CN220774323U - 一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构。所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。设置抓夹装置同时配合吸附固定，实现对蓝膜载具更加全面的固定，为芯片倒装贴片营造更加稳定的环境。通过设置旋转驱动机构驱动工作台板转动，进而带动其上的蓝膜转动，旋转设置减少机械手的取料进程，提升取料速度。通过紧凑的设备连接，精密的设备仪器，缩小空间，降低有效成本。

Description

一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片上料技术领域，更具体地说，涉及一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构。

背景技术

随着电子科技的不断发展，制造过程正朝着更高效、自动化和精准的方向发展。在芯片倒装贴片的上料生产过程中，由于半导体芯片的倒装贴片是一种在封装过程中将芯片颠倒后粘贴到基板上的技术，而实现倒装贴片的上料机构起到了关键作用，他是将倒装芯片从出料盘中取出并放置在基板上的装置。而传统的上料机构往往是采用人工手动的方式进行剥膜然后放入上料机构。这就导致了芯片加工的效率低，破损率高。目前本领域也出现过半自动的芯片倒装上料设备，其大多数是靠夹紧装置进行固定，然后手动进行剥膜处理再上料。设备繁琐笨重，空间使用率不高，而且依旧影响芯片倒装效率以及破损率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，用以解决上述背景技术中存在的技术问题。

本实用新型技术方案一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构；

所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。

在一个优选地实施例中，所述工作平台上设置有旋转盘，所述旋转驱动机构包括设置在所述旋转盘上的同步齿圈、设置在所述工作平台上的驱动电机、与所述驱动电机的输出轴连接的驱动轮、套设在所述同步齿圈和所述驱动轮外的同步带，以及设置在所述旋转盘外侧的压轮，所述压轮的数量为三个，所述压轮的外侧开口与所述旋转盘的侧边卡接且连同所述旋转盘一起旋转。

在一个优选地实施例中，所述张紧机构包括张紧支架和设置在所述张紧支架上的两个滚轮，所述滚轮分设在所述同步带两侧且与所述同步带抵压接触。

在一个优选地实施例中，所述工作台板上、位于所述旋转盘底部设置有限位块和U型光电传感器，所述限位块和所述U型光电传感器均间隔设置有两个。

在一个优选地实施例中，所述夹料机构包括顶升气缸、与所述顶升气缸的推杆连接的顶盘、设置在所述顶盘上的顶针，以及设置在所述工作台板上的夹抓，所述夹料机构设置为六个。

在一个优选地实施例中，所述夹抓包括夹座和与所述夹座通过扭簧连接的夹板，所述夹板底部设置为倾斜状态，所述顶针位于所述夹板的倾斜部位下方，所述顶升气缸驱动所述顶盘上升或下降。

在一个优选地实施例中，所述压力检测机构包括移动支撑板、传感器显示器和U型光电传感器镜头。

在一个优选地实施例中，所述蓝膜放置槽内周向设置有橡胶垫。

本实用新型技术方案的有益效果是：

1.本实用新型通过设置抓夹装置同时配合吸附固定，实现对蓝膜载具更加全面的固定，为芯片倒装贴片营造更加稳定的环境。

2.本实用新型通过设置旋转驱动机构驱动工作台板转动，进而带动其上的蓝膜转动，旋转设置减少机械手的取料进程，提升取料速度。

3.本实用新型通过紧凑的设备连接，精密的设备仪器，缩小空间，降低有效成本。

附图说明

图1为本实用新型放置蓝膜结构示意图，

图2为本实用新型未放置蓝膜结构示意图，

图3为本实用新型内部结构示意图，

图4为本实用新型夹料机构结构示意图，

图5为本实用新型蓝膜和切割治具结构示意图，

图6为本实用新型底部结构示意图。

附图标记说明：1工作平台、2工作台板、21蓝膜放置槽、22橡胶垫、3旋转盘、4旋转驱动机构、41同步齿圈、42驱动电机、43驱动轮、44同步带、45压轮、5张紧机构、51张紧支架、52滚轮、6夹料机构、61顶升气缸、62顶盘、63顶针、64夹座、65夹板、66扭簧、7压力检测机构、71支撑板、72传感器显示器、73U型光电传感器镜头、8限位块、9U型光电传感器、10蓝膜、11切割治具。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述方便起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

如图1-6所示，本实用新型技术方案提供一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，包括工作平台1、设置在所述工作平台1上的旋转驱动机构4、张紧机构5、夹料机构6和压力检测机构7。所述旋转驱动机构4上方设置有工作台板2，所述工作台板2上设置有蓝膜放置槽21，所述夹料机构6周向设置在所述工作台板2上，蓝膜10放置在所述蓝膜放置槽21后通过所述夹料机构6夹持固定，所述旋转驱动机构4驱动工作台板2旋转。

本上料结构安装在其他设备上，实现对蓝膜10的固定，同时具有旋转功能，便于配合机械手取料，自动化程度高，且蓝膜10更换方便。芯片设置在蓝膜10上，一个蓝膜10上整齐排列若干个芯片，蓝膜10通过切割治具11压边固定，与切割治具11一起放置到蓝膜放置槽21中，然后通过夹料机构6夹持固定在蓝膜放置槽21中。蓝膜10固定后，便可进行上料工作，上料时，旋转驱动机构4驱动工作台板2转动，进而带动其上的蓝膜10转动，旋转设置减少机械手的取料进程，提升取料速度。

所述夹料机构6包括顶升气缸61、与所述顶升气缸61的推杆连接的顶盘62、设置在所述顶盘62上的顶针63，以及设置在所述工作台板2上的夹抓，所述夹料机构6设置为六个。所述夹抓包括夹座64和与所述夹座64通过扭簧66连接的夹板65，所述夹板65底部设置为倾斜状态，所述顶针63位于所述夹板65的倾斜部位下方，所述顶升气缸61驱动所述顶盘62上升或下降。上料时，夹板65处于张开状态，上料完成后，顶升气缸61杆的推杆推动顶盘62上升运动，其上的顶针63也一同上升，然后推动夹板65转动并夹紧蓝膜10。在更换蓝膜10时，气缸下降，顶针63对夹板65的推力撤除，在扭簧66的作用下夹板65恢复到张开状态，然后将蓝膜10取下即可。蓝膜放置槽21内周向设置有橡胶垫22，一方面保护工作平台1避免工作平台1损坏，另一方面，保护蓝膜10装置，防止蓝膜10装置破碎，影响芯片的上料操作。

所述压力检测机构7包括移动支撑板71、传感器显示器72和U型光电传感器9镜头73。工作台板2的蓝膜放置槽21内设有吸附孔，气泵通过吸附孔将蓝膜10稳定吸附在工作区中，传感器显示器72显示吸附气压的大小，可调整气压以达到理想的吸附效果。吸附固定配合夹持固定，实现对蓝膜10载具更加全面的固定，为芯片倒装贴片营造更加稳定的环境。

所述工作平台1上设置有旋转盘3，所述旋转驱动机构4包括设置在所述旋转盘3上的同步齿圈41、设置在所述工作平台1上的驱动电机42、与所述驱动电机42的输出轴连接的驱动轮43、套设在所述同步齿圈41和所述驱动轮43外的同步带44，以及设置在所述旋转盘3外侧的压轮45，所述压轮45的数量为三个，所述压轮45的外侧开口与所述旋转盘3的侧边卡接且连同所述旋转盘3一起旋转。压轮45起到对旋转盘3的支撑和限位的作用，保证旋转盘3转动稳定。驱动电机42通过带动驱动轮43上的齿轮结构使驱动轮43工作，然后通过同步带44进行运动传输，实现旋转盘3的转动，在此驱动过程中通过张紧机构5对同步带44进行张紧。所述张紧机构5包括张紧支架51和设置在所述张紧支架51上的两个滚轮52，所述滚轮52分设在所述同步带44两侧且与所述同步带44抵压接触。

所述工作台板2上、位于所述旋转盘3底部设置有限位块8和U型光电传感器9，所述限位块8和所述U型光电传感器9均间隔设置有两个。当旋转盘3旋转到一定角度时即到达旋转极限时，U型光电传感器9接受到信号，皮带开始向相反的方向开始运作，带动旋转盘3向另一侧开始旋转。两侧限位块8可以在结构上限制旋转盘3在一定角度内旋转。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (8)

1.一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构；

所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述工作平台上设置有旋转盘，所述旋转驱动机构包括设置在所述旋转盘上的同步齿圈、设置在所述工作平台上的驱动电机、与所述驱动电机的输出轴连接的驱动轮、套设在所述同步齿圈和所述驱动轮外的同步带，以及设置在所述旋转盘外侧的压轮，所述压轮的数量为三个，所述压轮的外侧开口与所述旋转盘的侧边卡接且连同所述旋转盘一起旋转。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述张紧机构包括张紧支架和设置在所述张紧支架上的两个滚轮，所述滚轮分设在所述同步带两侧且与所述同步带抵压接触。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述工作台板上、位于所述旋转盘底部设置有限位块和U型光电传感器，所述限位块和所述U型光电传感器均间隔设置有两个。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述夹料机构包括顶升气缸、与所述顶升气缸的推杆连接的顶盘、设置在所述顶盘上的顶针，以及设置在所述工作台板上的夹抓，所述夹料机构设置为六个。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述夹抓包括夹座和与所述夹座通过扭簧连接的夹板，所述夹板底部设置为倾斜状态，所述顶针位于所述夹板的倾斜部位下方，所述顶升气缸驱动所述顶盘上升或下降。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述压力检测机构包括移动支撑板、传感器显示器和U型光电传感器镜头。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，所述蓝膜放置槽内周向设置有橡胶垫。