CN220753412U - 一种直流电源芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种直流电源芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面固定安装有引脚，所述芯片本体的表面设置散热罩，所述芯片本体的侧面开设有散热孔，所述散热罩的表面开设有散热槽，所述散热槽均匀分布在散热罩的表面上，所述芯片本体的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有散热片，所述散热片呈等距分布，所述散热罩的侧面固定安装有安装座，所述安装座均匀分布在散热罩的表面四周，所述散热罩的侧面开设有卡槽，所述引脚位于卡槽的内部，所述芯片本体的表面固定安装有限位柱。本实用新型中，通过利用散热片可以方便度芯片本体进行的散热保护，同时，利用散热孔可以提高芯片本体的散热性能。

Description

一种直流电源芯片

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种直流电源芯片。

背景技术

电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，传统的直流电源芯片结构过于简单，其在主板上焊接后高速运行时会产生大量的热，虽然多数安装机箱内多配有散热器，但还是不能较好地将电源芯片内的热量散出，时间久会导致电源芯片损坏，使用寿命短，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型采用了如下技术方案：一种直流电源芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面固定安装有引脚，所述芯片本体的表面设置散热罩，所述芯片本体的侧面开设有散热孔。

较佳的，所述散热罩的表面开设有散热槽，所述散热槽均匀分布在散热罩的表面上。此处，通过利用散热槽可以方便将芯片本体产生的热量排出。

较佳的，所述芯片本体的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有散热片。此处，通过使用散热片可以方便对芯片本体进行散热保护。

较佳的，所述散热片呈等距分布。此处，可以提高芯片本体的散热性能。

较佳的，所述散热罩的侧面固定安装有安装座，所述安装座均匀分布在散热罩的表面四周。此处，通过使用安装座可以方便对散热罩进行固定。

较佳的，所述散热罩的侧面开设有卡槽，所述引脚位于卡槽的内部。此处，通过将引脚放置在卡槽内部可以方便对引脚进行保护。

较佳的，所述芯片本体的表面固定安装有限位柱，所述散热罩的底面开设有限位孔。此处，通过将限位柱插入到限位孔中，可以对散热罩进行限位固定，进而便于对散热罩进行安装。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过设置散热孔、凹槽、散热片、散热罩、散热槽结构，可以方便对芯片本体进行散热保护，避免芯片本体在使用过程中，温度过高影响芯片本体的正常使用，通过利用安装座可以方便人员将散热罩进行安装固定，使得散热罩可以对芯片本体进行保护，避免芯片本体被压坏。

2、本实用新型中，通过设置卡槽、限位柱、限位孔结构，对芯片本体进行安装时，将散热罩放置在芯片本体的表面上，随后可以将限位柱插入到限位孔中，进而对散热罩进行限位固定，使得可以将卡槽插在引脚的表面上，方便对引脚进行固定，便于将引脚与电路板进行焊接固定，同时可以避免安装过程中导致引脚折弯，影响对芯片本体的安装。

附图说明

图1为本实用新型提出一种直流电源芯片的示意图；

图2为本实用新型提出一种直流电源芯片的芯片本体的示意图；

图3为本实用新型提出一种直流电源芯片的散热罩的示意图；

图4为本实用新型提出一种直流电源芯片的散热罩的仰视图。

图例说明：

1、芯片本体；2、引脚；3、散热罩；4、散热孔；5、散热槽；6、凹槽；7、散热片；8、安装座；9、卡槽；10、限位柱；11、限位孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例一

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种直流电源芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的侧面固定安装有引脚2，芯片本体1的表面设置散热罩3，散热罩3的侧面固定安装有安装座8，安装座8均匀分布在散热罩3的表面四周，芯片本体1的侧面开设有散热孔4，散热罩3的表面开设有散热槽5，散热槽5均匀分布在散热罩3的表面上，芯片本体1的表面开设有凹槽6，凹槽6的内部固定安装有散热片7，散热片7呈等距分布，芯片本体1在使用过程中，芯片会产生热量，这时，通过利用散热片7可以方便对芯片本体1进行散热保护，同时利用散热孔4可以提高芯片本体1的散热能力，使得芯片本体1的热量可以快速进行散发，通过在芯片本体1的表面上安装散热罩3，使得散热罩3可以对芯片本体1进行保护，避免芯片本体1被压坏，同时，利用散热槽5可以方便对散热片7散发的热量进行排出，结构简单，便于对芯片本体1的使用。

实施例二

请参阅图2-4，散热罩3的侧面开设有卡槽9，引脚2位于卡槽9的内部，芯片本体1的表面固定安装有限位柱10，散热罩3的底面开设有限位孔11，对芯片本体1进行安装时，将散热罩3放置在芯片本体1的表面上，随后可以将限位柱10插入到限位孔11中，进而对散热罩3进行限位固定，使得可以将卡槽9插在引脚2的表面上，方便对引脚2进行固定，便于将引脚2与电路板进行焊接固定，同时可以避免安装过程中导致引脚2折弯，影响对芯片本体1的安装。

工作原理：对芯片本体1进行安装时，将散热罩3放置在芯片本体1的表面上，随后可以将限位柱10插入到限位孔11中，进而对散热罩3进行限位固定，使得可以将卡槽9插在引脚2的表面上，方便对引脚2进行固定，便于将引脚2与电路板进行焊接固定，同时可以避免安装过程中导致引脚2折弯，影响对芯片本体1的安装，芯片本体1在使用过程中，芯片会产生热量，这时，通过利用散热片7可以方便对芯片本体1进行散热保护，同时利用散热孔4可以提高芯片本体1的散热能力，使得芯片本体1的热量可以快速进行散发，通过在芯片本体1的表面上安装散热罩3，使得散热罩3可以对芯片本体1进行保护，避免芯片本体1被压坏，同时，利用散热槽5可以方便对散热片7散发的热量进行排出，结构简单，便于对芯片本体1的使用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种直流电源芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的侧面固定安装有引脚(2)，所述芯片本体(1)的表面设置散热罩(3)，所述芯片本体(1)的侧面开设有散热孔(4)。

2.根据权利要求1所述的直流电源芯片，其特征在于：所述散热罩(3)的表面开设有散热槽(5)，所述散热槽(5)均匀分布在散热罩(3)的表面上。

3.根据权利要求1所述的直流电源芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的表面开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的内部固定安装有散热片(7)。

4.根据权利要求3所述的直流电源芯片，其特征在于：所述散热片(7)呈等距分布。

5.根据权利要求1所述的直流电源芯片，其特征在于：所述散热罩(3)的侧面固定安装有安装座(8)，所述安装座(8)均匀分布在散热罩(3)的表面四周。

6.根据权利要求1所述的直流电源芯片，其特征在于：所述散热罩(3)的侧面开设有卡槽(9)，所述引脚(2)位于卡槽(9)的内部。

7.根据权利要求1所述的直流电源芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的表面固定安装有限位柱(10)，所述散热罩(3)的底面开设有限位孔(11)。