JP2020112433A - 物理量検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高さの異なる接続端子を持つ電子部品やセンシング部品を実装し、部品の封止機能と、センシング部を露出する機能を両立可能な空気流量測定装置を提供する。【解決手段】第一支持体２０８及び第一接続配線２７２を含む第一領域Ｒ２と第二支持体２０６及び第二接続配線２７６を含む第二領域Ｒ３とを仕切る仕切り壁２３８、または第一領域Ｒ２と第三接続配線２７７を含む第三領域Ｒ１とを仕切る仕切り壁２３７の少なくともいずれか一方を備え、仕切り壁２３７，２３８により回路基板２０７をハウジングに対して固定し、第一領域Ｒ２、第二領域及Ｒ３び第三領域Ｒ１を封止材料２８１で封止すると共に、第一領域Ｒ２と第二領域Ｒ３との間、または第一領域Ｒ２と第三領域Ｒ１との間の少なくともいずれか一方で封止材料の高さを異ならせる。【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、例えば内燃機関の吸入空気の物理量を検出する物理量検出装置に関する。

例えば特許文献１には、前側半体と後側半体とを一体に接合して測定流路を形成し、この測定流路の内部にセンサ開口を通してセンサ素子を露出させた流速測定装置が記載されている。測定流路はセンサ開口でセンサ素子が設けられた基板の収納部と連通する溝として設けられており、基板が補助壁によってセンサ開口に強く押し当てられることで、センサ開口が基板によって封止され、測定流路から収納部に空気が漏れ出すことを防いでいる。

特開２００６−１５３７３４号公報（段落００３２−００４３）

物理量検出装置では、物理量を検出するセンシング部は被計測気体に露出させる必要のある場合があり、また電気的な接続を行う接続端子部は封止材料で封止する必要のある場合がある。物理量検出装置の基板には複数のセンサが搭載されたり、接続端子部の高さがさまざまであり、封止が必要な接続端子部を一様な高さの封止材料で被覆することは、作業が困難になったり、作業効率の低下を招いていた。

特許文献１の流速測定装置では、基板におけるセンサ素子の周囲部分をセンサ開口の周囲に強く密着させることでセンサ開口の周囲を封止しているものの、接続端子部を封止材料で被覆することについては十分な配慮がなされていなかった。このため、基板上に高さの異なる接続端子を持つ電子部品やセンシング部品を一様な高さの封止材料で封止する場合に、センシング部の高さが接続端子部より低い場合にセンシング部を露出することと接続端子部を封止することとを両立できないおそれがあり、また高さの異なる接続端子を持つ電子部品について、十分な封止機能を実現できない可能性がある。

本発明の目的は、封止材料による封止機能と、被計測気体に露出させる必要のあるセンシング部を露出させる機能とを両立可能な物理量検出装置を提供することにある。

上記課題を解決する本発明の物理量検出装置は、
回路基板と、
前記回路基板に固定され流量検出部を保持する第一支持体と、
前記回路基板に固定され前記流量検出部以外の物理量検出部を保持する第二支持体と、
前記第一支持体を前記回路基板の接続端子に接続する第一接続配線と、
前記第二支持体を前記回路基板の接続端子に接続する第二接続配線と、
前記第一接続配線及び前記第二接続配線と高さの異なる第三接続配線と、を備え、
前記第一支持体、前記第二支持体、前記第一接続配線、前記第二接続配線及び前記第三接続配線を前記回路基板の一方の基板面に配置し、
前記第一支持体及び前記第一接続配線を含む第一領域と前記第二支持体及び前記第二接続配線を含む第二領域とを仕切る仕切り壁、または前記第一領域と前記第三接続配線を含む第三領域とを仕切る仕切り壁の少なくともいずれか一方を備え、
前記仕切り壁により前記回路基板をハウジングに対して固定し、
前記第一領域、前記第二領域及び前記第三領域を封止材料で封止すると共に、前記第一領域と前記第二領域との間、または前記第一領域と前記第三領域との間の少なくともいずれか一方で封止材料の高さを異ならせる。

本発明によれば、高さの異なる接続端子を持つ電子部品やセンシング部品を個別に仕切ることができ、後に部分的に部品を封止することができる。したがって、部品保護の封止機能と、センシング部を露出する機能を両立可能な物理量検出装置を提供することができる。

本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるものである。また、上記した以外の、課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

内燃機関制御システムに本発明に係る物理量検出装置を使用した一実施例を示すシステム図。 物理量検出装置の正面図。 物理量検出装置の右側面図。 物理量検出装置の背面図。 物理量検出装置の左側面図。 物理量検出装置の平面図。 物理量検出装置の下面図。 図２ＤのIIIＡ−IIIＡ線断面図。 図２ＡのIIIＢ−IIIＢ線断面図。 図２ＡのIIIＣ−IIIＣ線断面図。 カバーのみが取り外されたハウジングの正面図。 ハウジングブクミＡが取り外されたハウジングの正面図。 ハウジングブクミＡを説明する図。 ハウジングブクミＡを説明する側面図。 チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図。 回路基板の圧入構造を説明する図。 固定部が別筐体と接続するための構造を説明する図。 仕切り壁内に接続部を封止する材料が配置されていることを説明する図。

以下に説明する、本発明に係る実施例は、実際の製品として要望されている種々の課題を解決しており、特に車両の吸入空気の物理量を検出する検出装置として使用するために望ましい色々な課題を解決し、種々の効果を奏している。下記実施例が解決している色々な課題の内の一つが、上述した発明が解決しようとする課題の欄に記載した内容であり、また下記実施例が奏する種々の効果のうちの１つが、発明の効果の欄に記載した効果である。発明の効果の欄に記載した効果以外の効果については、下記実施例の説明の中で述べる。また、各図において同一の構成には同じ参照符号を付し、説明を省略する。

図１は、電子燃料噴射方式の内燃機関制御システム１に、本発明に係る物理量検出装置を使用した一実施例を示す、システム図である。

エンジンシリンダ１０とエンジンピストン１２を備える内燃機関１の動作に基づき、吸入空気が被計測気体２としてエアクリーナ２１から吸入され、主通路２２である例えば吸気ボディと、スロットルボディ２３と、吸気マニホールド２４を介してエンジンシリンダ１０の燃焼室１１に導かれる。燃焼室１１に導かれる被計測気体２の物理量は、本実施例に係る物理量検出装置２０で検出され、その検出された物理量に基づいて燃料噴射弁１４より燃料が供給され、被計測気体２と共に混合気の状態で燃焼室１１に導かれる。なお、本実施例では、燃料噴射弁１４は内燃機関の吸気ポートに設けられ、吸気ポートに噴射された燃料が被計測気体２と共に混合気を成形し、吸気弁１５を介して燃焼室１１に導かれ、燃焼して機械エネルギを発生する。

燃焼室に導かれた燃料および空気は、燃料と空気の混合状態を成しており、点火プラグ１３の火花着火により、爆発的に燃焼し、機械エネルギを発生する。燃焼後の気体は排気弁１６から排気管に導かれ、排気ガス３として排気管から車外に排出される。燃焼室１１に導かれる被計測気体２の流量は、アクセルペダルの操作に基づいてその開度が変化するスロットルバルブ２５により制御される。燃焼室１１に導かれる被計測気体２の流量に基づいて燃料供給量が制御され、運転者はスロットルバルブ２５の開度を制御して燃焼室１１に導かれる被計測気体２の流量を制御することにより、内燃機関１が発生する機械エネルギを制御することができる。

＜内燃機関制御システムの制御の概要＞
エアクリーナ２１から取り込まれ主通路２２を流れる吸入空気である被計測気体２の流量、温度、湿度、圧力などの物理量が物理量検出装置２０により検出され、物理量検出装置２０から被計測気体２の物理量を表す電気信号が制御装置４に入力される。また、スロットルバルブ２５の開度を計測するスロットル角度センサ２６の出力が制御装置４に入力され、さらに内燃機関１のエンジンピストン１２や吸気弁１５や排気弁１６の位置や状態、さらに内燃機関１の回転速度を計測するために、回転角度センサ１７の出力が、制御装置４に入力される。排気ガス３の状態から燃料量と空気量との混合比の状態を計測するために、酸素センサ２８の出力が制御装置４に入力される。

制御装置４は、物理量検出装置２０の出力である吸入空気の物理量と、回転角度センサ１７の出力に基づき計測された内燃機関１の回転速度とに基づいて、燃料噴射量や点火時期を演算する。これら演算結果に基づいて、燃料噴射弁１４から供給される燃料量、また点火プラグ１３により点火される点火時期が制御される。燃料供給量や点火時期は、実際には、さらに物理量検出装置２０で検出される温度やスロットル角度の変化状態、エンジン回転速度の変化状態、および酸素センサ２８で計測された空燃比の状態に基づいて、きめ細かく制御されている。制御装置４は、さらに内燃機関１のアイドル運転状態において、スロットルバルブ２５をバイパスする空気量をアイドルエアコントロールバルブ２７により制御し、アイドル運転状態での内燃機関１の回転速度を制御する。

内燃機関１の主要な制御量である燃料供給量や点火時期はいずれも物理量検出装置２０の出力を主パラメータとして演算される。従って、物理量検出装置２０の検出精度の向上や、経時変化の抑制、信頼性の向上が、車両の制御精度の向上や信頼性の確保に関して重要である。

特に近年、車両の省燃費に関する要望が非常に高く、また排気ガス浄化に関する要望が非常に高い。これらの要望に応えるには、物理量検出装置２０により検出される被計測気体２の物理量の検出精度の向上が極めて重要である。また、物理量検出装置２０が高い信頼性を維持していることも大切である。

物理量検出装置２０が搭載される車両は、温度や湿度の変化が大きい環境で使用される。物理量検出装置２０は、その使用環境における温度や湿度の変化への対応や、塵埃や汚染物質などへの対応も、考慮されていることが望ましい。

また、物理量検出装置２０は、内燃機関１からの発熱の影響を受ける吸気管に装着される。このため、内燃機関１の発熱が主通路２２である吸気管を介して物理量検出装置２０に伝わる。物理量検出装置２０は、被計測気体２と熱伝達を行うことにより被計測気体２の物理量を検出するので、外部からの熱の影響をできるだけ抑制することが重要である。なお本実施例では、検出対象である物理量の具体例として、被計測気体２の流量を検出する場合について説明する。

＜物理量検出装置の外観構造＞
図２Ａから図２Ｆは、物理量検出装置の外観を示す図である。なお、以下の説明では、主通路２２の中心軸に沿って被計測気体２が流れるものとする。

物理量検出装置２０は、主通路２２の通路壁に設けられた取り付け孔から主通路２２の内部に挿入されて利用される。物理量検出装置２０は、ハウジング２０１と、ハウジング２０１に取り付けられるカバー２０２と樹脂カバー２０９を備えている。ハウジング２０１は、合成樹脂製材料を射出成形することによって構成されており、カバー２０２は、例えばアルミニウム合金などの導電性材料からなる板状部材によって構成さており、樹脂カバー２０９は例えば合成樹脂材料を射出成型することによって構成されている。カバー２０２及び樹脂カバー２０９は、薄い板状に形成されており、カバー２０２は広い平坦な冷却面を有している。

ハウジング２０１は、物理量検出装置２０を主通路２２である吸気ボディに固定するためのフランジ２１１と、フランジ２１１から突出して外部機器との電気的な接続を行うために吸気ボディから外部に露出するコネクタ２１２と、フランジ２１１から主通路２２の中心に向かって突出するように延びる計測部２１３を有している。

計測部２１３は、フランジ２１１から主通路２２の中心方向に向かって延びる薄くて長い形状を成し、幅広な正面２２１と背面２２２、及び幅狭な一対の側面２２３、２２４を有している。計測部２１３は、物理量検出装置２０を主通路２２に取り付けた状態で、主通路２２の内壁から主通路２２の通路中心に向かって突出する。そして、正面２２１と背面２２２が主通路２２の中心軸に沿って平行に配置され、計測部２１３の幅狭な側面２２３、２２４のうち計測部２１３の短手方向一方側の側面２２３が主通路２２の上流側に対向配置され、計測部２１３の短手方向他方側の側面２２４が主通路２２の下流側に対向配置される。物理量検出装置２０を主通路２２に取り付けた状態で、計測部２１３の先端部を下面２２６とする。

物理量検出装置２０は、副通路の入口２３１が、フランジ２１１から主通路２２の中心方向に向かって延びる計測部２１３の先端部に設けられているので、主通路２２の内壁面近傍ではなく、内壁面から離れた中央部に近い部分の気体を副通路に取り込むことができる。このため、物理量検出装置２０は、主通路２２の内壁面から離れた部分の気体の流量を測定することができ、熱などの影響による計測精度の低下を抑制できる。

主通路２２の内壁面近傍では、主通路２２の温度の影響を受け易く、気体の本来の温度に対して被計測気体２の温度が異なる状態となり、主通路２２内の主気体の平均的な状態と異なることになる。特に主通路２２がエンジンの吸気ボディである場合は、エンジンからの熱の影響を受け、高温に維持されていることが多い。このため主通路２２の内壁面近傍の気体は、主通路２２の本来の気温に対して高いことが多く、計測精度を低下させる要因となる。また、主通路２２の内壁面近傍では流体抵抗が大きく、主通路２２の平均的な流速に比べ、流速が低くなる。このため、主通路２２の内壁面近傍の気体を被計測気体２として副通路に取り込むと、主通路２２の平均的な流速に対する流速の低下が計測誤差につながる恐れがある。

物理量検出装置２０は、フランジ２１１から主通路２２の中央に向かって延びる薄くて長い計測部２１３の先端部に入口２３１が設けられているので、内壁面近傍の流速低下に関係する計測誤差を低減できる。また、物理量検出装置２０は、フランジ２１１から主通路２２の中央に向かって伸びる計測部２１３の先端部に入口２３１が設けられているだけでなく、副通路の第１出口２３２及び第２出口２３３も計測部２１３の先端部に設けられているので、さらに計測誤差を低減することができる。

物理量検出装置２０は、計測部２１３が主通路２２の外壁から中央に向かう軸に沿って長く伸びる形状を成しているが、側面２２３、２２４の幅は、図２Ｂおよび図２Ｄに示すように、狭い形状を成している。これにより、物理量検出装置２０は、被計測気体２に対しては流体抵抗を小さい値に抑えることができる。

＜温度検出部の構造＞
物理量検出装置２０は、図２Ｂに示すように、計測部２１３内に、温度検出部である吸気温度センサ２０３が設けられている。吸気温度センサ２０３は、副通路の入口２３１近傍に一端２４０が開口し他端２３９が計測部２１３の背面２２２に開口する温度計測通路の通路途中に配置されている。温度計測通路は、ハウジング２０１とカバー２０２によって構成される。

吸気温度センサ２０３は、円柱状のセンサ本体２０３ａ（図６Ａ参照）と、センサ本体２０３ａの軸方向両端部から互いに離間する方向に向かって突出する一対のリード２０３ｂ（図６Ａ参照）とを有するアキシャルリード部品によって構成されている。吸気温度センサ２０３は、計測部２１３内の回路基板２０７にリード２０３ｂを介して実装されており（図６Ａ参照）、温度計測通路内においてセンサ本体２０３ａが被計測気体２の流れ方向に直交する向きとなるように配置されている。

吸気温度センサ２０３は、ハウジング２０１とカバー２０２で構成された温度計測通路に配置されるので、物理量検出装置２０の搬送時や取り付け作業時等において他の物体に直接接触して破損するのを防ぐことができる。

本実施形態の物理量検出装置２０によれば、吸気温度センサ２０３は、計測部２１３の上流側に配置されるので、吸気温度センサ２０３に対して、上流から真っ直ぐ流れてくる被計測気体２を直接当てることができる。したがって、吸気温度センサ２０３の放熱性を向上させることができる。

＜フランジの構造＞
物理量検出装置２０の計測部２１３は、主通路２２に設けられた取り付け孔から内部に挿入され、物理量検出装置２０のフランジ２１１が主通路２２に当接され、ねじで主通路２２に固定される。フランジ２１１は、所定の板厚からなる平面視略矩形状を有しており、図２Ｅ及び図２Ｆに示すように、対角線上の角部には固定穴部２４１が対をなして設けられている。固定穴部２４１は、フランジ２１１を貫通する貫通孔２４２を有している。フランジ２１１は、固定穴部２４１の貫通孔２４２に、不図示の固定ネジが挿通されて主通路２２のネジ穴に螺入されることにより主通路２２に固定される。

図２Ｅに示すように、フランジ２１１の上面には複数のリブが設けられている。リブは、固定穴部２４１とコネクタ２１２との間を直線的に接続する第１リブ２４３と、固定穴部２４１の貫通孔２４２の周囲を囲む断面テーパ状の第２リブ２４４と、フランジ２１１の外周部に沿って設けられている第３リブ２４５と、フランジ２１１の対角線上でかつ第１リブ２４３に交差する方向に延在する第４リブ２４６とを有している。

第１リブ２４３は、主通路２２へのねじ固定力が作用する固定穴部２４１と、立体形状により剛性が比較的高いコネクタ２１２との間に亘って直線的に設けられているので、フランジ補強効果が高い。したがって、第１リブ２４３を有していないものと比較して、フランジ２１１の厚さを薄くすることができ、ハウジング全体の軽量化を図ることができ、また、ハウジング２０１の成形時にフランジ２１１を構成する樹脂の収縮の影響を低減することができる。

コネクタ２１２は、図２Ｅに示すように、その内部に４本の外部端子２４７と補正用端子２４８が設けられている。外部端子２４７は、物理量検出装置２０の計測結果である流量や温度などの物理量を出力するための端子および物理量検出装置２０が動作するための直流電力を供給するための電源端子である。

補正用端子２４８は、生産された物理量検出装置２０の計測を行い、それぞれの物理量検出装置２０に関する補正値を求めて、物理量検出装置２０内部のメモリに補正値を記憶するのに使用する端子であり、その後の物理量検出装置２０の計測動作では上述のメモリに記憶された補正値を表す補正データが使用され、この補正用端子２４８は使用されない。

従って、外部端子２４７が他の外部機器との接続において、補正用端子２４８が邪魔にならないように、補正用端子２４８は、外部端子２４７とは異なる形状をしている。この実施例では外部端子２４７より補正用端子２４８が短い形状をしており、外部端子２４７に接続される外部機器への接続端子がコネクタ２１２に挿入されても、接続の障害にならないようになっている。

＜ハウジングの全体構造＞
図３Ａは、図２ＤのＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線断面図、図３Ｂは、図２ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線断面図、図３Ｃは、図２ＡのＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線断面図、図３Ｄは、カバー２０２のみが取り外されたハウジングの正面図である。

図３Ｄに示すように、ハウジング２０１は２０１ａと２０１ｂを固定することにより構成されており、副通路２３４を形成するための副通路溝２５０と、回路基板２０７を収容するための回路室２３５が設けられている。回路室２３５と副通路溝２５０は、計測部２１３の正面に凹設されている。回路室２３５は、主通路２２において被計測気体２の流れ方向上流側の位置となる短手方向一方側（側面２２３側）の領域に設けられている。そして、副通路溝２５０は、回路室２３５よりも計測部２１３の長手方向先端側（下面２２６側）の領域と、回路室２３５よりも主通路２２における被計測気体２の流れ方向下流側の位置となる短手方向他方側（側面２２４側）の領域に亘って設けられている。

副通路溝２５０は、カバー２０２との協働により副通路２３４を形成する。副通路２３４は、計測部の突出方向（長手方向）に沿って延在して設けられている。副通路２３４を形成する副通路溝２５０は、第１副通路溝２５１と、第１副通路溝２５１の途中で分岐する第２副通路溝２５２とを有している。第１副通路溝２５１は、計測部２１３の一方側の側面２２３に開口する入口２３１と、計測部２１３の他方側の側面２２４に開口する第１出口２３２との間に亘って、計測部２１３の短手方向に沿って延在するように形成されている。第１副通路溝２５１は、主通路２２内を流れる被計測気体２を入口２３１から取り込み、その取り込んだ被計測気体２を第１出口２３２から主通路２２に戻す第１副通路を構成する。第１副通路は、入口２３１から主通路２２内における被計測気体２の流れ方向に沿って延在し、第１出口２３２までつながる。

第２副通路溝２５２は、第１副通路溝２５１の途中位置で分岐して計測部２１３の基端部側（フランジ側）に向かって折曲され、計測部２１３の長手方向に沿って延在する。そして、計測部２１３の基端部で計測部２１３の短手方向他方側（側面２２４側）に向かって折れ曲がり、計測部２１３の先端部に向かってＵターンし、再び計測部２１３の長手方向に沿って延在する。そして、第１出口２３２の手前で計測部２１３の短手方向他方側に向かって折曲され、計測部２１３の他方側の側面２２４に開口する第２出口２３３に連続するように設けられている。第２出口２３３は、主通路２２における被計測気体２の流れ方向下流側に向かって対向配置される。第２出口２３３は、第１出口２３２とほぼ同等若しくは若干大きい開口面積を有しており、第１出口２３２よりも計測部２１３の長手方向基端部側に隣接した位置に形成されている。

第２副通路溝２５２は、第１副通路から分岐されて流れ込んだ被計測気体２を通過させて第２出口２３３から主通路２２に戻す第２副通路を構成する。第２副通路は、計測部２１３の長手方向に沿って往復する経路を有する。つまり、第２副通路は、第１副通路の途中で分岐して、計測部２１３の基端部側に向かって延在し、計測部２１３の基端部側で折り返されて計測部２１３の先端部側に向かって延在し、入口２３１よりも主通路２２内における被計測気体２の流れ方向下流側で被計測気体２の流れ方向下流側に向かって対向配置される第２出口２３３につながる経路を有する。第２副通路溝２５２は、その途中位置に流量センサ２０５が配置されている。第２副通路溝２５２は、第２副通路の通路長さをより長く確保することができ、主通路内に脈動が生じた場合に、流量センサ２０５への影響を小さくすることができる。

上記構成によれば、計測部２１３の延びる方向に沿って副通路２３４を形成することができ、副通路２３４の長さを十分に長く確保できる。これにより、物理量検出装置２０は、十分な長さの副通路２３４を備えることができる。したがって、物理量検出装置２０は、流体抵抗を小さい値に抑えられると共に高い精度で被計測気体２の物理量を計測することが可能である。

第１副通路溝２５１は、入口２３１から第１出口２３２まで計測部２１３の短手方向に沿って延在して設けられているので、入口２３１から第１副通路内に侵入した塵埃などの異物をそのまま第１出口２３２から排出させることができる。したがって、異物が第２副通路に侵入するのを防ぎ、第２副通路内の流量センサ２０５に影響を与えるのを防ぐことができる。

第１副通路溝２５１の入口２３１と第１出口２３２は、入口２３１の方が第１出口２３２よりも大きな開口面積を有している。入口２３１の開口面積を第１出口２３２よりも大きくすることによって、第１副通路に流入した被計測気体２を、第１副通路の途中で分岐している第２副通路にも確実に導くことができる。

第１副通路溝２５１の入口２３１には、長手方向中央位置に突起部２５３が設けられている。突起部２５３は、入口２３１の大きさを長手方向に２等分して、それぞれの開口面積を第１出口２３２及び第２出口２３３よりも小さくしている。突起部２５３は、入口２３１から第１副通路に侵入可能な異物の大きさを第１出口２３２及び第２出口２３３よりも小さいものだけに規制し、異物によって第１出口２３２や第２出口２３３が塞がれるのを防ぐことができる。

＜ハウジング単体の構造＞
図４は、ハウジングブクミＡが取り外されたハウジング２０１ａの正面図である。

ハウジング２０１aは、図４に示すように、ハウジングブクミＡが取り外された状態を示している。例えばハウジングブクミＡを取り付ける固定部２５７を備え、固定部２５７は正面側２２１と背面側２２２の両側に複数か所設けられている。この固定部２５７にスナップフィット２５６（図８参照）が固定され、ハウジングブクミＡが固定される。

上記では、ハウジング２０１ａに固定部２５７を設け、スナップフィット２５６を固定するような構成を説明したが、ハウジング２０１ａにハウジング２０１ｂを固定できる構成であればよく、接着や圧入といった構成を用いても良い。

ハウジング２０１ｂを、ハウジング２０１aに固定することで、チップパッケージ２０８の位置精度を向上させることができ、流量検出精度を上げることができる。回路基板２０７に実装されたチップパッケージ２０８の組付け精度が上昇することで、製品における流量特性ばらつきが低減でき、安定した製品の提供が可能になる。

＜ハウジングブクミＡ＞
図５Ａは、ハウジングブクミＡを説明する図、図５Ｂは、図５Ａの側面図である。

ハウジングブクミＡは、ハウジング２０１bと、チップパッケージ２０８を実装する回路基板２０７によって構成されている。ハウジング２０１ｂは、合成樹脂材材料を射出成型することにより成型されており、回路基板２０７を固定している。回路基板２０７を固定している固定部は回路基板２０７に実装された部品を仕切る仕切り壁の役割もはたしている。この仕切り壁は、チップパッケージ２０８と温湿度センサ２０６とを仕切る仕切り壁２３８と、温湿度センサ２０６とは反対側でチップパッケージ２０８とパッド２６５とを仕切る仕切り壁２３７とを備えている。

本明細書では、各仕切り壁２３７，２３８を区別するため、「第一」及び「第二」等のナンバリングを行って説明する場合がある。このナンバリングは、各仕切り壁２３７，２３８を区別するためのものであり、「第一」及び「第二」が各仕切り壁２３７，２３８の名称の一部として固有に用いられるものではない。例えば、本明細書と特許請求の範囲とにおいて、混同を生じない範囲において、異なるナンバリングを行う場合がる。

本実施例の物理量検出装置２０は、流量検出部２０５で検出した電気信号や、その他のセンサで検出した電気信号を外部機器に伝達するために、外部機器に電気的に接続するコネクタターミナル２１４を備えている。パッド２６５は、回路基板２０７に設けられ、ワイヤーボンディング２７７により、コネクタターミナル２１４に電気的に接続される接続部（接続端子）である。流量検出部２０５やその他のセンサで検出した電気信号は、パッド２６５、ワイヤーボンディング２７７及びコネクタターミナル２１４を介して、外部機器に伝達される。

ハウジング２０１ｂには、チップパッケージ２０８を実装する回路基板２０７が固定されている。回路基板２０７は、例えばプリント基板からなり、計測部２１３の長手方向に沿って延在する長方形状を有している。チップパッケージ２０８は、回路基板２０７の長手方向中央位置で回路基板２０７の短手方向に沿って端部から側方に突出した状態で、回路基板２０７に固定されている。チップパッケージ２０８のパッケージ本体２７１は、回路基板２０７に形成された収容部２０７ａに厚さ方向の少なくとも一部が収容される基端部２７１ａと、回路基板２０７の短手方向に沿って回路基板２０７の端部から側方に突出する先端部２７１ｂを有している。

ハウジングブクミＡは、ハウジング２０１ｂに回路基板２０７を取り付けハウジング２０１ａにスライドして挿入することによって、チップパッケージ２０８を副通路２３４と回路室２３５との間に亘って延在させてパッケージ本体２７１の先端部２７１ｂを副通路２３４内に配置することができる。パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂには、流量センサ２０５が設けられており、第２副通路溝２５２内に配置されるようになっている。

＜回路室内のシール構造＞
回路室２３５は、仕切り壁２３７及び２３８によって仕切られており、ハウジング２０１ａとハウジング２０１ｂとを固定することにより形成される。回路室２３５は、図３Ａに示すように、回路基板２０７の正面側が３つの部屋Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に気密的に仕切られるようになっている。具体的には、ハウジング２０１に一体成形されたコネクタターミナル２１４と回路基板２０７の接続端子部２６５とが接続される室Ｒ１と、圧力センサ２０４とチップパッケージ２０８の一部が収容される室Ｒ２と、温湿度センサ２０６が収容されかつ吸気温度センサ２０３のリード２０３ｂが挿通される室Ｒ３が形成される。仕切り壁２３７及び２３８は計測部２１３の長手方向に沿って回路室２３５を３つの室（部屋又は領域）Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に区画している。本明細書では、各室Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を区別するため、「第一」、「第二」及び「第三」等のナンバリングを行って説明する場合がある。このナンバリングは、各室Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を区別するためのものであり、「第一」、「第二」及び「第三」が各室Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の名称の一部として固有に用いられるものではない。例えば、本明細書と特許請求の範囲とにおいて、混同を生じない範囲において、異なるナンバリングを行う場合がる。

本実施例では、室Ｒ３に温湿度センサ２０６を収容しているが、温度、圧力又は湿度のいずれかを検出する物理量検出部を収容するようにしてもよい。

室Ｒ１は、正面側がカバー２０２によって封止されており、背面側は図２Ｃに示すようにハウジング２０１の開口部２２７によって開放されている。しかしながら、開口部２２７は、コネクタターミナル２１４と回路基板２０７のパッド２６５との間がワイヤボンディング２７７により電気的に接続された後で、樹脂材料によって埋められる。つまり、室Ｒ１は、正面側と背面側が封止されて、計測部２１３の外側から隔離された密閉空間となっている。したがって、コネクタターミナル２１４とパッド２６５との接続部分が、被計測気体２に含まれているガスと接触して腐食するのを防ぐことができる。

室Ｒ２は、カバー２０２との間の隙間を介して副通路２３４と連通している。回路基板２０７は、室Ｒ２に配置される位置に圧力センサ２０４が実装されている。したがって、室Ｒ２において、圧力センサ２０４による圧力の計測が可能になっている。

室Ｒ３は、Ｒ３入口２５５で計測部２１３の外側と連通している。回路基板２０７は、室Ｒ３に配置される位置に温湿度センサ２０６が実装されている。したがって、室Ｒ３において、温湿度センサ２０６による温湿度の計測が可能になっている。

＜回路基板の構造＞
図６は、チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図は、回路基板の構成例を説明する図である。

回路基板２０７は、計測部２１３の長手方向に沿う長方形状を有している。回路基板２０７は、チップパッケージ２０８の一部を収容するための収容部２０７ａを有している。収容部２０７ａは、図６に示すように、回路基板２０７の長手方向中央でかつ短手方向一方側に偏倚した箇所を部分的に切り欠くことによって構成されており（切り欠き部）、回路基板２０７は平面視略Ｕ字形状を有している。

＜各センサの配置位置＞
図６に示すように、回路基板２０７には、流量検出部（センシング部）を保持するチップパッケージ２０８と、圧力を検出する圧力検出部（センシング部）を保持する圧力センサ２０４と、温湿度を検出する温湿度検出部（センシング部）を保持する温湿度センサ２０６と、温度を検出する温度検出部（センシング部）を保持する吸気温度センサ２０３とが実装されている。圧力センサ２０４、温湿度センサ２０６及び吸気温度センサ２０３は必ずしもすべてが回路基板２０７に実装される必要はなく、いずれか一つ又は二つのセンサが回路基板２０７に実装されてもよい。あるいは、圧力センサ２０４、温湿度センサ２０６及び吸気温度センサ２０３の代わりに、圧力センサ２０４、温湿度センサ２０６及び吸気温度センサ２０３とは異なる、他の物理量を検出する物理量検出部（センシング部）を保持する物理量センサが回路基板２０７に実装されてもよい。

チップパッケージ２０８、圧力センサ２０４、温湿度センサ２０６及び吸気温度センサ２０３、或いはその他の物理量センサは、それぞれが検出する物理量の物理量検出部（センシング部）を保持する支持体である。本明細書では、各物理量、各物理量検出部（センシング部）及び各支持体を区別するため、「第一」及び「第二」等のナンバリングを行って説明する場合がある。このナンバリングは、各物理量、各物理量検出部（センシング部）及び各支持体を区別するためのものであり、「第一」及び「第二」等の番号が各物理量、各物理量検出部（センシング部）及び各支持体の名称の一部として固有に用いられるものではない。例えば、本明細書と特許請求の範囲とにおいて、混同を生じない範囲において、異なるナンバリングを行う場合がる。

チップパッケージ２０８は、パッケージ本体２７１の基端部２７１ａに複数本の接続端子２７２が突出して設けられており、これらの接続端子２７２を回路基板２０７のパッド（接続端子）２６４にはんだで接続することにより回路基板２０７に固定されている。チップパッケージ２０８には、流量センサ２０５と、流量センサ２０５を駆動する電子部品であるＬＳＩとが実装されている。流量センサ２０５は、パッケージ本体２７１の先端部２７１ｂに設けられている。チップパッケージ２０８は、流量検出部である流量センサ２０５並びに処理部であるＬＳＩを搭載する支持体を構成している。

なお、回路基板に設けられる端子と区別するため、接続端子２７２は接続配線と呼んで説明する場合がある。本明細書では、接続端子及び接続配線が複数設けられており、各接続端子及び各接続配線を区別するため、「第一」及び「第二」等のナンバリングを行って説明する場合がある。このナンバリングは、各接続端子及び各接続配線を区別するためのものであり、「第一」及び「第二」等の番号が各接続端子及び各接続配線の名称の一部として固有に用いられるものではない。例えば、本明細書と特許請求の範囲とにおいて、混同を生じない範囲において、異なるナンバリングを行う場合がる。

圧力センサ２０４は、チップパッケージ２０８よりも回路基板２０７の長手方向一方側（基端部側）に実装されており、温湿度センサ２０６は、チップパッケージ２０８よりも回路基板２０７の長手方向他方側（先端部側）に実装されている。そして、回路基板２０７の上には、吸気温度センサ２０３のリード２０３ｂが接続されている。吸気温度センサ２０３は、温湿度センサ２０６よりも回路基板２０７の長手方向他方側の位置にリード２０３ｂが接続され、センサ本体２０３ａが回路基板２０７から長手方向にはみ出して計測部２１３の外部に露出した位置に配置されるように実装されている。

計測部２１３には、その長手方向に沿って基端部側から先端部側に向かって（計測部２１３の突出方向に向かって）、（１）圧力センサ２０４、（２）流量センサ２０５、（３）温湿度センサ２０６、（４）吸気温度センサ２０３が順番に配置されている。（１）圧力センサ２０４は、被計測気体２の圧力を検出し、流量センサ２０５は、被計測気体２の流量を検出する。温湿度センサ２０６は、被計測気体２の湿度を検出し、吸気温度センサ２０３は、被計測気体の温度を検出する。

物理量検出装置２０は、例えば自動車のエンジンルーム内に配置される。エンジンルーム内の温度は、６０℃から１００℃であり、主通路２２を通過する被計測気体２の温度は平均２５℃である。したがって、物理量検出装置２０には、フランジ２１１側からエンジンルーム内の熱が伝達され、その温度分布は、フランジ２１１側から計測部２１３の先端部側に向かって移行するにしたがって漸次温度が低くなる。

したがって、本実施形態の計測部２１３では、最も熱影響が小さい（１）圧力センサ２０４を基端側に配置し、次に高温側で熱影響が小さい（２）流量センサ２０５を（１）圧力センサ２０４よりも計測部２１３の先端部側に配置する。そして、次に低温側で熱影響が小さい（３）温湿度センサ２０６を（２）流量センサ２０５よりも計測部２１３の先端部側に配置に配置し、最も熱影響を受けやすい（４）吸気温度センサ２０３を計測部２１３の先端部に配置する構成とした。

本実施例によれば、回路基板２０７を計測部２１３の長手方向に沿って延在するように配置しているので、フランジ２１１からの熱伝導距離を主通路２２の中心軸近傍まで確保できる。そして、（１）〜（４）の各センサを、計測部２１３の基端部から先端部に向かって熱影響の小さい順に並べて配置しているので、各センサのセンサ性能を確保することができる。また、回路基板２０７を、計測部２１３の短手方向一方側に配置することで空気への熱伝導率を促進させることができる。

また、回路基板２０７には、吸気温度センサ２０３が接続されている。吸気温度センサ２０３は、図６に示すように、回路基板２０７の先端部から長手方向に沿って突出して配置されている。吸気温度センサ２０３の一対のリード２０３ｂは、回路基板２０７の表面に沿うように折曲されて、回路基板２０７の先端部から突出している。一対のリード２０３ｂに対向する回路基板２０７の基板面には、ハンダ用のパッド２６３が設けられており、リード２０３ｂがハンダ付けされている。センサ本体２０３ａは、一対のリード２０３ｂによって回路基板２０７から所定距離だけ離れた位置に支持されている。

本実施例によれば、回路基板２０７の長手方向中央が切り欠かれて収容部２０７ａが形成されており、チップパッケージ２０８のパッケージ本体２７１の基端部２７１ａが収容されている。そして、パッケージ本体２７１のの基端部２７１ａには、パッケージ本体２７１の短手方向（計測部２１３の長手方向）に沿って互いに離間する方向に突出する複数の接続端子２７２が設けられている。チップパッケージ２０８は、流量センサ２０５を含む先端部２７１ｂが副通路の通路方向に直交する方向に向かって突出し、複数の接続端子２７２が副通路の通路方向一方側と他方側に分かれて配置される。

回路基板２０７には、複数のパッド２６４が収容部２０７ａを間に介して対向する箇所である回路基板２０７の長手方向一方側と他方側に分かれて設けられており、各パッド２６４にそれぞれはんだ付けされて固定されている。チップパッケージ２０８は、パッケージ本体２７１の基端部２７１ａの短手方向（計測部２１３の長手方向）両端が回路基板２０７に支持されており、安定して支持される構造となっている。

また、本実施例では、第２副通路溝２５２の延在方向に対してパッケージ本体２７１の長手方向が直交するようにチップパッケージ２０８が配置され、第２副通路溝２５２の延在方向に所定間隔をおいて二手に分かれた複数の接続端子２７２が、回路基板２０７のパッド２６４に接合される構成を有している。したがって、チップパッケージ２０８を回路基板２０７に取り付ける際に、回路基板２０７に対して正確な位置に取り付けることができ、第２副通路溝２５２とパッケージ本体２７１の通路溝２７３との平行度が取りやすい構造となっている。

本実施例によれば、チップパッケージ２０８は、圧力センサ２０４と温湿度センサ２０６との中間位置に配置されており、これら各センサとの間で信号のやり取りを行う。したがって、チップパッケージ２０８と各センサとの間の信号の伝達経路を短くすることができ、信号の伝達速度を向上させ、また、ノイズの発生を抑制することができる。

＜回路基板を軽圧入する構成＞
図７は、回路基板２０７をハウジング２０１ｂに圧入部２８０のようにスライドして軽圧入し固定する構成例を説明する図である。なお、図７は仕切り壁２３７を図示しているが、仕切り壁２３８も仕切り壁２３７と同様に構成される。

例えば、ハウジング２０１ｂの仕切り壁２３７及び２３８に挟持部２３７ａを設け、挟持部２３７ａで回路基板２０７を支持する。挟持部２３７ａは、チップパッケージ２０８等を配置した回路基板面とその裏面とを挟み込んで支持する、一定幅のスリットにより構成される。このスリット２３７ａに回路基板２０７をスライドしながら軽圧入することで、ハウジング２０１ｂの仕切り壁２３７及び２３８に回路基板２０７を固定する。このため、挟持部（スリット）２３７ａは圧入部２８０を構成する。

本実施例での軽圧入部２８０の形状は、回路基板２０７を挟持する面が平坦なスリット形状による圧入構造を例に説明したが、回路基板２０７を圧入し固定することができる構成であればよく、平坦なスリット以外に半円形状や三角形状のスリットにより構成してもよい。

＜ハウジング２０１ｂを固定する構造＞
図８は、ハウジング２０１ｂをハウジング２０１ａに固定する構成例を説明する図であり、図５ＢのVIII−VIII断面図である。なお、図８は仕切り壁２３７を図示しているが、仕切り壁２３８も仕切り壁２３７と同様に構成される。

本実施例では、回路基板２０７は、回路基板２０７の一方の基板面及び一方の基板面の裏面がスリット２３７ａの切込み面２３７ａａに接触するようにして、スリット２３７ａに圧入されている。また仕切り壁２３７，２３８を構成する仕切り壁構成部材は、回路基板２０７を横断して回路基板２０７の側縁２０７ｓからはみ出した先端部２３７ｃ，２３８ｃを有しており、仕切り壁構成部材は、先端部２３７ｃ，２３８ｃがハウジング２０１ａの嵌合部２５７（図４参照）に嵌め合わされて、ハウジング２０１ａに固定されている。

ハウジング２０１ｂに備えられた仕切り壁２３７及び２３８に、例えばスナップフィット２５６のような構造を構成し、ハウジング２０１ａに備えられた固定用の穴２５７にスナップフィット２５６を固定する。ハウジング２０１ｂとハウジング２０１ａを固定することで、それぞれの位置を精度よく配置することが出来る。本実施例ではスナップフィット２５６で固定する構成を説明したが、ハウジング２０１ｂとハウジング２０１ａを固定する方法は、ハウジング２０１ｂとハウジング２０１ａとが固定される構成であればよく、例えば接着剤による接着やねじ部品を用いた締結で構成してもよい。

また、本実施例では、ハウジング２０１ｂに備えられた仕切り壁２３７及び２３８に固定部が備えられた場合について説明したが、ハウジング２０１ｂを固定する構造は他の場所に設けてもよい。

＜接続部を封止する構成＞
図９は、チップパッケージ２０８や圧力センサ２０４や温湿度センサ２０６等の接続部を封止する構成を説明する図である。

回路室２３５は仕切り壁２３７及び２３８によって、それぞれＲ１、Ｒ２、Ｒ３と分けられており、例えばＲ１では、外部との接続をする部分２６５等を、Ｒ２ではチップパッケージ２０８や圧力センサ２０４の接続端子等を、Ｒ３は湿度センサ２０６の接続端子等を封止材料２８１で封止する構成となっている。圧力センサ２０４や湿度センサ２０６などは物理量検出の為、センシング部が露出している必要がある。その為異なる高さの接続端子を封止しかつ、露出の必要なセンサのセンシング部を露出させる必要がある。

回路室２３５がそれぞれ仕切り壁２３７や２３８によって仕切られていることで、例えばＲ２のチップパッケージ２０８の接続端子２７２とＲ３の湿度センサ２０６の接続端子２７５の接続端子とを封止材料２８１の高さを異ならせて埋設し、それぞれの接続端子を封止することができる。また他方でＲ１のパッド２６５に接続されるワイヤーボンディング２７７の高さに合わせてワイヤーボンディング２７７を封止することが可能になる。封止高さを個別に設定することで、例えば湿度センサ２０６の全高より接続端子２７２が高い場合でも、湿度センサ２０６のセンシング部を露出させたまま、接続端子２７２を封止することができる。これにより、高さの異なる接続端子を持つ物理量検出装置又は電子部品又はその両方を回路基板２０７の片面に実装することが可能となり様々な特徴を持つセンサを提供可能となる。

なお本実施例では、背の高い接続端子２７２が配置されるＲ２では、センシング部を露出させる必要がある湿度センサ２０６が配置されるＲ３よりも、封止材料２８１の高さを高くしている。見方を変えれば、センシング部を露出させる必要がある湿度センサ２０６が配置されるＲ３では、背の高い接続端子２７２が配置されるＲ２よりも、封止材料２８１の高さを低くしている。言い換えれば、背の高い接続端子２７２が配置されるＲ２では、センシング部を露出させる必要がある湿度センサ２０６が配置されるＲ３よりも、封止材料２８１による浸漬深さを深くしている。見方を変えれば、センシング部を露出させる必要がある湿度センサ２０６が配置されるＲ３では、背の高い接続端子２７２が配置されるＲ２よりも、封止材料２８１による浸漬深さを浅くしている。

回路室２３５のそれぞれを封止する封止材料２８１は、例えばエポキシ樹脂系の封止材料やシリコーン系の封止材料等のいずれか、または複数の材料を用いて構成されており、その用途は接続端子等を腐食等から守ることを目的としている。

接続端子を封止した封止材料２８１を覆う樹脂カバー２０９を最後に組付けることにより、封止材料２８１が完全に接続端子を覆い隠していることを検査工程で確認することが可能である。

本実施例で説明した物理量検出装置は、以下のように構成される。
（１）（図５Ａ参照）
回路基板２０７と、
回路基板２０７に固定され流量検出部２０５（図３Ｄ参照）を保持する第一支持体２０８と、
回路基板２０７に固定され流量検出部２０５以外の物理量検出部を保持する第二支持体（温湿度センサ）２０６と、
第一支持体２０８を回路基板２０７の接続端子２６４に接続する第一接続配線２７２と、
第二支持体２０６を回路基板２０７の接続端子２７４に接続する第二接続配線２７６と、
第一接続配線２７２及び第二接続配線２７６と高さの異なる第三接続配線２７７と、を備え、
第一支持体２０８、第二支持体２０６、第一接続配線２７２、第二接続配線２７６及び第三接続配線２７７を回路基板２０７の一方の基板面に配置し、
第一支持体２０８及び第一接続配線２７２を含む第一領域Ｒ２と第二支持体２０６及び第二接続配線２７６を含む第二領域Ｒ３とを仕切る仕切り壁２３８、または第一領域Ｒ２と第三接続配線２７７を含む第三領域Ｒ１とを仕切る仕切り壁２３７の少なくともいずれか一方を備え、
仕切り壁２３７，２３８により回路基板２０７をハウジング２０１ａに対して固定し（図３Ａ及び図７参照）、
第一領域Ｒ２、第二領域及Ｒ３び第三領域Ｒ１を封止材料２８１で封止すると共に、第一領域Ｒ２と第二領域Ｒ３との間、または第一領域Ｒ２と第三領域Ｒ１との間の少なくともいずれか一方で封止材料２８１の高さを異ならせる（図９参照）。
検出部の露出と接続配線及び接続端子の封止を確実に行うことができる。

（２）（図３Ａ及び図７参照）
第一領域Ｒ２と第二領域Ｒ３とを仕切る仕切り壁２３８、及び第一領域Ｒ２と第三領域Ｒ１とを仕切る仕切り壁２３７の両方を備え、
両方の仕切り壁２３７，２３８がハウジング２０１ａに対して固定される。
仕切り壁を複数設けることで、仕切り壁によって区画された複数の領域ごとに、封止材料２８１の高さ調整を細かく行うことができる。

（３）（図３Ａ参照）
流量検出部２０５で検出した電気信号を外部機器に接続するコネクタターミナル２１４を備え、
第三接続配線２７７は回路基板２０７に設けられた接続端子２６５をコネクタターミナル２１４に電気的に接続する電気配線である。

（４）（図７及び図８参照）
仕切り壁２３７，２３８を構成する仕切り壁構成部材はスリット２３７ａを有し、
回路基板２０７は、回路基板２０７の一方の基板面２０７ｓ１及び一方の基板面の裏面２０７ｓ２がスリット２３７ａの切込み面２３７ａａに接触するようにして、スリット２３７ａに圧入される。
圧入により、仕切り壁２３７，２３８と回路基板２０７とを固定することができ、その結果、副通路２３４に対して流量検出部２０５を正確に位置決めできる。

（５）（図５Ａ参照）
仕切り壁２３７，２３８を構成する仕切り壁構成部材は、回路基板２０７を横断して回路基板２０７の側縁２０７ｓからはみ出した先端部２３７ｃ，２３８ｃを有し、
仕切り壁構成部材は、先端部２３７ｃ，２３８ｃがハウジング２０１ａの嵌合部２５７（図４参照）に嵌め合わされて、ハウジング２０１ａに固定される。

（６）（図５Ａ参照）
第二支持体２０３，２０６によって保持される流量検出部２０５以外の物理量検出部は、温度、圧力又は湿度のいずれかを検出する。

（その他）
本実施例では、流量検出部２０５以外の物理量検出部を備える支持体（センサ）２０３，２０４，２０６が複数備えられており、一つ物理量検出部に対して一つの支持体が備わるように構成されている。第二領域Ｒ３では二つの支持体（吸気温度センサ２０３と温湿度センサ２０６）が対を成し、第一領域Ｒ２では二つの圧力センサ２０６が対を成して配置されている。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、前記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

２０１ａ…ハウジング、２０３…第二支持体（吸気温度センサ）、２０５…流量検出部、２０６…第二支持体（温湿度センサ）、２０７…回路基板、２０７ｓ…回路基板２０７の側縁、２０７ｓ１…回路基板２０７の基板面（センサ搭載面）、２０７ｓ２…回路基板２０７の基板面（センサ搭載面の裏面）、２０８…第一支持体（チップパッケージ）、２１４…コネクタターミナル、２３７，２３８…仕切り壁、２６４…接続端子、２３７ａ…仕切り壁２３７，２３８を構成する仕切り壁構成部材に設けられたスリット、２３７ａａ…スリット２３７ａの切込み面、２３７ｃ，２３８ｃ…仕切り壁２３７，２３８を構成する仕切り壁構成部材の先端部、２５７…嵌合部、２６５…回路基板２０７に設けられた接続端子、２７２…第一支持体２０８を回路基板２０７の接続端子２６４に接続する第一接続配線、２７６…第二支持体２０６を回路基板２０７の接続端子２７４に接続する第二接続配線、２７７…第三接続配線、２８１…封止材料、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…室（領域）。

Claims (6)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に固定され流量検出部を保持する第一支持体と、
   前記回路基板に固定され前記流量検出部以外の物理量検出部を保持する第二支持体と、
   前記第一支持体を前記回路基板の接続端子に接続する第一接続配線と、
   前記第二支持体を前記回路基板の接続端子に接続する第二接続配線と、
   前記第一接続配線及び前記第二接続配線と高さの異なる第三接続配線と、を備え、
   前記第一支持体、前記第二支持体、前記第一接続配線、前記第二接続配線及び前記第三接続配線を前記回路基板の一方の基板面に配置し、
   前記第一支持体及び前記第一接続配線を含む第一領域と前記第二支持体及び前記第二接続配線を含む第二領域とを仕切る仕切り壁、または前記第一領域と前記第三接続配線を含む第三領域とを仕切る仕切り壁の少なくともいずれか一方を備え、
   前記仕切り壁により前記回路基板をハウジングに対して固定し、
   前記第一領域、前記第二領域及び前記第三領域を封止材料で封止すると共に、前記第一領域と前記第二領域との間、または前記第一領域と前記第三領域との間の少なくともいずれか一方で封止材料の高さを異ならせた物理量検出装置。
2. 請求項１に記載の物理量検出装置において、
   前記第一領域と前記第二領域とを仕切る前記仕切り壁、及び前記第一領域と前記第三領域とを仕切る前記仕切り壁の両方を備え、
   両方の前記仕切り壁が前記ハウジングに対して固定される物理量検出装置。
3. 請求項２に記載の物理量検出装置において、
   前記流量検出部で検出した電気信号を外部機器に接続するコネクタターミナルを備え、
   前記第三接続配線は前記回路基板に設けられた接続端子を前記コネクタターミナルに電気的に接続する電気配線である物理量検出装置。
4. 請求項２に記載の物理量検出装置において、
   前記仕切り壁を構成する仕切り壁構成部材はスリットを有し、
   前記回路基板は、前記回路基板の前記一方の基板面及び前記一方の基板面の裏面が前記スリットの切込み面に接触するようにして、前記スリットに圧入される物理量検出装置。
5. 請求項２に記載の物理量検出装置において、
   前記仕切り壁を構成する仕切り壁構成部材は、前記回路基板を横断して前記回路基板の側縁からはみ出した先端部を有し、
   前記仕切り壁構成部材は、前記先端部が前記ハウジングの嵌合部に嵌め合わされて、前記ハウジングに固定される物理量検出装置。
6. 請求項１に記載の物理量検出装置において、
   前記第二支持体によって保持される前記流量検出部以外の物理量検出部は、温度、圧力又は湿度のいずれかを検出する物理量検出装置。

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