CN220760797U - 整形工装和整形装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及整形设备技术领域，公开一种整形工装和整形装置。其中，整形工装包括第一整形部和第二整形部。第一整形部包括多个第一半导体制冷片。多个第一半导体制冷片围合成具有开口的整形空间，用于放置负载包。第二整形部可开合地设置于第一整形部。第二整形部包括第二半导体制冷片。第二整形部能够打开或盖合于第一整形部。在第二整形部盖合于第一整形部的情况下，第二半导体制冷片位于整形空间的开口处且压设于负载包的表面。本申请的整形工装和整形装置，能够将负载包矫形成标准外部尺寸，并且负载包矫形后的形状稳定，不易变形。

Description

整形工装和整形装置

技术领域

本申请涉及整形设备技术领域，例如涉及一种整形工装和整形装置。

背景技术

目前，冰箱在进行性能测试时需要使用负载包。负载包具有标准外部尺寸，从而可以使负载包能够整齐码放到测试空间内进行测试。然而，负载包在长期使用后会发生变形，导致无法整齐码放到测试空间内进行测试。

相关技术中，通过模具对变形的负载包的表面施加压力，实现对负载包进行整形。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

相关技术中通过模具对负载包整形的方式仅适用于轻微变形的负载包。对于严重变形的负载包，通过模具施加压力很难实现整形，并且整形后的形状不易保持。比如，严重变形的负载包通过模具进行整形后，刚从模具中取出就恢复到变形状态，仍然无法使用。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种整形工装和整形装置，以解决相关技术中严重变形的负载包很难实现整形以及整形后的形状不易保持的问题。

在一些实施例中，提供了一种整形工装，包括：第一整形部，第一整形部包括多个第一半导体制冷片，多个第一半导体制冷片围合成具有开口的整形空间，用于放置负载包；第二整形部，可开合地设置于第一整形部，第二整形部包括第二半导体制冷片；第二整形部能够打开或盖合于第一整形部；在第二整形部盖合于第一整形部的情况下，第二半导体制冷片位于整形空间的开口处且压设于负载包的表面。

可选地，第二整形部盖合于第一整形部时形成的空间的尺寸与负载包的标准外部尺寸相匹配。

可选地，整形工装还包括：散热结构，设置于第一半导体制冷片或第二半导体制冷片且位于整形空间外部；每个第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有散热结构。

可选地，散热结构包括散热片；散热片设置于第一半导体制冷片或第二半导体制冷片且位于整形空间外部；每个第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有散热片。

可选地，散热结构包括散热风扇；散热风扇设置于第一半导体制冷片或第二半导体制冷片且位于整形空间外部；每个第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有散热风扇。

可选地，散热结构包括散热片和散热风扇；散热片设置于第一半导体制冷片或第二半导体制冷片且位于整形空间外部；每个第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有散热片。散热风扇设置于散热片。

可选地，散热风扇设置于散热片侧面。

可选地，散热风扇和第一半导体制冷片分别设置于散热片的相对的两侧；散热风扇和第二半导体制冷片分别设置于散热片的相对的两侧。

可选地，整形工装还包括：第一支撑结构，设置于第一整形部的外部；和/或，第二支撑结构，设置于第二整形部的外部。

在一些实施例中，提供了一种整形装置，包括：如前任一项实施例的整形工装；第一壳体，具有第一容纳空间，第一整形部设置于第一容纳空间内；第二壳体，可开合地设置于第一壳体，具有第二容纳空间，第二整形部设置于第二容纳空间内；第二壳体能够打开或盖合于第一壳体，以带动第二整形部打开或盖合于第一整形部。

可选地，整形装置还包括：散热孔，开设于第一壳体和/或第二壳体。

可选地，整形装置还包括：触发装置；控制器，其控制输出端分别与第一半导体制冷片和第二半导体制冷片的控制端连接，控制器的信息输入端与触发装置的信息输出端连接；控制器能够根据触发装置的指令控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作。

可选地，触发装置包括：光电传感器，设置于第二壳体，用于检测第二壳体盖合于第一壳体的信号；控制器根据光电传感器检测的第二壳体盖合于第一壳体的信号控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作。

可选地，触发装置包括：显示屏，设置于第二壳体且与控制器控制连接；触发显示屏，显示屏向控制器发送控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作的指令，控制器接收指令并控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作。

可选地，整形装置还包括：温度传感器，设置于整形空间内，用于检测负载包的表面温度；控制器的信息输入端还与温度传感器的信息输出端连接；控制器能够获取温度传感器检测的负载包的表面温度；在第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作的情况下，负载包的表面温度达到设定温度时，控制器控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片停止工作。

本公开实施例提供的整形工装和整形装置，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的整形工装，通过第一整形部和第二整形部形成的空间将负载包矫形成标准外部尺寸。通过第一半导体制冷片和第二半导体制冷片对负载包表面进行冷冻，使负载包矫形后的形状稳定，不易变形，以实现负载包能够整齐码放到测试空间内进行测试。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开一个实施例提供的整形工装的剖视示意图；

图2是本公开一个实施例提供的第二整形部盖合于第一整形部状态的整形工装的示意图；

图3是本公开另一个实施例提供的处于打开状态的整形装置的结构示意图；

图4是本公开另一个实施例提供的处于盖合状态的整形装置的结构示意图。

附图标记：

10：整形工装；11：第一整形部；111：第一半导体制冷片；12：第二整形部；121：第二半导体制冷片；13：第一支撑结构；14：第二支撑结构；

20：散热结构；21：散热片；22：散热风扇；

30：整形装置；31：第一壳体；32：第二壳体；33：散热孔；34：控制器；35：光电传感器；36：显示屏。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

结合图1和图2所示，本公开实施例提供了一种整形工装10。整形工装10包括第一整形部11和第二整形部12。第一整形部11包括多个第一半导体制冷片111。多个第一半导体制冷片111围合成具有开口的整形空间，用于放置负载包。第二整形部12可开合地设置于第一整形部11。第二整形部12包括第二半导体制冷片121。第二整形部12能够打开或盖合于第一整形部11。在第二整形部12盖合于第一整形部11的情况下，第二半导体制冷片121位于整形空间的开口处且压设于负载包的表面。

本公开实施例提供的整形工装10，通过第一整形部11和第二整形部12形成的空间将负载包矫形成标准外部尺寸，以实现负载包能够整齐码放到测试空间内进行测试。

本公开实施例提供的整形工装10，通过第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121对负载包表面进行冷冻，使负载包矫形后的形状稳定，不易变形。对于严重变形的负载包，通过表面冷冻的方式进行矫形，也能够实现矫形后形状稳定，便于使用。测试时，直接将表面冷冻后的负载包放入测试空间内，使负载包在表面冷冻的状态下进行码放，以进行测试。

本公开实施例提供的整形工装10，通过第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121对负载包进行表面制冷，制冷速率高，提升负载包整形效率。

在一些实施例中，第二整形部12盖合于第一整形部11时形成的空间的尺寸与负载包的标准外部尺寸相匹配。

本实施例中，通过第二整形部12盖合于第一整形部11时形成的空间的尺寸与负载包的标准外部尺寸相匹配，以实现将负载包矫形成标准外部尺寸，进而实现负载包能够整齐码放到测试空间内进行测试。

结合图1和图2所示，可选地，第二整形部12盖合于第一整形部11时形成的空间为六面体结构。负载包为六面体结构。

本实施例中，通过第二整形部12盖合于第一整形部11时形成的空间与负载包的结构相同且尺寸相匹配，实现第一整形部11和第二整形部12能够将负载包矫形成标准外部尺寸。

结合图1和图2所示，示例性的，第一半导体制冷片111设置五个，五个第一半导体制冷片111围合成具有开口的整形空间。第二半导体制冷片121设置一个，以实现第二整形部12盖合于第一整形部11时形成的空间为六面体结构，进而实现对六面体结构的负载包进行整形。

示例性的，将变形的负载包放入到整形空间内，通过第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121对负载包进行表面制冷，实现负载包的快速整形和表层冷冻结冰，进而实现将变形的负载包冷冻为表面平整且具有标准外部尺寸的六面体结构。负载包表面冷冻整形后，可直接码放到测试空间内进行测试。

结合图1和图2所示，在一些实施例中，整形工装10还包括散热结构20。散热结构20设置于第一半导体制冷片111或第二半导体制冷片121且位于整形空间外部。每个第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121均设置有散热结构20。

本实施例中，通过散热结构20对半导体制冷片进行散热，以提高制冷效果。

可以理解，第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121均采用现有技术中的半导体制冷片。半导体制冷片具有产生冷量的冷端面和产生热量的热端面。通过散热结构20对半导体制冷片的热端面进行散热，以降低热端面与环境温度的温差，进而提高冷端面的制冷量。

可选地，散热结构20包括散热片21。散热片21设置于第一半导体制冷片111或第二半导体制冷片121且位于整形空间外部。每个第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121均设置有散热片21。通过散热片21实现对半导体制冷片的热端面进行散热。

可选地，散热结构20包括散热风扇22。散热风扇22设置于第一半导体制冷片111或第二半导体制冷片121且位于整形空间外部。每个第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121均设置有散热风扇22。通过散热风扇22实现对半导体制冷片的热端面进行散热。

结合图1和图2所示，可选地，散热结构20包括散热片21和散热风扇22。散热片21设置于第一半导体制冷片111或第二半导体制冷片121且位于整形空间外部。每个第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121均设置有散热片21。散热风扇22设置于散热片21。通过散热片21和散热风扇22实现对半导体制冷片的热端面进行散热，提高制冷效果。

结合图1和图2所示，可选地，散热风扇22设置于散热片21侧面，以提高散热效果。

结合图1和图2所示，可选地，散热风扇22和第一半导体制冷片111分别设置于散热片21的相对的两侧。散热风扇22和第二半导体制冷片121分别设置于散热片21的相对的两侧，以提高散热效果。

结合图1和图2所示，在一些实施例中，整形工装10还包括第一支撑结构13。第一支撑结构13设置于第一整形部11的外部。

本实施例中，通过第一支撑结构13对第一整形部11进行支撑，提高整形工装10的使用便利性。实际使用时，便于第一整形部11安装于整形装置30的第一壳体31内。

结合图1和图2所示，在一些实施例中，整形工装10还包括第二支撑结构14。第二支撑结构14设置于第二整形部12的外部。

本实施例中，通过第二支撑结构14对第二整形部12进行支撑，提高整形工装10的使用便利性。实际使用时，便于第二整形部12安装于整形装置30的第二壳体32内。

结合图1和图2所示，在一些实施例中，整形工装10还包括第一支撑结构13和第二支撑结构14。第一支撑结构13设置于第一整形部11的外部。第二支撑结构14设置于第二整形部12的外部。

本实施例中，通过第一支撑结构13对第一整形部11进行支撑，通过第二支撑结构14对第二整形部12进行支撑，提高整形工装10的使用便利性，实际使用时，便于第一整形部11安装于整形装置30的第一壳体31内，第二整形部12安装于整形装置30的第二壳体32内。

可以理解，第一支撑结构13和第二支撑结构14均包括但不限于支撑柱、支撑架等，根据需要选用即可。

结合图1至图4所示，本公开实施例提供了一种整形装置30，整形装置30包括第一壳体31、第二壳体32和如前任一项实施例的整形工装10。第一壳体31具有第一容纳空间，第一整形部11设置于第一容纳空间内。第二壳体32可开合地设置于第一壳体31，第二壳体32具有第二容纳空间，第二整形部12设置于第二容纳空间内。第二壳体32能够打开或盖合于第一壳体31，以带动第二整形部12打开或盖合于第一整形部11。

具体地，结合图3所示，整形装置30处于打开状态，此时，第二壳体32相对于第一壳体31打开，并带动第二整形部12相对于第一整形部11打开。

具体地，结合图4所示，整形装置30处于盖合状态，此时，第二壳体32盖合于第一壳体31，并带动第二整形部12第一整形部11。

本实施例中，通过将整形工装10放置于第一壳体31和第二壳体32形成的容纳空间内，方便整形工装10的移动和存放。通过第二壳体32带动第二整形部12移动，以实现第二整形部12打开或盖合于第一整形部11，提高使用便利性。进而实现通过第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121对负载包表面进行冷冻的效率。

结合图3和图4所示，在一些实施例中，整形装置30还包括散热孔33。散热孔33开设于第一壳体31。

本实施例中，通过在第一壳体31开设散热孔33，以便于散热。

结合图3和图4所示，在一些实施例中，整形装置30还包括散热孔33。散热孔33开设于第二壳体32。

本实施例中，通过在第二壳体32开设散热孔33，以便于散热。

结合图3和图4所示，在一些实施例中，整形装置30还包括散热孔33。散热孔33开设于第一壳体31和第二壳体32。

本实施例中，通过在第一壳体31和第二壳体32均开设散热孔33，以提高散热效果。

可选地，第二壳体32设置有提手，方便整形装置30的转运或移动。

结合图3和图4所示，在一些实施例中，整形装置30还包括触发装置和控制器34。控制器34的控制输出端分别与第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121的控制端连接，控制器34的信息输入端与触发装置的信息输出端连接。控制器34能够根据触发装置的指令控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作。

本实施例中，控制器34能够根据触发装置的指令控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作，以对负载包进行表面制冷，便于用户使用和操作。

可选地，整形装置30还包括电池组。电池组与控制器34相连，用于为整形装置30的用电结构供电。

可选地，触发装置包括盖合触发装置。盖合触发装置设置于第二壳体32或第一壳体31。在第二壳体32盖合于第一壳体31时，盖合触发装置能够被触发并发送盖合到位信号给控制器34。控制器34根据盖合触发装置发送的盖合到位信号控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作工作。

可选地，盖合触发装置包括光电传感器35或接近开关。

结合图3所示，在一些实施例中，触发装置包括光电传感器35。光电传感器35设置于第二壳体32，光电传感器35用于检测第二壳体32盖合于第一壳体31的信号。控制器34根据光电传感器35检测的第二壳体32盖合于第一壳体31的信号控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作。

本实施例中，用户将变形的负载包放入整形工装10后，将第二壳体32盖合于第一壳体31，并带动第二整形部12盖合于第一整形部11。此时，光电传感器35能够检测到第二壳体32盖合于第一壳体31的信号，控制器34根据光电传感器35检测的第二壳体32盖合于第一壳体31的信号控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作，以对负载包进行表面制冷，提高工作效率。

可选地，触发装置包括接近开关。接近开关设置于第二壳体32，接近开关用于检测第二壳体32盖合于第一壳体31的信号。控制器34根据接近开关检测的第二壳体32盖合于第一壳体31的信号控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作，以对负载包进行表面制冷。

结合图4所示，在一些实施例中，触发装置包括显示屏36。显示屏36设置于第二壳体32且与控制器34控制连接。触发显示屏36，显示屏36向控制器34发送控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作的指令，控制器34接收指令并控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作。

本实施例中，用户将变形的负载包放入整形工装10后，将第二壳体32盖合于第一壳体31，并带动第二整形部12盖合于第一整形部11。通过触发显示屏36，显示屏36向控制器34发送控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作的指令，控制器34接收指令控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作，以对负载包进行表面制冷，便于操作。

在一些实施例中，整形装置30还包括温度传感器。温度传感器设置于整形空间内，用于检测负载包的表面温度。控制器34的信息输入端还与温度传感器的信息输出端连接。控制器34能够获取温度传感器检测的负载包的表面温度。在第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作的情况下，负载包的表面温度达到设定温度时，控制器34控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121停止工作。

本实施例中，通过温度传感器检测负载包的表面温度，当负载包的表面温度达到设定温度时，控制器34控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121停止工作，提高负载包的整形效率。

可选地，温度传感器检测的负载包的表面温度能够在显示屏36显示，便于用户查看负载包的表面温度。即，在第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121对负载包进行表面制冷的过程中，显示屏36能够显示温度传感器检测的负载包的表面温度。

可选地，第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121开始工作进行制冷的情况下，当第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121的制冷时间达到设定时间时，控制器34控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121停止工作。

示例性的，整形装置30的工作过程如下：

将变形的负载包放入整形工装10的整形空间内。将第二壳体32盖合于第一壳体31，以带动第二整形部12盖合于第一整形部11。通过第一整形部11和第二整形部12形成的空间将负载包矫形成标准外部尺寸。

光电传感器35检测到第二壳体32盖合于第一壳体31的信号后，控制器34控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作，对负载包进行表面制冷。或者，触发显示屏36，显示屏36向控制器34发送控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作的指令，控制器34接收指令并控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121工作。

第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121的制冷时间达到设定之间时，控制器34控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121停止工作。或者，温度传感器检测的负载包的表面温度达到设定温度时，控制器34控制第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121停止工作。

此时，负载包的表面已结冰，负载包已整形成标准外部尺寸，且形状稳定。

将整形后的负载包从整形装置30内取出，整齐码放入测试空间内进行测试。

本示例中，负载包在常温时为柔软状态，变形的负载包无法整齐码放到测试空间内进行测试。通过第一半导体制冷片111和第二半导体制冷片121对负载包的外表面进行冷冻整形，使变形的负载包恢复为标准外部尺寸，以实现负载包能够整齐码放到测试空间内进行测试。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种整形工装，其特征在于，包括：

第一整形部，包括多个第一半导体制冷片，多个第一半导体制冷片围合成具有开口的整形空间，用于放置负载包；

第二整形部，可开合地设置于第一整形部，包括第二半导体制冷片；

第二整形部能够打开或盖合于第一整形部；在第二整形部盖合于第一整形部的情况下，第二半导体制冷片位于整形空间的开口处且压设于负载包的表面。

2.根据权利要求1所述的整形工装，其特征在于，

第二整形部盖合于第一整形部时形成的空间的尺寸与负载包的标准外部尺寸相匹配。

3.根据权利要求1或2所述的整形工装，其特征在于，还包括：

散热结构，设置于第一半导体制冷片或第二半导体制冷片且位于整形空间外部；每个第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有散热结构。

4.根据权利要求1或2所述的整形工装，其特征在于，还包括：

第一支撑结构，设置于第一整形部的外部；和/或，

第二支撑结构，设置于第二整形部的外部。

5.一种整形装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至4中任一项所述的整形工装；

第一壳体，具有第一容纳空间，第一整形部设置于第一容纳空间内；

第二壳体，可开合地设置于第一壳体，具有第二容纳空间，第二整形部设置于第二容纳空间内；

第二壳体能够打开或盖合于第一壳体，以带动第二整形部打开或盖合于第一整形部。

6.根据权利要求5所述的整形装置，其特征在于，还包括：

散热孔，开设于第一壳体和/或第二壳体。

7.根据权利要求5或6所述的整形装置，其特征在于，还包括：

触发装置；

控制器，其控制输出端分别与第一半导体制冷片和第二半导体制冷片的控制端连接，控制器的信息输入端与触发装置的信息输出端连接；控制器能够根据触发装置的指令控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作。

8.根据权利要求7所述的整形装置，其特征在于，触发装置包括：

光电传感器，设置于第二壳体，用于检测第二壳体盖合于第一壳体的信号；

控制器根据光电传感器检测的第二壳体盖合于第一壳体的信号控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作。

9.根据权利要求7所述的整形装置，其特征在于，触发装置包括：

显示屏，设置于第二壳体且与控制器控制连接；

触发显示屏，显示屏向控制器发送控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作的指令，控制器接收指令并控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作。

10.根据权利要求7所述的整形装置，其特征在于，还包括：

温度传感器，设置于整形空间内，用于检测负载包的表面温度；

控制器的信息输入端还与温度传感器的信息输出端连接；控制器能够获取温度传感器检测的负载包的表面温度；

在第一半导体制冷片和第二半导体制冷片工作的情况下，负载包的表面温度达到设定温度时，控制器控制第一半导体制冷片和第二半导体制冷片停止工作。