CN216431830U - 一种用于电磁炉的感温探头结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电磁炉的感温探头结构,其包括:支撑凸点部、导热衬套和温度探头,支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从凸起部底面向下延伸的管腔部;管腔部内部设有第一腔体,导热衬套内设有第二腔体,导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部;温度探头安装至第二腔体内,且温度探头与凹陷部的外壁贴合设置。所述感温探头结构与电磁炉的面板安装固定后形成电磁炉的温度检测结构,由于所述温度检测结构可以使得锅具只与所述支撑凸点部接触,锅具处于悬空状态,锅具不会与面板接触,锅具的温度不会传递给面板,可相对于传统电磁炉降低能量损失,烹饪能效更高,锅具温度能更加快速精准的被检测到,从而保证了电磁炉的使用安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及家用电器领域,特别是一种用于电磁炉的感温探头结构。
背景技术
电磁炉具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点,越来越受到消费这的青睐和认可。
现有技术中电磁炉主要包括:底壳线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板,线盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为:面板的底部贴合安装有安装座,安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头,安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁炉上放置锅具时,线盘对锅具进行加热,锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域,面板受热后再将温度传递给导热硅脂,导热硅脂接着将温度传递给安装座,最终温度安装座将温度传递给温度探头。
现有电磁炉产品中,这种温度检测结构存在明显的技术缺陷:
1.现有电磁炉产品中,温度探头时用于检测面板传递的温度数据,再通过温度数据间接预测锅具的温度,从而判定锅具是否发生干烧的;当锅具出现干烧时,锅具很容易出现变形,导致锅具的底部凹凸不平,锅具的底部与面板无法维持高度贴合的状态时,此时锅具即使出现干烧,面板的温度也可能出现上升不明显的情况,此时温度探头就无法快速的通过面板的温度信息精准检测锅具的温度变化,从而无法达到防止锅具干烧的技术目的。
2.现有电磁炉产品中,由于温度探头时安装在面板下方的,锅具是放置在面板上方的,温度探头所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的,由于温度传递路径过长过于复杂,温度探头对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性,而且温度在不同材料中传递也会出现温度散失和变化,因此导致温度探头检测到的温度值与锅具无法无法做到相等,在电磁炉的温度检测控制中需要设置一定温度范围差值来弥补该传递散失的温度;但是电磁炉在实际应用中,烹饪方式多样,电磁炉周边环境多样,锅具也可能发生形变使得其与面板贴合度和位置都会变化,因此该温度范围差值必须要根据上述场景作适当调整才能保证温度探头检测到的温度和锅具实际温度相等;而实际应用中,是不可能根据这些应用场景的实时对电磁炉在控制上的温度范围差值进行对应调整的,因此也就导致现有的电磁炉产品在实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在必然的无法消除温度检测误差,且该误差是无法预测和控制的,因此导致电磁炉在实际应用中温度探头检测温度,锅具温度有差异,不能实现对锅具温度的精确实时反馈。
实用新型内容
针对上述缺陷,本实用新型的目的在于提出一种用于电磁炉的感温探头结构,其与电磁炉的面板安装固定后,可以使得温度探头能更加快速精准的检测锅具的温度。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种用于电磁炉的感温探头结构,其包括:支撑凸点部,所述支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从所述凸起部底面向下延伸的管腔部;所述管腔部内部设有第一腔体,第一腔体的顶部延伸至所述凸起部内,腔的底部与外界连通;所述凸起部由导热材料制成;导热衬套,所述导热衬套内设有第二腔体,所述导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部;所述导热衬套安装于所述第一腔体内,所述凹陷部与所述第一腔体的顶部拼接成导热腔;所述导热腔内填充设有导热材料;温度探头,所述温度探头安装至所述第二腔体内,且所述温度探头与所述凹陷部的外壁贴合设置。
更优的,所述导热衬套的底端设有封堵螺母;所述封堵螺母设置引线孔;所述封堵螺母通过螺纹可拆卸的封堵安装于所述第一腔体的下端;所述封堵螺母将所述导热衬套挤压安装在所述第一腔体内。
更优的,所述支撑凸点由金属材料制成,所述导热衬套由导热硅胶制成,所述导热材料为导热硅或硅酮胶。
更优的,所述凸起部的包括环形边沿部和中部顶板部;所述环形边沿部的中部设有延伸腔,所述延伸腔与所述第一腔体的顶端连通;所述顶板部封堵设置于所述延伸腔的顶端,使得在竖向平面内所述环形边沿部的厚度大于所述顶板部的厚度;所述凹陷部位于所述延伸腔内,并与所述顶板部的底面拼接组成所述导热腔。
更优的,所述环形边沿部的厚度尺寸范围为:0.5mm-20mm;所述顶板部的厚度尺寸范围为:0.1mm-5mm。
更优的,所述导热衬套呈管状,其内部设有所述第二腔体,所述第一腔体顶端为盲端,其顶部过贯通端;所述第二腔体的盲端向下凹陷设有所述凹陷部;所述凹陷部的底部与所述第一腔体的顶端之间设有导热底壁;所述温度探头与所述导热底壁的底面接触设置。
更优的,所述凹陷部呈向下凹陷类半球面结构,在竖向平面内的截面形状为类半圆状,且所述导热底壁位于所述弧面的最底部;所述第二腔体沿所述类半圆状中竖直向下的径向方向延伸。
更优的,其特征在于,所述导热底壁的厚度尺寸范围为:1mm-3mm。
本实用新型的实施例的有益效果:
所述感温探头结构与电磁炉的面板安装固定后形成电磁炉的温度检测结构,由于所述温度检测结构可以使得锅具只与所述支撑凸点部接触,锅具处于悬空状态,锅具不会与面板接触,锅具的温度不会传递给面板,可相对于传统电磁炉降低能量损失,烹饪能效更高,锅具温度能更加快速精准的被检测到,从而保证了电磁炉的使用安全。
电磁炉增加所述温度检测结构后,使得在各种使用烹饪条件下面板与锅具接触的概率降低,正常烹饪情况下所述电磁炉因为锅具不接触面板,也不一定依赖面板做为承载物,电磁炉的炉体部分所接受的热量大幅降低,所以面板可以不再用微晶玻璃,可以使用更为便宜的硼硅玻璃或者普通钢化玻璃。也可以直接对所述面板进行其它方式的封装保护,如胶装物封装并固化,生产成本更低。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例中所述温度检测结构的结构示意图;
图2是图1所示实施例的另一个视角的结构示意图;
图3是图1所示实施例的截面结构示意图;
图4是图1所示实施例的分解结构示意图;
图5是图1所示实施例的另一个视角的分解结构示意图;
图6是本实用新型的一个实施例中所述温度检测结构去除面板后的结构示意图;
图7是图6所示实施例的分解结构示意图;
图8是本实用新型的一个实施例中所述感温探头结构的结构示意图;
图9是本实用新型的另一个实施例中所述感温探头结构的结构示意图;
图10是图8所示实施例的截面结构示意图;
图11是图8所示实施例的分解结构示意图;
图12是图10所示实施例的分解结构示意图;
图13是图10所示实施例的立体视角的分解结构示意图;
图14是本实用新型的另一个实施例中所述感温探头结构组装时的结构示意图。
其中:面板100,通孔110,支撑凸点210,凸起部211,管腔部212,第一腔体213,环形边沿部2111,顶板部2112,延伸腔2113,导热衬套220,凹陷部221,第二腔体222,导热材料223,导热底壁2221,温度探头230,导线231,限位安装板240,限位孔241,卡槽242,卡合凸起部243,封堵螺母250,引线孔251。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例一
如图8至14所示,一种用于电磁炉的感温探头结构,其包括支撑凸点部210、导热成套220和温度探头。如图1至图7所示,所述感温探头结构与电磁炉的面板安装固定后形成一种温度检测结构,其包括:面板100,所述面板100沿竖直方向开设有通孔110;支撑凸点部210,所述支撑凸点部210包括位于顶端的凸起部211和从所述凸起部211底面向下延伸的管腔部212;所述管腔部212内部设有第一腔体213,第一腔体213的顶部延伸至所述凸起部211内,腔的底部与外界连通;所述支撑凸点210自上而下安装于所述通孔110,所述管腔部212穿过所述通孔110延伸至所述面板100的下方,所述凸起部211至少部分限位安装于所述面板100的上方;所述凸起部211由导热材料制成;导热衬套220,所述导热衬套220内设有第二腔体222,所述导热衬套220的顶部端面向下凹陷设有凹陷部221;所述导热衬套220安装于所述第一腔体213内,所述凹陷部 221与所述第一腔体213的顶部拼接成导热腔;所述导热腔内填充设有导热材料 223;温度探头230,所述温度探头230安装至所述第二腔体222内,且所述温度探头230与所述凹陷部221的外壁贴合设置。
具体的,所述凸起部211的包括环形边沿部2111和中部顶板部2112;所述环形边沿部2111的中部设有延伸腔2113,所述延伸腔2113与所述第一腔体213 的顶端连通;所述顶板部2112封堵设置于所述延伸腔2113的顶端,使得在竖向平面内所述环形边沿部的厚度大于所述顶板部2112的厚度;所述凹陷部221 位于所述延伸腔内,并与所述顶板部2112的底面拼接组成所述导热腔。如图9 和图10所示,所述支撑凸点部210在竖向平面内,所述凸起部211的周边为所述环形边沿部2111,其中部为所述顶板部2112和延伸腔2113;所述温度检测结构在实际应用中,所述凸起部211的周边表面或定面与锅具接触,所述凸起部211用于对锅具起到支撑作用,锅具被加热后温度会发生变化,锅具将温度传递给导热材料制成的所述凸起部211,所述凸起部211受热后,由于位于周边的所述环形边沿部2111厚度比所述顶板部2112的厚度更大,所述凸起部211 会将温度迅速传递至所述顶板部2112,温度在经过所述顶板部2112迅速传递至所述延伸腔2113内。更优的,所述导热腔内设有导热材料223,所述导热材料 223避免温度探头230与所述顶板部2112之间留有空气间隙影响导热精度,所述导热材料223将所述顶板部2112的温度进一步迅速传递至所述第一延伸腔 2113内,进而让温度探头230能更加快速精准的将锅具的温度检测收集。
如图9所示,所述导热衬套220也可以不设置所述凹陷部221,所述成型腔由所述导成衬套的顶面和所述延伸腔2113的顶部空间组成。
所述环形边沿部2111的厚度尺寸范围为:0.5mm-20mm;所述顶板部2112 的厚度尺寸范围为:0.1mm-5mm。优选的,所述环形边沿部2111的厚度尺寸范围为:0.5mm-10mm;所述顶板部2112的厚度尺寸范围为:0.1mm-3mm。将所述环形边沿部2111和所述顶板部2112的厚度设置在上述范围内,可以使得所述环形边沿部2111的厚度比所述顶板部2112的厚度大,在使得所述凸起部211 对锅具具有稳定的支撑结构的基础上,让所述凸起部211接触传递到的温度能优先通过所述顶板部2112快速传递至所述延伸部内,从而使得锅具的温度能更加快速精准的实时传递至所述延伸腔2113内,从而进一步保证了结构的稳定性和温度检测的精准实时性。
所述导热衬套220呈管状,其内部设有所述第二腔体222,所述第一腔体 213顶端为盲端,其顶部过贯通端;所述第二腔体222的盲端向下凹陷设有所述凹陷部221;所述凹陷部221的底部与所述第一腔体213的顶端之间设有导热底壁2221;所述温度探头与所述导热底壁2221的底面接触设置。所述导热衬套 220从所述第一腔体213的底部自下而上的插入至所述第一腔体213内;且所述导热衬套220的顶端的凹陷部221与所述延伸腔2113拼接组成所述导热腔,所述凹陷部221的顶部与所述导热底壁2221接触,使得所述凸起部211受热后能迅速精准的传递至所述顶板部2112,而所述顶板部2112的底面导热材料223充分接触,所述导热材料223再将所述顶板部2112的热量汇集传递至所述凹陷部 221的底部,使得所述顶板部2112的热量能集中通过所述导热底壁2221传递至所述温度探头230上,从而使得温度探头230能更加快速且更加精准的将锅具的温度进行检测,大大减少了温度传递的滞后性。
如图10所示,所述凹陷部221呈向下凹陷类半球面结构,在竖向平面内的截面形状为类半圆状,且所述导热底壁2221位于所述弧面的最底部;所述第二腔体222沿所述类半圆状中竖直向下的径向方向延伸。所述凹陷部221呈类半球面结构,该类半球面结构的顶部环形边沿与所述顶板部2112的底面接触,使得所述凹陷部221与所述顶板部2112的底面拼接呈一个类半球空间结构,该类半球空间结构内填充有导热材料223,锅具的温度传递至所述顶板部2112后,类半球结构的导热材料223可以将顶板部2112的温度最快收集并集中传递至所述导热底壁2221处;与此同时更优的,所述导热材料223是呈类半球空间结构状的,一方面使得导热材料223能稳定的被设置在所述第一墙体的顶部空间内,另一方面使得所述顶板部2112的温度传递给所述导热材料223后,相对用于图 9所示实施例而言,不会轻易再从所述凹陷部221散热至所述第一腔体213内,而是更加集中快速的优先传递至所述第二腔体222内,再保证了所述温度探头 230能快速实时收集锅具的温度的前提下,能进一步减少温度传递过程中的损失量,从而进一步提高了所述温度探头230检测到的温度数据的实时和精准性。
所述导热底壁2221的厚度尺寸范围为:1mm-3mm。通过对所述导热底壁2221 的厚度进一步限定,一方面使得所述导热底壁2221能保证所述凹陷部221结构稳定,从而使得所述成型腔的结构稳定;另一方面,所述导热材料223受热后会发生一定形变,所述导热腔会发生空间变化,使得所述导热底壁2221向下变化,且所述导热底壁2221变化过程中也能与所述温度探头230充分接触,从而使得所述温度检测结构的结构更稳定和检测参数更精准。
所述支撑凸点部210下方还设有限位安装件,所述限位安装件设有限位孔 241;所述限位安装件贴合限位安装于所述面板100的底面;所述管腔部212穿过所述限位孔241,所述限位安装件将所述支撑凸点部210与所述面板100固定安装。
所述限位件的具体实施方式很多样,比如所述限位件可以是锁紧螺母,可在所述管腔部212外部设置外螺纹,所述锁紧螺母通过所述外螺纹拧至所述管腔部212的顶部,所述锁紧螺母与所述面板100的底部紧贴使得所述支撑凸点部210在贴合压力作用下能固定安装在所述面板100上,所述支撑凸点部210 在竖直方向上无法移动,在水平方向上也无法转动,从而保证了所述支撑凸点部210与锅具更加稳定的接触。
再比如,所述限位安装件为限位安装板240,所述限位安装件由多块板拼接而成。如图6和图7所示,所述限位安装板240根据所述面板100上安装所述支撑凸点部210的数量和位置,需要在对应位置设置对应数量的所述限位孔241;所述限位安装板240可以是一体成型的叉状结构板,也可以环形结构等,在本实施例中如果采用一体形成的叉状板结构,使得所述限位安装板240在生产过程复杂或者裁剪边料浪费太多,进而影响生产成本;本实施例中所述限位安装板240采用多个条状板拼接而成,具体的条状板上设有可以在水平面上相互卡合定位的卡槽242和卡合凸起部243,各个条状板可以通过粘结剂或螺钉贴合固定安装在所述面板100的底面。
如图8至图13所示,所述导热衬套220的底端设有封堵螺母250;所述封堵螺母250设置引线孔251;所述封堵螺母250通过螺纹可拆卸的封堵安装于所述第一腔体213的下端;所述封堵螺母250将所述导热衬套220挤压安装在所述第一腔体213内。所述导热衬套220采用弹性和导热材料制成。
具体的,为了让所述封堵螺母250拧入所述第一腔体213内对所述导热衬套220进行挤压,因此所述导热衬套220需要根据安装需要适当设置用于挤压安装的长度余量;所述温度探头230安装在所述导热衬套220的第二腔体222 内后,所述温度探头230的导线231从所述引线孔251引出并与外界电联接;所述导热衬套220自上而下完全插入所述第一腔体213内,再将所述封堵螺母 250安装至所述管腔部212的底端,使得所述导热衬套220和所述温度探头230 能更加牢固的安装在所述第一腔体213内。
所述支撑凸点210由金属材料制成,所述导热衬套220由导热硅胶制成,所述导热酯为导热硅脂。
实施例二
一种电磁炉,其包括面板100和控制器,所述面板100开设有至少三个所述通孔110,且所述通孔110所在位置均设有如上所述的温度检测结构;所述控制器与各个所述温度检测结构电联接。
具体的,为了与多锅具更稳定的接触导热和支撑,多个所述温度检测结构中所述支撑凸点部210根据锅具的形状,可以再所述面板100的顶面排列在三角形的三个顶点上,或者排列成一个类圆环形等。
具体的,为了避免锅具与所述凸起部211接触支撑时刮伤和损坏,所述环形边沿部2111的周边设有倾斜面;如图11和图14所示,所述凸起部211的具体形状很多样,能对锅具起到支撑和接触导热效果即可。
具体的,所述温度探头230可以是热敏电阻;由于所述温度检测结构时凸起安装在所述面板100上方的,正常烹饪情况下面板100不会直接接触锅具的温度,所述面板100对耐热的要求更低,可以用来制作所述面板100的材料更加多样,所述面板100具体可以是微晶玻璃、黑晶玻璃或岩板、人造石等。
实施例三
一种温度检测方法,其应用于如上所述的一种电磁炉,包括如下步骤:
根据电磁炉的烹饪操作设置控制阈值参数和预警设定。
采集指定所述温度检测结构中温度探头230的指定温度参数差异范围。
控制器将指定温度参数差异范围与阈值参数对比分析,当指定温度参数差异未超出阈值参数时,所述控制器控制所述电磁炉正常进行烹饪操作;当指定温度参数超出阈值参数时,根据分析结果,所述控制器根据预警设定发出报警信息或者停止所述电磁炉烹饪操作。
具体的,所述控制器内配设有控制程序,所述阈值参数可以根据电磁炉烹饪模式自动配设,比如炒菜和煮汤的烹饪模式不同,对应的阈值参数也设置的不同;在烹饪过程中,所述控制器可以根据指定温度参数之间差异,在于阈值参数对比,根据阈值参数对应的控制操作,进而进行对应的发出报警信息操作或者停止所述电磁炉烹饪操作。其中,所述指定温度探头230是指与锅具接触的温度探头230,该温度探头230可以用户根据锅具烹饪时放置位置手动输入,也可以根据烹饪初始阶段各个温度探头230的温度参数自动筛选。
本实施例中,所述电磁炉的温度检测结构为三个或者三个以上时,一般三个就可以实现对锅具底面的温度检测,锅具放置在上面板100上方时,锅具至少可以保证与三个温度检测结构接触,当电磁炉工作时,根据三点支撑的原理,具体可分为以下几种情况:
正常工作时,三个温度检测结构的温度基本一致,容差可以接受5摄氏度左右(温度容差的大小可以根据实际烹饪情况设定),所述控制器取三个温度检测结构的平均温度做为实际锅具的温度值。温度检测结构不直接接触锅底(与锅底的距离可根据设备所需用锅的形状进行调整,优选为1-5毫米),所述温度检测方法不允许温度检测结构的温度高于阈值参数。一但超过时,就可以判定已经出现干烧,并可能锅具变形。
当干烧锅具变形时,会出现以下几种可能性:一是在某一个温度检测结构位置上出现了烧红或变形突起,则此处的温度会比其它点都高出很多,系统可以在几秒内直接判定。二是在两个温度检测结构之间出现了锅具烧红变形,则这两个温度检测结构的温度会比没有出现干烧的温度检测结构高很多,控制器也可以根据三个温度检测结构的温度反差,直接判定出现异常。三是在三个温度检测结构同时出现了烧红或者变形突起,那么这三个温度检测结构的温度会持续升高。最终超出该烹饪模式设定的阈值参数,所述控制器就可以判定所述电磁炉出现干烧异常。
由于所述温度检测结构可以使得锅具只与所述支撑凸点部210接触,锅具处于悬空状态,锅具不会与面板100接触,锅具的温度不会传递给面板100,可相对于传统电磁炉降低能量损失80%左右,烹饪能效更高。
所述电磁炉因为大幅的增加了所述温度检测结构,在各种使用烹饪条件下减小了面板与锅具接触的概率,所述温度检测方法对锅具温度检测更加灵敏,能便于所述电磁炉更具烹饪模式不同智能切换温度检测控制方式;同时,在遇到异常情况时,能够更大概率以更快速度做出准确判断,安全性能会极大的提高。
所述电磁炉因为锅具不接触面板100,也不一定依赖面板100做为承载物,电磁炉的炉体部分所接受的热量大幅降低,所以面板100可以不采用微晶玻璃,可以使用更为便宜的硼硅玻璃或者普通钢化玻璃。也可以直接对所述面板100 进行其它方式的封装保护,如胶装物封装并固化,生产成本更低。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,包括:
支撑凸点部,所述支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从所述凸起部底面向下延伸的管腔部;所述管腔部内部设有第一腔体,第一腔体的顶部延伸至所述凸起部内,腔的底部与外界连通;所述凸起部由导热材料制成;
导热衬套,所述导热衬套内设有第二腔体,所述导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部;所述导热衬套安装于所述第一腔体内,所述凹陷部与所述第一腔体的顶部拼接成导热腔;所述导热腔内填充设有导热材料;
温度探头,所述温度探头安装至所述第二腔体内,且所述温度探头与所述凹陷部的外壁贴合设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述导热衬套的底端设有封堵螺母;所述封堵螺母设置引线孔;所述封堵螺母通过螺纹可拆卸的封堵安装于所述第一腔体的下端;所述封堵螺母将所述导热衬套挤压安装在所述第一腔体内。
3.根据权利要求2所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述支撑凸点由金属材料制成,所述导热衬套由导热硅胶制成,所述导热材料为导热硅或硅酮胶。
4.根据权利要求1所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述凸起部的包括环形边沿部和中部顶板部;所述环形边沿部的中部设有延伸腔,所述延伸腔与所述第一腔体的顶端连通;所述顶板部封堵设置于所述延伸腔的顶端,使得在竖向平面内所述环形边沿部的厚度大于所述顶板部的厚度;所述凹陷部位于所述延伸腔内,并与所述顶板部的底面拼接组成所述导热腔。
5.根据权利要求4所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述环形边沿部的厚度尺寸范围为:0.5mm-20mm;所述顶板部的厚度尺寸范围为:0.1mm-5mm。
6.根据权利要求2所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述导热衬套呈管状,其内部设有所述第二腔体,所述第一腔体顶端为盲端,其顶部过贯通端;所述第二腔体的盲端向下凹陷设有所述凹陷部;所述凹陷部的底部与所述第一腔体的顶端之间设有导热底壁;所述温度探头与所述导热底壁的底面接触设置。
7.根据权利要求6所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述凹陷部呈向下凹陷类半球面结构,在竖向平面内的截面形状为类半圆状,且所述导热底壁位于弧面的最底部;所述第二腔体沿所述类半圆状中竖直向下的径向方向延伸。
8.根据权利要求7所述的一种用于电磁炉的感温探头结构,其特征在于,所述导热底壁的厚度尺寸范围为:1mm-3mm。
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