CN220674226U - 一种热沉片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及微波技术领域，具体公开了一种热沉片结构，包括表面金层、基片和底层金属层，底层金属层与表面金层固定连接，并嵌于表面金层的内部，基片与底层金属层固定连接，并嵌于底层金属层的内部。具有结构简单、高频特性好、导热率高、热膨涨系数小和耐焊接性好的特性，适用于微组装工艺，具有良好的导热率和热膨胀系数，将其切割制成镂空结构可以得到四面含有表面金属层的微波电路用热沉片。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波技术领域，尤其涉及一种热沉片结构。
背景技术
目前，微波电路通常是将大量的元器件通过焊接或者插接的方式安装在线路板上，随着微波电路的不断发展，越来越多的大功率元器件应用于微波电路之中，导致电路中产生的热量剧增。
现有技术CN104947068A中公开了一种金刚石热成片的制备方法，首先采用MWCVD法在硅片表面沉积金刚石，然后利用HNO3和HF混合溶液进行腐蚀去除硅基地，得到金刚石热沉片。
但现有技术中，无法满足微组装贴装工艺，应用范围较窄。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热沉片结构，旨在解决现有技术中的无法满足微组装贴装工艺，应用范围较窄的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的一种热沉片结构，包括表面金层、基片和底层金属层，所述底层金属层与所述表面金层固定连接，并嵌于所述表面金层的内部，所述基片与所述底层金属层固定连接，并嵌于所述底层金属层的内部。
其中，所述表面金层的两侧呈开口状态，所述底层金属层的两侧呈开口状态，且所述表面金层、所述基片和所述底层金属层相互适配。
其中，所述表面金层具有多条第一镂空开口，所述底层金属层具有多条第二镂空开口，所述基片具有多条第三镂空开口，且所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口相互适配，所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口形成镂空开口组。
本实用新型的一种热沉片结构，采用磁控溅射或电镀的方法在所述基片表面制备所述底层金属层和所述表面金层，从而保证热沉片各金属层厚度均匀，表面平整，焊接性能高，适用于微组装工艺，具有良好的导热率和热膨胀系数，将其切割制成镂空结构可以得到四面含有所述表面金属层的微波电路用热沉片。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的未切割的一种热沉片结构的内部结构示意图。
图2是本实用新型的一种热沉片结构的结构俯视图。
1-表面金层、2-基片、3-底层金属层、4-镂空开口组。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本实用新型提供了一种热沉片结构，包括表面金层1、基片2和底层金属层3，所述底层金属层3与所述表面金层1固定连接，并嵌于所述表面金层1的内部，所述基片2与所述底层金属层3固定连接，并嵌于所述底层金属层3的内部。
进一步地，所述表面金层1的两侧呈开口状态，所述底层金属层3的两侧呈开口状态，且所述表面金层1、所述基片2和所述底层金属层3相互适配。
进一步地，所述表面金层具有多条第一镂空开口，所述底层金属层3具有多条第二镂空开口，所述基片2具有多条第三镂空开口，且所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口相互适配，所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口形成镂空开口组4。
在本实施方式中，本发明的所述热沉片结构具有结构简单、高频特性好、导热率高、热膨胀系数小和耐焊接性好的特性；
制备所述热沉片结构的步骤为：
准备所述基片2，并对所述基片2进行切割，制成镂空结构；
将所述底层金属层3采用磁控溅射或者电镀的方法在上述切割后的所述基片2表面覆盖上所述底层金属层3，再覆盖上所述表面金层1，且所述表面金层1的厚度为1μm～10μm；
将上述切割后的所述基片2、所述表面金层1和所述底层金属层3按目标尺寸进行二次切割，制得四面含有所述表面金层1的微波电路用热沉片；
从而保证热沉片各金属层厚度均匀，表面平整，焊接性能高，适用于微组装工艺，具有良好的导热率和热膨胀系数，将其切割制成镂空结构可以得到四面含有所述表面金属层的微波电路用热沉片。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (3)
1.一种热沉片结构，其特征在于，
包括表面金层、基片和底层金属层，所述底层金属层与所述表面金层固定连接，并嵌于所述表面金层的内部，所述基片与所述底层金属层固定连接，并嵌于所述底层金属层的内部。
2.如权利要求1所述的一种热沉片结构，其特征在于，
所述表面金层的两侧呈开口状态，所述底层金属层的两侧呈开口状态，且所述表面金层、所述基片和所述底层金属层相互适配。
3.如权利要求2所述的一种热沉片结构，其特征在于，
所述表面金层具有多条第一镂空开口，所述底层金属层具有多条第二镂空开口，所述基片具有多条第三镂空开口，且所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口相互适配，所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口形成镂空开口组。
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2023
- 2023-08-10 CN CN202322149481.XU patent/CN220674226U/zh active Active
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