CN220730098U - 一种适应mems热导芯片检测的气室结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于气体检测技术领域，尤其为一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构，包括安装底座，所述安装底座的底部四角安装有支撑脚，所述安装底座的顶部设置有气室气体便捷检测机构；分割后的气室本体的两个气仓内均安装有一个气体检测仪，且由于出气头上安装有第一电磁阀，因此当其中一个气体检测仪需要更换时，可将其中一个第一电磁阀关闭，气体则通过另一个第一电磁阀输送到相应的气仓内，而后通过另一个气体检测仪对气体进行检测，检测效率得到有效的提升，通过启动气泵，可对相应的隔板两侧的气体进行抽取，进而对气体的浓度进行便捷的调整，抽取的气体输送至储气罐内，进而检测的效率得到进一步的提升。
Description
技术领域
本实用新型属于气体检测技术领域，具体涉及一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构。
背景技术
MEMS芯片可以用于监测环境参数，如温度、湿度和气体浓度等。这些传感器广泛应用于环境监测领域，用于室内空气质量监测、气象观测、环境污染监测等。MEMS芯片的小型化和低功耗特性使其成为部署在广泛区域的传感器网络中的理想选择；
在通过气室结构对气体进行检测时，由于需要用到气体检测仪，而气体检测仪在气室内部上长时间使用后，体纯度检测探头上的滤网容易出现灰尘堆积，影响灵敏性，需要定期的对气室内部的检测仪进行更换，而现有的气室结构对于检测仪的更换不够便捷，进而影响到检测的效率，同时气体在不同浓度下的检测结构不一，而气室检测时，只能对输入的气体量进行检测，而需要对气体浓度变更时，便捷度不高，进而进一步地降低了检测的效率。
为解决上述问题，本申请中提出一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构，能够通过增加的气室气体便捷检测机构，可以解决现有的气室结构对于检测仪的更换不够便捷，进而影响到检测的效率，同时气体在不同浓度下的检测结构不一，而气室检测时，只能对输入的气体量进行检测，而需要对气体浓度变更时，便捷度不高，进而进一步地降低了检测的效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构，包括安装底座，所述安装底座的底部四角安装有支撑脚，所述安装底座的顶部设置有气室气体便捷检测机构；
所述气室气体便捷检测机构包括气室本体、密封盖、进气管道、气体检测更换组件和抽气组件，所述气室本体安装在所述安装底座的顶部一侧，所述密封盖安装在所述气室本体的顶部，所述进气管道安装在所述密封盖的顶部，所述气体检测更换组件设置在所述气室本体的内部，所述抽气组件设置在所述安装底座的顶部另一侧。
作为本实用新型一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构优选的，所述气体检测更换组件包括隔板、输气管道、出气头和气体检测仪，所述隔板固定连接在所述气室本体的内壁，所述输气管道的一端与所述进气管道的出气口相连接，所述输气管道的另一端贯穿所述隔板的顶部与所述气室本体的内侧底部固定连接，所述出气头对称安装在所述输气管道的外壁且位于所述隔板的两侧，所述气体检测仪分别安装在所述隔板的顶部和所述气室本体的内侧底部。
作为本实用新型一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构优选的，所述抽气组件包括储气罐、气泵、连接管道、连通管道和送气管道，所述储气罐安装在所述安装底座的顶部另一侧，所述气泵安装在所述安装底座的顶部，所述气泵和所述储气罐之间设置有所述连接管道，并通过所述连接管道相连接，所述送气管道的一端对称贯穿所述气室本体的外壁且位于所述隔板的两侧，所述送气管道的另一端与所述气泵之间设置有所述送气管道，并通过所述送气管道相连接。
作为本实用新型一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构优选的，所述出气头上安装有第一电磁阀。
作为本实用新型一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构优选的，所述储气罐的顶部安装有排气头。
作为本实用新型一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构优选的，所述送气管道上安装有第二电磁阀。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过隔板可对气室本体的内部进行分割，而后且分割后的气室本体的两个气仓内均安装有一个气体检测仪，且由于出气头上安装有第一电磁阀，因此当其中一个气体检测仪需要更换时，可将其中一个第一电磁阀关闭，气体则通过另一个第一电磁阀输送到相应的气仓内，而后通过另一个气体检测仪对气体进行检测，检测效率得到有效的提升；
2、送气管道的另一端与气泵之间设置有送气管道，并通过送气管道相连接，进而通过启动气泵，可对相应的隔板两侧的气体进行抽取，进而对气体的浓度进行便捷的调整，当通过隔板顶部的气体检测仪对气体进行检测时，由于送气管道上安装有第二电磁阀，因此可便捷的更换检测的通路，抽取的气体输送至储气罐内，从而可对检测的浓度进行便捷的调整，进而检测的效率得到进一步的提升。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型中输气管道的结构示意图；
图3为本实用新型中图2A处放大的结构示意图；
图4为本实用新型中图2B处放大的结构示意图。
图中：
1、安装底座；
2、支撑脚；
3、气室气体便捷检测机构；31、气室本体；32、密封盖；33、进气管道；34、气体检测更换组件；341、隔板；342、输气管道；343、出气头；3431、第一电磁阀；344、气体检测仪；35、抽气组件；351、储气罐；3511、排气头；352、气泵；353、连接管道；354、连通管道；355、送气管道；3551、第二电磁阀。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示；
一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构，包括安装底座1，安装底座1的底部四角安装有支撑脚2，安装底座1的顶部设置有气室气体便捷检测机构3。
本实施方案中：在一般的情况下，在通过气室结构对气体进行检测时，由于需要用到气体检测仪，而气体检测仪在气室内部上长时间使用后，体纯度检测探头上的滤网容易出现灰尘堆积，影响灵敏性，需要定期的对气室内部的检测仪进行更换，而现有的气室结构对于检测仪的更换不够便捷，进而影响到检测的效率，同时气体在不同浓度下的检测结构不一，而气室检测时，只能对输入的气体量进行检测，而需要对气体浓度变更时，便捷度不高，进而进一步的降低了检测的效率，进而通过增加的气室气体便捷检测机构3，可便捷的对气体检测的通路进行更换，从而当一个检测仪检测不够精确时，可便捷对检测仪进行更换，同时可对检测气体的浓度进行便捷的调整。
如图1-图4所示；
基于现有的气室结构，能够通过增加的气室气体便捷检测机构3，可以解决现有的气室结构对于检测仪的更换不够便捷，进而影响到检测的效率，同时气体在不同浓度下的检测结构不一，而气室检测时，只能对输入的气体量进行检测，而需要对气体浓度变更时，便捷度不高，进而进一步的降低了检测的效率的问题。
进一步而言：
结合上述内容，为了便捷的对气体检测的通路进行更换，从而当一个检测仪检测不够精确时，可便捷对检测仪进行更换，同时可对检测气体的浓度进行便捷的调整，安装底座1的顶部设置有气室气体便捷检测机构3，气室气体便捷检测机构3包括气室本体31、密封盖32、进气管道33、气体检测更换组件34和抽气组件35，气室本体31安装在安装底座1的顶部一侧，密封盖32安装在气室本体31的顶部，进气管道33安装在密封盖32的顶部，气体检测更换组件34设置在气室本体31的内部，抽气组件35设置在安装底座1的顶部另一侧。
本实施方案中：为了便捷地通过气室对气体进行检测，因气室本体31安装在安装底座1的顶部一侧，密封盖32安装在气室本体31的顶部，进气管道33安装在密封盖32的顶部，气体检测更换组件34设置在气室本体31的内部，抽气组件35设置在安装底座1的顶部另一侧，进而通过进气管道33将待测气体输送到气室本体31的内部，通过气体检测更换组件34，可对气体检测的检测仪器进行便捷的更换，进而提高检测效率，同时通过抽气组件35可对检测气体检测的浓度进行便捷的调整。
更进一步而言：气体检测更换组件34包括隔板341、输气管道342、出气头343和气体检测仪344，隔板341固定连接在气室本体31的内壁，输气管道342的一端与进气管道33的出气口相连接，输气管道342的另一端贯穿隔板341的顶部与气室本体31的内侧底部固定连接，出气头343对称安装在输气管道342的外壁且位于隔板341的两侧，气体检测仪344分别安装在隔板341的顶部和气室本体31的内侧底部。
本实施方案中：为了提高检测的效率，因隔板341固定连接在气室本体31的内壁，输气管道342的一端与进气管道33的出气口相连接，输气管道342的另一端贯穿隔板341的顶部与气室本体31的内侧底部固定连接，出气头343对称安装在输气管道342的外壁且位于隔板341的两侧，气体检测仪344分别安装在隔板341的顶部和气室本体31的内侧底部，进而通过隔板341可对气室本体31的内部进行分割，而后且分割后的气室本体31的两个气仓内均安装有一个气体检测仪344，且由于出气头343上安装有第一电磁阀3431，因此当其中一个气体检测仪344需要更换时，可将其中一个第一电磁阀3431关闭，气体则通过另一个第一电磁阀3431输送到相应的气仓内，而后通过另一个气体检测仪344对气体进行检测，检测效率得到有效地提升。
更进一步而言：抽气组件35包括储气罐351、气泵352、连接管道353、连通管道354和送气管道355，储气罐351安装在安装底座1的顶部另一侧，气泵352安装在安装底座1的顶部，气泵352和储气罐351之间设置有连接管道353，并通过连接管道353相连接，送气管道355的一端对称贯穿气室本体31的外壁且位于隔板341的两侧，送气管道355的另一端与气泵352之间设置有送气管道355，并通过送气管道355相连接。
本实施方案中：为了便捷的对气体的浓度进行调整，因储气罐351安装在安装底座1的顶部另一侧，气泵352安装在安装底座1的顶部，气泵352和储气罐351之间设置有连接管道353，并通过连接管道353相连接，送气管道355的一端对称贯穿气室本体31的外壁且位于隔板341的两侧，送气管道355的另一端与气泵352之间设置有送气管道355，并通过送气管道355相连接，进而通过启动气泵352，可对相应的隔板341两侧的气体进行抽取，进而对气体的浓度进行便捷的调整，当通过隔板341顶部的气体检测仪344对气体进行检测时，由于送气管道355上安装有第二电磁阀3551，因此可便捷的更换检测的通路，抽取的气体输送至储气罐351内，从而可对检测的浓度进行便捷的调整，进而检测的效率得到进一步的提升。
应当理解地是：储气罐351的顶部安装有排气头3511。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种适应MEMS热导芯片检测的气室结构，包括安装底座(1)，所述安装底座(1)的底部四角安装有支撑脚(2)，其特征在于：所述安装底座(1)的顶部设置有气室气体便捷检测机构(3)；
所述气室气体便捷检测机构(3)包括气室本体(31)、密封盖(32)、进气管道(33)、气体检测更换组件(34)和抽气组件(35)，所述气室本体(31)安装在所述安装底座(1)的顶部一侧，所述密封盖(32)安装在所述气室本体(31)的顶部，所述进气管道(33)安装在所述密封盖(32)的顶部，所述气体检测更换组件(34)设置在所述气室本体(31)的内部，所述抽气组件(35)设置在所述安装底座(1)的顶部另一侧。
2.根据权利要求1所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述气体检测更换组件(34)包括隔板(341)、输气管道(342)、出气头(343)和气体检测仪(344)，所述隔板(341)固定连接在所述气室本体(31)的内壁，所述输气管道(342)的一端与所述进气管道(33)的出气口相连接，所述输气管道(342)的另一端贯穿所述隔板(341)的顶部与所述气室本体(31)的内侧底部固定连接，所述出气头(343)对称安装在所述输气管道(342)的外壁且位于所述隔板(341)的两侧，所述气体检测仪(344)分别安装在所述隔板(341)的顶部和所述气室本体(31)的内侧底部。
3.根据权利要求2所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述抽气组件(35)包括储气罐(351)、气泵(352)、连接管道(353)、连通管道(354)和送气管道(355)，所述储气罐(351)安装在所述安装底座(1)的顶部另一侧，所述气泵(352)安装在所述安装底座(1)的顶部，所述气泵(352)和所述储气罐(351)之间设置有所述连接管道(353)，并通过所述连接管道(353)相连接，所述送气管道(355)的一端对称贯穿所述气室本体(31)的外壁且位于所述隔板(341)的两侧，所述送气管道(355)的另一端与所述气泵(352)之间设置有所述送气管道(355)，并通过所述送气管道(355)相连接。
4.根据权利要求2所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述出气头(343)上安装有第一电磁阀(3431)。
5.根据权利要求3所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述储气罐(351)的顶部安装有排气头(3511)。
6.根据权利要求3所述的适应MEMS热导芯片检测的气室结构，其特征在于：所述送气管道(355)上安装有第二电磁阀(3551)。
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