CN220680420U - 一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备，包括机架，机架长度方向上设有两段或者三段以上抛光单元，每一段抛光单元的两端均设有支座部件，支座部件上活动安装有摆动横梁，摆动横梁上设有升降气缸、定位电缸、位移传感器及若干个磨头；磨头上部的抛光主轴设有水平压板，升降气缸传动连接水平压板并且控制水平压板带动抛光主轴竖直升降，位移传感器与水平压板连接并且将获取到抛光主轴的升降位移量反馈给定位电缸，以使定位电缸通过顶推水平压板来对抛光主轴进行逐级升降定位。以此实现对磨头的逐级升降定位效果，对微晶石板材的抛光深度控制更精准，抛光质量更高。

Description

一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备

技术领域

本申请涉及大板瓷砖深加工设备技术领域，尤其涉及一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备。

背景技术

微晶石是新型的装饰建筑材料，利用微晶石制造而成的微晶石板材瓷砖(尺寸为2800×1200mm以上的微晶石瓷砖)的应用也十分广泛，在微晶石板材瓷砖的深加工(例如对瓷砖表面进行抛光)中通常会使用到抛光机等加工设备，抛光机的磨头通过安装在横梁上，通过横梁的移动来带动磨头对瓷砖表面进行摆动抛光加工，磨头的上升下降是通过气缸来控制。而且利用齿轮驱动系统驱动横梁往复摆动，进而带动磨头对其下方的微晶石板材瓷砖进行往复抛光。

对于微晶石板材瓷砖的抛光通常是通过单段抛光单元，抛光单元设置一根横梁，由于单个磨盘无法做到太大对板材瓷砖表面进行完全覆盖磨抛，所以一根横梁上设置大概10或者12个磨头的抛光设备对微晶石板材瓷砖表面进行来回摆动抛光。

但本申请人在实现现有技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

1、目前抛光机的磨头通过气缸控制上升下降，无法对磨头进行升降定位，仅能上升下降两个工作位置，无法精确地控制磨头的升降到指定位置，进而影响微晶石板材的抛光深度和抛光质量。

2、目前单段抛光单元，抛光单元设置一根横梁，横梁上设置大概10或者12个磨头的抛光设备对微晶石板材瓷砖表面进行来回摆动抛光，因根横梁上设置的磨头数量多、质量大，所以横梁的摆动速度慢，由于微晶石板材在持续运输中，因此会存在漏抛、黄边、抛光均匀性效果不佳等问题。

实用新型内容

有鉴于此，为了克服现有技术的不足，本申请实施例提供了一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备，包括机架，所述机架长度方向上设有两段或者三段以上抛光单元，每一段所述抛光单元的两端均设有支座部件，所述支座部件上活动安装有摆动横梁，所述摆动横梁上设有升降气缸、定位电缸、位移传感器及若干个磨头；所述磨头上部的抛光主轴设有水平压板，所述升降气缸传动连接所述水平压板并且控制所述水平压板带动所述抛光主轴竖直升降，所述位移传感器与所述水平压板连接并且将获取到所述抛光主轴的升降位移量反馈给所述定位电缸，以使所述定位电缸通过顶推所述水平压板来对所述抛光主轴进行逐级升降定位。

进一步地，所述升降气缸至少设有两个，两个所述升降气缸分别竖直设于所述抛光主轴的两侧，并且分别与所述水平压板的两端固定连接；

所述定位电缸竖直设于所述抛光主轴、升降气缸之间，所述定位电缸的输出杆与所述水平压板竖直相对设置；

所述位移传感器竖直设置于所述摆动横梁上，所述位移传感器的下端与所述摆动横梁连接、上端与所述水平压板连接，以使所述位移传感器的上端跟随所述水平压板竖直升降。

进一步地，所述摆动横梁上还设有抛光电机，所述抛光电机与所述抛光主轴传动连接，进而通过所述抛光主轴带动所述磨头旋转。

进一步地，所述摆动横梁上设有摆动驱动系统，并且在该摆动驱动系统的驱动下所述摆动横梁在所述支座部件上往复摆动，所述摆动驱动系统连接有定时模块，所述定时模块连有可编程控制器，所述可编程控制器发送指令给所述定时模块，所述定时模块定时触发所述摆动驱动系统，以使所述摆动驱动系统控制每一段所述抛光单元上的摆动横梁移动至在送料方向上对微晶石板材进行抛光。

进一步地，所述抛光单元包括沿所述机架长度方向及微晶石板材的送料方向等距布置的抛光单元一、抛光单元二、抛光单元三，所述摆动横梁的移动方向上设置的抛光位置包括有位置左、位置中、位置右，送料方向上的每一段所述抛光单元的所述抛光单元一、抛光单元二、抛光单元三上的摆动横梁分别布置在不同的抛光位置上。

进一步地，所述定时模块每至少间隔一小时触发所述摆动驱动系统启动，以使所述摆动驱动系统驱动所述摆动横梁在所述抛光位置的位置左、位置中、位置右上按设定的顺序进行变换。

进一步地，所述摆动横梁上设置至少六个磨头，每一端所述抛光单元的摆动横梁上设置的磨头数量相等。

进一步地，所述摆动驱动系统具有摆动电机、摆动轴、齿条、齿轮，所述摆动电机、摆动轴均安装在所述摆动横梁上，所述齿条设于所述支座部件上并且与所述摆动轴相垂直，所述齿轮设于所述摆动轴的两端并且与所述齿条啮合，所述摆动电机连接且传动所述摆动轴，以使所述摆动轴、摆动横梁通过所述齿轮沿所述齿条方向往复摆动。

进一步地，所述齿轮的轴孔内设有胀紧套并且通过该胀紧套套设于所述摆动轴的两端。

本申请实施例中提供的一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备，至少具有如下技术效果或优点：

1、相较于以往抛光设备的磨头竖直升降采用气缸控制来进行上升下降的实施手段。本申请实施例中在抛光单元的摆动横梁上设置定位电缸和位移传感器，在升降气缸控制磨头竖直升降时，由于位移传感器连接抛光主轴的水平压板，因此可获取抛光主轴的升降位移量并且升降位移量的位置数据信号反馈给定位电缸，以使定位电缸根据信号作出顶推抛光主轴上的水平压板的动作，从而实现对磨头的逐级升降定位效果；

解决以往气缸控制仅能上升下降两个工作位置的困扰，而且气缸控制缺少抛光主轴的升降位移量的反馈功能，使升降气缸难以精准控制磨头的竖直升降；本申请通过定位电缸对磨头进行逐级升降定位，实现对磨头竖直升降更加精准控制的目的，从而对微晶石板材的抛光深度控制更精准，抛光质量更高。

2、相较于以往抛光机的单段磨抛单元的横梁上设置过多的磨头进行抛光的实施手段。本申请实施例中的抛光机设有两段或者三段以上的抛光单元，每一段抛光单元上设置的摆动驱动系统由定时模块进行定时控制，定时模块接收可编程控制器发送的指令，以使定时模块在工作时定时触发摆动驱动系统，从而通过摆动驱动系统定时驱动摆动横梁和磨头移动至在送料方向上设定的不同的抛光位置；以此通过两段或者三段以上的磨头对微晶石板材进行一次性完全抛光，避免漏抛、黄边、磨抛不均匀等问题，从而提高抛光效率，节省成本；而且避免因摆动横梁长期在支座部件的同一位置上，对支座部件造成劳损、持续打磨一边对底盘和送料带造成不均匀损耗等问题。

3、本申请摆动驱动系统的齿轮的轴孔内设置胀紧套，并且通过该胀紧套套设在摆动轴的两端，齿轮利用胀紧套与摆动轴之间产生的摩擦力进行相互固定；通过调节胀紧套上的调节螺栓，可调整齿轮与齿条之间的啮合角度，以使摆动轴两端的齿轮与机架两端上的支座部件上的齿条的啮合角度一致，齿轮与齿条的啮合更充分，使摆动轴与抛光单元的送料方向的中线更平行，从而使摆动横梁的两端保持同步摆动，提高摆动横梁上的磨头对微晶石板材的抛光质量和效率；解决以往齿轮与摆动轴使用平键进行固定，无法调整摆动轴两端上齿轮与齿条之间的啮合角度，进而无法调节摆动轴、摆动横梁与中心线之间的平行度的问题。

附图说明

图1为本申请实施例中定厚抛光设备的其中一段抛光单元的立体图；

图2为本申请实施例中磨头、升降气缸、定位电缸、抛光电机安装在摆动横梁上的立体示意图；

图3为本申请实施例中升降定位抛光设备的俯视图；

图4为本申请实施例中升降定位抛光设备的立体图；

图5为本申请实施例中抛光单元的摆动横梁和磨头定时变换抛光位置的示意图；

图6为本申请实施例中摆动横梁的定时控制模块原理框图；

图7为本申请实施例中齿轮通过胀紧套与摆动轴固定连接，及齿轮与齿条啮合的侧视图；

图8为本申请实施例中齿轮通过胀紧套与摆动轴固定连接，及齿轮与齿条啮合的立体图。

图中：

10、机架；11、防护门；

20、抛光单元一；21、抛光单元二；22、抛光单元三；

30、支座部件；

40、摆动横梁；

50、摆动电机；51、摆动轴；52、齿条；53、齿轮；54、胀紧套；541、调节螺栓；

60、磨头；61、升降气缸；62、抛光主轴；63、水平压板；64、抛光电机；65、定位电缸；66、位移传感器；

70、定时模块；71、可编程控制器；

80、送料带；81、送料电机。

具体实施方式

为了更好的理解本技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对本技术方案进行详细的说明。

如图1～8所示，提供一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备，用于对微晶石板材进行抛光加工。该定厚抛光设备包括机架10，该机架10上安装有用于输送微晶石板材的送料带80，机架10的一端侧安装有送料电机81，通过该送料电机81驱动送料带80进行送料动作。机架10长度方向上设有两段或者三段以上抛光单元，本申请实施例中优先的是采用三段式抛光单元，每一段抛光单元的两端均设有支座部件30，支座部件30上活动安装有摆动横梁40，确切地说，摆动横梁40的两端分别活动安装在抛光单元两端的支座部件30上。

在摆动横梁40上设有升降气缸61、定位电缸65、位移传感器66及若干个磨头60。其中，升降气缸61、定位电缸65、位移传感器66均通过安装板竖直安装在摆动横梁40的顶部，升降气缸61的活塞杆、定位电缸65的输出杆均是竖直向上。磨头60上部的抛光主轴62竖直贯穿摆动横梁40，而且抛光主轴61通过轴承座与摆动横梁40活动装配，使得抛光主轴62能够相对摆动横梁40进行竖直升降和周向旋转。

所述抛光主轴62的上端设有水平压板63，该水平压板63的中部与抛光主轴62的上端固定连接，水平压板63的两端与升降气缸61的活塞杆固定连接；因此，通过升降气缸61控制水平压板63竖直升降，进而带动抛光主轴62在摆动横梁40上竖直升降。

所述位移传感器66的一端通过支架与水平压板63固定连接，以使位移传感器66的一端能够跟随水平压板63和抛光主轴62竖直升降，并且位移传感器66能够获取抛光主轴62的升降位移量，并且将该位移数据信号反馈给定位电缸65。由于定位电缸65是通过伺服电机的旋转运动转换成直线运动，其转速控制能够精确到转数控制，进而能够精确1％mm级别的位置控制；因此，定位电缸65通过顶推水平压板63来对抛光主轴62进行逐级升降定位，本申请实施例中的逐级升降定位，是相对于以往气缸控制磨头60仅能上升下降两个工作位置而言，定位电缸65的逐级升降定位，可控制磨头60可在竖直方向上的任意位置停留，以此使磨头60的抛光深度满足更多种厚度规格的微晶石板材。

本申请实施例中提供的一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备，至少具有如下技术效果或优点：

相较于以往抛光设备的磨头60竖直升降采用气缸控制来进行上升下降的实施手段。本申请实施例中在抛光单元的摆动横梁40上设置定位电缸65和位移传感器66，在升降气缸61控制磨头60竖直升降时，由于位移传感器66连接抛光主轴62的水平压板63，因此，可获取抛光主轴62的升降位移量并且升降位移量的位置数据信号反馈给定位电缸65，以使定位电缸65根据信号作出顶推抛光主轴62上的水平压板63的动作，从而实现对磨60的逐级升降定位效果；

解决以往气缸控制仅能上升下降两个工作位置的困扰，而且气缸控制缺少抛光主轴62的升降位移量的反馈功能，使升降气缸61难以精准控制磨头60的竖直升降；本申请通过定位电缸65对磨头60进行逐级升降定位，实现对磨头60竖直升降更加精准控制的目的，从而对微晶石板材的抛光深度控制更精准，抛光质量更高。

如图1～2所示，于本申请实施例中，所述升降气缸61至少设有两个，两个升降气缸61分别竖直设于抛光主轴62的两侧，两个升降气缸61的活塞杆分别与抛光主轴62上端的水平压板63固定连接，两个升降气缸61同步动作对水平压板63的两端进行同步升降控制，以此保证水平压板63平行地带动抛光主轴62竖直升降。

水平压板63的下方，及其中一个升降气缸61与抛光主轴62之间设置所述定位电缸65，该定位电缸65的输出杆竖直向上并且与水平压板63间距相对设置，也即是定位电缸65的输出杆与水平压板63的底部之间具有一定的空间距离，在实际应用中，定位电缸65通过输出杆对抛光主轴62上的水平压板63进行顶推，从而控制水平压板63的逐级升降定位。

为了实现定位电缸65对抛光主轴62和磨头60的逐级升降定位功能，除了将位移传感器66的下端固定连接摆动横梁40上、上端固定连接水平压板63之外，还将位移传感器66通信连接定位电缸65，以使位移传感器66将获取的位移数据信号稳定地反馈给定位电缸65，能够使定位电缸65准时、准确接收到位移数据信号并且作出对应的控制动作，确保对磨头60的精准逐级升降定位控制。

所述摆动横梁40上安装有抛光电机64，通过该抛光电机64的输出轴通过传动皮带与抛光主轴62传动的大齿轮传动连接，进而控制抛光主轴62和磨头60在摆动横梁40上的周向旋转对微晶石板材进行抛光加工。

如图3～5所示，本申请实施例中三段式的抛光单元包括有抛光单元一20、抛光单元二21、抛光单元三22，抛光单元一20、抛光单元二21、抛光单元三22沿机架10的长度方向及微晶石板材的送料方向等距布置。以此使各段抛光单元上的磨头60依次对送料带80上的微晶石板材的指定部位进行完全抛光，实现微晶石板材的一次性完全抛光，避免漏抛、黄边、磨抛不均匀等问题，从而提高抛光效率，节省成本。

在机架10上且与升降气缸61相靠近的一侧边设有防护门11，通过在机架10上设置该防护门11来保护操作员的安全。

于本申请实施例中，所述抛光单元一20、抛光单元二21、抛光单元三22上的摆动横梁40上设置至少六个磨头60，以此提高对微晶石板材的抛光效率，而且每一段抛光单元的摆动横梁40上设置的磨头60数量均相等，从而保证对微晶石板材的抛光均匀度。

更具体地，抛光单元在送料方向上设定的抛光位置包括位置左、位置中、位置右，位置左指的是抛光单元远离防护门11的一侧，位置右是抛光单元靠近防护门11的一侧，位置中设于位置左与位置右之间。在抛光单元的同一送料方向上，每一段抛光单元的抛光单元一20、抛光单元二21及抛光单元三22)上的摆动横梁40分别布置在不同的磨抛位置上，例如，抛光单元一20的摆动横梁40移动至位置右时，抛光单元二21的摆动横梁40移动至位置中，抛光单元三22的摆动横梁40移动至位置左。而且，每一段抛光单元上的磨抛单元一20、磨抛单元二21、磨抛单元三22的摆动横梁40的布置也不会重复，例如，第一段磨抛单元的磨抛单元一20的摆动横梁40移动到位置右时，第二段、第三段磨抛单元的磨抛单元一20的摆动横梁40不会再移动到位置右，以避免多段磨抛单元在同一位置上对微晶石板材进行重复磨抛的问题，从而满足对微晶石板材的左中右的部位进行抛光。

如图5～6所示，所述摆动横梁40上设有摆动驱动系统，该摆动驱动系统用于驱动摆动横梁40的两端在支座部件30上往复摆动或者说往复移动，六个磨头60沿摆动横梁40的长度方向等距布置，而且跟随摆动横梁40同步摆动，进而对送料带80上的微晶石板材进行往复抛光。

所述摆动驱动系统连接有定时模块70，本申请实施例所采用的定时模块70可以是定时器或者变频器，定时模块70连有可编程控制器71，本申请实施例所采用的可编程控制器71可以是PLC模块，PLC模块内嵌入用于控制定时模块70工作状态的控制程序。因此，可编程控制器71可发送指令给定时模块70，定时模块70接收指令后定时触发摆动驱动系统启动或者停止，以使摆动驱动系统根据接收到的触发信号控制每一段抛光单元上的摆动横梁40移动至在送料方向上设定的不同的抛光位置。本申请实施例中的每一段抛光单元上的摆动横梁40是可以进行独立控制的，抛光单元上的摆动横梁40会被驱动到指定的抛光位置，而且不受相邻的抛光单元的影响。

这样，相较于以往抛光机的单段磨抛单元的横梁上设置过多的磨头进行抛光的实施手段。本申请实施例中的抛光机设有两段或者三段以上的抛光单元，每一段抛光单元上设置的摆动驱动系统由定时模块70进行定时控制，定时模块70接收可编程控制器71发送的指令，以使定时模块70在工作时定时触发摆动驱动系统，从而通过摆动驱动系统定时驱动摆动横梁40和磨头60移动至在送料方向上设定的不同的抛光位置；以此通过两段或者三段以上的磨头60对微晶石板材进行一次性完全抛光，避免漏抛、黄边、磨抛不均匀等问题，从而提高抛光效率，节省成本；而且避免因摆动横梁40长期在支座部件30的同一位置上，对支座部件30造成劳损、持续打磨一边对底盘和送料带80造成不均匀损耗等问题。

在实际应用中，可编程控制器71发送指令给定时模块70，使定时模块70每至少间隔一小时触发摆动驱动系统启动，摆动驱动系统驱动摆动横梁40在抛光位置的位置左、位置中、位置右上按一定的顺序进行变换。

例如，首先原始状态时，抛光单元一20的摆动横梁40定在位置右、抛光单元二21的摆动横梁40定在位置中、抛光单元三22的摆动横梁40定在位置左；然后，可编程控制器71发送指令给定时模块70，使定时模块70设定一小时的时间间隔触发摆动驱动系统启动，摆动驱动系统驱动抛光单元一20、抛光单元二21及抛光单元三22上的摆动横梁40沿支座部件30的长度方向移动，使得抛光单元一20的摆动横梁40移动到位置中、抛光单元二21的摆动横梁40移动位置左、抛光单元三22的摆动横梁40移动到位置右；再然后，定时模块70按设定一小时的时间间隔再次触发摆动驱动系统启动，使得抛光单元一20的摆动横梁40移动到位置左、抛光单元二21的摆动横梁40移动位置右、抛光单元三22的摆动横梁40移动到位置中；

因此，每一段抛光单元的摆动横梁40按上述的移动规律进行循序变换抛光位置，避免摆动横梁40长期压在支座部件30的同一位置上，给支座部件30造成劳损，及持续打磨一边，对磨头60底盘、送料带80造成不均匀损耗等问题。

当然，定时模块70也可反馈摆动驱动系统控制摆动横梁40定位在指定的位置上，以使磨头60在指定位置上对微晶石板材进行摆动抛光。因此，本申请实施例提供的升降定位抛光设备可通过多种加工模式，对微晶石板材进行抛光加工。

如图6～8所示，本申请实施例的摆动驱动系统具有摆动电机50、摆动轴51、齿条52、齿轮53，摆动电机50固定安装在摆动横梁40侧一侧，摆动轴51沿摆动横梁40的长度方向且连接在摆动横梁40的一侧，齿条52沿支座部件30长度方向设置并且与摆动轴51相垂直，齿轮53设于摆动轴51的两端并且与齿条52啮合，因此，以使摆动轴51的两端通过齿轮53与齿条52传动啮合。

所述摆动电机50通过减速机与摆动轴51传动连接，在摆动电机50驱动摆动轴51转动时，摆动轴51两端的齿轮53沿齿条52方向转动，进而使摆动轴51沿齿条52方向移动并且同步带动摆动横梁40，摆动横梁40带动磨头60沿齿条52方向移动或者往复摆动。

更进一步地，在齿轮53的轴孔内设有胀紧套54，齿轮53通过该胀紧套54套设于摆动轴51的两端，利用胀紧套54对齿轮53和摆动轴51的接触面摩擦力，使得齿轮53固定套设在摆动轴51的两端。根据胀紧套54端面上设置的调节螺栓541可知，通过调节该调节螺栓541，可微调齿轮53与齿条52的啮合角度。

这样，本申请摆动驱动系统的齿轮53通过该胀紧套54固定套设在摆动轴51的两端，通过调节胀紧套54上的调节螺栓541，可调整齿轮53与齿条52之间的啮合角度，以使摆动轴51两端的齿轮53与机架10两端上的支座部件30上的齿条52的啮合角度一致，齿轮53与齿条52的啮合更充分，使摆动轴51与抛光单元的送料方向的中线更平行，从而使摆动横梁40的两端保持同步摆动，提高摆动横梁40上的磨头60对微晶石板材的抛光质量和效率。解决以往齿轮53与摆动轴51使用平键进行固定，无法调整摆动轴51两端上齿轮53与齿条52之间的啮合角度，进而无法调节摆动轴51、摆动横梁40与中心线之间的平行度的问题。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，包括机架，所述机架长度方向上设有两段或者三段以上抛光单元，每一段所述抛光单元的两端均设有支座部件，所述支座部件上活动安装有摆动横梁，所述摆动横梁上设有升降气缸、定位电缸、位移传感器及若干个磨头；所述磨头上部的抛光主轴设有水平压板，所述升降气缸传动连接所述水平压板并且控制所述水平压板带动所述抛光主轴竖直升降，所述位移传感器与所述水平压板连接并且将获取到所述抛光主轴的升降位移量反馈给所述定位电缸，以使所述定位电缸通过顶推所述水平压板来对所述抛光主轴进行逐级升降定位。

2.根据权利要求1所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述升降气缸至少设有两个，两个所述升降气缸分别竖直设于所述抛光主轴的两侧，并且分别与所述水平压板的两端固定连接；

所述定位电缸竖直设于所述抛光主轴、升降气缸之间，所述定位电缸的输出杆与所述水平压板竖直相对设置；

所述位移传感器竖直设置于所述摆动横梁上，所述位移传感器的下端与所述摆动横梁连接、上端与所述水平压板连接，以使所述位移传感器的上端跟随所述水平压板竖直升降。

3.根据权利要求1所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述摆动横梁上还设有抛光电机，所述抛光电机与所述抛光主轴传动连接，进而通过所述抛光主轴带动所述磨头旋转。

4.根据权利要求1所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述摆动横梁上设有摆动驱动系统，并且在该摆动驱动系统的驱动下所述摆动横梁在所述支座部件上往复摆动，所述摆动驱动系统连接有定时模块，所述定时模块连有可编程控制器，所述可编程控制器发送指令给所述定时模块，所述定时模块定时触发所述摆动驱动系统，以使所述摆动驱动系统控制每一段所述抛光单元上的摆动横梁移动至在送料方向上对微晶石板材进行抛光。

5.根据权利要求4所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述抛光单元包括沿所述机架长度方向及微晶石板材的送料方向等距布置的抛光单元一、抛光单元二、抛光单元三，所述摆动横梁的移动方向上设置的抛光位置包括有位置左、位置中、位置右，送料方向上的每一段所述抛光单元的所述抛光单元一、抛光单元二、抛光单元三上的摆动横梁分别布置在不同的抛光位置上。

6.根据权利要求5所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述定时模块每至少间隔一小时触发所述摆动驱动系统启动，以使所述摆动驱动系统驱动所述摆动横梁在所述抛光位置的位置左、位置中、位置右上按设定的顺序进行变换。

7.根据权利要求1所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述摆动横梁上设置至少六个磨头，每一端所述抛光单元的摆动横梁上设置的磨头数量相等。

8.根据权利要求4-6任一项所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述摆动驱动系统具有摆动电机、摆动轴、齿条、齿轮，所述摆动电机、摆动轴均安装在所述摆动横梁上，所述齿条设于所述支座部件上并且与所述摆动轴相垂直，所述齿轮设于所述摆动轴的两端并且与所述齿条啮合，所述摆动电机连接且传动所述摆动轴，以使所述摆动轴、摆动横梁通过所述齿轮沿所述齿条方向往复摆动。

9.根据权利要求8所述的用于微晶石板材的升降定位抛光设备，其特征在于，所述齿轮的轴孔内设有胀紧套并且通过该胀紧套套设于所述摆动轴的两端。