CN220751375U - 测温装置和电磁灶 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种测温装置和电磁灶,涉及厨用器具技术领域。该测温装置包括壳体组件和红外测温组件;壳体组件包括导热部,导热部用于与待测温物体相抵接;红外测温组件包括红外探头,红外探头设于壳体组件的内部且与导热部位置相对。该测温装置通过壳体组件的导热部与锅具底部等待测温物体相抵接,再通过红外探头对导热部进行测温,可以实现对锅底等待测温物体的间接测温,由于红外探头直接检测的是导热部的温度,因而其测温过程不会受到锅具材质的影响,可以有效减小测温误差。

Description

测温装置和电磁灶
技术领域
本实用新型涉及厨用器具技术领域,尤其是涉及一种测温装置和电磁灶。
背景技术
现有的一种电磁灶是使用红外光线检测装置来检测电磁灶上部锅具的锅底温度,来防止电磁灶上部锅具的干烧。具体的,电磁灶顶部的微晶玻璃板的中间设有穿孔,红外光线检测装置的探头设于微晶玻璃板的下方,且该探头与微晶玻璃板上的锅具的底部位置相对,此时红外光线检测装置可以通过探头直接根据锅具底部发出的红外光线检测锅底温度。继而红外光线检测装置会将其检测到的温度值发送给电磁灶的控制芯片,控制芯片获取到锅底的温度后,会发出控制信号给电磁灶的驱动电路,控制其功率输出,从而调节温度,实现智能控温。
但现有的使用红外光线检测装置的电磁灶,通常是利用红外光线检测装置的探头直接检测锅底温度产生的红外光线,然后将红外光转化为电信号,再将电信号经过数据处理计算后得到温度值。而不同材质的锅具发出的红外光线不同,导致红外光线检测装置转化的温度值也不同,易给测温带来误差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种测温装置和电磁灶,以缓解现有技术中存在的电磁灶通常是利用红外光线检测装置的探头直接检测锅底温度产生的红外光线,而不同材质的锅具发出的红外光线不同,导致红外光线检测装置转化的温度值也不同,易给测温带来误差的技术问题。
第一方面,本实用新型提供一种测温装置,包括壳体组件和红外测温组件;
所述壳体组件包括导热部,所述导热部用于与待测温物体相抵接;
所述红外测温组件包括红外探头,所述红外探头设于所述壳体组件的内部且与所述导热部位置相对。
在可选的实施方式中,所述壳体组件包括移动壳体和支撑壳体,所述移动壳体与所述支撑壳体滑动连接,所述导热部设于所述移动壳体上,所述红外探头设于所述支撑壳体内;
所述移动壳体用于在待测温物体的推动下沿靠近所述支撑壳体的方向移动。
在可选的实施方式中,所述移动壳体和所述支撑壳体之间连接有复位件,所述复位件用于在所述移动壳体靠近所述支撑壳体移动时蓄能。
在可选的实施方式中,所述壳体组件包括顶端和底端,所述导热部设于所述壳体组件的顶端的端面上,所述壳体组件的底端设有穿孔,所述红外探头穿过该穿孔后伸入至所述壳体组件内;
由所述壳体组件的位于顶端和底端之间的位置至所述壳体组件的底端,所述壳体组件的壳身呈朝外倾斜的喇叭状。
在可选的实施方式中,所述壳体组件的材质为遮光材料。
在可选的实施方式中,所述壳体组件的位于所述红外探头周侧的壳身的材质为隔热材料。
第二方面,本实用新型提供一种电磁灶,包括微晶玻璃板和前述实施方式任一项所述的测温装置;
所述微晶玻璃板上设有测温孔,所述壳体组件的导热部设于所述测温孔处并能够与所述微晶玻璃板上的锅具的底部相抵接。
在可选的实施方式中,所述红外探头设于所述微晶玻璃板的一侧,所述导热部穿过所述测温孔后位于所述微晶玻璃板的背对所述红外探头的一侧,且所述导热部能够在锅具的压力下沿所述测温孔的轴向靠近所述红外探头移动。
在可选的实施方式中,还包括线盘,所述线盘和所述红外探头设于所述微晶玻璃板的同侧,且所述线盘上设有与所述测温孔对应连通的穿孔;
所述壳体组件穿设于所述线盘的穿孔内。
在可选的实施方式中,所述壳体组件和所述测温孔之间设有密封圈。
本实用新型提供的测温装置包括壳体组件和红外测温组件;壳体组件包括导热部,导热部用于与待测温物体相抵接;红外测温组件包括红外探头,红外探头设于壳体组件的内部且与导热部位置相对。本实用新型提供的测温装置应用于电磁灶,对应的,待测温物体为锅具底部,此时壳体组件和红外测温组件均设于电磁灶上,当锅具置于电磁灶上时,壳体组件和红外测温组件均位于锅具底部下方,并且,壳体组件中的导热部与锅具底部相抵接。随着烹饪过程的进行,锅具底部逐渐受热升温,同时锅底热量会传递给导热部,使得导热部也受热升温并向外发射红外光线。由于红外测温组件的红外探头设于壳体组件的内部且与导热部位置相对,因而此时红外探头会检测到导热部发出的红外光线,然后红外测温组件可以将红外探头检测到的红外光转化为电信号并经过数据处理计算后得到温度值,该温度值即为导热部的温度值,也等于锅具底部的温度值。可以看出,本实用新型提供的测温装置是利用导热部和红外探头相互配合而间接测得锅底等待测温物体的温度值的,不是直接对锅具底部温度进行红外检测,由于红外探头只需对导热部进行红外检测,而导热部材料唯一,因此本实用新型提供的测温装置不会受到锅具不同材质的影响,可以减小因不同材质锅具带来的测温误差。需要说明的是,本实用新型提供的测温装置中,导热部是与待测温物体相抵接的,且导热部由具有良好导热性能的导热材料制成,因此导热部和待测温物体之间的传热过程及时且热损耗较低,相较于不同材质锅具带来的测温误差,该热传递过程带来的测温误差更小,对测温结果影响也更小。还需要说明的是,本实用新型提供的测温装置中的红外探头是设于壳体组件的内部的,此时壳体组件不仅可以保护红外探头、防止外界污渍污染红外探头,且可以起到聚光作用,从而提升红外探头的测温效果,使得测温结构更精准。
与现有技术相比,本实用新型提供的测温装置通过壳体组件的导热部与锅具底部等待测温物体相抵接,再通过红外探头对导热部进行测温,可以实现对锅底等待测温物体的间接测温,由于红外探头直接检测的是导热部的温度,因而其测温过程不会受到锅具材质的影响,可以有效减小测温误差。
本实用新型提供的电磁灶包括微晶玻璃板和上述测温装置;微晶玻璃板上设有测温孔,壳体组件的导热部设于测温孔处并能够与微晶玻璃板上的锅具的底部相抵接。本实用新型提供的电磁灶包括上述测温装置,因而本实用新型提供的电磁灶与上述测温装置具有相同的有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的包括测温装置的电磁灶的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的包括测温装置的电磁灶的爆炸图。
图标:1-壳体组件;10-导热部;11-移动壳体;12-支撑壳体;2-红外探头;3-信息处理组件;4-微晶玻璃板;40-测温孔;5-线盘;6-外壳;60-上壳体;61-下壳体。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面结合附图,对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例:
如图1和图2所示,本实施例提供的测温装置包括壳体组件1和红外测温组件;壳体组件1包括导热部10,导热部10用于与待测温物体相抵接;红外测温组件包括红外探头2,红外探头2设于壳体组件1的内部且与导热部10位置相对。
本实施例提供的测温装置应用于电磁灶,对应的,待测温物体为锅具底部,此时壳体组件1和外测温组件均设于电磁灶上,当锅具置于电磁灶上时,壳体组件1和外测温组件均位于锅具底部下方,并且,壳体组件1中的导热部10与锅具底部相抵接。
随着烹饪过程的进行,锅具底部逐渐受热升温,同时锅底热量会传递给导热部10,使得导热部10也受热升温并向外发射红外光线。由于外测温组件的红外探头2设于壳体组件1的内部且与导热部10位置相对,因而此时红外探头2会检测到导热部10发出的红外光线,然后外测温组件可以将红外探头2检测到的红外光转化为电信号并经过数据处理计算后得到温度值,该温度值即为导热部10的温度值,也等于锅具底部的温度值。
可以看出,本实施例提供的测温装置是利用导热部10和红外探头2相互配合而间接测得锅底等待测温物体的温度值的,不是直接对锅具底部温度进行红外检测,由于红外探头2只需对导热部10进行红外检测,而导热部10材料唯一,因此本实施例提供的测温装置不会受到锅具不同材质的影响,可以减小因不同材质锅具带来的测温误差。
需要说明的是,本实施例提供的测温装置中,导热部10是与待测温物体相抵接的,且导热部10由具有良好导热性能的导热材料制成,因此导热部10和待测温物体之间的传热过程及时且热损耗较低,相较于不同材质锅具带来的测温误差,该热传递过程带来的测温误差更小,对测温结果影响也更小。
还需要说明的是,本实施例提供的测温装置中的红外探头2是设于壳体组件1的内部的,此时壳体组件1不仅可以保护红外探头2、防止外界污渍污染红外探头2,且可以起到聚光作用,从而提升红外探头2的测温效果,使得测温结构更精准。
与现有技术相比,本实施例提供的测温装置通过壳体组件1的导热部10与锅具底部等待测温物体相抵接,再通过红外探头2对导热部10进行测温,可以实现对锅底等待测温物体的间接测温,由于红外探头2直接检测的是导热部10的温度,因而其测温过程不会受到锅具材质的影响,可以有效减小测温误差。
如图2所示,壳体组件1包括移动壳体11和支撑壳体12,移动壳体11与支撑壳体12滑动连接,导热部10设于移动壳体11上,红外探头2设于支撑壳体12内;移动壳体11用于在待测温物体的推动下沿靠近支撑壳体12的方向移动。
该壳体组件1中的移动壳体11可以伸出至电磁灶的顶部上方,当将锅具置于电磁灶上后,锅具不仅可以与移动壳体11上的导热部10相抵接,且可以下压移动壳体11,使得移动壳体11沿靠近支撑壳体12的方向移动,实现壳体组件1的缩短。
本实施例提供的测温装置通过采用能够被锅具等待测温物体下压而移动的移动壳体11且将导热部10设于移动壳体11上,可以使得导热部10能够与不同形状的锅底均良好贴合,从而保证测温效果。
特别的,此时导热部10还可以适用于凹凸不平的锅具,能够该锅具的锅底进行精准测温。
进一步的,移动壳体11和支撑壳体12之间连接有复位件,复位件用于在移动壳体11靠近支撑壳体12移动时蓄能。
复位件可以采用弹簧,当移动壳体11被锅具下压而靠近支撑壳体12移动时,复位件缩短并蓄能,而当移走锅具时,复位件会释能伸长并推动移动壳体11沿远离支撑壳体12的反向移动,从而使得移动壳体11复位以待下次使用。
可以看出,移动壳体11和支撑壳体12滑动连接形成壳体组件1且移动壳体11和支撑壳体12之间连接有复位件时,壳体组件1为伸缩结构,此时壳体组件1的使用更加灵活,不仅可以保证导热部10能够与锅具底部良好贴合,且可以防止导热部10影响锅具在电磁灶上的平衡和稳定性。
如图1和图2所示,壳体组件1包括顶端和底端,导热部10设于壳体组件1的顶端的端面上,壳体组件1的底端设有穿孔,红外探头2穿过该穿孔后伸入至壳体组件1内;由壳体组件1的位于顶端和底端之间的位置至壳体组件1的底端,壳体组件1的壳身呈朝外倾斜的喇叭状。
本实施例优选壳体组件1采用遮光材料制成,此时壳体组件1的喇叭状壳身不仅可以阻挡电磁炉中线盘5等加热结构发出的红外线,从而防止红外探头2的测温过程受到干扰,且可以防止外界污渍污染红外探头2。
进一步的,壳体组件1的位于红外探头2周侧的壳身的材质为隔热材料。此时壳体组件1的非导热部10位置的壳身均可以采用遮光且隔热的材料制成,隔热材料使得壳体组件1的非导热部10位置的壳身可以起到隔热作用,从而可以有效降低导热部10处的热量损失,以及有效防止电磁炉中线盘5等加热结构产生的热量对红外探头2产生影响。
当壳体组件1包括移动壳体11和支撑壳体12时,为实现壳体组件1的壳身的喇叭状结构,移动壳体11可以采用圆柱形的筒状结构,支撑壳体12则可以采用漏斗状结构,且支撑壳体12也包括顶端和底端,支撑壳体12的底端即为壳体组件1的底端,且支撑壳体12的顶端的口径小于其底端的口径;移动壳体11则罩设于支撑壳体12的顶端外,且移动壳体11的筒底处为导热部10。
此时壳体组件1的喇叭状的壳身(也即支撑壳体12的漏斗处)可以对移动壳体11起到支撑作用,从而提升移动壳体11在支撑壳体12上的稳定性。
如图1和图2所示,红外测温组件还可以包括信息处理组件3,信息处理组件3设于壳体组件1外部,红外探头2固定于信息处理组件3的一侧且与信息处理组件3电连接。
该信息处理组件3用于接收红外探头2检测到的红外信号并将其转化为电信号,进一步的,该信息处理组件3还可以与电磁灶的控制芯片连接,继而将其转化的电信号发送给控制芯片以进行后续的数据处理而生成温度信息。
本实施例还提供一种电磁灶,该电磁灶包括微晶玻璃板4和上述测温装置;微晶玻璃板4上设有测温孔40,壳体组件1的导热部10设于测温孔40处并能够与微晶玻璃板4上的锅具的底部相抵接。
其中,微晶玻璃板4具有良好的耐热性能,因此电磁灶通常将微晶玻璃板4设于顶部以对锅具进行支撑。
而在微晶玻璃板4上开设测温孔40,则便于壳体组件1的导热部10与锅具的底部相抵接。为使得导热部10可以与锅具的底部进行良好贴合,导热部10可以与测温孔40的靠近锅具底部的一侧齐平。
由于本实施例提供的电磁灶采用上述测温装置,因而本实施例提供的电磁灶同样可以通过壳体组件1的导热部10与锅具底部等待测温物体相抵接,再通过红外探头2对导热部10进行测温,从而实现对锅底的间接测温,且测温过程不会受到锅具材质的影响,可以有效减小测温误差。
进一步的,红外探头2设于微晶玻璃板4的一侧,导热部10穿过测温孔40后位于微晶玻璃板4的背对红外探头2的一侧,且导热部10能够在锅具的压力下沿测温孔40的轴向靠近红外探头2移动。
当移动壳体11和支撑壳体12滑动连接形成壳体组件1时,本实施例优选导热部10穿过测温孔40后位于微晶玻璃板4的背对红外探头2的一侧。在使用过程中,当微晶玻璃板4上未放置有锅具时,壳体组件1的导热部10会从测温孔40中伸出并高于微晶玻璃板4,而当微晶玻璃板4上放置有锅具时,锅具底部会下压设有导热部10的移动壳体11,从而使得移动壳体11带动导热部10沿测温孔40的轴向靠近红外探头2移动。
进一步的,壳体组件1和测温孔40之间设有密封圈。
该密封圈可以固定于测温孔40的内壁上,无论壳体组件1是否被锅具下压而移动,壳体组件1的周向侧壁均与密封圈相抵接,此时密封圈可以对测温孔40和壳体组件1之间的缝隙进行良好的密封,从而有效防止微晶玻璃板4上残留的液体或锅具中溢出的液体进入电磁灶内部。
如图1和图2所示,本实施例提供的电磁灶还包括线盘5,线盘5和红外探头2设于微晶玻璃板4的同侧,且线盘5上设有与测温孔40对应连通的穿孔;壳体组件1穿设于线盘5的穿孔内。
在使用过程中,线盘5用于通电后产生磁场,然后与锅具底部相互配合而产生涡流,从而依靠该涡流的电热效应对锅具进行加热。
为使得锅具受热均匀,线盘5通常会设于电磁灶的中部,将锅具置于电磁灶上后,锅具底部与线盘5位置相对。因此为使得导热部10可以与锅具底部相抵接以及使得壳体组件1内部的红外探头2可以进行红外测温,需在线盘5上设置与测温孔40对应连通的穿孔,以及将壳体组件1穿设于线盘5的穿孔内。
本实施例提供的电磁灶还可以包括外壳6,该外壳6包括上壳体60和下壳体61,上壳体60由微晶玻璃板4和垂直固定于微晶玻璃板4周侧的环形挡板组合形成,下壳体61则为槽状结构,将环形挡板与下壳体61的槽口处固定连接后即可形成内部带有空腔的外壳6,线盘5、壳体组件1和红外探头2均安装于外壳6的上述空腔内。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种测温装置,其特征在于,包括壳体组件(1)和红外测温组件;
所述壳体组件(1)包括导热部(10),所述导热部(10)用于与待测温物体相抵接;
所述红外测温组件包括红外探头(2),所述红外探头(2)设于所述壳体组件(1)的内部且与所述导热部(10)位置相对。
2.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述壳体组件(1)包括移动壳体(11)和支撑壳体(12),所述移动壳体(11)与所述支撑壳体(12)滑动连接,所述导热部(10)设于所述移动壳体(11)上,所述红外探头(2)设于所述支撑壳体(12)内;
所述移动壳体(11)用于在待测温物体的推动下沿靠近所述支撑壳体(12)的方向移动。
3.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述移动壳体(11)和所述支撑壳体(12)之间连接有复位件,所述复位件用于在所述移动壳体(11)靠近所述支撑壳体(12)移动时蓄能。
4.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述壳体组件(1)包括顶端和底端,所述导热部(10)设于所述壳体组件(1)的顶端的端面上,所述壳体组件(1)的底端设有穿孔,所述红外探头(2)穿过该穿孔后伸入至所述壳体组件(1)内;
由所述壳体组件(1)的位于顶端和底端之间的位置至所述壳体组件(1)的底端,所述壳体组件(1)的壳身呈朝外倾斜的喇叭状。
5.根据权利要求1-4任一项所述的测温装置,其特征在于,所述壳体组件(1)的材质为遮光材料。
6.根据权利要求5所述的测温装置,其特征在于,所述壳体组件(1)的位于所述红外探头(2)周侧的壳身的材质为隔热材料。
7.一种电磁灶,其特征在于,包括微晶玻璃板(4)和权利要求1-6任一项所述的测温装置;
所述微晶玻璃板(4)上设有测温孔(40),所述壳体组件(1)的导热部(10)设于所述测温孔(40)处并能够与所述微晶玻璃板(4)上的锅具的底部相抵接。
8.根据权利要求7所述的电磁灶,其特征在于,所述红外探头(2)设于所述微晶玻璃板(4)的一侧,所述导热部(10)穿过所述测温孔(40)后位于所述微晶玻璃板(4)的背对所述红外探头(2)的一侧,且所述导热部(10)能够在锅具的压力下沿所述测温孔(40)的轴向靠近所述红外探头(2)移动。
9.根据权利要求7所述的电磁灶,其特征在于,还包括线盘(5),所述线盘(5)和所述红外探头(2)设于所述微晶玻璃板(4)的同侧,且所述线盘(5)上设有与所述测温孔(40)对应连通的穿孔;
所述壳体组件(1)穿设于所述线盘(5)的穿孔内。
10.根据权利要求7所述的电磁灶,其特征在于,所述壳体组件(1)和所述测温孔(40)之间设有密封圈。
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