CN220677793U - 惰性气体保护装置及半导体测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种惰性气体保护装置及半导体测试设备，惰性气体保护装置包括载台、导通件、气幕件及探针，载台用于承载待测单元，载台顶部设有多个第一出气口，载台的边缘设有与多个第一出气口连通的第一进气口；导通件的一端与第一进气口连接，另一端分别与真空发生器及第一供气机构连通，导通件用于切换第一进气口与真空发生器导通或第一进气口与第一供气机构导通；气幕件沿载台的边缘设置，气幕件的顶部设有多个第二出气口，气幕件的边缘设有与多个第二出气口连通的第二进气口，第二进气口与第二供气机构连通；探针可升降设置在载台上方。本实用新型技术方案在测试过程中能够使待测单元能得到全方位保护，提高保护效果。

Description

惰性气体保护装置及半导体测试设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种惰性气体保护装置及半导体测试设备。

背景技术

半导体测试需要使用探针去接触被测单元(晶圆、IC或PCBA等)的压焊点或电极，测试中经常会使用大电流进行测试。目前产品越做越小，测试压焊点大小为几十微米，压焊点间的间距也非常小，为准确扎针，探针针尖设计越来越细，针尖组间间隔也很小。

在微观下，产品底部和载台表面微观凹凸，微观下存在有点、线、面三种接触。而这些凹凸区域容易封闭一定微量空气。产品测试过程(尤其是大电流测试)中，由于测试探针针尖较细，和测试电极、压焊点(PAD)接触，会产生尖端放电现象。放电过程电极和残留的空气中的氧气结合，从而在探针和电极表面形成氧化膜，电极的氧化对后工序焊接可靠性影响很大。

现有技术中为了解决放电问题，测试中常采用氮气进行保护。现行氮气保护常常使用两种方法，第一种是在测试空间形成氮气环境，将整个测试系统设置在一个较为密闭的空腔内，第二种是测试过程从上方充氮，边测试边使用氮气喷向测试位置。无论何种方式均无法完全将残留空气排出，从而不能达到预期效果，仍然存在放电打火形成氧化膜的意外情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种惰性气体保护装置及半导体测试设备，旨在解决现有技术中使无法完全排出残留空气，仍然存在放电打火形成氧化膜的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种惰性气体保护装置，所述惰性气体保护装置包括：

载台，所述载台用于承载待测单元，所述载台顶部设有多个第一出气口，所述载台的边缘设有与多个所述第一出气口连通的第一进气口；

导通件，所述导通件的一端与所述第一进气口连接，另一端分别与真空发生器及第一供气机构连通，所述导通件用于切换所述第一进气口与所述真空发生器导通或所述第一进气口与所述第一供气机构导通；

气幕件，所述气幕件沿所述载台的边缘设置，所述气幕件的顶部设有多个第二出气口，所述气幕件的边缘设有与多个所述第二出气口连通的第二进气口，所述第二进气口与第二供气机构连通；

探针，所述探针可升降设置在所述载台上方；

其中，所述第二供气机构对所述第二进气口供气，并通过所述第二出气口在所述载台的边缘形成气幕墙；当所述导通件切换所述第一进气口与所述第一供气机构导通时，所述第一供气机构对所述第一进气口供气，并通过所述第一出气口在所述载台的顶部形成气床；当所述导通件切换所述第一进气口与所述真空发生器连通时，在所述第一出口处形成负压以吸附住所述载台上的待测单元。

可选地，所述导通件为电磁阀，所述电磁阀上具有出气端、第一进气端及第二进气端，所述出气端与所述第一进气口连通，所述第一进气端与所述真空发生器连通，所述第二进气端与所述第一供气机构连通；

所述电磁阀用于切换所述出气端与所述第一进气端连通，或切换所述出气端与所述第二进气端连通。

可选地，所述载台内具有气道，所述第一进气口的数量为多个，多个所述第一进气口均匀间隔设置在所述载台的边缘；

所述气道分别与多个所述第一出气口以及多个所述第一进气口连通；

所述真空发生器及所述第一供气机构均分别与多个所述第一进气口连通。

可选地，所述惰性气体保护装置还包括控制器，所述控制器分别与所述导通件、所述第一供气机构、所述第二供气机构及所述真空发生器电连接；

所述控制器用于控制所述第二供气机构对所述第二进气口供气；

所述控制器还用于控制所述导通件第一次切换所述第一进气口与所述第一供气机构导通，并经过第一预设时长后控制所述导通件第一次切换所述第一进气口与所述真空发生器导通。

可选地，所述控制器还用于在所述导通件第一次切换所述第一进气口与所述真空发生器导通之后，待经过第二预设时长后控制所述导通件第二次切换所述第一进气口与所述第一供气机构导通。

可选地，所述第一供气机构以及所述第二供气机构用于生成并提供氮气。

可选地，所述惰性气体保护装置还包括移动台，所述载台及所述气幕件设置在所述移动台上，所述移动台用于驱动所述载台以及所述气幕件移动，以使所述在台上的待测单元与所述探针对齐。

可选地，所述惰性气体保护装置还包括供气管，所述供气管的一端与所述第二供气机构连通，另一端设置在所述探针上方，其中，所述第二供气机构对所述供气管的一端供气时，所述供气管的另一端向所述探针喷气。

可选地，所述惰性气体保护装置还包括机械爪，所述机械爪可移动设置在所述载台上方，所述机械爪用于抓取待测单元并移动至所述载台上。

此外，为解决上述问题，本实用新型还提出了一种半导体测试设备，半导体防氧化测试设备应用有如上述的惰性气体保护装置。

本实用新型技术方案通过所述第一供气机构供气，从而在所述载台上形成气床；并通过所述第二供气机构供气，从而在所述载台的边缘形成气幕。当将待测单元放入所述载台上时，待测单元的上下表面均被惰性气体包裹，与外部活性气体隔绝。待测单元放置后又通过所述真空发生器对待测单元底部进行吸附，在所述载台和待测单元底部的凹凸区域封闭氮气，从而在测试过程中待测单元能得到全方位保护，提高保护效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型惰性气体保护装置一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型惰性气体保护装置的气幕、气床效果示意图；

图3为本实用新型惰性气体保护装置另一实施例的流程示意图；

图4为本实用新型惰性气体保护装置的主视图；

图5为图4中区域A中的放大图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	载台	11	第一出气口
12	第一进气口	20	气幕件
				21	第二出气口	22	第二进气口
30	探针	40	供气管
				50	移动台	60	待测单元

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出了一种惰性气体保护装置，请参照图1及图2，惰性气体保护装置包括载台10、导通件、气幕件20及探针30，所述载台10用于承载待测单元60，所述载台10顶部设有多个第一出气口11，所述载台10的边缘设有与多个所述第一出气口11连通的第一进气口12；所述导通件的一端与所述第一进气口12连接，另一端分别与真空发生器及第一供气机构连通，所述导通件用于切换所述第一进气口12与所述真空发生器导通或所述第一进气口12与所述第一供气机构导通；所述气幕件20沿所述载台10的边缘设置，所述气幕件20的顶部设有多个第二出气口21，所述气幕件20的边缘设有与多个所述第二出气口21连通的第二进气口22，所述第二进气口22与第二供气机构连通；所述探针30可升降设置在所述载台10上方；其中，所述第二供气机构对所述第二进气口22供气，并通过所述第二出气口21在所述载台10的边缘形成气幕墙；当所述导通件切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通时，所述第一供气机构对所述第一进气口12供气，并通过所述第一出气口11在所述载台10的顶部形成气床；当所述导通件切换所述第一进气口12与所述真空发生器连通时，在所述第一出口处形成负压以吸附住所述载台10上的待测单元60。

多个所述第一出气口11密集设置在所述载台10的顶部。

所述载台10呈圆形设置，所述气幕件20则呈环形设置，所述气幕件20的内径与所述载台10的直径相同，从而在装配时，所述气幕件20能够贴合在所述载台10的边缘。

所述第二供气机构向所述第二进气口22供气时，气体向所述第二出气口21流出。在正常装配情况下，所述第二出气口21朝上，气体则向上喷出，从而在所述载台10的边缘形成气幕。

所述第一供气机构向所述第一进气口12供气时，气体向所述第一出气口11流出，同理，所述第一出气口11朝上。与气幕配合，从而使从所述第一出气口11流出的气体不会从所述载台10的边缘溢出，最终在所述载台10的顶面形成气床。

需要说明的是，所述第一供气机构和所述第二供气机构均用于提供氮气，氮气重量较大，氮气从所述第一出气口11流出后沉积在所述载台10顶部，不会溢出。此外，也可以提供其他惰性气体，满足重量大、避免发生氧化反应即可。

形成气幕和气床后，将待测单元60放置在所述载台10上之后，待测单元60压盖在所述第一出气口11上。将所述第一进气口12与所述真空发生器导通，则在所述第一出气口11的位置处形成负压，从而将待测单元60紧密贴合在所述载台10上，防止空气进入到载台10与待测单元60之间。

可以理解，待测单元60放置时应当将全部的所述第一出气口11覆盖住，避免在所述载台10上形成的气床被所述第一出气口11吸走。

在实际运用中，无法保证待测单元60和所述载台10顶面之间完全贴合，仍然存在一定缝隙，因此在测试之前需要对设备进行调试，以保证氮气从待测单元60和所述载台10顶面之间缝隙流走的流速小于从所述第二出气孔流出的流速。保证待测单元60的顶部和底部均被氮气包裹。

待测单元60可以是晶圆、IC或PCBA等，测试时所述探针30与待测单元60的压焊点或电极接触，并对所述测试针通电，从而对待测单元60进行检测。

在使所述载台10和所述第一供气机构、所述真空发生器连通时，可通过设置多个所述第一进气孔分别进行连通。为了提高结构紧凑性，可通过采用所述导通件使所述第一进气孔同时与所述第一供气机构和所述真空发生器连通。

进一步地，为提高自动化程度，可通过控制器进行控制。所述控制器分别与所述导通件、所述第一供气机构、所述第二供气机构及所述真空发生器电连接；所述控制器用于控制所述第二供气机构对所述第二进气口22供气；所述控制器还用于控制所述导通件第一次切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通，并经过第一预设时长后控制所述导通件第一次切换所述第一进气口12与所述真空发生器导通。

所述控制器可采用PLC控制器，通过逻辑控制实现自动化控制。

具体的，首先控制所述第二供气机构进行供气，在所述载台10边缘形成气幕；同时控制所述第一供气机构第一次进行供气，从而在所述载台10上形成气床。

其中，控制所述第一供气机构第一次进行供气的时间设置为所述第一预设时长。

所述第一预设时长可根据所述载台10的面积进行调整，例如所述载台10面积越大，所述第一预设时长则设置为越长；所述载台10面积越小，所述第一预设时长则设置为越短。以保证所述载台10上形成的气床满足测试要求。

待所述第一预设时长后，操作人员可手动将待测单元60放置在所述载台10上，也可以通过机械爪自动将待测单元60放置在所述载台10上。所述机械爪可移动设置在所述载台10上方，所述机械爪用于抓取待测单元60并移动至所述载台10上。将所述控制器与所述机械爪电连接，控制所述机械爪自动抓取，进一步提高所述惰性气体保护装置的自动化程度。

待测单元60放置完成后，所述控制器则切换所述导通件的连接方式，使所述第一进气口12与所述真空发生器第一次连通。

所述真空发生器吸气，从而通过所述第一进气口12在所述第一出气口11的位置上形成负压，将待测单元60紧紧吸附在所述载台10上。

吸附后，所述控制器则控制所述探针30对待测单元60进行检测。

进一步地，所述控制器还用于在所述导通件第一次切换所述第一进气口12与所述真空发生器导通之后，待经过第二预设时长后控制所述导通件第二次切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通。

在进行测试之前进行调试，以获取检测过程的时长。

所述控制器等待第二预设时长后，控制所述导通件第二次切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通。从而解除所述第一进气孔位置上的负压，能够将检测完成后的待测单元60被取出。

所述第二预设时长可以根据待测单元60的检测时长进行调整，保证待测单元60完成检测。

所述控制器重复上述过程，对多个待测单元60循环检测。

本实用新型通过所述控制器的控制时序完成对待测单元60的自动检测，提高自动化程度。

本实用新型技术方案通过所述第一供气机构供气，从而在所述载台10上形成气床；并通过所述第二供气机构供气，从而在所述载台10的边缘形成气幕。当将待测单元60放入所述载台10上时，待测单元60的上下表面均被惰性气体包裹，与外部活性气体隔绝。待测单元60放置后又通过所述真空发生器对待测单元60底部进行吸附，在所述载台10和待测单元60底部的凹凸区域封闭氮气，从而在测试过程中待测单元60能得到全方位保护，提高保护效果。

进一步地，所述导通件为电磁阀，所述电磁阀上具有出气端、第一进气端及第二进气端，所述出气端与所述第一进气口12连通，所述第一进气端与所述真空发生器连通，所述第二进气端与所述第一供气机构连通；所述电磁阀用于切换所述出气端与所述第一进气端连通，或切换所述出气端与所述第二进气端连通。

所述电磁阀采用三通电磁阀，从而实现所述第一进气口12切换与所述真空发生器或所述第一供气机构之间的导通。

此外，所述载台10内具有气道，所述第一进气口12的数量为多个，多个所述第一进气口12均匀间隔设置在所述载台10的边缘；所述气道分别与多个所述第一出气口11以及多个所述第一进气口12连通；所述真空发生器及所述第一供气机构均分别与多个所述第一进气口12连通。

通过在所述载台10的边缘设置多个所述第一进气口12，以设置两个所述第一进气口12为例，将两个所述第一进气口12分别设置在所述载台10的相对两侧，从而保证气体均匀流入所述载台10四周，同时保证气体从多个所述第一出气口11均匀流出，提高稳定性。

当设置有两个所述第一进气口12时，为提高结构的紧凑性，所述电磁阀还可以采用例如三位五通电磁阀等，从而同时与两个所述第一进气口12连通。当所述第一进气口12数量更多时，则可以使用多个所述电磁阀，或更换通路更多的电磁阀等，以提高结构的兼容性。

进一步地，所述惰性气体保护装置还包括移动台50，所述载台10及所述气幕件20设置在所述移动台50上，所述移动台50用于驱动所述载台10以及所述气幕件20移动，以使所述在台上的待测单元60与所述探针30对齐。

所述移动台50可以与所述控制器电连接。

可以理解，在待测单元60上可能同时具有多个测试点，需要与所述探针30接触进行测试。

所述移动台50可采用三轴位移机构，从而带动所述载台10进行移动，当其中一个测试点测试完毕后，则移动所述载台10，使下一个测试点与所述探针30对齐，所述探针30下降接触完成检测。

具体的，多个测试点可以通过矩阵分布方式设置，通过X、Y轴平面移动，依次使各个测试点与所述探针30对齐。

进一步地，请参照图3～5，所述惰性气体保护装置还包括供气管40，所述供气管40的一端与所述第二供气机构连通，另一端设置在所述探针30上方，其中，所述第二供气机构对所述供气管40的一端供气时，所述供气管40的另一端向所述探针30喷气。

所述供气管40和所述气幕件20在检测过程中，应当保持持续提供氮气，从而与外部空气隔绝，因此将所述供气管40同时连接到所述第二供气机构上即可。

在检测时，所述供气管40从上方向所述探针30位置处喷气，从而保证氮气能够覆盖住待测单元60的顶面，保证待测单元60测试时被氮气包裹。进一步提高检测时防止放电氧化的效果。提高本实用新型所述惰性气体保护装置的可靠性。

此外，为解决上述问题，本实用新型还提出了一种半导体测试设备，半导体防氧化测试设备应用有如上述的惰性气体保护装置。

多个所述第一出气口11密集设置在所述载台10的顶部。

所述载台10呈圆形设置，所述气幕件20则呈环形设置，所述气幕件20的内径与所述载台10的直径相同，从而在装配时，所述气幕件20能够贴合在所述载台10的边缘。

所述第二供气机构向所述第二进气口22供气时，气体向所述第二出气口21流出。在正常装配情况下，所述第二出气口21朝上，气体则向上喷出，从而在所述载台10的边缘形成气幕。

所述第一供气机构向所述第一进气口12供气时，气体向所述第一出气口11流出，同理，所述第一出气口11朝上。与气幕配合，从而使从所述第一出气口11流出的气体不会从所述载台10的边缘溢出，最终在所述载台10的顶面形成气床。

需要说明的是，所述第一供气机构和所述第二供气机构均用于提供氮气，氮气重量较大，氮气从所述第一出气口11流出后沉积在所述载台10顶部，不会溢出。此外，也可以提供其他惰性气体，满足重量大、避免发生氧化反应即可。

形成气幕和气床后，将待测单元60放置在所述载台10上之后，待测单元60压盖在所述第一出气口11上。将所述第一进气口12与所述真空发生器导通，则在所述第一出气口11的位置处形成负压，从而将待测单元60紧密贴合在所述载台10上，防止空气进入到载台10与待测单元60之间。

可以理解，待测单元60放置时应当将全部的所述第一出气口11覆盖住，避免在所述载台10上形成的气床被所述第一出气口11吸走。

在实际运用中，无法保证待测单元60和所述载台10顶面之间完全贴合，仍然存在一定缝隙，因此在测试之前需要对设备进行调试，以保证氮气从待测单元60和所述载台10顶面之间缝隙流走的流速小于从所述第二出气孔流出的流速。保证待测单元60的顶部和底部均被氮气包裹。

待测单元60可以是晶圆、IC或PCBA等，测试时所述探针30与待测单元60的压焊点或电极接触，并对所述测试针通电，从而对待测单元60进行检测。

在使所述载台10和所述第一供气机构、所述真空发生器连通时，可通过设置多个所述第一进气孔分别进行连通。为了提高结构紧凑性，可通过采用所述导通件使所述第一进气孔同时与所述第一供气机构和所述真空发生器连通。

进一步地，为提高自动化程度，可通过控制器进行控制。所述控制器分别与所述导通件、所述第一供气机构、所述第二供气机构及所述真空发生器电连接；所述控制器用于控制所述第二供气机构对所述第二进气口22供气；所述控制器还用于控制所述导通件第一次切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通，并经过第一预设时长后控制所述导通件第一次切换所述第一进气口12与所述真空发生器导通。

所述控制器可采用PLC控制器，通过逻辑控制实现自动化控制。

具体的，首先控制所述第二供气机构进行供气，在所述载台10边缘形成气幕；同时控制所述第一供气机构第一次进行供气，从而在所述载台10上形成气床。

其中，控制所述第一供气机构第一次进行供气的时间设置为所述第一预设时长。

所述第一预设时长可根据所述载台10的面积进行调整，例如所述载台10面积越大，所述第一预设时长则设置为越长；所述载台10面积越小，所述第一预设时长则设置为越短。以保证所述载台10上形成的气床满足测试要求。

待所述第一预设时长后，操作人员可手动将待测单元60放置在所述载台10上，也可以通过机械爪自动将待测单元60放置在所述载台10上。所述机械爪可移动设置在所述载台10上方，所述机械爪用于抓取待测单元60并移动至所述载台10上。将所述控制器与所述机械爪电连接，控制所述机械爪自动抓取，进一步提高所述惰性气体保护装置的自动化程度。

待测单元60放置完成后，所述控制器则切换所述导通件的连接方式，使所述第一进气口12与所述真空发生器第一次连通。

所述真空发生器吸气，从而通过所述第一进气口12在所述第一出气口11的位置上形成负压，将待测单元60紧紧吸附在所述载台10上。

吸附后，所述控制器则控制所述探针30对待测单元60进行检测。

进一步地，所述控制器还用于在所述导通件第一次切换所述第一进气口12与所述真空发生器导通之后，待经过第二预设时长后控制所述导通件第二次切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通。

在进行测试之前进行调试，以获取检测过程的时长。

所述控制器等待第二预设时长后，控制所述导通件第二次切换所述第一进气口12与所述第一供气机构导通。从而解除所述第一进气孔位置上的负压，能够将检测完成后的待测单元60被取出。

所述第二预设时长可以根据待测单元60的检测时长进行调整，保证待测单元60完成检测。

所述控制器重复上述过程，对多个待测单元60循环检测。

本实用新型通过所述控制器的控制时序完成对待测单元60的自动检测，提高自动化程度。

本实用新型技术方案通过所述第一供气机构供气，从而在所述载台10上形成气床；并通过所述第二供气机构供气，从而在所述载台10的边缘形成气幕。当将待测单元60放入所述载台10上时，待测单元60的上下表面均被惰性气体包裹，与外部活性气体隔绝。待测单元60放置后又通过所述真空发生器对待测单元60底部进行吸附，在所述载台10和待测单元60底部的凹凸区域封闭氮气，从而在测试过程中待测单元60能得到全方位保护，提高保护效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种惰性气体保护装置，其特征在于，所述惰性气体保护装置包括：

载台，所述载台用于承载待测单元，所述载台顶部设有多个第一出气口，所述载台的边缘设有与多个所述第一出气口连通的第一进气口；

导通件，所述导通件的一端与所述第一进气口连接，另一端分别与真空发生器及第一供气机构连通，所述导通件用于切换所述第一进气口与所述真空发生器导通或所述第一进气口与所述第一供气机构导通；

气幕件，所述气幕件沿所述载台的边缘设置，所述气幕件的顶部设有多个第二出气口，所述气幕件的边缘设有与多个所述第二出气口连通的第二进气口，所述第二进气口与第二供气机构连通；

探针，所述探针可升降设置在所述载台上方；

其中，所述第二供气机构对所述第二进气口供气，并通过所述第二出气口在所述载台的边缘形成气幕墙；当所述导通件切换所述第一进气口与所述第一供气机构导通时，所述第一供气机构对所述第一进气口供气，并通过所述第一出气口在所述载台的顶部形成气床；当所述导通件切换所述第一进气口与所述真空发生器连通时，在所述第一出气口处形成负压以吸附住所述载台上的待测单元。

2.根据权利要求1所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述导通件为电磁阀，所述电磁阀上具有出气端、第一进气端及第二进气端，所述出气端与所述第一进气口连通，所述第一进气端与所述真空发生器连通，所述第二进气端与所述第一供气机构连通；

所述电磁阀用于切换所述出气端与所述第一进气端连通，或切换所述出气端与所述第二进气端连通。

3.根据权利要求1所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述载台内具有气道，所述第一进气口的数量为多个，多个所述第一进气口均匀间隔设置在所述载台的边缘；

所述气道分别与多个所述第一出气口以及多个所述第一进气口连通；

所述真空发生器及所述第一供气机构均分别与多个所述第一进气口连通。

4.根据权利要求1所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述惰性气体保护装置还包括控制器，所述控制器分别与所述导通件、所述第一供气机构、所述第二供气机构及所述真空发生器电连接；

所述控制器用于控制所述第二供气机构对所述第二进气口供气；

所述控制器还用于控制所述导通件第一次切换所述第一进气口与所述第一供气机构导通，并经过第一预设时长后控制所述导通件第一次切换所述第一进气口与所述真空发生器导通。

5.根据权利要求4所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述控制器还用于在所述导通件第一次切换所述第一进气口与所述真空发生器导通之后，待经过第二预设时长后控制所述导通件第二次切换所述第一进气口与所述第一供气机构导通。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述第一供气机构以及所述第二供气机构用于生成并提供氮气。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述惰性气体保护装置还包括移动台，所述载台及所述气幕件设置在所述移动台上，所述移动台用于驱动所述载台以及所述气幕件移动，以使所述载台上的待测单元与所述探针对齐。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述惰性气体保护装置还包括供气管，所述供气管的一端与所述第二供气机构连通，另一端设置在所述探针上方，其中，所述第二供气机构对所述供气管的一端供气时，所述供气管的另一端向所述探针喷气。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的惰性气体保护装置，其特征在于，所述惰性气体保护装置还包括机械爪，所述机械爪可移动设置在所述载台上方，所述机械爪用于抓取待测单元并移动至所述载台上。

10.一种半导体测试设备，其特征在于，半导体防氧化测试设备应用有如权利要求1～9中任一项所述的惰性气体保护装置。