CN220709878U - 显示模组和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示模组和显示装置。显示模组包括显示面板和近场通信结构，所述显示面板包括依次连接的显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部翻折到所述显示部的背光侧；所述近场通信结构位于所述显示部的背光侧；所述显示部、所述近场通信结构和所述绑定部在垂直于所述显示部的方向上依次布置，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影与所述绑定部在所述显示部上的正投影至少部分交叠。显示装置包括上述的显示模组。本公开通过增大近场通信结构的面积，提升了近场通信结构的信号量，保证了显示模组的近距离无线通信性能。
Description
技术领域
本公开涉及但不限于显示设备领域，尤其涉及一种显示模组和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)和量子点发光二极管(Quantum-dot Light Emitting Diodes，简称QLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以OLED或QLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。
目前，一些显示设备具有近场通信结构(Near Field Communication，简称NFC)，但是存在近场通信结构信号量不足的问题。
实用新型内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开所要解决的技术问题是，提供一种显示模组，增大了近场通信结构的面积，提升了近场通信结构的信号量，保证了显示模组的近距离无线通信性能，解决近场通信结构信号量不足的问题。
本公开至少一实施例提供了一种显示模组，包括：
显示面板，所述显示面板包括依次连接的显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部翻折到所述显示部的背光侧；
近场通信结构，所述近场通信结构位于所述显示部的背光侧；
所述显示部、所述近场通信结构和所述绑定部在垂直于所述显示部的方向上依次布置，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影与所述绑定部在所述显示部上的正投影至少部分交叠。
在一种示例性的实施例中，还包括第一背膜层，所述第一背膜层位于所述绑定部靠近所述显示部的表面上，所述近场通信结构和所述第一背膜层粘接。
在一种示例性的实施例中，所述近场通信结构在面向所述第一背膜层的表面设有用以粘接的双面胶，所述双面胶设置为丙烯酸热熔胶。
在一种示例性的实施例中，所述双面胶的厚度设置为0.02mm至0.05mm。
在一种示例性的实施例中，还包括复合膜，所述复合膜设置在所述近场通信结构和所述显示部之间，所述复合膜的厚度设置为小于0.16mm。
在一种示例性的实施例中，所述复合膜包括在垂直于所述显示部的方向上层叠设置的第一膜层和网格胶，所述第一膜层设置为石墨层、泡棉胶层或聚酰亚胺层。
在一种示例性的实施例中，所述第一膜层的厚度设置为0.05至0.07mm，所述网格胶的厚度设置为0.02mm至0.04mm。
在一种示例性的实施例中，所述复合膜的厚度设置为0.06mm至0.12mm。
在一种示例性的实施例中，还包括用以所述显示面板接地的导电件；
所述近场通信结构包括在垂直于所述显示部方向上层叠设置的铁氧体板和铜箔，所述铜箔位于铁氧体板远离所述显示部的一侧；
所述铁氧体板上设有第一通孔，所述导电件贯穿所述第一通孔，所述导电件的一端抵在所述铜箔上，所述导电件设置为与所述第一通孔的内侧壁间隔设置。
在一种示例性的实施例中，还包括复合膜和第二背膜层，所述第二背膜层设置在所述显示部面向所述近场通信结构的表面，
所述第二背膜层、所述复合膜、所述近场通信结构在垂直于所述显示部的方向上依次层叠设置；
所述复合膜设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通孔连通，所述第一通孔和第二通孔构成容纳腔；
所述导电件远离所述铜箔的一端抵在所述第二背膜层上，所述导电件依次贯穿所述第一通孔和所述第二通孔，所述导电件设置为与所述第二通孔的内侧壁间隔设置。
在一种示例性的实施例中，所述导电件设有多个，所述容纳腔设有多个，所述导电件和所述容纳腔一一对应设置。
在一种示例性的实施例中，所述导电件在平行于所述显示部的平面上的截面形状设置为矩形、圆形、菱形、三角形、梯形或不规则图形，所述第二通孔和所述第一通孔的孔型均设置为与所述导电件在平行于所述显示部的平面上的截面形状一致。
在一种示例性的实施例中，所述导电件设置为导电泡棉或导电双面胶。
在一种示例性的实施例中，所述导电件在平行于所述显示部的平面上的截面面积设置为大于或等于5mm2。
在一种示例性的实施例中，所述近场通信结构包括铁氧体板和设置在所述铁氧体板上的第一走线，所述第一走线在所述显示部上的正投影至少部分和所述绑定部在所述显示部上的正投影至少部分交叠，或者所述第一走线在所述显示部上的正投影至少部分和所述绑定部在所述显示部上的正投影未交叠。
在一种示例性的实施例中，还包括芯片，所述芯片布置在所述绑定部远离所述近场通信结构的表面，所述芯片在所述显示部上的正投影位于所述近场通信结构在所述显示部上的正投影内。
在一种示例性的实施例中，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影设置为第一投影，所述绑定部在所述显示部上的正投影设置为第二投影，所述第二投影和所述第一投影交叠的投影面积设置为大于所述第二投影的投影面积的三分之二。
在一种示例性的实施例中，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影的投影面积不小于所述显示部的面积的三分之二。
在一种示例性的实施例中，还包括位于所述显示部的出光侧的盖板、固化型光学胶、偏光片和封装层，所述封装层、所述偏光片、所述固化型光学胶和所述盖板在远离所述显示部的方向上依次层叠设置。
本公开至少一实施例提供了一种显示装置，包括上述的显示模组。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为相关的显示模组示意图；
图2为图1中的近场通信结构的投影示意图；
图3为本公开示例性实施例的一种显示模组示意图；
图4为图3中的近场通信结构和绑定部的投影示意图；
图5为图3中的显示面板示意图；
图6为图3中的显示模组局部示意图；
图7为本公开示例性实施例的一种近场通信结构示意图；
图8为图7中的近场通信结构在显示部的投影示意图；
图9为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图；
图10为图9中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图；
图11为图9中的近场通信结构在显示部的另一种投影示意图；
图12为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图；
图13为图12中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图；
图14为图12中的近场通信结构在显示部的另一种投影示意图；
图15为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图；
图16为图15中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图；
图17为图15中的近场通信结构在显示部的另一种投影示意图；
图18为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图；
图19为图18中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图；
图20为图18中的近场通信结构在显示部的另一投影示意图；
图21为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图；
图22为本公开示例性实施例的另一种显示模组的截面示意图；
图23为图22中的显示模组的截面局部示意图；
图24为图22中的铁氧体板示意图。
附图标记说明:
1-盖板； 2-固化型光学胶； 3-偏光片；
4-封装层； 5-显示面板； 6-背膜层；
7-复合膜； 8-弯曲垫片； 9-近场通信结构；
10-第一电路板； 11-芯片； 12-保护胶层；
13-显示部； 14-弯折部； 15-绑定部；
16-双面胶； 17-第一背膜层； 18-第二背膜层；
19-第一板段； 20-第二板段； 21-第一弯折；
22-出光侧； 23-背光侧； 24-第一间隙；
25-第一膜层； 26-网格胶； 27-铁氧体板；
28-第一走线； 29-第一区域； 30-第一边缘；
31-缺口； 32-第二边缘； 33-铜箔；
34-导电件； 35-第一通孔； 36-第二通孔；
37-容纳腔； 38-第二间隙； 39-第三间隙。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
在本说明书中，“平行”是指两条直线状成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线状成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
本说明书中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，可以存在导角、弧边以及变形等。
本公开实施例中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。
图1为相关的显示模组示意图，图2为图1中的近场通信结构的投影示意图，如图1和图2所示，相关的显示模组包括显示面板5、复合膜(Super Clean Foam，简称SCF)7、弯曲垫片(Bending spacer)8，以及近场通信结构(Near Field Communication，简称NFC)9，其中，显示面板5包括显示部13、弯折部14和绑定部15，复合膜7和弯曲垫片8支撑起显示部13和绑定部15之间的空间。在平行于显示部13的方向上，近场通信结构9和绑定部15之间的距离可为L，L的数值大于或等于2.5mm，例如在一些显示模组中，近场通信结构9和绑定部15之间的距离为2.5mm、3mm或5mm。绑定部15在显示部13上正投影为投影A，近场通信结构9在显示部13上正投影为投影B，其中，投影A和投影B间隔布置，两者之间的距离为L。经本申请发明人研究发现，在显示模组整体尺寸较小时，显示模组中的近场通信结构9面接过小，会导致近场通信结构9信号量不足，导致显示模组的近距离无线通信性能较差。
图3为本公开示例性实施例的一种显示模组示意图，图4为图3中的近场通信结构和绑定部的投影示意图，本公开实施例提供了一种显示模组，如图3和图4所示，显示模组可包括显示面板5和近场通信结构9，其中，显示面板5可包括依次连接的显示部13、弯折部14和绑定部15，弯折部14可翻折到显示部13的背光侧，近场通信结构9可位于显示部13的背光侧。显示部13、近场通信结构9和绑定部15在垂直于显示部13的方向上可依次布置，近场通信结构9在显示部13上的正投影B与绑定部15在显示部13上的正投影A至少部分交叠。由此，本示例的显示模组，将近场通信结构9延伸到显示部13和绑定部15之间，相对于相关的显示模组中近场通信结构9未伸入显示部13和绑定部15之间，本示例的显示模组增大了近场通信结构9的面积，提升了近场通信结构9的信号量，保证了显示模组的近距离无线通信性能。
图5为图3中的显示面板示意图，在一些示例性实施例中，如图3和图5所示，显示面板5可包括依次连接的显示部13、弯折部14和绑定部15，其中，显示部13、弯折部14和绑定部15可为一体件，显示部13可为平板状，显示部13可具有出光侧22和背光侧23，显示部13被点亮后，出光侧22射出光线而显示文字或图像。弯折部14可为柔性材质，可被弯折，弯折部14上具有金属走线等，在弯折部14生产时可平铺在生产设备上，而弯折部14在安装时可被翻折到显示部13的背光侧23，使得弯折部14处于弯曲状态并保持弯曲状态，在弯曲状态下弯折部14围成接近半圆型，弯折部14所围成的半圆的半径约为0.2mm至0.5mm，本示例中，弯折部14所围成的半圆的半径约为0.25mm，但不限于此，例如还可为0.2mm、0.3mm或0.35mm。绑定部15处于显示部13的背光侧23，绑定部15平行于显示部13，绑定部15上具有芯片安装区(Chip On Panel，简称COP)区及驱动集成电路区(Driver Integrated Circuit，简称D-IC)。绑定部15和显示部13之间形成第一间隙24，需要构件支撑填充第一间隙24，以支撑起绑定部15和显示部13的空间。
在一些示例性实施例中，如图3所示，显示模组还包括第一电路板10和芯片11，其中，上述第一电路板10可为柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，第一电路板10可与近场通信结构9焊接，第一电路板10上可设有元器件(图中未示出)，元器件(图中未示出)可处于第一电路板10的一侧。第一电路板10可包括一次连接的第一板段19、第一弯折21和第二板段20，其中，该第一弯折21可将第一电路板10分为处于不同平面的第一板段19和第二板段20，元器件(图中未示出)可都布置在第二板段20上。第二板段20面向显示部5的表面可与近场通信结构9焊接，第二板段20可设有器件区(图中未示出)，多个元器件(图中未示出)可都布置在器件区(图中未示出)内，多个元器件可包括闪存芯片等体积较大的元器件，元器件通过表面贴焊技术(Surface Mount Technology，简称SMT)安装在第一电路板10上。第一板段19可延伸到绑定部15远离显示部13的表面，并和绑定部15的驱动集成电路区绑定，形成电连接。芯片11位于绑定部15远离显示部13的表面，并和绑定部15的芯片安装区绑定，形成电连接。另外，芯片11在显示部13上的正投影位于近场通信结构9在显示部13上的正投影内。
在一些示例性实施例中，如图3所示，显示模组还包括位于显示部13的出光侧的盖板1、固化型光学胶2、偏光片3和封装层4，其中，封装层4、偏光片3、固化型光学胶2和盖板1在远离显示部13的方向上依次层叠设置，封装层4、偏光片3、固化型光学胶2和盖板1都可透射出显示部13出射的光线。封装层4和盖板1都可保护显示部13，偏光片3可减少外界光线发射对显示部13的图像显示的影响。
在一些示例性实施例中，如图3和图5所示，显示模组可还包括背膜层(BottomFilm，简称BF)6，其中，背膜层6可设置在显示面板5上，根据位置不同，背膜层6可分为第一背膜层17和第二背膜层18，第一背膜层17位于绑定部15面向近场通信结构9的表面上，第二背膜层18位于显示部13的背光侧表面，在弯折部14处于弯曲状态下，第一背膜层17覆盖了绑定部15面向显示部13的表面，第二背膜层18覆盖了显示部13靠近绑定部15的表面。第一背膜层17和第二背膜层18可在显示面板5的生产时制备到显示面板5上，此时，弯折部14平铺在生产设备上，一次性将第一背膜层17和第二背膜层18布置到位。同时，第一背膜层17和第二背膜层18也填充了第一间隙24中的部分空间。另外，显示模组可还包括保护胶层(Metal Coating Layer，简称MCL)12，保护胶层12至少覆盖了弯折部14背向近场通信结构9的一侧，还覆盖了绑定部15远离近场通信结构9的表面的部分，保护胶层12可保护其覆盖的构件。
在一种示例性的实施例中，如图3和、图4和图5所示，近场通信结构9的一端插入第一间隙24内，且位于第一背膜层17和第二背膜层18之间，近场通信结构9可与第一背膜层17粘接。相对于图1所示的显示模组，本示例的显示模组省去了弯曲垫片8，近场通信结构9代替弯曲垫片8填充在显示部13和绑定部15之间。近场通信结构9在面向第一背膜层17的表面可设有用以粘接的双面胶16，双面胶16可采用AD胶，即丙烯酸热熔胶。双面胶16可在近场通信结构9与显示面板5组装前，预先粘贴在近场通信结构9上，在进行近场通信结构9与显示面板5组装时，双面胶16和近场通信结构9一体进料，可减少制备步骤，有效优化产线工艺，无需增加人工对应双面胶16贴附。在一种示例性的实施例中，双面胶16的厚度可设置为0.02mm至0.05mm，双面胶16的厚度可为双面胶16在垂直于显示部15方向上的尺寸，本示例中，双面胶16的厚度可为0.03mm，但不限于此，例如双面胶16的厚度可为0.04mm，又例如双面胶16的厚度可为0.02mm，又例如双面胶16的厚度可为0.05mm。绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，近场通信结构9在显示部13上的正投影可设置为第一投影B，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，第一投影B具有部分未与第二投影A交叠，第二投影A具有部分未与第一投影B交叠，第一投影B和第二投影A交叠部分可为第三投影C。双面胶16在显示部13上的正投影可位于第三投影C内，芯片11在显示部13上的正投影也可位于第三投影C内。在一种示例性的实施例中，第二投影A和第一投影B交叠的投影面积为第三投影C的面积，第三投影C的面积可大于第二投影A的面积的三分之二，在本示例中，第三投影C的面积约为第二投影A的投影面积的五分之四，但不限于此，例如第三投影C的面积约为第二投影A的面积的九分之七，又例如第三投影C的面积约为第二投影A的面积的四分之三。在一种示例性的实施例中，近场通信结构9在显示部13上的正投影的投影面积为第一投影B的面积，第一投影B的面积不小于显示部13的面积的三分之二，显示部13的面积为显示部13在其所处平面内所占据的面积，本示例中，第一投影B的面积可为显示部13的面积的五分之四，但不限于此，例如第一投影B的面积可为显示部13的面积的三分之二，又例如第一投影B的面积可为显示部13的面积的十分之七。
图6为图3的局部示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图5和图6所示，显示模组可还包括复合膜7，复合膜7处于显示部13的背光侧23，可设置在近场通信结构9和显示部13之间，可夹在第二背膜层18和近场通信结构9之间，近场通信结构9可分别与第二背膜层18和近场通信结构9粘接。复合膜7的一端也插入第一间隙24内，近场通信结构9在显示部13上的正投影可全部位于复合膜7在显示部13上的正投影内，使得绑定部15在显示部13上的正投影可与复合膜7在显示部13上的正投影交叠。在一些示例性实施例中，复合膜7的厚度可为H1，H1可小于0.16mm，在本示例中的复合膜7的厚度范围可为0.06mm至0.12mm，即0.06mm≤H1≤0.12mm，复合膜7的厚度可为复合膜7在垂直于显示部13方向上的尺寸。本示例中，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，相对于相关的显示模组中复合膜7的厚度可为0.16mm，本示例的复合膜7的厚度更小，为近场通信结构9和双面胶16在第一间隙24内提供了足够的空间。在一种示例性的实施例中，复合膜7包括在垂直于显示部13的方向上层叠设置的第一膜层25和网格胶26，第一膜层25和网格胶26的层数并不限与一层，可为多层，第一膜层25的材质可为石墨、泡棉胶或聚酰亚胺，第一膜层25的厚度可设置为H2，H2的数值可为0.05至0.07mm，网格胶26的厚度可设置为H3，H3的数值可为0.02mm至0.04mm。
在一种示例性的实施例中，如图6所示，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，第一膜层25的材质可为泡棉胶，第一膜层25形成泡棉胶层，泡棉胶层的厚度为H2，网格胶26的厚度可设置为H3，其中，H2＝0.06mm，H3＝0.03mm。
在一种示例性的实施例中，如图6所示，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，第一膜层25的材质可为泡棉胶，第一膜层25形成泡棉胶层，泡棉胶层的厚度为H2，网格胶26的厚度可设置为H3，其中，H2＝0.05mm，H3＝0.04mm。
在一种示例性的实施例中，如图6所示，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，第一膜层25的材质可为聚酰亚胺，第一膜层25形成聚酰亚胺层，聚酰亚胺层的厚度为H2，网格胶26的厚度可设置为H3，其中，H2＝0.06mm，H3＝0.03mm。
在一种示例性的实施例中，如图6所示，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，第一膜层25的材质可为聚酰亚胺，第一膜层25形成聚酰亚胺层，聚酰亚胺层的厚度为H2，网格胶26的厚度可设置为H3，其中，H2＝0.05mm，H3＝0.04mm。
在一种示例性的实施例中，如图6所示，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，第一膜层25的材质可为石墨片，第一膜层25形成石墨层，石墨层的厚度为H2，网格胶26的厚度可设置为H3，其中，H2＝0.06mm，H3＝0.03mm。
在一种示例性的实施例中，如图6所示，复合膜7的厚度可为0.09mm，即H1＝0.09mm，第一膜层25的材质可为石墨片，第一膜层25形成石墨层，石墨层的厚度为H2，网格胶26的厚度可设置为H3，其中，H2＝0.05mm，H3＝0.04mm。
图7为本公开示例性实施例的一种近场通信结构示意图，在一些示例性实施例中，如图7所示，近场通信结构9可包括铁氧体板27和设置在铁氧体板27上的第一走线28，其中，铁氧体板27可为矩形板状，但不限于此，例如铁氧体板27可为平行四边形板、梯形板、圆形板或不规则图形板等。第一走线28沿铁氧体板27边缘布置，且围成环形，但第一走线28的位置并不限于铁氧体板27的边缘，可为铁氧体板27的其他位置。
图8为图7中的近场通信结构在显示部的投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图7和图8所示，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，第一投影B和第二投影A都具有部分未交叠，第一投影B和第二投影A交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的正投影交叠，即第二投影A和第四投影D存在交叠部分。
图9为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图，在一些示例性实施例中，如图9所示，近场通信结构9可包括铁氧体板27和设置在铁氧体板27上的第一走线28，其中，铁氧体板27可为矩形板状，但不限于此，例如铁氧体板27可为平行四边形板、梯形板、圆形板或不规则图形板等。第一走线28围成环形，铁氧体板27具有未布置第一走线28的第一区域29。
图10为图9中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图9和图10所示，铁氧体板27的第一区域29在垂直于显示部13的方向上和绑定部对应，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，都具有部分未交叠，交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的正投影不交叠，即第二投影A和第四投影D不交叠。
图11为图9中的近场通信结构在显示部的另一投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图9和图11所示，铁氧体板27的第一区域29在垂直于显示部13的方向上和绑定部错开布置，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，第一投影B和第二投影A都具有部分未交叠，第一投影B和第二投影A交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的正投影交叠，即第二投影A和第四投影D存在交叠部分。
图12为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图，在一些示例性实施例中，如图12所示，近场通信结构9可包括铁氧体板27和设置在铁氧体板27上的第一走线28，其中，铁氧体板27可为不规则图形板。第一走线28围成环形，铁氧体板27具有未布置第一走线28的第一区域29。
图13为图12中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图12和图13所示，铁氧体板27的第一区域29在垂直于显示部13的方向上和绑定部15对应，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，都具有部分未交叠，交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的投影不交叠，即第二投影A和第四投影D不交叠。
图14为图12中的近场通信结构在显示部的另一投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图12和图14所示，铁氧体板27的第一区域29在垂直于显示部13的方向上和绑定部15错开布置，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，第一投影B和第二投影A都具有部分未交叠，第一投影B和第二投影A交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的正投影交叠，即第二投影A和第四投影D存在交叠部分。
图15为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图，在一些示例性实施例中，如图15所示，近场通信结构9可包括铁氧体板27和设置在铁氧体板27上的第一走线28，其中，铁氧体板27可为不规则图形板。第一走线28围成环形，铁氧体板27具有未布置第一走线28的第一区域29。
图16为图15中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图15和图16所示，铁氧体板27的第一区域29在垂直于显示部13的方向上和绑定部15对应，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，都具有部分未交叠，交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的投影不交叠，即第二投影A和第四投影D不交叠。
图17为图15中的近场通信结构在显示部的另一投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图15和图17所示，铁氧体板27的第一区域29在垂直于显示部13的方向上和绑定部15错开布置，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，第一投影B和第二投影A都具有部分未交叠，第一投影B和第二投影A交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的正投影交叠，即第二投影A和第四投影D存在交叠部分。
图18为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图，在一些示例性实施例中，如图18所示，近场通信结构9可包括为不规则图形板的铁氧体板27和设置在铁氧体板27上的第一走线28，其中，铁氧体板27的周向边缘包括第一边缘30，在第一边缘30上可设有两个缺口31，使得铁氧体板27形成不规则形状。第一走线28沿铁氧体板27边缘布置，且围成环形。
图19为图18中的近场通信结构在显示部的一种投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图18和图19所示，铁氧体板27的第一边缘30位于铁氧体板27靠近弯折部14的一侧，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，都具有部分未交叠，交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的投影交叠，即第二投影A和第四投影D交叠，第一边缘30在显示部13上的正投影可为第五投影E，第五投影E位于第二投影A内。
图20为图18中的近场通信结构在显示部的另一投影示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图18和图20所示，铁氧体板27的第一边缘30位于铁氧体板27远离弯折部14的一侧，铁氧体板27在显示部13上的正投影和近场通信结构9在显示部13上的正投影一致，两者的投影都为第一投影B，绑定部15在显示部13上的正投影可设置为第二投影A，第一投影B和第二投影A可存在部分交叠，第一投影B和第二投影A都具有部分未交叠，第一投影B和第二投影A交叠部分可为第三投影C。第一走线28在显示部13上的正投影可为第四投影D，第一走线28在显示部13上的正投影可和绑定部15在显示部13上的正投影交叠，即第二投影A和第四投影D存在交叠部分。
图21为本公开示例性实施例的另一种近场通信结构示意图，在一些示例性实施例中，如图21所示，近场通信结构9可包括为不规则图形板的铁氧体板27和设置在铁氧体板27上的第一走线28，其中，铁氧体板27的周向边缘包括第一边缘30和第二边缘32，在第一边缘30和第二边缘32上都可设有两个缺口31，使得铁氧体板27形成不规则形状。第一走线28沿铁氧体板27边缘布置，且围成环形。
图22为本公开示例性实施例的另一种显示模组的截面示意图，在一些示例性实施例中，如图3和图22所示，近场通信结构9可包括板状的铁氧体板27和铜箔33，铁氧体板27和铜箔33可在垂直于显示部13的方向上层叠设置，铁氧体板27处于铜箔33面向复合膜7的一侧，铁氧体板27可分别复合膜7与铜箔33粘接。在垂直于显示部13的方向上，显示部13、第二背膜层18、复合膜7、铁氧体板27和铜箔33依次层叠布置。
图23为图22中的显示模组的截面局部示意图，图24为图22中的铁氧体板示意图，在一些示例性实施例中，如图3、图22、图23和图24所示，显示模组可还包括可导电的导电件34，导电件34可贯穿复合膜7和铁氧体板27，并可实现铜箔33和第二背膜层18的连接，铜箔33可通过连接外壳或其他形式作为接地端，第二背膜层18通过导电件34连接到铜箔33，实现了显示部13的接地。
在一些示例性实施例中，如图3、图22、图23和图24所示，铁氧体板27可设有第一通孔35，第一通孔35在垂直于显示部13的方向上贯穿铁氧体板27，第一通孔35可为矩形孔，但不限于此，例如第一通孔35可为圆形孔、三角形孔、梯形孔等规则形孔，第一通孔35还可为不规则孔。复合膜7可设有第二通孔36，第二通孔36在垂直于显示部13的方向上贯穿复合膜7，第二通孔36的孔型和孔型尺寸都和第一通孔35一致，本示例中的第二通孔36和第一通孔35都为矩形孔，但不限于此，例如第二通孔36和第一通孔35的孔型不同，又例如第二通孔36和第一通孔35的孔型一致，但是大小不一致。第一通孔35的一端延伸到铜箔33，第一通孔35的另一端和第二通孔36的第一端连通，第二通孔36的第二端延伸到第二背膜层18，使得第二通孔36和第一通孔35在垂直于显示部15的方向上对应设置，而且第二通孔36和第一通孔35共同构成了容纳腔37，使得容纳腔37在平行于显示部13的平面上的截面为矩形。
在一些示例性实施例中，如图3、图22、图23和图24所示，导电件34的材质可为导电泡棉或导电双面胶，具有导电性且具有一定柔性，本示例中的导电件34的材质为导电泡棉，但不限于此，例如导电件34的材质可为除了导电泡棉和导电双面胶外的其他具有柔性和导电性的材质。导电件34在平行于显示部13的平面上的截面可为矩形，使得导电件34外形与第二通孔36和第一通孔35的孔型相匹配，但不限于此，例如导电件34在平行于显示部13的平面上的截面可为圆形、梯形、菱形、三角形或不规则图形，第二通孔36和第一通孔35都对应导电件34设置为相应的圆形孔、梯形孔、菱形孔、三角形孔或不规则图形孔。导电件34在平行于显示部13的平面上的截面可为矩形，该截面的最小面积可为S，其中，S≥5mm2，本示例中，S＝6mm2，但不限于此，例如导电件34截面的最小面积S可为5mm2，又例如导电件34截面的最小面积S可为6.5mm2，又例如导电件34截面的最小面积S可为8mm2。
在一些示例性实施例中，如图3、图22、图23和图24所示，导电件34处于容纳腔37内，导电件34贯穿第二通孔36和第一通孔35，导电件34在垂直于显示部13的方向上的一端抵在铜箔33上，导电件34在垂直于显示部13的方向上的另一端抵在第二背膜层18上。导电件34在平行于显示部13的平面上的截面最小面积可大于或等于5mm2，使得导电件34和第二背膜层18的接触面积大于或等于5mm2，导电件34和铜箔33的接触面积大于或等于5mm2，可知，导电件34作用的接地面积大于或等于5mm2。由此，显示部15的静电通过第二背膜层18引导到导电件34，随后导电件34又可引导到铜箔33。导电件34贯穿第一通孔35，而且导电件34的外壁和第一通孔35的内侧壁间隔设置，即导电件34的外壁和第一通孔35的内侧壁之间存在第二间隙38，第二间隙38可为环绕导电件34的空隙，使得导电件34与第一通孔35的内侧壁不接触。导电件34的外壁和第一通孔35的内侧壁之间的最小距离约为0.3mm至0.7mm，本示例中，导电件34的外壁和第一通孔35的内侧壁之间的最小距离可为0.5mm，但不限于此，例如导电件34的外壁和第一通孔35的内侧壁之间的最小距离可为0.4mm，又例如导电件34的外壁和第一通孔35的内侧壁之间的最小距离可为0.6mm。导电件34贯穿第二通孔36，而且导电件34的外壁和第二通孔36的内侧壁间隔设置，即导电件34的外壁和第二通孔36的内侧壁之间存在第三间隙39，第三间隙39可为环绕导电件34的空隙，使得导电件34与第二通孔36的内侧壁不接触。导电件34的外壁和第二通孔36的内侧壁之间的最小距离约为0.3mm至0.7mm，本示例中，导电件34的外壁和第二通孔36的内侧壁之间的最小距离可为0.5mm，但不限于此，例如导电件34的外壁和第二通孔36的内侧壁之间的最小距离可为0.4mm，又例如导电件34的外壁和第二通孔36的内侧壁之间的最小距离可为0.6mm。
在一些示例性实施例中，如图3、图22、图23和图24所示，导电件34可设有一个，容纳腔37可设有一个。但不限于此，在一些示例性实施例中，导电件34可设有多个，容纳腔37可设有多个，而且导电件34和容纳腔37一一对应布置，例如铁氧体板27可设有两个第一通孔35，复合膜7可设有对应第一通孔35设有两个第二通孔36，形成两个容纳腔37，两个容纳腔37各设置一个导电件34；又例如铁氧体板27可设有四个第一通孔35，复合膜7可设有对应第一通孔35设有四个第二通孔36，形成四个容纳腔37，四个容纳腔37内各设置一个导电件34。多个导电件34都可接触铜箔33和第二背膜层18，多个导电件34可有效提升显示模组抗静电场及静电防护能力。
在一些示例性实施例中，一种安装方法，用于组装如图3所示的显示模组，安装方法主要有三个步骤，包括显示面板5的绑定，复合膜7组装，安装近场通信结构9，以及弯曲。首先，该显示面板5的弯折部14未处于弯曲状态，该弯折部14未翻折，在该状态下完成背膜6和保护胶层12的粘接，并将显示面板5的绑定部15和第一电路板10绑定。接着，将复合膜7贴合到显示面板5的显示部13上，复合膜7贴在显示部13的背光侧。然后安装近场通信结构9，将近场通信结构9对位粘接在复合膜7上，其中，双面胶16已预安装在近场通信结构9上，双面胶16和近场通信结构9一体进料。最后，翻折弯折部14，使得弯折部14处于弯曲状态，双面胶16对位粘接在绑定区15上的背膜上，再将近场通信结构9和第一电路板10焊接，完成显示模组的组装。另外，如图3所示，该显示模组还可安装盖板1、固化型光学胶2、偏光片3和封装层4，在进行显示模组安装第一步骤时，即显示面板5的绑定前，需要将封装层4、偏光片3、固化型光学胶2和盖板1依次针对显示面板5的显示部13对位安装。
在一些示例性实施例中，一种显示装置，显示装置包括上述的显示模组，该显示装置可以为OLED显示装置。本公开实施例提供的显示装置可应用于电子设备中，可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载显示，还可以为可穿戴设备等任何具有显示功能的产品或部件，例如智能手表、智能手环、智能眼镜、智能耳机、智能服饰、头戴式显示器等。本示例中，显示装置为手机，通过增大近场通信结构9占用空间，保证近场通信结构9的信号量的同时，还能简化结构。
结合上述实施例，显示模组通过增大近场通信结构9占用空间，保证近场通信结构9的信号量，使得显示装置的12点钟和6点钟方向性能接近。显示模组减薄了复合膜的厚度，同时用双面胶16替代弯曲垫片，然后将近场通信结构9延伸到，实现近场通信结构9的面积增大，从而提升近场通信结构9性能。显示模组可实现整体最大堆叠厚度不变，但近场通信结构9信号会有大幅度提升，且取消弯曲垫片可以节约材料及人工成本，双面胶16和近场通信结构9信号一体上料，有效优化产线工艺，无需增加人工对应双面胶16贴附。显示模组导入静电场优化措施，使用近场通信结构9和复合膜开缺的方式，用导电件将铜箔和显示面板接地。单个导电件34的接地面积建议大于或等于5mm2，导电件34的数量至少为一个，有效提升显示模组抗静电场及静电防护能力。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
Claims (20)
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示面板，所述显示面板包括依次连接的显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部翻折到所述显示部的背光侧；
近场通信结构，所述近场通信结构位于所述显示部的背光侧；
所述显示部、所述近场通信结构和所述绑定部在垂直于所述显示部的方向上依次布置，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影与所述绑定部在所述显示部上的正投影至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括第一背膜层，所述第一背膜层位于所述绑定部靠近所述显示部的表面上，所述近场通信结构和所述第一背膜层粘接。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述近场通信结构在面向所述第一背膜层的表面设有用以粘接的双面胶，所述双面胶设置为丙烯酸热熔胶。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述双面胶的厚度设置为0.02mm至0.05mm。
5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，还包括复合膜，所述复合膜设置在所述近场通信结构和所述显示部之间，所述复合膜的厚度设置为小于0.16mm。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述复合膜包括在垂直于所述显示部的方向上层叠设置的第一膜层和网格胶，所述第一膜层设置为石墨层、泡棉胶层或聚酰亚胺层。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一膜层的厚度设置为0.05至0.07mm，所述网格胶的厚度设置为0.02mm至0.04mm。
8.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述复合膜的厚度设置为0.06mm至0.12mm。
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，还包括用以所述显示面板接地的导电件；
所述近场通信结构包括在垂直于所述显示部方向上层叠设置的铁氧体板和铜箔，所述铜箔位于铁氧体板远离所述显示部的一侧；
所述铁氧体板上设有第一通孔，所述导电件贯穿所述第一通孔，所述导电件的一端抵在所述铜箔上，所述导电件设置为与所述第一通孔的内侧壁间隔设置。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，还包括复合膜和第二背膜层，所述第二背膜层设置在所述显示部面向所述近场通信结构的表面，
所述第二背膜层、所述复合膜、所述近场通信结构在垂直于所述显示部的方向上依次层叠设置；
所述复合膜设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通孔连通，所述第一通孔和第二通孔构成容纳腔；
所述导电件远离所述铜箔的一端抵在所述第二背膜层上，所述导电件依次贯穿所述第一通孔和所述第二通孔，所述导电件设置为与所述第二通孔的内侧壁间隔设置。
11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述导电件设有多个，所述容纳腔设有多个，所述导电件和所述容纳腔一一对应设置。
12.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述导电件在平行于所述显示部的平面上的截面形状设置为矩形、圆形、菱形、三角形、梯形或不规则图形，所述第二通孔和所述第一通孔的孔型均设置为与所述导电件在平行于所述显示部的平面上的截面形状一致。
13.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述导电件设置为导电泡棉或导电双面胶。
14.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述导电件在平行于所述显示部的平面上的截面面积设置为大于或等于5mm2。
15.根据权利要求1至8任一所述的显示模组，其特征在于，所述近场通信结构包括铁氧体板和设置在所述铁氧体板上的第一走线，所述第一走线在所述显示部上的正投影至少部分和所述绑定部在所述显示部上的正投影至少部分交叠，或者所述第一走线在所述显示部上的正投影至少部分和所述绑定部在所述显示部上的正投影未交叠。
16.根据权利要求1至14任一所述的显示模组，其特征在于，还包括芯片，所述芯片布置在所述绑定部远离所述近场通信结构的表面，所述芯片在所述显示部上的正投影位于所述近场通信结构在所述显示部上的正投影内。
17.根据权利要求1至14任一所述的显示模组，其特征在于，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影设置为第一投影，所述绑定部在所述显示部上的正投影设置为第二投影，所述第二投影和所述第一投影交叠的投影面积设置为大于所述第二投影的投影面积的三分之二。
18.根据权利要求1至14任一所述的显示模组，其特征在于，所述近场通信结构在所述显示部上的正投影的投影面积不小于所述显示部的面积的三分之二。
19.根据权利要求1至14任一所述的显示模组，其特征在于，还包括位于所述显示部的出光侧的盖板、固化型光学胶、偏光片和封装层，所述封装层、所述偏光片、所述固化型光学胶和所述盖板在远离所述显示部的方向上依次层叠设置。
20.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至19任一所述的显示模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322365447.6U CN220709878U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 显示模组和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322365447.6U CN220709878U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 显示模组和显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220709878U true CN220709878U (zh) | 2024-04-02 |
Family
ID=90449518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322365447.6U Active CN220709878U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 显示模组和显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220709878U (zh) |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202322365447.6U patent/CN220709878U/zh active Active
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