CN220794505U - 传感器 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种传感器，包括外壳和电子装配组件，所述电子装配组件安装在所述外壳中。所述电子装配组件包括具有感测元件的封装模块、电路板和载座，所述封装模块固定在所述载座上，所述电路板固定在所述载座和/或所述封装模块上，在所述封装模块或所述载座上形成有初级点胶腔体，所述感测元件容纳在所述初级点胶腔体中，所述载座形成有次级点胶腔体，所述次级点胶腔体围绕所述初级点胶腔体并且与所述初级点胶腔体彼此连通。根据本公开的传感器在不改变封装模块的情况下扩大了现有的点胶腔体的容积，增加了能够容纳的保护胶的胶量，实现了胶量可调。

Description

传感器

技术领域

本公开涉及一种传感器，特别是一种压力传感器。

背景技术

传感器是利用感测元件感测参数的元器件，包括但不限于压力传感器、速度传感器、电压传感器、电流传感器、化学传感器等等。传感器时常会被用于严苛的环境中。例如压力传感器有时被用于车辆的柴油机颗粒捕集器、汽油机颗粒捕集器和废气再循环器以检测尾气的压力。

一种在严苛的环境中使用的传感器包括微机电系统(MEMS)芯片、陶瓷、印刷电路板、专用集成电路(ASIC)和无源器件。微机电系统芯片通过胶附接到陶瓷上并通过键合线连接到陶瓷，陶瓷通过胶附接到印刷电路板并通过键合线连接到印刷电路板，胶坝被施加到陶瓷以保护微机电系统芯片和键合线，专用集成电路和无源器件焊接到印刷电路板。但是，这种传感器具有很高的材料和制造成本。

还提出了一种使用诸如栅格阵列封装(LGA)等封装技术的压力传感器，其包括封装模块和外壳。其中封装模块通过键合线直接与外壳连接。这种压力传感器降低了材料和制造成本、尺寸更小并且更容易制造。但是，在耐久测试或长时间使用中(例如长时间的温度交变过程中)，这种压力传感器中的键合线容易发生疲劳失效，从而影响了压力传感器的使用寿命。

对于插电混动/油电混动(PHEV/HEV)车型中，增加了尾气再循环利用系统(LPEGR),把发动机排出的部分废气回送到进气歧管，并与新鲜混合气一起再次进入气缸，来提升发动机性能，该系统需要用到压力传感器的压力信号来计算尾气循环利用的流量。在某些整车厂的车型中，由于发动机工况与EGR布置问题，导致传感器处易产生较多冷凝水和尾气污染物，该工况下，现有压力传感器设计经过发动机耐久后输出受冷凝水和污染物影响而出现偏差。

实用新型内容

本公开的一个目的是提供一种使用寿命高且成本低的传感器。所述传感器基于封装设计、电连接结构耐受疲劳能力强。

本公开的另一个目的是提供一种传感器，其对于保护胶点胶的结构进行了改进，实现点胶胶量可调。

在一个方面中，提供了一种传感器，所述传感器包括外壳和电子装配组件，所述电子装配组件安装在所述外壳中，其特征在于，所述电子装配组件包括具有感测元件的封装模块、电路板和载座，所述封装模块固定在所述载座上，所述电路板固定在所述载座和/或所述封装模块上，在所述封装模块或所述载座上形成有初级点胶腔体，所述感测元件容纳在所述初级点胶腔体中，所述载座形成有次级点胶腔体，所述次级点胶腔体围绕所述初级点胶腔体并且与所述初级点胶腔体彼此连通。

在传感器的一些实施例中，所述封装模块是栅格阵列封装模块、BGA封装模块、QFN封装模块或QFP封装模块。

在传感器的一些实施例中，所述电路板是印刷电路板或柔性电路板。

在传感器的一些实施例中，所述感测元件设置在所述初级点胶腔体中。

在传感器的一些实施例中，所述载座形成有胶坝，所述胶坝围绕所述初级点胶腔体形成所述次级点胶腔体。

在传感器的一些实施例中，所述载座形成有安装部，所述电子装配组件经由所述安装部安装在所述外壳中，所述胶坝处于所述安装部和所述初级点胶腔体之间。

在传感器的一些实施例中，所述胶坝从所述安装部向所述安装部的内侧延伸。

在传感器的一些实施例中，施加的保护胶的胶量的可调节范围在0.2mm至3.7mm之间。

在传感器的一些实施例中，所述胶坝在所述安装部的内侧从所述载座延伸，所述胶坝与所述安装部间隔开并且与所述安装部平行地延伸。

在传感器的一些实施例中，施加的保护胶的胶量的可调节范围在0.2mm至6.2mm之间。

在传感器的一些实施例中，所述载座形成有过渡通道，所述次级点胶腔体通过所述过渡通道与所述初级点胶腔体彼此连通。

在传感器的一些实施例中，所述次级点胶腔体的容积大于所述初级点胶腔体的容积。

在传感器的一些实施例中，所述初级点胶腔体包括第一初级点胶腔体和第二初级点胶腔体，所述次级点胶腔体包括第一次级点胶腔体和第二次级点胶腔体，所述第一次级点胶腔体围绕所述第一初级点胶腔体并且与所述第一初级点胶腔体彼此连通，所述第二次级点胶腔体围绕所述第二初级点胶腔体并且与所述第二初级点胶腔体彼此连通。

在传感器的一些实施例中，所述载座形成有第一胶坝和第二胶坝，所述第一胶坝围绕所述第一初级点胶腔体形成所述第一次级点胶腔体，所述第二胶坝围绕所述第二初级点胶腔体形成所述第二次级点胶腔体。

在传感器的一些实施例中，所述载座形成有安装部，所述电子装配组件经由所述安装部安装在所述外壳中，所述第一胶坝处于所述安装部和所述第一初级点胶腔体之间，所述第二胶坝处于所述安装部和所述第二初级点胶腔体之间。

在传感器的一些实施例中，所述载座形成有第一过渡通道和第二过渡通道，所述第一次级点胶腔体通过所述第一过渡通道与所述第一初级点胶腔体彼此连通，所述第二次级点胶腔体通过所述第二过渡通道与所述第二初级点胶腔体彼此连通。

在传感器的一些实施例中，所述传感器是压力传感器。

本公开在使用诸如栅格阵列封装模块的封装模块的同时提供了额外的电路板，使得封装模块先与电路板电连接再使电路板与外壳上的引脚电连接，因此根据本公开的传感器在降低成本的同时大大提高了传感器中的电连接结构的耐温度交变/冲击能力，从而提高了传感器的使用寿命。同时，本公开的传感器的构造还提高了传感器的可扩展性、增强了电连接的可靠性以及可以防止水气和腐蚀性物质等渗入传感器内部而破坏其中的电子器件。

根据本公开的传感器可用于测量车辆的尾气循环再利用系统(EGR)、汽油机颗粒捕捉器(GPF)和柴油机颗粒捕捉器(DPF)等中气体的压力。根据本申请的传感器，仅仅只需对载座进行结构上的改进，即可获得额外的次级点胶腔体，在不改变封装模块的情况下扩大了现有的点胶腔体的容积，增加了能够容纳的保护胶的胶量，能够通过对胶量的控制来调节施加到点胶腔体中的胶量。根据本申请的技术方案对现有技术方案改动小，对传感器的其它部分没有产生任何影响，能够节省设计和制造成本。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施例的说明内容，本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。

图1是根据本公开第一实施例的压力传感器的电子装配组件的立体示意图；

图2是根据本公开第一实施例的压力传感器的电子装配组件的剖视示意图；

图3是根据本公开第一实施例的压力传感器的电子装配组件的俯视示意图；

图4是根据本公开第一实施例的压力传感器的剖视示意图；

图5是根据本公开第二实施例的压力传感器的电子装配组件的立体示意图；

图6是根据本公开第二实施例的压力传感器的电子装配组件的侧剖示意图；

图7是根据本公开第二实施例的压力传感器的电子装配组件的俯视示意图；

图8是根据本公开第三实施例的压力传感器的电子装配组件的透视图；

图9是根据本公开第三实施例的压力传感器的电子装配组件的剖视示意图；

图10是根据本公开第三实施例的压力传感器的电子装配组件的另一个剖视示意图；

图11是根据本公开第三实施例的压力传感器的剖视示意图；

图12是根据本公开第四实施例的压力传感器的电子装配组件的透视图；

图13是根据本公开第四实施例的压力传感器的电子装配组件的剖视示意图；

图14是根据本公开第四实施例的压力传感器的电子装配组件的另一个剖视示意图；以及

图15是根据本公开第四实施例的压力传感器的剖视示意图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的实施例。然而应当理解的是，本公开能够以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开内容更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。

应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

除非另有说明，否则本文所用的术语(包括技术术语和科学术语)应具有本公开所涉及的技术领域的普通技术人员通常能够理解到的含义。除非另有说明，否则在说明书和权利要求书中所用的术语“包括”、“包含”、“具有”和类似术语应当解释为开放式的含义，也就是说，“包括”、“包含”、“具有”应当解释为与术语“至少包括”、“至少包含”、“至少具有”同义。

除非另有说明，否则本公开中所使用的术语“上”、“下”、“顶”、“底”等方向性用辞是压力传感器组件在如附图所示的状态下的相对方位。

本公开所使用的“第一”、“第二”等序词仅仅是为了对术语加以区分，而不是对所修饰的特征的顺序、重要性和组成异同等作出任何限制。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。为了简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

下面以压力传感器为例来说明根据本公开的传感器。但是，本公开的传感器不限于压力传感器，在不背离本公开的情况下，根据感测元件的不同，本公开的传感器还可以是例如速度传感器、电压传感器、电流传感器和/或化学传感器等各种类型的传感器。

所述压力传感器包括但不限于测量绝对压力的绝对压力传感器和/或测量相对压力的相对压力传感器。所述压力传感器可以用于测量车辆的柴油机颗粒捕集器(DPF)、汽油机颗粒捕集器(GPF)或废气再循环装置(EGR)等中气体的压力。所述压力传感器也可以应用于需要测量压力的其它应用场景。

如图4所示，根据本公开的压力传感器包括外壳10、电子装配组件11以及盖板12。外壳10可以由塑料或任何合适的材料制成。电子装配组件11通过下部胶合剂14固定在外壳10内。所述盖板12通过上部胶合剂13固定在外壳10的上部，从而把电子装配组件11密封在外壳10内。

如图1至图3以及图5至图7所示，所述电子装配组件11包括封装模块1、电路板2和载座3。所述封装模块1可以是栅格阵列封装(LGA)模块。所述封装模块的数量可以是一个或者多个。在一种栅格阵列封装模块的构造中，可以用环氧树脂或类似物对安装有电子元件的载板进行低压注塑，以对电子元件和载板的表面进行保护，从而形成注塑封装好的栅格阵列封装模块。被封装好的栅格阵列封装模块的底部形成至少一个点胶腔体。至少一个用于感测压力的感测元件在所述点胶腔体中被固定在所述载板的底部。在不背离本公开的情况下，所述封装模块1不限于栅格阵列封装(LGA)模块，而可以是包括感测元件并封装有其它电子元件的任何封装模块，例如BGA、QFN、QFP等封装模块。应用封装模块可以简化组件的结构并降低成本。

所述载座3可以由塑料材料或任何其它适合的材料制成。所述封装模块1可以通过封装模块胶合剂固定在载座3上。所述载座3可以通过下部胶合剂14(参见图4)固定在外壳10内。

所述电路板2可以是印刷电路板(PCB)或柔性电路板(FCB)或任何其它合适的电路板。所述印刷电路板可以是BT板。所述电路板2可以固定到所述封装模块1和/或所述载座3上。上述固定可以通过胶合剂或其它适当的固定方式实现。所述封装模块1与所述电路板2通过第一电连接结构连接在一起。所述第一电连接结构可以是键合线4、表面贴装(SMT)、热压焊接(HotBar)、焊接线、焊接带或者任何其它合适的电连接方式。所述电路板2与外壳10上的引脚(未示出)通过第二电连接结构连接在一起。所述第二连接结构可以是压入配合(press fit)、焊接或任何其它合适的电连接方式。对于压入配合，在一种构造中，电路板2上设有至少一个开孔5。所述外壳10上对应地设置有至少一个引脚(未示出)。所述引脚可以与外壳10模制在一起。所述引脚的一端伸出到外壳10的外部。所述引脚的另一端可以是鱼眼引脚端，其在外壳10的内部压入配合到电路板2上的相应的开孔5中从而与电路板2电连接。

本公开在封装模块1的基础上设置了额外的电路板2，封装模块1不直接与外壳10相连，而是与电路板2电连接，再使电路板2与外壳10上的引脚通过压入配合或焊接等方式电连接。通过这样的结构，与封装模块通过键合线直接与外壳连接的传统压力传感器相比，在确保了较低的成本的同时大幅提高了传感器的耐温度交变/冲击能力，从而大大提高了传感器的使用寿命。经测试，本公开的压力传感器能经受超过3500次循环的温度冲击，这大大高于仅能承受500次循环冲击的传统压力传感器。

此外，额外的电路板2的应用还为增加电子元件以满足增加的需求提供了额外的扩展空间，从而满足日益增长的电子装配组件要求。

另外，由于封装模块1不直接与外壳10相连，避免了键合线过长、传感器的热膨胀系数不一致等因素影响电连接的可靠性，这在发生振动的情况下尤其重要。在本公开的压力传感器中，封装模块与电路板电连接，电路板通过压入配合或类似方式与外壳10的引脚电连接，这提高了电连接的可靠性。

在一种构造中，所述第二电连接设置在远离第一电连接的位置处。在一种构造中，电路板2上的开孔5设置在远离键合线4的位置处。这样的设置可以进一步极大地提高压力传感器的耐温度交变/冲击能力，从而极大地提高压力传感器的使用寿命。

在一种构造中，所述第二电连接结构的鱼眼引脚端的根部周围可以被施加胶，以防止水气或腐蚀性物质渗透到传感器中而腐蚀电连接结构和电子器件。与封装模块1通过键合线直接与外壳相连的结构(在该结构中，水气或腐蚀性物质可能沿着外壳的接插件端子进入传感器内部)相比，本公开的构造可以提高传感器的使用寿命和可靠性。

下面通过实施例来更进一步地说明本公开的压力传感器、特别是其电子装配组件11的构造。需要说明的是，在各个实施例中，与上面所述的构造相同的构造将不再赘述，并且在不背离本公开的情况下，上面所述的构造可以被应用于下面的各实施例。

根据本公开的一个实施例，图1至图3分别示意性地示出了根据本公开的实施例的压力传感器的电子装配组件的示意性立体图、剖视图和俯视图。图4示意性地示出了根据本公开的实施例的压力传感器的剖视图。

在该实施例中，由图1至图3可见，栅格阵列封装模块1通过封装模块胶合剂固定在载座3的凹形容置部中。电路板2通过电路板胶合剂固定在载座3上。电路板2至少部分地围绕栅格阵列封装模块1设置。栅格阵列封装模块1通过键合线4与电路板2电连接。栅格阵列封装模块1的设置键合线4的部位(键合位置)可以与电路板2的设置键合线4的部位(键合位置)彼此靠近。电路板2上设置有至少一个(图中例示性地设置了三个)开孔5，所述开孔5被构造成用于与外壳10的鱼眼引脚端压入配合。所述开孔5远离键合线4设置。在一种构造中，所述开孔5和电路板2上的键合位置对角地设置。

根据本公开的另一个实施例，图5至图7分别示意性地示出了根据本公开的实施例的压力传感器的电子装配组件的示意性立体图、剖视图和俯视图。

在该实施例中，由图5至图7可见，栅格阵列封装模块1通过封装模块胶合剂固定在载座3的凹形容置部中。电路板2通过电路板胶合剂固定在栅格阵列封装模块1的上表面和载座3的相应的上表面上。栅格阵列封装模块1通过键合线4与电路板2电连接。栅格阵列封装模块1的设置键合线4的部位(键合位置)可以与电路板2的设置键合线4的部位(键合位置)彼此靠近。电路板2上设置有至少一个(图中例示性地设置了三个)开孔5，所述开孔5被构造成用于与外壳10的鱼眼引脚端压入配合。所述开孔5远离键合线4设置。测试表明，根据本公开的实施例的压力传感器可以获得更为优异的抗热冲击效果。

下面将结合图4以双通道压力传感器为例说明根据本公开的压力传感器的工作过程。外壳10可以包括两个压力端口。第一压力P1与第一压力端口连通并施加到设置在封装模块1的下表面上的第一压力感测元件，第二压力P2与第二压力端口连通并施加到设置在封装模块1下表面上的第二压力感测元件。第一压力感测元件和第二压力感测元件产生与待测压力相关的电压信号，并将该电压信号发送给封装模块1中的专用集成电路，专用集成电路对电压信号进行信号处理并将表征压力测量值的模拟或数字输出信号从压力传感器输出。在测量相对压力时，只需要使压力感测元件的背面暴露于参考压力P_re，即可获得相对压力测量值。

根据本公开的一些实施例，如图8-15所示，图8和12示出了根据本公开的压力传感器的电子装配组件11的透视图，图9-10和13-14示出了根据本公开的压力传感器的电子装配组件11的剖视示意图，图11和15示出了根据本公开的压力传感器的剖视示意图。

如图8所示，电子装配组件11的感测元件6通过键合线7连接到电路板2，由此传递感测元件6的信号。感测元件6和键合线7为压力传感器的关键部件，应用于尾气环境时，如GPF或EGR应用，易被腐蚀或破坏，因此通常需要使用保护胶进行保护。

根据本公开的一些实施例，如图8-11所示，压力传感器的电子装配组件11的封装模块1形成有初级点胶腔体82，该初级点胶腔体82可以例如形成在封装模块1的大致中心位置处，该初级点胶腔体82可以为封装模块1中的凹陷部的形式。感测元件6可以设置在初级点胶腔体82中，具体地，感测元件6可以设置在初级点胶腔体82的底部位置处，通过键合线7连接到电路板2，以发送感测元件6的信号。

如图8-11所示，根据本申请的一些实施例，封装模块1可以形成有至少两个初级点胶腔体82，例如第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824。第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824彼此间隔开，每个初级点胶腔体中设置有通过键合线7连接到电路板2的相应的感测元件6。

根据本公开的另一些实施例，如图12-15所示，压力传感器的电子装配组件11的载座3形成有初级点胶腔体82，该初级点胶腔体82形成在载座3的面向封装模块1的一侧上。当封装模块1装配到载座3上时，封装模块1的感测元件6处于载座3的初级点胶腔体82中，优选地处于初级点胶腔体82的大致中心位置处。

同样地，如图12-15所示，根据本申请的一些实施例，载座3可以形成有至少两个初级点胶腔体82，例如第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824。第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824彼此间隔开，每个初级点胶腔体中容纳有通过键合线7连接到电路板2的相应的感测元件6。

初级点胶腔体82用于容纳保护胶，该保护胶完全覆盖设置在初级点胶腔体82中的感测元件6以保护该感测元件6。初级点胶腔体82的容积限定了能够容纳的保护胶的最大胶量，在封装过程中，可以根据实际应用的需要施加期望胶量的保护胶，即保护胶能够施加的胶量是可调节的，但是胶量可调节的范围受到初级点胶腔体82的容积的限制。此外，封装模块1自身的结构和设计也对初级点胶腔体82的容积造成限制，继而限制了胶量可调节的范围。

在这种情况下，为解决这个问题，根据本申请的一些实施例对载座3的结构进行了改进。

根据本申请的一些实施例，如图8-15所示，载座3可以形成有次级点胶腔体84，该次级点胶腔体84可以围绕初级点胶腔体82并且与初级点胶腔体82连通，即初级点胶腔体82和次级点胶腔体84彼此连通。次级点胶腔体84也可以用来容纳保护胶，这样，扩大了点胶腔体能够容纳的保护胶的胶量，从而扩大了胶量可调节的范围。

本领域技术人员可以理解，在进行点胶时，保护胶通常首先填充初级点胶腔体82，然后再填充次级点胶腔体84，因而这里所说的“围绕”不是同一水平的确切围绕，而是本领域技术人员结合本申请的附图可以理解的大致围绕。例如，如图9-11和图13-14所示，沿页面的左右方向看，次级点胶腔体84围绕初级点胶腔体82，但在页面的上下方向上，初级点胶腔体82和次级点胶腔体84彼此可以是偏离的。

根据本申请的一些实施例，如图8-15所示，载座3可以形成有过渡通道86，该过渡通道86可以定位在初级点胶腔体82和次级点胶腔体84之间，初级点胶腔体82和次级点胶腔体84可以通过所述过渡通道86而彼此连通。

在图8-11所示的实施例中，过渡通道86形成在载座3的面向封装模块1的一侧上，次级点胶腔体84形成在载座3的背离封装模块1的一侧上，过渡通道86和次级点胶腔体84彼此连通且共同形成贯穿载座3的通孔的形式。过渡通道86与封装模块1上的初级点胶腔体82对准，使得初级点胶腔体82和次级点胶腔体84通过过渡通道86而彼此连通。

在图12-15所示的实施例中，过渡通道86形成在载座3的中间部分，即初级点胶腔体82形成在载座3的面向封装模块1的一侧上，次级点胶腔体84形成在载座3的背离封装模块1的一侧上，而过渡通道86则形成在初级点胶腔体82和次级点胶腔体84之间，使得初级点胶腔体82、过渡通道86和次级点胶腔体84彼此连通且共同形成贯穿载座3的通孔的形式。

次级点胶腔体84的横截面尺寸可以大于初级点胶腔体82的横截面尺寸，并且次级点胶腔体84的容积可以大于初级点胶腔体82的容积，使得在次级点胶腔体84中能够容纳的保护胶的胶量可以大于或者显著大于在初级点胶腔体82中能够容纳的保护胶的胶量，这可以有助于更便利地调节施加的保护胶的胶量。过渡通道86可以成喇叭状(如图8-11的实施例所示)或倒圆肩部的形式(如图12-15的实施例所示)，也可以采用本领域中已知的任何其它合适的形式。

在设置有过渡通道86的情况下，本领域技术人员可以理解，在进行点胶时，保护胶通常首先填充初级点胶腔体82，然后填充过渡通道86，最后再填充次级点胶腔体84。

在初级点胶腔体82包括第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824的情况下，次级点胶腔体84可以相应地包括第一次级点胶腔体842和第二次级点胶腔体844。第一次级点胶腔体842可以围绕第一初级点胶腔体822并且与第一初级点胶腔体822彼此连通，第二次级点胶腔体844可以围绕第二初级点胶腔体824并且与第二初级点胶腔体824彼此连通。

相应地，过渡通道86可以包括第一过渡通道862和第二过渡通道864，第一次级点胶腔体842可以通过第一过渡通道862与第一初级点胶腔体822彼此连通，第二次级点胶腔体844可以第二过渡通道864与第二初级点胶腔体824彼此连通。

上述示例仅仅是示例性的而非限制性的，本领域技术人员可以想到初级点胶腔体82和次级点胶腔体84的任何其它变形形式。例如，在初级点胶腔体82包括第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824的情况下，仍然可以仅包括单个的次级点胶腔体84，该次级点胶腔体84同时围绕第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824并且与第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824连通。

根据本申请的一些实施例，如图8-11所示，载座3可以形成有胶坝32，该胶坝32可以围绕初级点胶腔体82，以形成所述的次级点胶腔体84。当封装模块1装配到载座3上时，胶坝32可以高出封装模块1，使得胶坝32所包围的空间形成次级点胶腔体84。在一些实施例中，胶坝32可以在初级点胶腔体82的外围与初级点胶腔体82的周边相距一定距离地延伸。在一些实施例中，胶坝32可以沿着初级点胶腔体82的周边延伸。在一些实施例中，胶坝32可以大致绕着封装模块1的周边延伸，以围绕初级点胶腔体82形成次级点胶腔体84。胶坝32所包围的空间限定了次级点胶腔体84的容积，也就限定了次级点胶腔体84所能够容纳的保护胶的胶量。通过改变胶坝32的延伸形状和范围(即改变次级点胶腔体84的的面积)，或者通过改变胶坝32高出封装模块1的程度(即改变次级点胶腔体84的深度)，可以改变胶坝32所包围的空间的大小，从而能够调节所容纳的保护胶的最大胶量。

在初级点胶腔体82包括第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824的情况下，载座3可以形成有第一胶坝322和第二胶坝324，第一胶坝322可以围绕第一初级点胶腔体822形成第一次级点胶腔体842，第二胶坝324围绕第二初级点胶腔体824形成第二次级点胶腔体844。第一胶坝322和第二胶坝324之间可以形成有间隔部分，以将第一次级点胶腔体842和第二次级点胶腔体844彼此间隔开。

根据本申请的一些实施例，如图11和15所示，载座3可以形成有安装部34，电子装配组件11可以经由安装部34安装在外壳10中。如图所示，安装部34可以为大致椭圆形或长圆形形状，对应地，在外壳10中可以形成有安装凹槽，安装部34可以经由下部胶合剂14而固定在外壳10的安装凹槽内。

在一些实施例中，胶坝32可以处于安装部34内侧，使得胶坝32处于安装部34和初级点胶腔体82之间。在一些实施例中，胶坝32可以在安装部34旁边大致沿着安装部34延伸，使得胶坝32和安装部34形成大致阶梯状结构。胶坝32可以是从安装部34向安装部34内侧延伸出的结构，也可以是与安装部34平行地延伸的结构。

胶坝32可以处于安装部34和初级点胶腔体82之间。在初级点胶腔体82包括第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824并且载座3形成有第一胶坝322和第二胶坝324的情况下，第一胶坝322可以处于安装部34和第一初级点胶腔体822之间，第二胶坝324可以处于安装部34和第二初级点胶腔体824之间。

根据本申请的传感器，仅仅只需对载座3进行结构上的改进，即可获得额外的次级点胶腔体84，在不改变封装模块1的情况下扩大了现有的点胶腔体的容积，增加了能够容纳的保护胶的胶量，能够通过对胶量的控制来调节施加到点胶腔体中的胶量。根据本申请的技术方案对现有技术方案改动小，对传感器的其它部分没有产生任何影响，能够节省设计和制造成本。

图8-11和图12-15分别示出了胶坝32的不同实施例。在图8-11所示的实施例中，安装部34从载座3向外延伸，胶坝32从安装部34向安装部34的内侧延伸，例如胶坝32的延伸方向可以与安装部34的延伸方向大致垂直，使得胶坝32和安装部34形成大致阶梯状结构。

参考图9-10，其示出了根据本申请的传感器施加不同量的保护胶的示意图。作为示例性的说明，在图示实施例中，可以施加到点胶腔体中的保护胶的胶量(如果存在过渡通道，则为施加到点胶腔体和过渡通道中的保护胶的胶量)的可调节范围在0.2mm至3.7mm之间(按照施加的保护胶的厚度)。

图9示出了最大胶量的示意图，其施加的保护胶的厚度为3.7mm，可以看到，保护胶9基本上充满了初级点胶腔体82(第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824)和次级点胶腔体84(第一次级点胶腔体842和第二次级点胶腔体844)。大厚度的保护胶9可应用于较为严苛的尾气环境应用，如较多的冷凝水和污染物工况，由此所产生的应力转移至厚保护胶表面，使其远离感测元件，解决发动机耐久后输出偏差问题。

图10示出了最小胶量的示意图，其施加的保护胶的厚度为0.2mm，可以看到，保护胶9仅仅填充了初级点胶腔体82(第一初级点胶腔体822和第二初级点胶腔体824)的一部分。小厚度的保护胶9可实现成本降低，用于尾气环境相对不那么严苛的应用。

在图12-15所示的实施例中，安装部34从载座3向外延伸，胶坝32也从载座3向外延伸，优选地，胶坝32可以与安装部34间隔开并且可以与安装部34大致平行地延伸。胶坝32延伸的程度可以小于、等于或大于安装部34延伸的程度。

在胶坝32从载座3延伸的情况下，胶坝32延伸的程度影响次级点胶腔体84的容积。参考图13-14，作为示例性的说明，在图示实施例中，可以施加到点胶腔体中的保护胶的胶量(如果存在过渡通道，则为施加到点胶腔体和过渡通道中的保护胶的胶量)的可调节范围在0.2mm至6.2mm之间(按照施加的保护胶的厚度)。通过改变胶坝32的延伸方向，可以获得更大的次级点胶腔体84的容积，使得保护胶的胶量的可调节范围更大。

尽管已经参照示范性实施例描述了本公开，但是本领域技术人员应当理解，在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范性实施例进行多种修改和变型。因此，所有的修改和变型均包含在由所附权利要求限定的本公开的保护范围内。本公开的保护范围由所附的权利要求限定，并且这些权利要求的等同方案也包含在内。

Claims (15)

1.一种传感器，所述传感器包括外壳(10)和电子装配组件(11)，所述电子装配组件(11)安装在所述外壳(10)中，其特征在于，所述电子装配组件(11)包括具有感测元件(6)的封装模块(1)、电路板(2)和载座(3)，所述封装模块(1)固定在所述载座(3)上，所述电路板(2)固定在所述载座(3)和/或所述封装模块(1)上，在所述封装模块(1)或所述载座(3)上形成有初级点胶腔体(82)，所述感测元件(6)容纳在所述初级点胶腔体(82)中，所述载座(3)形成有次级点胶腔体(84)，所述次级点胶腔体(84)围绕所述初级点胶腔体(82)并且与所述初级点胶腔体(82)彼此连通。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述封装模块(1)是栅格阵列封装模块、BGA封装模块、QFN封装模块或QFP封装模块。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路板是印刷电路板或柔性电路板。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述感测元件(6)设置在所述初级点胶腔体(82)中。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述载座(3)形成有胶坝(32)，所述胶坝(32)围绕所述初级点胶腔体(82)形成所述次级点胶腔体(84)。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述载座(3)形成有安装部(34)，所述电子装配组件(11)经由所述安装部(34)安装在所述外壳(10)中，所述胶坝(32)处于所述安装部(34)和所述初级点胶腔体(82)之间。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述胶坝(32)从所述安装部(34)向所述安装部(34)的内侧延伸。

8.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述胶坝(32)在所述安装部(34)的内侧从所述载座(3)延伸，所述胶坝(32)与所述安装部(34)间隔开并且与所述安装部(34)平行地延伸。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述载座(3)形成有过渡通道(86)，所述次级点胶腔体(84)通过所述过渡通道(86)与所述初级点胶腔体(82)彼此连通。

10.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述次级点胶腔体(84)的容积大于所述初级点胶腔体(82)的容积。

11.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述初级点胶腔体(82)包括第一初级点胶腔体(822)和第二初级点胶腔体(824)，所述次级点胶腔体(84)包括第一次级点胶腔体(842)和第二次级点胶腔体(844)，所述第一次级点胶腔体(842)围绕所述第一初级点胶腔体(822)并且与所述第一初级点胶腔体(822)彼此连通，所述第二次级点胶腔体(844)围绕所述第二初级点胶腔体(824)并且与所述第二初级点胶腔体(824)彼此连通。

12.根据权利要求11所述的传感器，其特征在于，所述载座(3)形成有第一胶坝(322)和第二胶坝(324)，所述第一胶坝(322)围绕所述第一初级点胶腔体(822)形成所述第一次级点胶腔体(842)，所述第二胶坝(324)围绕所述第二初级点胶腔体(824)形成所述第二次级点胶腔体(844)。

13.根据权利要求12所述的传感器，其特征在于，所述载座(3)形成有安装部(34)，所述电子装配组件(11)经由所述安装部(34)安装在所述外壳(10)中，所述第一胶坝(322)处于所述安装部(34)和所述第一初级点胶腔体(822)之间，所述第二胶坝(324)处于所述安装部(34)和所述第二初级点胶腔体(824)之间。

14.根据权利要求11所述的传感器，其特征在于，所述载座(3)形成有第一过渡通道(862)和第二过渡通道(864)，所述第一次级点胶腔体(842)通过所述第一过渡通道(862)与所述第一初级点胶腔体(822)彼此连通，所述第二次级点胶腔体(844)通过所述第二过渡通道(864)与所述第二初级点胶腔体(824)彼此连通。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器是压力传感器。