CN220812686U - 一种电路板沉铜电镀设备 - Google Patents

Abstract

一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽、挂篮、顶盖和电镀篮，所述电镀槽结构为圆筒状结构，所述挂篮挂在所述电镀槽上端，所述挂篮上表面盖住有顶盖，其中，所述电镀槽通过隔板分为两层，所述电镀槽底部安装有电机，所述电机位于隔板的下部，所述电机上部连接旋转轴一端，所述旋转轴另一端连接有搅拌片，所述搅拌片数量四片，所述搅拌片上部悬挂有挂篮，所述挂篮内部放置有电镀篮，所述电镀篮中的牵引杆贯穿顶盖，所述牵引杆与牵引装置连接。本实用新型通过设置通过设置电镀篮和搅拌片能够帮助在电镀生产过程中解决电路板电镀不均匀的问题以及因产生气泡产生电镀质量问题。

Description

一种电路板沉铜电镀设备

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种电路板沉铜电镀设备。

背景技术

电路板作为电子产品的基础部件，其结构是有多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后进行后续工序，在进行电镀的过程中由于电镀过程不断发生，电镀液中的溶度在不断的变化，尤其是材料附近的电镀溶液，很快便被稀释，此时电路板周围的溶液如果没有得到补充没将会是的电镀效果逐渐变差，同时在电镀的同时会有很多气泡产生，有些气泡将会附着在电路板上，导致电镀出现气孔缺陷，从而影响电路板电镀质量。

为了能够解决电镀过程电路板周围溶液降低和除去附着在电路板上的气泡的问题，现提供一种简单的优化方案。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案：

一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽、挂篮、顶盖和电镀篮，所述电镀槽结构为圆筒状结构，所述挂篮挂在所述电镀槽上端，所述挂篮上表面盖住有顶盖，其中，所述底盖设置有顶盖通孔，所述电镀槽通过隔板分为两层，所述电镀槽底部安装有电机，所述电机位于隔板的下部，所述电机上部连接旋转轴一端，所述旋转轴另一端连接有搅拌片，所述搅拌片数量四片，所述搅拌片上部悬挂有挂篮，所述挂篮内部放置有电镀篮，所述电镀篮中的牵引杆贯穿顶盖，所述牵引杆与牵引装置连接。

优选的，所述挂篮包括：挂耳、限位槽、挂篮通孔，所述挂篮结构为圆筒结构，所述挂篮上部左右两侧设置有挂耳，所述挂篮内表面设置有限位槽，所述限位槽与所述牵引杆配合，所述挂篮底部均匀设置有挂篮通孔。

优选的，所述电镀篮包括：牵引杆、电镀篮底板、电镀篮通孔、卡板和限位筒，所述电镀篮底板均匀设置有电镀篮通孔，所述电镀篮底板上表面对称设置有四件限位筒，所述限位筒对应处的电镀篮底板侧边缘固定设置有牵引杆，所述限位筒上安装有卡板，所述卡板支腿安装在所述限位筒上，所述卡板上表面设置有数个卡槽。

优选的，所述卡槽宽度略小于电路板厚度，所述卡槽侧边缘涂有软橡胶。

优选的，所述搅拌片为竖直安装在所述旋转轴上。

优选的，所述挂篮侧壁同样设置有圆形通孔。

有益效果

1.本实用新型通过设置搅拌片和电镀篮，能够在进行电镀的过程中搅拌片能够通过对溶液的搅拌进行对溶液的溶质进行充分流动，使电镀完的电路板附近的离子能够进行充分的补充提高电镀效率，同时，电镀篮中由于牵引杆连接牵引机构能够带动电镀篮在挂篮中沿着挂篮中的限位槽上下移动，上下移动的过程能够带动放置在电镀篮的电路板上进行上下移动，同时除去附着在电路板表面的气泡，最后，在整个电动过程中，搅拌片的旋转和电镀篮的上下移动，搅拌片搅动的同时也能够带走一定的附着在电路板上的气泡，电镀篮的上下移动由于改变的电路板在电镀槽的位置也能够在一定程度上保证电路板周围电镀离子的充足，提高电镀效率，两者结合相辅相成，有效提高电路板的电镀效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型顶盖结构俯视示意图；

图3为本实用新型电镀篮结构示意图；

图4为本实用新型电镀篮底板结构示意图；

图5为图3中A处结构放大示意图；

图6为本实用新型卡板俯视结构示意图；

图7为本实用新型挂篮剖视结构示意图；

图8为本实用新型挂篮俯视结构示意图；

图中：1、电镀槽；11、电机；12、搅拌片；13；隔板、14、旋转轴；2、挂篮；21、挂耳；22、限位槽；23、挂篮通孔；3、顶盖；31、顶盖通孔；4、电镀篮；41、牵引杆；42、电镀篮底板；43、电镀篮通孔；44、卡板；441、卡板支腿；442、卡槽；45、限位筒。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步的说明。

一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽1、挂篮2、顶盖3和电镀篮4，所述电镀槽1结构为圆筒状结构，所述挂篮2挂在所述电镀槽1上端，所述挂篮2上表面盖住有顶盖3，其中，所述底盖3设置有顶盖通孔31，所述电镀槽1通过隔板13分为两层，所述电镀槽1底部安装有电机11，所述电机11位于隔板13的下部，所述电机11上部连接旋转轴14一端，所述旋转轴14另一端连接有搅拌片12，所述搅拌片12数量四片，所述搅拌片12上部悬挂有挂篮2，所述挂篮2内部放置有电镀篮4，所述电镀篮4中的牵引杆41贯穿顶盖3，所述牵引杆41与牵引装置连接。

具体的，所述挂篮2包括：挂耳21、限位槽22、挂篮通孔23，所述挂篮2结构为圆筒结构，所述挂篮2上部左右两侧设置有挂耳21，所述挂篮2内表面设置有限位槽22，所述限位槽22与所述牵引杆41配合，所述挂篮2底部均匀设置有挂篮通孔23。

具体的，所述电镀篮4包括：牵引杆41、电镀篮底板42、电镀篮通孔43、卡板44和限位筒45，所述电镀篮底板42均匀设置有电镀篮通孔43，所述电镀篮底板42上表面对称设置有四件限位筒45，所述限位筒45对应处的电镀篮底板42侧边缘固定设置有牵引杆41，所述限位筒45上安装有卡板44，所述卡板支腿441安装在所述限位筒45上，所述卡板44上表面设置有数个卡槽442。

具体的，所述卡槽442宽度略小于电路板厚度，所述卡槽442侧边缘涂有软橡胶。

具体的，所述搅拌片12为竖直安装在所述旋转轴14上。

具体的，所述挂篮2侧壁同样设置有圆形通孔。

工作原理：

一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽1、挂篮2、顶盖3和电镀篮4，在进行工作时，将需要进行电镀的电路板竖直卡入卡板44的卡槽442内，在橡胶的作用下电路板将会被卡紧，再将卡板44对准限位筒45进行安装，安装好后将电镀篮4沿着挂篮的限位槽22放下，放进后将挂篮2放入溶液中，挂耳21挂在电镀槽1的上端，挂好挂篮后将顶盖3盖上，牵引杆41穿过顶盖3的顶盖通孔31，将牵引杆与牵引设备连接或者手动操作也行，打开电机11开关搅拌片12旋转，此时电路板在电镀槽1内发生电镀过程，搅拌片进行溶液的搅拌保证电路板附近的溶液溶质均匀同时上下移动电镀篮4，将不断改变电路板在溶液中的高度进行气泡的去除同时也能保证电路板周围溶质的均匀性，进行提高电镀质量，提高产品质量，电镀完成后直接取出电镀篮即可并取出电路板，在装上另外的电路板进行电镀。

本实用新型所述的具体实施方式并不构成对本申请范围的限制，凡是在本实用新型构思的精神和原则之内，本领域的专业人员能够作出的任何修改，均应视为包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板沉铜电镀设备，包括：电镀槽（1）、挂篮（2）、顶盖（3）和电镀篮（4），所述电镀槽（1）结构为圆筒状结构，所述挂篮（2）挂在所述电镀槽（1）上端，所述挂篮（2）上表面盖住有顶盖（3），其特征在于，所述顶盖（3）设置有顶盖通孔（31），所述电镀槽（1）通过隔板（13）分为两层，所述电镀槽（1）底部安装有电机（11），所述电机（11）位于隔板（13）的下部，所述电机（11）上部连接旋转轴（14）一端，所述旋转轴（14）另一端连接有搅拌片（12），所述搅拌片（12）数量四片，所述搅拌片（12）上部悬挂有挂篮（2），所述挂篮（2）内部放置有电镀篮（4），所述电镀篮（4）中的牵引杆（41）贯穿顶盖（3），所述牵引杆（41）与牵引装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述挂篮（2）包括：挂耳（21）、限位槽（22）、挂篮通孔（23），所述挂篮（2）结构为圆筒结构，所述挂篮（2）上部左右两侧设置有挂耳（21），所述挂篮（2）内表面设置有限位槽（22），所述限位槽（22）与所述牵引杆（41）配合，所述挂篮（2）底部均匀设置有挂篮通孔（23）。

3.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述电镀篮（4）包括：牵引杆（41）、电镀篮底板（42）、电镀篮通孔（43）、卡板（44）和限位筒（45），所述电镀篮底板（42）均匀设置有电镀篮通孔（43），所述电镀篮底板（42）上表面对称设置有四件限位筒（45），所述限位筒（45）对应处的电镀篮底板（42）侧边缘固定设置有牵引杆（41），所述限位筒（45）上安装有卡板（44），所述限位筒（45）安装有卡板支腿（441），所述卡板（44）上表面设置有数个卡槽（442）。

4.根据权利要求3所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述卡槽（442）宽度小于电路板厚度，所述卡槽（442）侧边缘涂有软橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述搅拌片（12）为竖直安装在所述旋转轴（14）上。

6.根据权利要求2所述的一种电路板沉铜电镀设备，其特征在于，所述挂篮（2）侧壁同样设置有圆形通孔。