CN220798628U - 计算设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种计算设备，涉及电子设备技术领域，该计算设备包括电路板以及至少2个处理器。电路板设置有过孔结构，处理器设置于电路板上。其中，过孔结构与处理器对应设置，过孔结构与对应的处理器电连接。至少2个处理器包括第一处理器和第二处理器，第一处理器电连接的过孔结构和第二处理器电连接的过孔结构通过线缆相连，线缆设于电路板的外部。线缆的一端插设在第一处理器电连接的过孔结构内，线缆的另一端插设在第二处理器电连接的过孔结构内，过孔结构的孔壁与其内插设的线缆的端部固定、并电连接，第一处理器和第二处理器能够通过线缆进行信号交互。这样，可使电路板上相互电连接的处理器之间进行信号交互时的信号损耗较小。

Description

计算设备

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种计算设备。

背景技术

互联网服务提供商、企业平台、研究机构等都有大量的计算需求，承载存储、计算和网络等需求的作业平台称之为数据中心。数据中心可以包括服务器、计算机等计算设备，计算设备可以用于对数据进行处理。

计算设备可以包括电路板以及安装在电路板上的多个处理器，不同的处理器之间可以进行信号交互。在相关技术中，不同的处理器之间可以通过电路板内部对应的内层走线电连接，以使不同处理器之间可以进行信号交互。

然而，随着对计算设备性能的要求越来越高，电路板上电子器件的布置密度也越来越高。电路板上的电子器件的布置密度较高时，相互电连接的处理器之间进行信号交互时的信号损耗较大。

因此，如何降低电子器件布置密度较高的电路板上相互电连接的处理器之间进行信号交互时的信号损耗成为计算设备技术领域一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种计算设备，能够使电路板上相互电连接的处理器之间进行信号交互时的信号损耗较小。

本申请实施例提供一种计算设备，包括电路板以及至少2个处理器。电路板设置有过孔结构，处理器设置于电路板上。其中，过孔结构与处理器对应设置，过孔结构与对应的处理器电连接。至少2个处理器包括第一处理器和第二处理器，第一处理器电连接的过孔结构和第二处理器电连接的过孔结构通过线缆相连，线缆设于电路板的外部。线缆的一端插设在第一处理器电连接的过孔结构内，线缆的另一端插设在第二处理器电连接的过孔结构内，过孔结构的孔壁与其内插设的线缆的端部固定、并电连接，第一处理器和第二处理器能够通过线缆进行信号交互。

本申请实施例提供的计算设备，第一处理器和第二处理器可以通过设于电路板外的线缆进行电连接，可以节约电路板内部的内层走线的布线空间，使第一处理器和第二处理器电连接较为容易。此外，设于电路板外的线缆的走线较为灵活，可使连接第一处理器和第二处理器的线缆的长度较短，使得第一处理器和第二处理器之间的数据传输链路的长度较短，第一处理器和第二处理器之间进行信号交互时的信号损耗较小。另外，通过设于电路板外的线缆进行数据传输时的信号损耗要小于通过印制在电路板上的走线进行数据传输时的信号损耗，通过设于电路板外的线缆连接的第一处理器和第二处理器进行信号交互时的信号损耗较小。再者，在需要相互电连接的处理器的数量较多时，多条线缆可以在电路板外部跨线来使同一处理器分别与不同的处理器电连接，可使电路板的布线层的层数较少、电路板的成本较低。除此之外，通过将线缆的端部插设在对应的过孔结构内来使线缆与处理器电连接，线缆与过孔结构之间的插入损耗较小，使得通过线缆连接的处理器进行信号交互时的信号损耗较小。另外，通过将线缆的端部插设在对应的过孔结构内来使线缆与处理器电连接，过孔结构占用电路板的空间较小，对电路板表面的电子器件和走线的布置的影响较小。再者，相对于通过电路板表面的连接器来使不同的处理器电连接的方案，由于无需设置连接器，因此不会增加用于维护连接器的成本，使得后期对计算设备的维护成本较低。

在一种可能的实现方式中，线缆包括第一信号线芯、第二信号线芯、第一接地线芯和第二接地线芯，第一信号线芯和第二信号线芯位于第一接地线芯与第二接地线芯之间。第一信号线芯和第二信号线芯用于传输一对差分信号，第一接地线芯和第二接地线芯用于传输地信号。

在一种可能的实现方式中，线缆还包括固定套、绝缘表皮、第一绝缘套和第二绝缘套。第一绝缘套包覆在第一信号线芯的表面，第二绝缘套包覆在第二信号线芯的表面，固定套包覆在第一绝缘套和第二绝缘套的表面，绝缘表皮包覆在第一接地线芯、第二接地线芯和固定套的表面，固定套位于第一接地线芯和第二接地线芯之间。

在一种可能的实现方式中，固定套由导电材料制成，第一接地线芯和第二接地线芯均与固定套电连接。

在一种可能的实现方式中，过孔结构包括过孔单元，过孔单元与线缆一一对应设置，过孔单元与对应的线缆相连。过孔单元包括第一信号过孔、第二信号过孔、第一接地过孔和第二接地过孔。线缆的第一信号线芯的端部插设在对应的过孔单元的第一信号过孔内，第一信号线芯的端部与第一信号过孔的孔壁固定、并电连接。线缆的第二信号线芯的端部插设在对应的过孔单元的第二信号过孔内，第二信号线芯的端部与第二信号过孔的孔壁固定、并电连接。线缆的第一接地线芯的端部插设在对应的过孔单元的第一接地过孔内，第一接地线芯的端部与第一接地过孔的孔壁固定、并电连接。线缆的第二接地线芯的端部插设在对应的过孔单元的第二接地过孔内，第二接地线芯的端部与第二接地过孔的孔壁固定、并电连接。在同一个过孔单元中，第一信号过孔和第二信号过孔设于第一接地过孔和第二接地过孔之间。

在一种可能的实现方式中，在同一个过孔单元中，第一信号过孔和第二信号过孔位于第一排，第一接地过孔和第二接地过孔位于与第一排并排设置的第二排。

在一种可能的实现方式中，过孔结构的孔壁与其内插设的线缆的端部通过导电胶粘接固定。

在一种可能的实现方式中，过孔结构为盲孔结构。

在一种可能的实现方式中，电路板具有内层走线，过孔结构的孔壁与内层走线间隔设置，以使过孔结构的孔壁与内层走线绝缘。

在一种可能的实现方式中，所述处理器与所述过孔结构在所述电路板的表面间隔设置。

在一种可能的实现方式中，过孔结构包括过孔，处理器与对应的过孔结构的过孔电连接。线缆包括线芯，线芯的一端插设在第一处理器电连接的过孔内，线芯的另一端插设在第二处理器电连接的过孔内，过孔的孔壁与其内插设的线芯的端部固定、并电连接，第一处理器和第二处理器能够通过线芯进行信号交互。其中，过孔的内径为7-11mil，线芯的外径为6-8mil。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种计算设备的示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种计算设备的线缆与电路板连接处的截面示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种计算设备的两个过孔结构通过线缆连接的示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种计算设备的线缆的截面示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种计算设备的一个处理器连接的过孔结构的示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种计算设备的示意图。

附图标记说明：

100、电路板；

210、处理器；

211、第一处理器；212、第二处理器；213、第三处理器；214、第四处理器；

220、其他电子器件；

300、焊盘结构；

310、焊盘单元；

311、焊盘；312、第一信号焊盘；313、第二信号焊盘；314、第一接地焊盘；315、第二接地焊盘；

400、扇出结构；

410、扇出单元；

411、扇出走线；412、第一信号走线、413、第二信号走线；414、第一接地走线；415、第二接地走线；

500、过孔结构；

510、过孔单元；

511、过孔；512、第一信号过孔；513、第二信号过孔；514、第一接地过孔；515、第二接地过孔；

600、线缆；

610、线芯；611、第一信号线芯；612、第二信号线芯；613、第一接地线芯；614、第二接地线芯；

620、第一绝缘套；

630、第二绝缘套；

640、固定套；

650、绝缘表皮；

700、导电胶；

810、第一过孔单元排；820、第二过孔单元排。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种计算设备，该计算设备可以包括但不限于为计算机、服务器等。

图1为本申请实施例提供的一种计算设备的示意图。

如图1所示，在本申请实施例中，计算设备可以包括外壳(未示出)、电路板100和电子器件，电路板100和电子器件均可以设置在外壳内，电子器件可以设置在电路板100上。

示例性的，电子器件可以包括但不限于为处理器210、存储器、电容、电阻、电感等，电路板100上可以设置有多个相同或者不同种类的电子器件。

在一些示例中，电路板100上设置的电子器件均位于电路板100的其中一侧。

在另一些示例中，电路板100相对的两侧均设置有电子器件。

在本申请实施例中，电路板100上设置的电子器件可以包括至少2个处理器210，也就是说，电路板100上设置有至少2个处理器210。处理器210可以贴设在电路板100的表面，使得处理器210可以与电路板100电连接。

示例性的，电路板100上设置的电子器件中，除处理器210外，还可以有其他电子器件220，其他电子器件220可以包括但不限于为存储器、电容、电阻、电感等。

在本申请实施例中，不同的处理器210之间可以相互电连接，相互电连接的不同的处理器210之间可以进行信号交互。

需要说明的是，处理器210之间可以进行信号交互指的是：在相互电连接的处理器210中，至少一个处理器210发出的电信号可以传递到另一个处理器210中。

在一些相关技术中，不同的处理器之间可以通过电路板内部对应的内层走线电连接，以使不同处理器之间可以进行信号交互。然而，电路板内部的内层走线需要按照一定的线宽和间距进行布置，随着对计算设备性能的要求越来越高，电路板上电子器件的布置密度也越来越高，电路板内部布线层可供布线的空间越来越小，使得相邻的内层走线之间的间距不断被压缩，电路板的布线越来越困难。在电路板上的电子器件的布置密度较高时，为了使不同的处理器可以通过电路板内部的内层走线来实现电连接，常常需要增加电路板布线层的数量，电路板的布线层的数量增加后，不但会造成电路板成本增加，还会造成相互电连接的处理器之间的数据传输链路的长度增加，使得相互电连接的处理器之间进行信号交互时的信号损耗增大。此外，在需要电连接的两个处理器之间的间距较大、且二者之间具有电子器件时，使该两个处理器电连接的内层走线需要避让该两个处理器之间的电子器件所电连接的过孔和内层走线，使得电连接该两个处理器的内层走线的长度较长，该两个处理器之间的数据传输链路的长度较长、进行信号交互时的信号损耗较大。另外，在需要相互电连接的处理器的数量较多时，同一处理器常需要通过分别处于电路板不同布线层的内层走线来与不同的处理器电连接，使得电路板的布线层的层数较多，电路板的成本较高。

在另一些相关技术中，不同的处理器可以通过设置在电路板表面的连接器来进行电连接。然而，连接器插接时会产生较大的插入损耗，使得通过电路板表面的连接器电连接的两个处理器之间进行信号交互时的信号损耗较大。此外，设置在电路板表面的连接器需要占用电路板表面的布置空间，对电路板表面的电子器件和走线的布置的影响较大。另外，增设连接器后，也会使得后期在对计算设备进行维护时，增加对连接器进行维护的成本，使得后期对计算设备的维护成本增大。

基于此，如图1所示，在本申请实施例中，计算设备的电路板100设置有过孔结构500，过孔结构500与处理器210对应设置，过孔结构500与对应的处理器210电连接。需要相互电连接的两个处理器210所电连接的过孔结构500通过线缆600相连，线缆600设于电路板100的外部，线缆600的一端插设在其中一个处理器210电连接的过孔结构500内，线缆600的另一端插设在另一个处理器210电连接的过孔结构500内，过孔结构500的孔壁与其内插设的线缆600的端部固定、并电连接，以使该两个处理器210电连接，该两个处理器210能够通过使二者电连接的线缆600进行信号交互。

这样，不同的处理器210可以通过设于电路板100外的线缆600进行电连接，可以节约电路板100内部的内层走线的布线空间，使不同的处理器210电连接较为容易。此外，设于电路板100外的线缆600的走线较为灵活，可使连接不同处理器210的线缆600的长度较短，使得相互电连接的处理器210之间的数据传输链路的长度较短，相互电连接的处理器210之间进行信号交互时的信号损耗较小。另外，通过设于电路板100外的线缆600进行数据传输时的信号损耗要小于通过印制在电路板100的走线进行数据传输时的信号损耗，通过设于电路板100外的线缆600连接的处理器210进行信号交互时的信号损耗较小。再者，在需要相互电连接的处理器210的数量较多时，多条线缆600可以在电路板100外部跨线来使同一处理器210分别与不同的处理器210电连接，可使电路板100的布线层的层数较少、电路板100的成本较低。除此之外，通过将线缆600的端部插设在对应的过孔结构500内来使线缆600与处理器210电连接，线缆600与过孔结构500之间的插入损耗较小，使得通过线缆600连接的处理器210进行信号交互时的信号损耗较小。另外，通过将线缆600的端部插设在对应的过孔结构500内来使线缆600的线芯610与处理器210电连接，过孔结构500占用电路板100的空间较小，对电路板100表面的电子器件和走线的布置的影响较小。再者，相对于通过电路板100表面的连接器来使不同的处理器210电连接的方案，由于无需设置连接器，因此不会增加用于维护连接器的成本，使得后期对计算设备的维护成本较低。

需要说明的是，过孔结构500的孔壁为导电壁。例如，过孔结构500的孔壁可以为金属化壁。

示例性的，至少2个处理器210可以包括第一处理器211和第二处理器212，第一处理器211电连接的过孔结构500和第二处理器212电连接的过孔结构500通过线缆600相连，该线缆600的一端插设在第一处理器211电连接的过孔结构500内，该线缆600的另一端插设在第二处理器212电连接的过孔结构500内，以使第一处理器211和第二处理器212电连接，第一处理器211和第二处理器212能够通过使二者电连接的线缆600进行信号交互。

示例性的，过孔结构500包括过孔511，过孔结构500的过孔511与对应的处理器210电连接。线缆600包括线芯610，线芯610的一端插设在其中一个处理器210电连接的过孔511内，线芯610的另一端插设在另一个处理器210电连接的过孔511内，过孔511的孔壁与其内插设的线芯610的端部固定、并电连接，以使该两个处理器210电连接，该两个处理器210能够通过使二者电连接的线芯610进行信号交互。

在第一处理器211和第二处理器212通过线缆600相连时，该线缆600的线芯610一端插设在第一处理器211电连接的过孔511内，该线缆600的线芯610的另一端插设在第二处理器212电连接的过孔511内，以使第一处理器211和第二处理器212电连接，第一处理器211和第二处理器212能够通过使二者电连接的线芯610进行信号交互。

需要说明的是，线芯610由导电材料制成。例如，线芯610可以由铜、银、铝等材料制成。

需要说明的是，在过孔结构500包括过孔511时，过孔结构500的孔壁指的是过孔511的孔壁。

示例性的，过孔结构500可以通过电路板100表面对应的扇出结构400与对应的处理器210电连接。

在本申请实施例中，处理器210具有用于与其他的处理器210电连接的引脚结构(未示出)，电路板100的表面具有与引脚结构对应的焊盘结构300。引脚结构可以贴设在对应的焊盘结构300上、并与对应的焊盘结构300电连接，过孔结构500与对应的处理器210的引脚结构所电连接的焊盘结构300相对应，过孔结构500通过对应的扇出结构400与对应的焊盘结构300电连接，以使过孔结构500与对应的处理器210电连接。

需要说明的是，扇出结构400是指从对应的过孔结构500(包含过孔结构500)到该过孔结构500对应的焊盘结构300这一段的电路板100表层的走线。也就是说，扇出结构400的一端至少部分叠置在对应的过孔结构500的表面、并与对应的过孔结构500相连，扇出结构400的另一端与该过孔结构500对应的焊盘结构300相连。

示例性的，线缆600还包括绝缘表皮650，线芯610套设在绝缘表皮650内，线芯610的两端分别从绝缘表皮650的两端穿出到绝缘表皮650外，线芯610位于绝缘表皮650外的部分插设在过孔结构500内。这样，利于线芯610与电路板100表面的电子器件和走线的绝缘隔离。

示例性的，处理器210与过孔结构500在电路板100的表面间隔设置。

这样，线缆600与过孔结构500连接较为方便。

在本申请实施例中，处理器210的引脚结构包括一个或者多个引脚，焊盘结构300包括与对应的引脚结构的引脚一一对应的一个或者多个焊盘311，引脚贴设在对应的焊盘311上、并与对应的焊盘311电连接。

在焊盘结构300包括多个焊盘311时，焊盘结构300可以与一个或者多个过孔结构500相对应，也就是说，与该焊盘结构300对应的处理器210可以与一个或者多个过孔结构500相对应，处理器210对应的一个过孔结构500用于通过线缆600与其他的另一个处理器210电连接，也就是说，在处理器210对应有多个过孔结构500时，该处理器210可以分别通过多个不同的过孔结构500和不同的线缆600与其他多个不同的处理器210电连接。过孔结构500包括与对应的焊盘结构300的全部或者部分焊盘311一一对应的一个或者多个过孔511，扇出结构400包括与对应的过孔结构500的过孔511一一对应的一条或者多条扇出走线411，过孔511通过对应的扇出走线411与对应的焊盘311电连接。在过孔结构500包括多个过孔511时，过孔结构500可以与一条或者多条线缆600相连，也就是说，需要相互电连接的两个处理器210所电连接的过孔结构500可以通过一条或者多条线缆600相连。在过孔结构500与一条线缆600相连时，线缆600包括与相连的过孔结构500的全部的过孔511一一对应的一条或者多条线芯610。在过孔结构500与多条线缆600相连时，线缆600包括与相连的过孔结构500的部分过孔511一一对应的一条或者多条线芯610，过孔结构500相连的所有的线缆600的全部的线芯610与该过孔结构500的全部的过孔511一一对应。线芯610的端部插设在对应的过孔511内，过孔511的孔壁与其内插设的线芯610的端部固定、并电连接。

在本申请实施例中，过孔结构500的孔壁与电路板100内部的内层走线间隔设置，使得过孔结构500的孔壁与电路板100内部的内层走线绝缘。也就是说，在过孔结构500包括过孔511时，过孔511的孔壁可以与电路板100的内层走线间隔设置，使得过孔511的孔壁与电路板100的内层走线绝缘。

这样，过孔结构500与电路板100内部的内层走线之间不会发生信号交互，可避免两个处理器210之间交互的信号传递到电路板100内部的内层走线中。

在一些可能的实现方式中，过孔结构500的孔壁可以与其内插设的线芯610的端部焊接固定。也就是说，在过孔结构500包括过孔511时，过孔511的孔壁可以与其内插设的线芯610的端部焊接固定。

示例性的，过孔结构500的孔壁可以与其内插设的线芯610的端部通过激光焊焊接固定。

图2为本申请实施例提供的另一种计算设备的线缆与电路板连接处的截面示意图。

如图2所示，在另一些可能的实施方式中，过孔结构500的孔壁可以与其内插设的线缆600的端部通过导电胶700粘接固定。也就是说，在过孔结构500包括过孔511时，过孔511的孔壁可以与其内插设的线缆600的端部通过导电胶700粘接固定。

这样，过孔结构500的孔壁与其内插设的线缆600的端部固定以及电连接较为方便。

在线缆600包括线芯610时，过孔结构500的孔壁可以与其内插设的线芯610的端部通过导电胶700粘接固定。也就是说，过孔结构500的过孔511的孔壁可以与其内插设的线芯610的端部通过导电胶700粘接固定。

示例性的，线芯610的直径为约6-8mil，过孔511的内径为约7-11mil，例如，过孔511的内径可以为约10mil。这样，便于将线芯610的端部插设在过孔511内。此外，也便于在过孔511的孔壁与其内插设的线芯610的端部之间容纳导电胶700。另外，过孔511的尺寸较小，对电路板100表面电子器件和走线的布置的影响较小。

在本申请实施例中，过孔结构500为盲孔结构。也就是说，过孔结构500的过孔511为盲孔。

这样，相对于过孔结构500为通孔结构的方案，过孔结构500为盲孔结构便于控制线缆600的端部插入对应的过孔结构500内的部分的长度。此外，线缆600的端部不会通过过孔结构500贯穿电路板100，造成线缆600穿出电路板的部分与其他的导电结构发生误触。另外，在通过导电胶700使过孔结构500的孔壁与线缆600粘接时，导电胶700也不易随意外流。

在一些示例中，过孔结构500可以包括一个过孔511，线缆600可以包括一条线芯610，该线芯610可以用于传输高速信号，或者低速信号。

示例性的，高速信号可以包括但不限于超级通道互联(ultra pathinterconnect，UPI)信号、高速串行计算机扩展总线标准(peripheral componentinterconnect express，PCIe)信号、串行高级技术附件(serial advanced technologyattachment，SATA)信号等。

图3为本申请实施例提供的又一种计算设备的两个过孔结构通过线缆连接的示意图。

如图3所示，并参看图1，在本申请实施例中，引脚结构可以包括一个或者多个引脚单元，引脚单元包括4个引脚，4个引脚分别为第一信号引脚、第二信号引脚、第一接地引脚和第二接地引脚。焊盘结构300包括与对应的引脚结构的一个或多个引脚单元对应的一个或者多个焊盘单元310，焊盘单元310包括4个焊盘311，4个焊盘311分别为第一信号焊盘312、第二信号焊盘313、第一接地焊盘314和第二接地焊盘315。过孔结构500包括与对应的焊盘结构300的全部或者部分焊盘单元310对应的过孔单元510，过孔单元510包括4个过孔511，4个过孔511分别为第一信号过孔512、第二信号过孔513、第一接地过孔514和第二接地过孔515。扇出结构400包括与对应的过孔结构500的过孔单元510对应的扇出单元410，扇出单元410包括4条扇出走线411，4条扇出走线411分别为第一信号走线412、第二信号走线413、第一接地走线414和第二接地走线415。计算设备包括与过孔单元510一一对应的一条或者多条线缆600，过孔结构500的每个过孔单元510与一条线缆600相连，也就是说，过孔结构400的每个过孔单元510对应一条线缆600，过孔单元510与对应的线缆600相连。线缆600包括4条线芯610，4条线芯610分别为第一信号线芯611、第二信号线芯612、第一接地线芯613和第二接地线芯614。

引脚单元的第一信号引脚与对应的焊盘单元310的第一信号焊盘312电连接，引脚单元的第二信号引脚与对应的焊盘单元310的第二信号焊盘313电连接，引脚单元的第一接地引脚与对应的焊盘单元310的第一接地焊盘314电连接，引脚单元的第二接地引脚与对应的焊盘单元310的第二接地焊盘315电连接。同一个引脚单元中的第一信号引脚和第二信号引脚用于传输一对差分信号，同一个焊盘单元310中的第一信号焊盘312和第二信号焊盘313用于传输一对差分信号，第一接地引脚、第二接地引脚、第一接地焊盘311和第二接地焊盘312均用于传输地信号。

过孔单元510的第一信号过孔512通过对应的扇出单元410的第一信号走线412与对应的焊盘单元310的第一信号焊盘312电连接，过孔单元510的第二信号过孔513通过对应的扇出单元410的第二信号走线413与对应的焊盘单元310的第二信号焊盘313电连接，过孔单元510的第一接地过孔514通过对应的扇出单元410的第一接地走线414与对应的焊盘单元310的第一接地焊盘314电连接，过孔单元510的第二接地过孔515通过对应的扇出单元410的第二接地走线415与对应的焊盘单元310的第二接地焊盘315电连接。同一扇出单元410中的第一信号走线412和第二信号走线413用于传输一对差分信号，同一过孔单元510中的第一信号过孔512和第二信号过孔513用于传输一对差分信号，第一接地走线414、第二接地走线415、第一接地过孔514和第二接地过孔515均用于传输地信号。

线缆600的第一信号线芯611的端部插设在对应的过孔单元510的第一信号过孔512内，第一信号过孔512的孔壁与其内插设的第一信号线芯611的端部固定、并电连接。线缆600的第二信号线芯612的端部插设在对应的过孔单元510的第二信号过孔513内，第二信号过孔513的孔壁与其内插设的第二信号线芯612的端部固定、并电连接。线缆600的第一接地线芯613的端部插设在对应的过孔单元510的第一接地过孔514内，第一接地过孔514的孔壁与其内插设的第一接地线芯613的端部固定、并电连接。线缆600的第二接地线芯614的端部插设在对应的过孔单元510的第二接地过孔515内，第二接地过孔515的孔壁与其内插设的第二接地线芯614的端部固定、并电连接。在同一线缆600中，第一信号线芯611和第二信号线芯612用于传输一对差分信号，第一接地线芯613和第二接地线芯614均用于传输地信号。

这样，便于差分信号在两个相互电连接的处理器210之间的传输。

在一些示例中，在同一个线缆600中，第一信号线芯611、第二信号线芯612、第一接地线芯613和第二接地线芯614的长度相等。

这样，可使第一信号线芯611和第二信号线芯612传输的差分信号受到的干扰较小。

在本申请实施例中，在同一个过孔单元510中，第一信号过孔512和第二信号过孔513设于第一接地过孔514和第二接地过孔515之间。

这样，第一接地过孔514和第二接地过孔515可以起到信号隔离的效果，第一信号过孔512和第二信号过孔513中传输的信号受到的干扰较小。

在本申请实施例中，在同一个过孔单元510中，第一信号过孔512和第二信号过孔513位于第一排，第一接地过孔514和第二接地过孔515位于与第一排并排设置的第二排。

这样，在同一个过孔单元510中，可使第一信号过孔512、第二信号过孔513、第一接地过孔514和第二接地过孔515布置较为密集。

在本申请实施例中，在同一个过孔单元510中，第一信号过孔512、第二信号过孔513、第一接地过孔514和第二接地过孔515之间的连线为等腰梯形，其中，第一信号过孔512和第二信号过孔513位于等腰梯形的上底的两端，第一接地过孔514和第二接地过孔515位于等腰梯形的下底的两端，等腰梯形的上底的长度小于下底的长度。

这样，在同一个过孔单元510中，第一信号过孔512、第二信号过孔513、第一接地过孔514和第二接地过孔515排布密集，利于节约电路板100的空间。

图4为本申请实施例提供的又一种计算设备的线缆的截面示意图。

如图4所示，在本申请实施例中，在同一线缆600中，第一信号线芯611和第二信号线芯612位于第一接地线芯613与第二接地线芯614之间。

这样，便于差分信号通过线缆600进行传输。此外，第一接地线芯613和第二接地线芯614可以起到信号隔离的效果，第一信号线芯611和第二信号线芯612中传输的信号受到的干扰较小。

在本申请实施例中，线缆600还包括第一绝缘套620和第二绝缘套630，第一绝缘套620包覆在第一信号线芯611的表面，以使第一绝缘套620与第一信号线芯611固定，第二绝缘套630包覆在第二信号线芯612的表面，以使第二绝缘套630与第二信号线芯612固定。绝缘表皮650包覆在第一绝缘套620、第二绝缘套630、第一接地线芯613和第二接地线芯614的外侧，以使第一绝缘套620、第二绝缘套630、第一接地线芯613和第二接地线芯614与绝缘表皮650固定，第一绝缘套620和第二绝缘套630位于第一接地线芯613和第二接地线芯614之间，使得第一信号线芯611和第二信号线芯612位于第一接地线芯613和第二接地线芯614之间。

这样，便于将第一信号线芯611、第二信号线芯612、第一接地线芯613和第二接地线芯614包覆形成线缆600。

在本申请实施例中，线缆600还包括固定套640，固定套640包覆在第一绝缘套620和第二绝缘套630的表面，以使第一绝缘套620和第二绝缘套630与固定套640固定。绝缘表皮650包覆在第一接地线芯613、第二接地线芯614和固定套640的表面，以将第一接地线芯613、第二接地线芯614和固定套640绑紧固定，也就是说，第一接地线芯613的表面分别与绝缘表皮650和固定套640抵接，第二接地线芯614的表面分别与绝缘表皮650和固定套640抵接，固定套640位于第一接地线芯613和第二接地线芯614之间。

这样，第一绝缘套620和第二绝缘套630由固定套640固定后，通过绝缘表皮650固定第一绝缘套620、第二绝缘套630、第一接地线芯613和第二接地线芯613较为方便。此外，第一绝缘套620、第二绝缘套630、第一接地线芯613和第二接地线芯614固定后也较为稳固，易于使第一接地线芯613和第二接地线芯614保持在第一绝缘套620和第二绝缘套630的两侧。

在本申请实施例中，第一信号线芯611的两端均位于第一绝缘套620、固定套640和绝缘表皮650之外，第二信号线芯612的两端均位于第二绝缘套630、固定套640和绝缘表皮650之外，第一接地线芯613的两端和第二接地线芯614的两端均位于绝缘表皮650之外。

在一些示例中，固定套640可由铜、铝、银等导电材料制成，第一接地线芯613和第二接地线芯614均与固定套640电连接。

这样，固定套640可对其内包覆的第一信号线芯611和第二信号线芯612起到电磁屏蔽的作用，使得第一信号线芯611和第二信号线芯612传输的差分信号的抗干扰能力较好。此外，也利于第一接地线芯613和第二接地线芯614的共地设置。

图5为本申请实施例提供的又一种计算设备的一个处理器连接的过孔结构的示意图。

如图5所示，在本申请实施例中，过孔结构500可以包括并排设置的第一过孔单元排810和第二过孔单元排820，第一过孔单元排810和第二过孔单元排820均包括多个间隔设置的过孔单元510，第一过孔单元排810的过孔单元510与第二过孔单元排820的过孔单元520沿第一过孔单元排810的延伸方向交替布置。

这样，相互电连接的处理器210之间传输信号的通路较多，相互电连接的处理器210之间的信号交互能力较好。此外，过孔结构500包括多个过孔单元510时，过孔单元510的布置密度较高，利于节省电路板100的布置空间。

过孔结构500包括有多个过孔单元510时，连接在两个处理器210电连接的过孔结构500之间的线缆600对应有多条，线缆600的线芯610的端部插设在对应的过孔单元510的过孔511内。连接在两个处理器210电连接的过孔结构500之间的多条线缆600可以包覆在一个绝缘护套内，以形成一个线束。

在一些示例中，计算设备可以包括3个、4个、5个、6个、8个、10个或者更多个的处理器210，任意两个处理器210之间均可以参照上述第一处理器211与第二处理器212之间电连接方式来实现电连接。

图6为本申请实施例提供的又一种计算设备的示意图。

如图6所示，示例性的，至少2个处理器210还可以包括第三处理器213、第四处理器214等。第一处理器211与第三处理器213之间、第二处理器212与第三处理器213之间、第三处理器213与第四处理器214之间、第四处理器214与第一处理器211之间、第四处理器214与第二处理器212之间均可以参照第一处理器211与第二处理器212之间电连接方式来实现电连接。

示例性的，第一处理器211可以分别通过三个扇出结构400与三个过孔结构500电连接，第二处理器212可以分别通过三个扇出结构400与三个过孔结构500电连接，第三处理器213可以分别通过三个扇出结构400与三个过孔结构500电连接，第四处理器214可以分别通过三个扇出结构400与三个过孔结构500电连接。第一处理器211所电连接的第一个过孔结构500通过一组线缆600与第二处理器212所电连接的第一个过孔结构500电连接，第一处理器211所电连接的第二个过孔结构500通过一组线缆600与第三处理器213所电连接的第一个过孔结构500电连接，第一处理器211所电连接的第三个过孔结构500通过一组线缆600与第四处理器214所电连接的第一个过孔结构500电连接，第二处理器212所电连接的第二个过孔结构500通过一组线缆600与第三处理器213所电连接的第二个过孔结构500电连接，第二处理器212所电连接的第三个过孔结构500通过一组线缆600与第四处理器214所电连接的第二个过孔结构500电连接，第三处理器213所电连接的第三个过孔结构500通过一组线缆600与第四处理器214所电连接的第三个过孔结构500电连接。

在本申请实施例中，计算设备可以安装如下步骤进行装配：

S100：将处理器210的引脚结构贴设在电路板100表面对应的焊盘结构300上，其中，电路板100上具有与焊盘结构300对应的过孔结构500，电路板100表面具有用于使焊盘结构300与对应的过孔结构500电连接的扇出结构400，焊盘结构300通过对应的扇出结构400与对应的过孔结构500电连接。

S200：将线缆600的线芯610的两端分别插设在待连接的处理器210所电连接的过孔结构500内，并通过工装将线缆600固定。

S300：使过孔结构500的孔壁与其内插设的线芯610的端部固定、并电连接。

其中，步骤S300中，可以通过在过孔结构500内注入导电胶700，以使过孔结构500的孔壁与其内插设的线芯610的端部粘接固定、并电连接。也可以通过激光焊使过孔结构500的孔壁与其内插设的线芯610的端部焊接固定、并电连接。

S400：对线芯610与过孔结构500的孔壁固定连接处进行加固。

S500：拆除将线缆600固定的工装。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种计算设备，其特征在于，包括：

电路板，设置有过孔结构；及

至少2个处理器，设置于所述电路板上；

其中，所述过孔结构与所述处理器对应设置，所述过孔结构与对应的所述处理器电连接；

所述至少2个处理器包括第一处理器和第二处理器，所述第一处理器电连接的所述过孔结构和所述第二处理器电连接的所述过孔结构通过线缆相连，所述线缆设于所述电路板的外部；

所述线缆的一端插设在所述第一处理器电连接的所述过孔结构内，所述线缆的另一端插设在所述第二处理器电连接的所述过孔结构内，所述过孔结构的孔壁与其内插设的所述线缆的端部固定、并电连接，所述第一处理器和所述第二处理器能够通过所述线缆进行信号交互。

2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述线缆包括第一信号线芯、第二信号线芯、第一接地线芯和第二接地线芯，所述第一信号线芯和所述第二信号线芯位于所述第一接地线芯与所述第二接地线芯之间；

所述第一信号线芯和所述第二信号线芯用于传输一对差分信号，所述第一接地线芯和所述第二接地线芯用于传输地信号。

3.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述线缆还包括固定套、绝缘表皮、第一绝缘套和第二绝缘套；

所述第一绝缘套包覆在所述第一信号线芯的表面，所述第二绝缘套包覆在所述第二信号线芯的表面，所述固定套包覆在所述第一绝缘套和所述第二绝缘套的表面，所述绝缘表皮包覆在所述第一接地线芯、所述第二接地线芯和所述固定套的表面，所述固定套位于所述第一接地线芯和所述第二接地线芯之间。

4.根据权利要求3所述的计算设备，其特征在于，所述固定套由导电材料制成，所述第一接地线芯和所述第二接地线芯均与所述固定套电连接。

5.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述过孔结构包括过孔单元，所述过孔单元与所述线缆一一对应设置，所述过孔单元与对应的所述线缆相连；

所述过孔单元包括第一信号过孔、第二信号过孔、第一接地过孔和第二接地过孔；

所述线缆的所述第一信号线芯的端部插设在对应的所述过孔单元的所述第一信号过孔内，所述第一信号线芯的端部与所述第一信号过孔的孔壁固定、并电连接；

所述线缆的所述第二信号线芯的端部插设在对应的所述过孔单元的所述第二信号过孔内，所述第二信号线芯的端部与所述第二信号过孔的孔壁固定、并电连接；

所述线缆的所述第一接地线芯的端部插设在对应的所述过孔单元的所述第一接地过孔内，所述第一接地线芯的端部与所述第一接地过孔的孔壁固定、并电连接；

所述线缆的所述第二接地线芯的端部插设在对应的所述过孔单元的所述第二接地过孔内，所述第二接地线芯的端部与所述第二接地过孔的孔壁固定、并电连接；

在同一个所述过孔单元中，所述第一信号过孔和所述第二信号过孔设于所述第一接地过孔和所述第二接地过孔之间。

6.根据权利要求5所述的计算设备，其特征在于，在同一个所述过孔单元中，所述第一信号过孔和所述第二信号过孔位于第一排，所述第一接地过孔和所述第二接地过孔位于与所述第一排并排设置的第二排。

7.根据权利要求1-6任一项所述的计算设备，其特征在于，所述过孔结构的孔壁与其内插设的所述线缆的端部通过导电胶粘接固定。

8.根据权利要求1-6任一项所述的计算设备，其特征在于，所述过孔结构为盲孔结构。

9.根据权利要求1-6任一项所述的计算设备，其特征在于，所述电路板具有内层走线，所述过孔结构的孔壁与所述内层走线间隔设置，以使所述过孔结构的孔壁与所述内层走线绝缘。

10.根据权利要求1-6任一项所述的计算设备，其特征在于，所述过孔结构包括过孔，所述过孔结构的所述过孔与对应的所述处理器电连接；

所述线缆包括线芯，所述线芯的一端插设在所述第一处理器电连接的所述过孔内，所述线芯的另一端插设在所述第二处理器电连接的所述过孔内，所述过孔的孔壁与其内插设的所述线芯的端部固定、并电连接，所述第一处理器和所述第二处理器能够通过所述线芯进行信号交互；

其中，所述过孔的内径为7-11mil，所述线芯的外径为6-8mil。