之间安装加强筋，横板19下方设置配合板23，且配合板23位于定位板9正上方，配合板23内部开设掉落孔24，三个配合板23内部开设的掉落孔24分别对应定位板9内三个放置槽的位置，配合板23一端安装固定块25，固定块25的高度等于定位板9的高度加上配合板23的高度，固定块25一端安装转轴26，且转轴26和转动杆7中心轴相同，转轴26一端穿过侧板22，转轴26和侧板22转动连接，转轴26外表面安装扭力弹簧27，扭力弹簧27一端固定连接固定块25，扭力弹簧27另一端固定连接侧板22，顶板17下端安装固定板，固定板下端安装齿条28，且齿条28能和齿轮10啮合，底板1前侧和左右两侧均设置收集框29，且收集框29位于定位板9正下方，底板1内设置控制器，控制器电性连接触发开关6、电机一5和电机二14。

本实用新型的工作原理是：工作人员坐在本装置后侧方向，在定位板9三个放置槽内放下三个不同的电路板，然后工作人员对电路板进行半导体器件的组装，组装完毕后，按下触发开关6，触发开关6通过控制器先控制电机一5工作，电机一5通过伞齿轮二4和伞齿轮一3带动转动套2旋转九十度，使组装好半导体器件的电路板转到第一个配合板23正下方，同时，另一个空的定位板9转动工作人员面前进行组装工作，电机一5停止工作，然后，控制器控制电机二14工作，电机二14带动螺纹杆13转动，螺纹杆13通过螺纹套15、顶板17、方型杆18、横板19和侧板22带动配合板23和齿条28下降，配合板23先下降盖在定位板9上端，使一个电路板露在掉落孔24内，另外两个电路板被配合板23挡住，螺纹套15带动顶板17继续下降，因为定位板9不会下降，所以配合板23被抵住也不会下降，顶板17继续下降压缩弹簧20，顶板17带动齿条28继续下降和齿轮10啮合，齿轮10通过转动杆7带动定位板9翻转一百八十度，因为转动杆7和转轴26中心轴相同，所以定位板9会推着配合板23翻转一百八十度，使一个电路板从掉落孔24落到收集框29内，其余两个电路板被配合板23挡住，然后电机二14反转带动顶板17上升，齿条28先上升和齿轮10啮合，使定位板9和配合板23旋转复位，弹簧20被释放，顶板17继续上升，齿条28和配合板23同时上升，配合板23离开定位板9，然后工作人员继续组装，组装完成后，按下触发开关6，本装置按照上述方法，第一个定位板9会转到第二个配合板23下方，使第二个电路板落到第二个收集框29内，然后，第一个定位板9再转到第三个配合板23下方，使第三个电路板落到第三个收集框29内，在完成自动下料的同时也实现了分类下料，省时省力，提高工作效率。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (6)

1.一种半导体器件的组装治具，包括底板(1)和定位板(9)，其特征在于，所述底板(1)上端安装固定杆(11)，固定杆(11)外表面套设转动套(2)，且转动套(2)转动连接底板(1)，转动套(2)外表面安装伞齿轮一(3)，伞齿轮一(3)和伞齿轮二(4)啮合，伞齿轮二(4)一端安装电机一(5)，底板(1)后端安装触发开关(6)，转动套(2)外表面对称安装四个旋转阻尼器(8)，旋转阻尼器(8)一端安装转动杆(7)，转动杆(7)一端安装定位板(9)，定位板(9)上端开设三个放置槽，转动杆(7)外表面安装齿轮(10)；

固定杆(11)上端安装匚型板(12)，匚型板(12)内设置螺纹杆(13)，螺纹杆(13)上端安装电机二(14)，螺纹杆(13)外表面套设螺纹套(15)，且螺纹套(15)和匚型板(12)内壁滑动连接，螺纹套(15)前端和左右两端均安装连接板(16)，连接板(16)一端安装顶板(17)，顶板(17)内设置方型杆(18)，且方型杆(18)和顶板(17)滑动连接，方型杆(18)下端安装横板(19)，方型杆(18)外表面套设弹簧(20)，弹簧(20)上端固定连接顶板(17)，弹簧(20)下端固定连接横板(19)，横板(19)下端安装侧板(22)，横板(19)下方设置配合板(23)，且配合板(23)位于定位板(9)正上方，配合板(23)内部开设掉落孔(24)；

三个配合板(23)内部开设的掉落孔(24)分别对应定位板(9)内三个放置槽的位置，配合板(23)一端安装固定块(25)，固定块(25)一端安装转轴(26)，且转轴(26)和转动杆(7)中心轴相同，转轴(26)一端穿过侧板(22)，转轴(26)和侧板(22)转动连接，转轴(26)外表面安装扭力弹簧(27)，扭力弹簧(27)一端固定连接固定块(25)，扭力弹簧(27)另一端固定连接侧板(22)，顶板(17)下端安装固定板，固定板下端安装齿条(28)，且齿条(28)能和齿轮(10)啮合，底板(1)前侧和左右两侧均设置收集框(29)，且收集框(29)位于定位板(9)正下方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述电机一(5)下端安装减震垫，且减震垫固定连接底板(1)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述方型杆(18)上端安装限位块(21)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述横板(19)和侧板(22)之间安装加强筋。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述固定块(25)的高度等于定位板(9)的高度加上配合板(23)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，所述底板(1)内设置控制器，控制器电性连接触发开关(6)、电机一(5)和电机二(14)。